CN204162818U - 一种集成电路引线框架环镀圆盘喷模 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种集成电路引线框架环镀圆盘喷模，包括喷模本体、硅胶掩膜、定位孔、陶瓷定位针、排水槽、电镀液流道、回流道、模连接架、掩膜引脚、掩膜柱脚、防渗凸台、掩膜连接架、基岛；所述喷模本体为圆筒形结构，所述喷模本体圆周面上设有多个电镀单元和基岛，所述喷模本体外侧沿圆周线设有定位孔，所述定位孔内装配有陶瓷定位针，所述喷模本体内侧设有排水槽；所述喷模本体外侧面设有多个硅胶掩膜，所述硅胶掩膜上设置有多个掩膜单元，所述掩膜单元数量、层数与所述电镀单元匹配设置；本新型采用倾斜喇叭口形状的回流道和硅胶掩膜三角式防渗凸台；优化整体密封性，防止浪费和污染，使得电镀区域规则一致、银层均匀、品质稳定。

Description

一种集成电路引线框架环镀圆盘喷模

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路引线框架电镀技术设备领域，特别涉及一种集成电路引线框架环镀圆盘喷模。

背景技术

为了达到芯片、线路板的互联，引线框架内腿要求与金线具有键合性，这项功能通过电镀来完成，考虑到生产等因素，一般采用镀银的方法来解决。由于IC芯片的焊接、封装等生产过程都是采用全自动大规模生产技术，因此，因此对于IC引线框架的镀层质量也提出很高的要求。每批框架的镀层厚度、均匀性、硬度、光亮度都要一致。不得差异太大，且电镀区域也要控制的非常严格。随着微电子及通讯技术的快速发展，半导体集成电路原器件的外形越趋小型化和微型化，因此配套的框架也日趋小型化、轻薄化。在贴装电子芯片时需在引线框架管脚根部焊接金丝线连接，为保证金丝线的焊接牢固，这些焊接区域要求镀银，以确保金丝线的焊接牢固。为了满足引线框架在封装时的需要，对其在载片和管脚处局部镀银。其选择电镀是通过有弹性的皮带和硅胶掩膜将被镀工件不需要电镀的区域进行遮蔽，只让需要电镀的区域和电镀液接触，来完成选择性的局部电镀，镀区尺寸的精度主要是依赖与硅胶掩膜对引线框架的遮蔽及覆盖

常见的集成电路引线框架电镀主要分为全镀、点镀和环镀；全镀方式浪费了大量的银等贵金属，成本很高；点镀方式镀层厚度不均，品质不稳定；环镀方式通常采用片式电镀和轮镀模式，但是因为结构上的缺陷，造成片式电镀在生产换产时，镀银处于关闭状态，不能将时间充分利用；更换模具相关联的部件太多，导致效率较低，并且片式电镀生产设备制造成本很高。

环镀是对产品的引线脚、以及载片部分镀上便于焊接的金属银，电镀区域形状为环形；引线框架通常采用卷对卷式环镀，由于卷式电镀设备上的模具在和产品是在运动状态下进行电镀作业，电镀设备上固定的阳极喷头集中在设备中心位置，电镀液从喷口中发散喷出，通过模具上的电镀窗口与产品接触，由于电镀窗口是圆周均匀分布，有些电镀窗口处于背水位置，电镀液压力损耗较大，所补充到的银离子也相对较少，所造成镀层厚度不均；对于环镀的引线框架产品来说，电镀窗口相当窄小，要求比点镀更为苛刻。

现有技术中的不足：1、普通结构的卷对卷圆盘模具很难保证基岛处非镀银区域形状的规则、统一和电镀层的均匀性；2、轮镀模具的引线框架的载片部位的硅胶掩膜不易固定，容易出现载片处镀银区域歪斜、镀区偏移、渗镀等镀区异常；3、引线框架产品性能不良，贵金属消耗大生产成本高。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种集成电路引线框架环镀圆盘喷模，针对现有技术中的不足，通过在环镀圆盘喷模本体喷口背面设计倾斜的电镀液回流道，并将所述回流道设置成喇叭口形状，增加电镀液在喷口处喷注与回流交换，加快银离子补充；为防止压料皮带不能完全将引线框架和硅胶掩膜贴合严实，在硅胶掩膜喷口处边缘增加三角式防渗凸台；优化密封性，防止电镀液溢流到非镀银区域，造成的电镀液成本的浪费，乃至污染引线框架；从而使得电镀区域规则，电镀银层均匀，电镀区域一致；结构新颖电镀效率高，品质稳定的集成电路引线框架电镀圆盘喷模模具。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种集成电路引线框架环镀圆盘喷模，包括喷模本体、引线框架、硅胶掩膜、定位孔、陶瓷定位针、排水槽、电镀液流道、回流道、模连接架、掩膜引脚、掩膜柱脚、防渗凸台、掩膜连接架、阳极喷头、压料皮带、基岛、环镀区，其特征在于：

所述喷模本体为圆筒形结构，所述喷模本体上下边缘设置有喷模端面，所述喷模本体圆周面上设置有多个电镀单元，所述电镀单元为透孔，所述电镀单元中间设置有基岛，所述基岛通过模连接架与所述喷模本体一体式连接固定；所述电镀单元二侧设置有柱脚孔，所述电镀单元沿着所述喷模本体圆周面均匀排布有多个，所述电镀单元沿着所述喷模本体圆周面轴向设置有多层，所述喷模本体外侧靠近喷模端面沿着圆周线设置有多个定位孔，所述定位孔内装配有陶瓷定位针，所述陶瓷定位针与所述定位孔通过尺寸过盈装配；所述喷模本体内侧靠近所述喷模端面处设置有排水槽；所述喷模本体外侧面设置有多个硅胶掩膜，所述硅胶掩膜为长方形硅胶材料注塑成形，所述硅胶掩膜底面设置有多个掩膜柱脚，所述掩膜柱脚下端为掩膜引脚，所述硅胶掩膜上设置有多个掩膜单元，所述硅胶掩膜长度方向与所述喷模本体的轴向一致设置，所述硅胶掩膜宽度方向设置有二列掩膜单元，所述硅胶掩膜上的掩膜单元数量与层数与所述喷模本体上的电镀单元匹配设置；所述硅胶掩膜通过掩膜引脚和掩膜柱脚与所述喷模本体上的对应柱脚孔固定密封连接，所述硅胶掩膜沿所述喷模本体外侧圆周面并列排布并充满所述喷模本体的外圆周面上的电镀单元；所述掩膜单元中间设置有掩膜基岛，所述掩膜基岛通过掩膜连接架与所述硅胶掩膜一体式固定连接。

所述电镀单元沿着所述基岛周围设置有电镀液流道，所述基岛外侧面为平面，所述基岛内侧面为四棱锥形设置；所述基岛的四周设置有回流道，所述回流道为向内侧扩开的喇叭形状，以便于电镀液的回流和银离子的补充。

所述掩膜单元上的掩膜基岛四周部分设置有防渗凸台，所述防渗凸台截面为三角形设置，所述防渗凸台沿所述掩膜基岛外侧形状四周布置，确保环镀时不会发生电镀液的泄露与渗露。

所述掩膜基岛外侧面与所述防渗凸台高度相同，确保集成电路板的载片内部不会发生余镀。

所述引线框架为条形金属薄板结构，其上制备有多个引脚单元，所述引脚单元在所述引线框架上的排布位置、数量、层数均与所述喷模本体上的电镀单元一致设置，所述引线框架二侧边上设置有定位孔，所述定位孔的位置与所述喷模本体外侧的陶瓷定位针匹配设置。

所述集成电路引线框架环镀工艺，是在立式环镀机或者卧式环镀机上完成的，所述喷模本体与所述硅胶掩膜装配好后，整体安装在环镀机上，所述喷膜本体内部设置有阳极喷头，所述喷模本体外侧为硅胶掩膜层，所述硅胶掩膜层外侧设置有引线框架，所述引线框架外侧设置有压料皮带，所述阳极喷头从所述喷模本体内侧径向喷射电镀液，所述电镀单元、掩膜单元与所述引线框共同形成一种环形的区域，即环镀区；所述环镀区可准确对集成电路引线脚和载片四周进行镀银；所述电镀机驱动所述引线框架条形带运动，所述引线框架通过陶瓷定位针带动所述喷模本体旋转，所述压料皮带从外侧对所述引线框架挤压固定，确保所述引线框架与所述掩膜充分密封。

所述掩膜柱脚和所述柱脚孔过盈配合并将所述硅胶掩膜固定在所述喷模本体表面上；所述喷模本体上的陶瓷定位针穿过所述引线框架上的定位孔，使需要电镀的位置一一对应掩膜开口；所述电镀单元的开口形态与掩膜单元的开口形状与引线框架相应区域形状一致设置；引线框架缠绕在喷模本体表面上，在所述喷模本体和所述引线框架的正上方有压料皮带压住引线框架和硅胶掩膜；所述阳极喷头固定与中心轴上，电镀液从阳极喷头喷射至喷模本体上的电镀单元中的电镀液流道内，经过电镀反应后，经过喇叭形状的回流道回收循环使用电镀液，这样增加电镀液在喷口处的交换，加快银离子补充；为防止压料皮带不能完全将引线框架和硅胶掩膜贴合严实，在硅胶掩膜喷口处边缘设置了截面为三角形的防渗凸台；优化密封性，防止电镀液溢流到非镀银区域，造成的电镀液成本的浪费，乃至污染引线框架。

通过上述技术方案，本实用新型技术方案的有益效果是：通过在环镀圆盘喷模本体流道背面设计倾斜的电镀液回流道，并将所述回流道设置成喇叭口形状，增加电镀液在喷口处喷注与回流交换，加快银离子补充；为防止压料皮带不能完全将引线框架和硅胶掩膜贴合严实，在硅胶掩膜喷口处边缘增加三角式防渗凸台；优化密封性，防止电镀液溢流到非镀银区域，造成的电镀液成本的浪费，乃至污染引线框架；从而使得电镀区域规则，电镀银层均匀，电镀区域一致；结构新颖电镀效率高，品质稳定的集成电路引线框架电镀圆盘喷模模具。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例所公开的一种集成电路引线框架环镀圆盘喷模立体示意图；

图2为本实用新型实施例所公开的一种集成电路引线框架环镀圆盘喷模平面示意图，其中图2a为主视图；图2b为剖视图；

图3为本实用新型实施例所公开的一种集成电路引线框架环镀圆盘喷模单元展开示意图，其中图3a为主视图，图3b为左视图，图3c为俯视图；

图4为本实用新型实施例所公开的一种集成电路引线框架环镀圆盘喷模掩膜结构示意图；

图5为本实用新型实施例所公开的一种集成电路引线框架环镀圆盘喷模环镀示意图；

图6为本实用新型实施例所公开的一种集成电路引线框架示意图。

图中数字和字母所表示的相应部件名称：

1.喷模本体     2.引线框架    3.硅胶掩膜      4.定位孔

5.陶瓷定位针   6.排水槽      7.电镀液流道    8.回流道

9.模连接架     10.掩膜引脚   11.掩膜柱脚     12.防渗凸台

13.掩膜连接架  14.阳极喷头   15.压料皮带     16.基岛

17.环镀区

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

根据图1至图6，本实用新型提供了一种集成电路引线框架环镀圆盘喷模，包括喷模本体1、引线框架2、硅胶掩膜3、定位孔4、陶瓷定位针5、排水槽6、电镀液流道7、回流道8、模连接架9、掩膜引脚10、掩膜柱脚11、防渗凸台12、掩膜连接架13、阳极喷头14、压料皮带15、基岛16、环镀区17。

所述喷模本体1为圆筒形结构，所述喷模本体1上下边缘设置有喷模端面，所述喷模本体1圆周面上设置有多个电镀单元，所述电镀单元为透孔，所述电镀单元中间设置有基岛16，所述基岛16通过模连接架9与所述喷模本体1一体式连接固定；所述电镀单元二侧设置有柱脚孔，所述电镀单元沿着所述喷模本体1圆周面均匀排布有多个，所述电镀单元沿着所述喷模本体1圆周面轴向设置有多层，所述喷模本体1外侧靠近喷模端面沿着圆周线设置有多个定位孔4，所述定位孔4内装配有陶瓷定位针5，所述陶瓷定位针5与所述定位孔4通过尺寸过盈装配；所述喷模本体1内侧靠近所述喷模端面处设置有排水槽6；所述喷模本体1外侧面设置有多个硅胶掩膜3，所述硅胶掩膜3为长方形硅胶材料注塑成形，所述硅胶掩膜3底面设置有多个掩膜柱脚11，所述掩膜柱脚11下端为掩膜引脚10，所述硅胶掩膜3上设置有多个掩膜单元，所述硅胶掩膜3长度方向与所述喷模本体1的轴向一致设置，所述硅胶掩膜3宽度方向设置有二列掩膜单元，所述硅胶掩膜3上的掩膜单元数量与层数与所述喷模本体1上的电镀单元匹配设置；所述硅胶掩膜3通过掩膜引脚11和掩膜柱脚10与所述喷模本体1上的对应柱脚孔固定密封连接，所述硅胶掩膜3沿所述喷模本体1外侧圆周面并列排布并充满所述喷模本体1的外圆周面上的电镀单元；所述掩膜单元中间设置有掩膜基岛，所述掩膜基岛通过掩膜连接架13与所述硅胶掩膜3一体式固定连接。

所述电镀单元沿着所述基岛16周围设置有电镀液流道7，所述基岛16外侧面为平面，所述基岛16内侧面为四棱锥形设置；所述基岛16的四周设置有回流道8，所述回流道8为向内侧扩开的喇叭形状，以便于电镀液的回流和银离子的补充。

所述掩膜单元上的掩膜基岛四周部分设置有防渗凸台12，所述防渗凸台12截面为三角形设置，所述防渗凸台12沿所述掩膜基岛外侧形状四周布置，确保环镀时不会发生电镀液的泄露与渗露。

所述掩膜基岛外侧面与所述防渗凸台12高度相同，确保集成电路板的载片内部不会发生余镀。

所述引线框架2为条形金属薄板结构，其上制备有多个引脚单元，所述引脚单元在所述引线框架2上的排布位置、数量、层数均与所述喷模本体1上的电镀单元一致设置，所述引线框架2二侧边上设置有定位孔4，所述定位孔4的位置与所述喷模本体1外侧的陶瓷定位针5匹配设置。

所述集成电路引线框架环镀工艺，是在立式环镀机或者卧式环镀机上完成的，所述喷模本体1与所述硅胶掩膜3装配好后，整体安装在环镀机上，所述喷膜本体1内部设置有阳极喷头14，所述喷模本体2外侧为硅胶掩膜3层，所述硅胶掩膜层外侧设置有引线框架，所述引线框架外侧设置有压料皮带，所述阳极喷头14从所述喷模本体1内侧径向喷射电镀液，所述电镀单元、掩膜单元与所述引线框共同形成一种环形的区域，即环镀区；所述环镀区可准确对集成电路引线脚和载片四周进行镀银；所述电镀机驱动所述引线框架2条形带运动，所述引线框架2通过陶瓷定位针5带动所述喷模本体1旋转，所述压料皮带15从外侧对所述引线框架挤压固定，确保所述引线框架2与所述掩膜充分密封。

所述掩膜柱脚11和所述柱脚孔过盈配合并将所述硅胶掩膜3固定在所述喷模本体1表面上；所述喷模本体1上的陶瓷定位针5穿过所述引线框架2上的定位孔4，使需要电镀的位置一一对应掩膜开口；所述电镀单元的开口形态与掩膜单元的开口形状与引线框架2相应区域形状一致设置；引线框架2缠绕在喷模本体1表面上，在所述喷模本体1和所述引线框架2的正上方有压料皮带15压住引线框架2和硅胶掩膜3；所述阳极喷头14固定与中心轴上，电镀液从阳极喷头14喷射至喷模本体1上的电镀单元中的电镀液流道7内，经过电镀反应后，经过喇叭形状的回流道8回收循环使用电镀液，这样增加电镀液在喷口处的交换，加快银离子补充；为防止压料皮带15不能完全将引线框架2和硅胶掩膜3贴合严实，在硅胶掩膜3喷口处边缘设置了截面为三角形的防渗凸台12；优化密封性，防止电镀液溢流到非镀银区域，造成的电镀液成本的浪费，乃至污染引线框架。

通过上述具体实施例，本实用新型的有益效果是：通过在环镀圆盘喷模本体流道背面设计倾斜的电镀液回流道，并将所述回流道设置成喇叭口形状，增加电镀液在喷口处喷注与回流交换，加快银离子补充；为防止压料皮带不能完全将引线框架和硅胶掩膜贴合严实，在硅胶掩膜喷口处边缘增加三角式防渗凸台；优化密封性，防止电镀液溢流到非镀银区域，造成的电镀液成本的浪费，乃至污染引线框架；从而使得电镀区域规则，电镀银层均匀，电镀区域一致；结构新颖电镀效率高，品质稳定的集成电路引线框架电镀圆盘喷模模具。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (4)

1.一种集成电路引线框架环镀圆盘喷模，其特征在于，包括喷模本体、引线框架、硅胶掩膜、定位孔、陶瓷定位针、排水槽、电镀液流道、回流道、模连接架、掩膜引脚、掩膜柱脚、防渗凸台、掩膜连接架、阳极喷头、压料皮带、基岛、环镀区；所述喷模本体为圆筒形结构，所述喷模本体上下边缘设置有喷模端面，所述喷模本体圆周面上设置有多个电镀单元，所述电镀单元为透孔，所述电镀单元中间设置有基岛，所述基岛通过模连接架与所述喷模本体一体式连接固定；所述电镀单元二侧设置有柱脚孔，所述电镀单元沿着所述喷模本体圆周面均匀排布有多个，所述电镀单元沿着所述喷模本体圆周面轴向设置有多层，所述喷模本体外侧靠近喷模端面沿着圆周线设置有多个定位孔，所述定位孔内装配有陶瓷定位针，所述陶瓷定位针与所述定位孔通过尺寸过盈装配；所述喷模本体内侧靠近所述喷模端面处设置有排水槽；所述喷模本体外侧面设置有多个硅胶掩膜，所述硅胶掩膜为长方形硅胶材料注塑成形，所述硅胶掩膜底面设置有多个掩膜柱脚，所述掩膜柱脚下端为掩膜引脚，所述硅胶掩膜上设置有多个掩膜单元，所述硅胶掩膜长度方向与所述喷模本体的轴向一致设置，所述硅胶掩膜宽度方向设置有二列掩膜单元，所述硅胶掩膜上的掩膜单元数量、层数与所述喷模本体上的电镀单元匹配设置；所述硅胶掩膜通过掩膜引脚和掩膜柱脚与所述喷模本体上的对应柱脚孔固定密封连接，所述硅胶掩膜沿所述喷模本体外侧圆周面并列排布，并充满所述喷模本体的外圆周面上的电镀单元；所述掩膜单元中间设置有掩膜基岛，所述掩膜基岛通过掩膜连接架与所述硅胶掩膜一体式固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路引线框架环镀圆盘喷模，其特征在于，所述电镀单元沿着所述基岛周围设置有电镀液流道，所述基岛外侧面为平面，所述基岛内侧面为四棱锥形设置；所述基岛的四周设置有回流道，所述回流道为向内侧扩开的喇叭形状。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路引线框架环镀圆盘喷模，其特征在于，所述掩膜单元上的掩膜基岛四周部分设置有防渗凸台，所述防渗凸台截面为三角形设置，所述防渗凸台沿所述掩膜基岛外侧形状四周布置；所述掩膜基岛外侧面与所述防渗凸台高度相同。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路引线框架环镀圆盘喷模，其特征在于，所述引线框架为条形金属薄板结构，其上制备有多个引脚单元，所述引脚单元在所述引线框架上的排布位置、数量、层数均与所述喷模本体上的电镀单元一致设置，所述引线框架二侧边上设置有定位孔，所述定位孔的位置与所述喷模本体外侧的陶瓷定位针匹配设置。