CN202695392U - 集成芯片引线框架环岛镀装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种集成芯片引线框架环岛镀装置，包括支架和传动装置，支架上设镀具，镀具由镀轮和胶粒组成，镀轮为圆环形结构，其外周面有两道凸出的环形靠肩，两道环形靠肩之间的环面上均布有若干内外通的胶粒座孔；胶粒座孔上端有方形沉孔，底部与两道环形靠肩接近的部位对称设两个胶粒插脚通孔，胶粒座孔中配有胶粒，胶粒中间有上下通透的镀孔，镀孔为方形的环形槽结构，环形槽结构内部有岛，岛与环形槽结构的外部通过桥连接，桥底部有朝向环形槽上端面的桥孔，胶粒下底有对称设置的与胶粒插脚通孔配合的两根插脚；渡轮内部设喷头。本实用新型设有桥可连接模具的岛和连通环形槽，简化模具；可实现流水作业效率高。
Description
技术领域
本实用新型属于集成芯片引线框架镀覆技术领域，具体涉及一种集成芯片引线框架环岛镀装置。
背景技术
集成芯片引线框架包括包括位处中心的芯片岛和外围的一批引脚，在芯片岛的周边需要镀银，将芯片的电极与引脚电连接，现有技术的集成芯片引线框架镀覆工艺采用单件镀覆，功效底时间费而且材料浪费多，较好的也只是采用4件阵列一起镀覆。
例如中国专利号ZL201020168203.9，名称为“阵列式环岛镀引线框架版件”的实用新型专利，公开一种阵列式环岛镀引线框架版件,克服现有同类产品制造过程中边角料比重高、材料成本居高不下的缺陷。它由每列包含多个相同引线框架的基本单元经上下两侧的边带横向连续排列而成;所述引线框架包括芯片岛和多个导脚,所述导脚在靠近所述芯片岛的根部设有镀银焊区,所述镀银焊区围绕于所述芯片岛的四周呈矩形设置；纵向相邻的所述引线框架由设于其上下两侧的筋片互相连接;所述芯片岛背面均布有规则排列的凹坑。所述导脚在靠近封装框线内侧边缘的正反表面,分别设有正面防水槽和背面防水槽。这种结构采用在一个版面上阵列若干个引线框架，其对于现有技术的改进其实非常小，依然存在功效低、时间费而且材料浪费多的缺陷，尤其是包括上述专利的现有技术对于工件的非镀区域是采用树脂涂盖于以屏蔽，这种工艺更是无法适应批量流水作业的环岛周围镀覆的需要。
发明内容
本实用新型需要解决的技术问题是，克服现有技术的集成芯片引线框架镀覆功效底时间费而且材料浪费多，非镀区域采用树脂涂盖效率低的缺陷，提供一种流水作业、大批量同时镀覆的集成芯片引线框架镀覆装备，这种装备效率高、材料省、工件的综合成本低。
本实用新型的目的是通过下述技术方案予以实现的：一种集成芯片引线框架环岛镀装置，包括支架和传动装置，支架上设有镀具，其特征是，镀具由镀轮和胶粒组成，镀轮为圆环形结构，其外周面有两道凸出的环形靠肩，两道环形靠肩之间的环面上均布有若干个内外通透的胶粒座孔，胶粒座孔的上端面有方形沉孔，胶粒座孔的底部与两道环形靠肩接近的部位对称设有两个胶粒插脚通孔，胶粒座孔中配有胶粒，胶粒的中间有上下通透的镀孔，镀孔为方形的环形槽结构，环形槽结构的内部有岛，岛与环形槽结构的外部通过若干道桥相连接，桥的底部有桥孔，桥孔朝向环形槽结构的上端面，胶粒的下底部有对称设置的两根插脚，插脚与所述胶粒插脚通孔配合；渡轮的内部设有喷头，喷头的喷口对着镀轮圆环形结构的内表面。
将呈带状的集成芯片引线框架经传动装置牵引并包裹在镀轮的外周，集成芯片引线框架的两侧边卡在镀轮的两道凸出的环形靠肩之间，集成芯片引线框架的芯片岛对准胶粒中间的镀孔，柔性的胶粒就可自动将集成芯片引线框架的非镀区域遮盖屏蔽，此时因为桥的底下有桥洞可保持环形槽处于整体连通的状态；镀轮的轴线为水平设置，依靠外部牵引带的带动并由传动轮支撑转动，喷头设在镀轮内部，喷液通过环形槽喷向裹在镀轮外周面的芯片引线框架，对芯片引线框架非屏蔽部位进行镀覆，带状的集成芯片引线框架贴在镀轮上并随镀轮转动,当镀轮转动将近一周时芯片引线框架离开镀轮，由另一端引出，芯片引线框架的环岛镀即告完成。
作为优选，所述环形槽结构为正方形结构，胶粒的外周为与环形槽结构适配的正方形结构。
作为优选，所述桥设在正方形各边的中点部位。
作为优选，传动装置包括芯片引线传动轮，芯片引线传动轮的两端部设有挡边，挡边之间的距离等于或略大于镀轮的宽度。
作为优选，所述胶粒插脚的长度大于所述圆环形结构的断面厚度的两倍。
作为优选，喷头为半个圆柱形的结构，其内部为空腔，其端面设有连接输送镀液的输送泵的管接头，其外圆面设有喷口；喷头通过支轴与支架固定连接。
作为优选，所述喷口由喷头外圆面沿轴向设置的相邻的条板之间的缝隙构成
作为优选，胶粒座孔设有48个，各相邻的胶粒座孔的中心位置度公差值为±2微米。
本实用新型的有益效果是：
1、设有桥既可连接模具的岛又可连通环形槽，简化模具；
2、应用柔性的胶粒封盖屏蔽和隔离芯片引线框架的非镀覆区域，工艺简便；
3、圆环形的镀轮可实现流水作业效率高。
附图说明
图1是本实用新型一种实施例的镀具结构示意图；
图2是本实用新型一种实施例的镀轮与胶粒配合立体示意图；
图3胶粒结构立体示意图；
图4是胶粒结构图的俯视示意图；
图5是图4的A-A处剖视示意图；
图6是连接成带状的集成芯片引线框架示意图。
图中，支架1；支轴11；传动装置2；芯片引线传动轮21；牵引轮22；牵引带23；镀具3；镀轮4；环形靠肩41；胶粒座孔42；胶粒5；镀孔51；岛52；桥53；插脚54；喷头6；集成芯片引线框架7。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方案对本实用新型作进一步描述。
实施例1：如图1、2所示，一种集成芯片引线框架环岛镀装置，包括支架1和传动装置2，支架1上设有镀具3，镀具3由镀轮4和胶粒5组成，镀轮4为圆环形结构，镀轮4的外周面有两道凸出的环形靠肩41，两道环形靠肩41之间的环面上均布有48个内外通透的胶粒座孔42，胶粒座孔42的上端面有正方形沉孔，胶粒座孔42的底部与两道环形靠肩41接近的部位对称设有两个胶粒插脚通孔，胶粒座孔中配有胶粒5。
胶粒5的中间有上下通透的镀孔51，镀孔51为方形的环形槽结构，环形槽结构的内部有岛52，岛52与环形槽结构的外部通过4道桥53相连接，桥53设在正方形各边的中点部位，桥53的底部有桥孔，桥孔朝向环形槽结构的上端面，胶粒5的下底部有对称设置的两根插脚54，插脚54与所述胶粒插脚通孔配合，胶粒插脚54的长度大于镀轮4圆环形结构的断面厚度的两倍，胶粒5的外周为与胶粒座孔的正方形沉孔适配的正方形结构，如图3、4、5所示。
镀轮4的内部设有喷头6，喷头6为半个圆柱形的结构，喷头6的两端面各有一块半圆形的夹板，两块夹板通过48块平行的条板连接，喷头的内部为空腔，喷头的端面设有连接输送镀液的输送泵的管接头，喷头的外圆面设有喷口，喷口由喷头外圆面沿轴向设置的相邻的条板之间的缝隙构成，喷头外圆面的圆心部位通过支轴11与支架1固定连接，喷头的喷口对着镀轮4圆环形结构的内表面，喷头的底部用整块平板进行封闭。传动装置2包括芯片引线传动轮21和牵引轮22，芯片引线传动轮21的两端部设有挡边，挡边之间的距离等于或略大于镀轮4的宽度。
集成芯片引线框架呈带状的结构，如图6所示。
传动装置的牵引轮22带动牵引带23，由于牵引带23压在镀轮4上，所以可以带动镀轮4转动，集成芯片引线框架7绕过芯片引线传动轮21，再包裹在镀轮4的外周上方部位，并夹在牵引带23和镀轮4外周面之间，经牵引带23牵引传动；集成芯片引线框架的两侧边卡在镀轮4的两道凸出的环形靠肩之间，集成芯片引线框架的芯片岛对准胶粒中间的镀孔，柔性的胶粒就可自动将集成芯片引线框架的非镀区域遮盖屏蔽，此时因为桥的底下有桥洞可保持环形槽处于整体连通的状态；镀轮4的轴线为水平设置，依靠牵引带23的带动并由芯片引线传动轮21支撑转动，喷头设在镀轮内部，喷液通过环形槽喷向裹在镀轮外周面的芯片引线框架，对芯片引线框架非屏蔽部位进行镀覆，带状的集成芯片引线框架贴在镀轮上并随镀轮转动,当镀轮4转动将近一周时芯片引线框架离开镀轮，由另一端引出，芯片引线框架的环岛镀即告完成。
各相邻的胶粒座孔的中心位置度公差值为±2微米。
圆环形结构的两端面对称均布有12个螺孔。
本实用新型可在集成芯片引线框架环岛镀大批量生产中使用，具有简化模具、工艺简便、环形镀具可流水作业、效率高的优点，本领域的技术人员如果对上述发明内容作简单的修改或替换，这样的改变不能认为是脱离本实用新型的范围，所有这样对所属领域的技术人员显而易见的修改将包括在本实用新型的权利要求的范围之内。
Claims (8)
1. 一种集成芯片引线框架环岛镀装置，包括支架和传动装置，支架上设有镀具，其特征是，镀具由镀轮和胶粒组成，镀轮为圆环形结构，其外周面有两道凸出的环形靠肩，两道环形靠肩之间的环面上均布有若干个内外通透的胶粒座孔，胶粒座孔的上端面有方形沉孔，胶粒的底部与两道环形靠肩接近的部位对称设有两个胶粒插脚通孔，胶粒座孔中配有胶粒，胶粒的中间有上下通透的镀孔，镀孔为方形的环形槽结构，环形槽结构的内部有岛，岛与环形槽结构的外部通过若干道桥相连接，桥的底部有桥孔，桥孔朝向环形槽结构的上端面，胶粒的下底部有对称设置的两根插脚，插脚与所述胶粒插脚通孔配合；渡轮的内部设有喷头，喷头的喷口对着镀轮圆环形结构的内表面。
2.根据权利要求1所述的集成芯片引线框架环岛镀装置，其特征是，所述环形槽结构为正方形结构，胶粒的外周为与环形槽结构适配的正方形结构。
3.根据权利要求2所述的集成芯片引线框架环岛镀装置，其特征是，所述桥设在正方形各边的中点部位。
4. 根据权利要求1或2或3所述的集成芯片引线框架环岛镀装置，其特征是，传动装置包括芯片引线传动轮，芯片引线传动轮的两端部设有挡边，挡边之间的距离等于或略大于镀轮的宽度。
5.根据权利要求4所述的集成芯片引线框架环岛镀装置，其特征是，所述胶粒插脚的长度大于所述圆环形结构的断面厚度的两倍。
6.根据权利要求1或2或3所述的集成芯片引线框架环岛镀装置，其特征是，喷头为半个圆柱形的结构，其内部为空腔，其端面设有连接输送镀液的输送泵的管接头，其外圆面设有喷口；喷头通过支轴与支架固定连接。
7.根据权利要求6所述的集成芯片引线框架环岛镀装置，其特征是，喷口由喷头外圆面沿轴向设置的相邻的条板之间的缝隙构成。
8.根据权利要求7所述的集成芯片引线框架环岛镀装置，其特征是，胶粒座孔设有48个，各相邻的胶粒座孔的中心位置度公差值为±2微米。
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| WO2018098793A1 (zh) * | 2016-12-01 | 2018-06-07 | 深圳市奥美特科技有限公司 | 选择电镀设备及其选择电镀模具 |
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| CN102820231B (zh) * | 2012-07-26 | 2014-12-03 | 浙江捷华电子有限公司 | 集成芯片引线框架环岛镀装置 |
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