CN204138798U - 一种选择性电镀条镀模 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种选择性电镀条镀模，包括喷模本体、硅胶掩膜带、掩膜防渗凸台、镀区开口、喷模加强筋、陶瓷限位针、掩膜固定凸台、限位针孔、镀液回流槽；所述喷模本体侧面设有外圆护盘和内圆护盘；所述喷模本体中间设有镀区开口，所述镀区开口二侧设有多个掩膜固定凸台、内侧设有喷模加强筋和镀液回流槽，所述镀区开口二侧设有硅胶掩膜带，所述硅胶掩膜带二侧设置有环形的掩膜防渗凸台，所述外圆护盘内侧设有多个限位针孔，所述限位针孔内设有陶瓷限位针；本新型增加防渗凸台和可调式限位针，减少模具修造时间和成本；回流槽改善回流效果，镀层均匀和电镀效率高；硅胶掩膜带镶嵌式装配，更换时间短。

Description

一种选择性电镀条镀模

技术领域

本实用新型涉及一种电镀镀模技术设备领域，特别涉及一种选择性电镀条镀模。

背景技术

近年来，随着微电子及通讯技术的快速发展，半导体引线框架、LED、电子接插件等电子产品等为了达到芯片和线路板互联和焊锡等目的，这些产品都需要进行电镀，要求框架的镀层厚度、均匀性、硬度、光亮度都要一致；电子产品外形越来越趋小型化和微型化，因此作为基础分立器件的引线框架也日趋小型化、薄型化；

为满足制造集成电路半导体元件的需求，集成电路的引线框架表面的局部区域需电镀贵金属银或镍钯金，电镀时用电镀掩膜对其表面不需要进行电镀的部分进行保护，但是随着市场竞争越来越激烈和贵金属成本增加，快速换产需求增多，致使产品质量和生产效率不理想。

现有技术的缺点与不足是：在电子产品的电镀过程中，防渗效果不佳、镀区界痕不明显、容易出现渗银；模具上未设计镀区调整结构，无法对镀区进行调整；电镀液回流慢，镀层厚度不均；掩膜带更换浪费时间，安装难度高，安装工作复杂。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种选择性电镀条镀模，针对现有技术中的不足，在硅胶掩膜上增加防渗凸台，防止非镀区位置渗漏；设计限位针可调结构，快速更换限位针位置，减少模具修造时间和成本；设置模具回流槽改善药水回流效果，确保镀层的均匀性和电镀效率；掩膜带采用镶嵌式装配，更换时间短，提高模具利用率和减小操作工作量。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种选择性电镀条镀模，包括喷模本体、硅胶掩膜带、掩膜防渗凸台、镀区开口、喷模加强筋、陶瓷限位针、掩膜固定凸台、限位针孔、镀液回流槽，其特征在于：

所述喷模本体采用聚醚醚酮(PEEK)树脂材料CNC数控加工中心雕刻成型，所述喷模本体为圆环形结构，所述圆环形二个侧面设置有侧护盘，所述侧护盘盘面设置有外圆护盘和内圆护盘；所述喷模本体中间位置设置有多个镀区开口，所述镀区开口外侧为圆环条状相互平行的开口槽，所述镀区开口的二侧均匀设置有多个掩膜固定凸台；所述镀区开口内侧横向设置有多个喷模加强筋，所述喷模加强筋将所述镀区开口之间一体式固定连接；所述镀区开口内侧沿倾斜式设置，所述相邻二个喷模加强筋与镀区开口内侧沿之间构成镀液回流槽，所述镀液回流槽沿着所述镀区开口内侧均匀设置有多个，所述镀液回流槽呈漏斗形状；所述镀区开口二侧设置有硅胶掩膜带，所述硅胶掩膜带上设置有多个掩膜固定方孔，所述掩膜固定方孔与所述掩膜固定凸台尺寸与位置匹配设置，并通过所述掩膜固定方孔与所述掩膜固定凸台嵌套式装配；所述硅胶掩膜带二侧设置有环形的掩膜防渗凸台，相邻二条硅胶掩膜带上的掩膜防渗凸台密封夹持着所述的镀区开口，所述镀区开口与掩膜防渗凸台外侧装配有料带，所述料带外侧装配有压料带，所述压料带将所述料带压紧在所述镀区开口上方，并通过镀区开口二侧的掩膜防渗凸台密封；所述喷模本体上的外圆护盘内侧面上设置有多个凹形槽，所述凹形槽内设置有多个限位针孔，所述限位针孔内设置有陶瓷限位针，所述料带二侧设置有定位孔，所述定位孔的位置与孔径与所述陶瓷限位针匹配设置。

所述镀液回流槽侧边的倾斜角度范围为30度—75度。

所述硅胶掩膜带直径与所述喷模本体的镀区开口外径匹配设置。

所述镀区开口至少设置有二条；所述硅胶掩膜带至少设置有三条。

所述限位针孔每组至少设置二个。

所述陶瓷限位针为氧化锆材质，所述陶瓷限位针与所述限位针孔过盈装配固定。

所述喷模本体采用聚醚醚酮(PEEK)树脂做材料，聚醚醚酮树脂性能优异的特种工程塑料，与其他特种工程塑料相比具有更多显著优势，耐正高温260度、机械性能优异、自润滑性好、耐化学品腐蚀、阻燃、耐剥离性、耐磨不耐强硝酸、浓硫酸、抗辐射、超强的机械性能。

所述陶瓷限位针为氧化锆材质，耐磨性好，使用寿命长。精度高，耐腐蚀性好，可直接手持操作，无需特殊保存，热膨胀系数比钢更小。

所述硅胶掩膜带为高硬度硅橡胶材料制造的产品；尺寸稳定、长可操作时候和耐化学品,刮插性能。

本实用新型的工作原理：在喷模本体上设计条状镀区开口，对准产品需要电镀区位置，所述镀区开口两侧上方安装有环状硅胶材料制造的硅胶掩膜带，用来遮蔽非电镀区域；所述硅胶掩膜带通过掩膜固定凸台嵌套式配合装配在所述喷模本体上，固定硅胶掩膜带；所述硅胶掩膜带上设计有掩膜防渗凸台贴合产品，防止电镀液溢流到非电镀区域；在镀区开口下方设计有喷模加强筋，连接喷模本体并增加刚性，所述喷模本体内环相邻加强筋位置设计有漏斗式的电镀液回流槽，减小喷模本体对电镀液的阻力，有助与药水在喷模上的回流，加快贵金属离子的补充和交换；并可获得较好的镀层的均匀性和电镀效率；所述陶瓷限位针均匀分布过盈配合在喷模本体限位针孔内，将产品料带进行定位，所述限位针孔设置有多个，可调节所述陶瓷限位针的具体位置。

本实用新型的技术优点是：

1、在硅胶带上增加防渗凸台，优化硅胶与产品贴合密封性，将镀区严格控制在镀区范围内，因为银在高温高湿的及电场作用下，极易发生银的电迁移造成短路；因此，对引线框架镀银不允许渗镀到侧面、背面、等非镀银区域，在接插件电镀中，由于接触对有着较高的电气性能要求，镀金区域占有重要地位，因为金、银等贵金属成本的增加，镀区大小非常关键，增加防渗凸台，可防止非镀区位置有镀区的情况设计限位针可调结构。

2、限位针可调结构，当镀区偏移时，可根据镀区实际偏移量，将限位针换至微调偏移位置，可将料带进行微调，来实现对镀区进行补正的目的；改善因镀区偏移，重新修模时间的浪费和成本增加，缩短模具调试周期。

3、模具回流槽设计，减小喷模喷模本体对电镀液的阻力，有助于药水在喷模上的回流，加快贵金属离子的补充和交换，较好的控制镀层的均匀性和电镀效率。

4、硅胶掩膜带结构通过与喷模本体嵌套式装配，可快速安装和拆卸硅胶掩膜带，当硅胶掩膜带磨损时，更换备件时间短，提高模具利用率和减小操作人员工作量。

通过上述技术方案，本实用新型技术方案的有益效果是：在硅胶掩膜上增加防渗凸台，防止非镀区位置渗漏；设计限位针可调结构，快速更换限位针位置，减少模具修造时间和成本；设置模具回流槽改善药水回流效果，确保镀层的均匀性和电镀效率；硅胶掩膜带采用镶嵌式装配，更换时间短，提高模具利用率和减小操作工作量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本新型实施例所公开的一种选择性电镀条镀模主视图示意图；

图2为本新型实施例所公开的一种选择性电镀条镀模轴侧图示意图；

图3为本新型实施例所公开的一种选择性电镀条镀模A处放大示意图；

图4为本新型实施例所公开的一种选择性电镀条镀模B处放大示意图。

图中数字和字母所表示的相应部件名称：

1.喷模本体        2.硅胶掩膜带        3.掩膜防渗凸台

4.镀区开口        5.喷模加强筋        6.陶瓷限位针

7.掩膜固定凸台    8.限位针孔          9.镀液回流槽

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

根据图1、图2、图3和图4，本实用新型提供了一种选择性电镀条镀模，包括喷模本体1、硅胶掩膜带2、掩膜防渗凸台3、镀区开口4、喷模加强筋5、陶瓷限位针6、掩膜固定凸台7、限位针孔8、镀液回流槽9。

所述喷模本体1采用聚醚醚酮(PEEK)树脂材料CNC数控加工中心雕刻成型，所述喷模本体1为圆环形结构，所述圆环形二个侧面设置有侧护盘，所述侧护盘盘面设置有外圆护盘和内圆护盘；所述喷模本体1中间位置设置有多个镀区开口4，所述镀区开口4外侧为圆环条状相互平行的开口槽，所述镀区开口4的二侧均匀设置有多个掩膜固定凸台7；所述镀区开口4内侧横向设置有多个喷模加强筋5，所述喷模加强筋5将所述镀区开口4之间一体式固定连接；所述镀区开口4内侧沿倾斜式设置，所述相邻二个喷模加强筋5与镀区开口4内侧沿之间构成镀液回流槽9，所述镀液回流槽9沿着所述镀区开口4内侧均匀设置有多个，所述镀液回流槽9呈漏斗形状；所述镀区开口4二侧设置有硅胶掩膜带，所述硅胶掩膜带上设置有多个掩膜固定方孔，所述掩膜固定方孔与所述掩膜固定凸台7尺寸与位置匹配设置，并通过所述掩膜固定方孔与所述掩膜固定凸台7嵌套式装配；所述硅胶掩膜带二侧设置有环形的掩膜防渗凸台3，相邻二条硅胶掩膜带上的掩膜防渗凸台3密封夹持着所述的镀区开口4，所述镀区开口4与掩膜防渗凸台3外侧装配有料带，所述料带外侧装配有压料带，所述压料带将所述料带压紧在所述镀区开口4上方，并通过镀区开口4二侧的掩膜防渗凸台3密封；所述喷模本体1上的外圆护盘内侧面上设置有多个凹形槽，所述凹形槽内设置有多个限位针孔8，所述限位针孔8内设置有陶瓷限位针6，所述料带二侧设置有定位孔，所述定位孔的位置与孔径与所述陶瓷限位针6匹配设置。

所述镀液回流槽9侧边的倾斜角度范围为45度—60度。

所述硅胶掩膜带直径与所述喷模本体1的镀区开口4外径匹配设置。

所述镀区开口4设置有二条；所述硅胶掩膜带设置有三条。

所述限位针孔8每组设置五个。

所述陶瓷限位针6为氧化锆材质，所述陶瓷限位针6与所述限位针孔8过盈装配固定。

所述喷模本体1采用聚醚醚酮(PEEK)树脂做材料，聚醚醚酮树脂性能优异的特种工程塑料，与其他特种工程塑料相比具有更多显著优势，耐正高温260度、机械性能优异、自润滑性好、耐化学品腐蚀、阻燃、耐剥离性、耐磨不耐强硝酸、浓硫酸、抗辐射、超强的机械性能。

所述陶瓷限位针6为氧化锆材质，耐磨性好，使用寿命长。精度高，耐腐蚀性好，可直接手持操作，无需特殊保存，热膨胀系数比钢更小。

所述硅胶掩膜带为高硬度硅橡胶材料制造的产品；尺寸稳定、长可操作时候和耐化学品,刮插性能。

本实用新型的具体操作步骤是：在喷模本体1上设计条状镀区开口4，对准产品需要电镀区位置，所述镀区开口4两侧上方安装有环状硅胶材料制造的硅胶掩膜带，用来遮蔽非电镀区域；所述硅胶掩膜带通过掩膜固定凸台7嵌套式配合装配在所述喷模本体1上，固定硅胶掩膜带；所述硅胶掩膜带上设计有掩膜防渗凸台3贴合产品，防止电镀液溢流到非电镀区域；在镀区开口4下方设计有喷模加强筋5，连接喷模本体1并增加刚性，所述喷模本体1内环相邻加强筋5位置设计有漏斗式的镀液回流槽9，减小喷模本体1对电镀液的阻力，有助与药水在喷模上的回流，加快贵金属离子的补充和交换；并可获得较好的镀层的均匀性和电镀效率；所述陶瓷限位针6均匀分布过盈配合在喷模本体限位针孔8内，将产品料带进行定位，所述限位针孔8设置有多个，可调节所述陶瓷限位针6的具体位置。

通过上述具体实施例，本实用新型的有益效果是：在硅胶掩膜上增加防渗凸台，防止非镀区位置渗漏；设计限位针可调结构，快速更换限位针位置，减少模具修造时间和成本；设置模具回流槽改善药水回流效果，确保镀层的均匀性和电镀效率；硅胶掩膜带采用镶嵌式装配，更换时间短，提高模具利用率和减小操作工作量。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (5)

1.一种选择性电镀条镀模，其特征在于，包括喷模本体、硅胶掩膜带、掩膜防渗凸台、镀区开口、喷模加强筋、陶瓷限位针、掩膜固定凸台、限位针孔、镀液回流槽；所述喷模本体采用聚醚醚酮(PEEK)树脂材料CNC数控加工中心雕刻成型，所述喷模本体为圆环形结构，所述圆环形二个侧面设置有侧护盘，所述侧护盘盘面设置有外圆护盘和内圆护盘；所述喷模本体中间位置设置有多个镀区开口，所述镀区开口外侧为圆环条状相互平行的开口槽，所述镀区开口的二侧均匀设置有多个掩膜固定凸台；所述镀区开口内侧横向设置有多个喷模加强筋，所述喷模加强筋将所述镀区开口之间一体式固定连接；所述镀区开口内侧沿倾斜式设置，所述相邻二个喷模加强筋与镀区开口内侧沿之间构成镀液回流槽，所述镀液回流槽沿着所述镀区开口内侧均匀设置有多个，所述镀液回流槽呈漏斗形状；所述镀区开口二侧设置有硅胶掩膜带，所述硅胶掩膜带上设置有多个掩膜固定方孔，所述掩膜固定方孔与所述掩膜固定凸台尺寸与位置匹配设置，并通过所述掩膜固定方孔与所述掩膜固定凸台嵌套式装配；所述硅胶掩膜带二侧设置有环形的掩膜防渗凸台，相邻二条硅胶掩膜带上的掩膜防渗凸台密封夹持着所述的镀区开口，所述镀区开口与掩膜防渗凸台外侧装配有料带，所述料带外侧装配有压料带，所述压料带将所述料带压紧在所述镀区开口上方，并通过镀区开口二侧的掩膜防渗凸台密封；所述喷模本体上的外圆护盘内侧面上设置有多个凹形槽，所述凹形槽内设置有多个限位针孔，所述限位针孔内设置有陶瓷限位针，所述料带二侧设置有定位孔，所述定位孔的位置与孔径与所述陶瓷限位针匹配设置。

2.根据权利要求1所述的一种选择性电镀条镀模，其特征在于，所述镀液回流槽侧边的倾斜角度范围为30度—75度。

3.根据权利要求1所述的一种选择性电镀条镀模，其特征在于，所述硅胶掩膜带直径与所述喷模本体的镀区开口外径匹配设置。

4.根据权利要求1所述的一种选择性电镀条镀模，其特征在于，所述镀区开口至少设置有二条；所述硅胶掩膜带至少设置有三条。

5.根据权利要求1所述的一种选择性电镀条镀模，其特征在于，所述限位针孔每组至少设置二个；所述陶瓷限位针与限位针孔过盈装配固定。