CN203868992U - 一种led灯散热结构 - Google Patents

一种led灯散热结构 Download PDF

Info

Publication number
CN203868992U
CN203868992U CN201420233235.0U CN201420233235U CN203868992U CN 203868992 U CN203868992 U CN 203868992U CN 201420233235 U CN201420233235 U CN 201420233235U CN 203868992 U CN203868992 U CN 203868992U
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat radiation
heat
led
electric power
luminous
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201420233235.0U
Other languages
English (en)
Inventor
蔡鸿
蔡州
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN201420233235.0U priority Critical patent/CN203868992U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN203868992U publication Critical patent/CN203868992U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/647Heat extraction or cooling elements the elements conducting electric current to or from the semiconductor body
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/648Heat extraction or cooling elements the elements comprising fluids, e.g. heat-pipes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52Encapsulations
    • H01L33/54Encapsulations having a particular shape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/642Heat extraction or cooling elements characterized by the shape

Abstract

本实用新型涉及一种LED灯散热结构,其包括LED发光体以及散热导线,其中,该LED发光体具有上发光面以及下发光面,该散热导线采用裸露、大散热面的结构制成,该LED发光体与该散热导线连接形成一LED单元发光散热体,密封透光罩具有内表面,且借助该密封透光罩的该内表面围绕形成一密封内腔,若干该LED单元发光散热体排列设置在该密封内腔中,在该密封内腔中灌充有散热气体,在该密封内腔中还设置有气流均温装置,在工作的时候,该LED发光体发光所产生的热量通过该散热导线散发到该散热气体中,该气流均温装置工作带动该散热气体在该密封内腔中循环流动,使该密封内腔中各个位置的该散热气体的温度趋于一致。

Description

一种LED灯散热结构
技术领域
本实用新型涉及一种散热结构,特别是指一种LED灯具的散热结构。
背景技术
为了有效运转,传统的LED光源需要有效的散热装置来散热。通常,散热机制或散热装置包含自然热对流,添加冷却风扇装置,添加热导管,配备吸热器结构等等。冷却风扇装置不复杂但具有较低的可靠性,热导管具有相对较低的散热速率,而吸热器结构被其散热片的表面面积所限制。所有这些现有结构都没有令人满意地解决散热问题。
PCT国际申请号为PCT/CN2011/000756中公开了一种LED光源及其制造方法的技术,其记载了一种LED元件,其能通过两侧面发光,从而避免热量聚集在结传统LED光源的结合面和基片上,其LED元件与两荧光元件以三明治的方式直接连接,从而形成一个或多个通道口以藉此达到通过该通道口导引LED元件的热传递。
其结构主要包括一个或多个LED光源组,其中每所述LED光源组包括:至少一LED元件,其中所述LED元件具有一第一发光面和在反面的一第二发光面,其中所述LED元件适于在每所述第一发光面和所述第二发光面通过电致发光提供大于180°角度的照明;两荧光元件,所述两荧光元件分别位于所述LED元件的所述第一发光面和所述第二发光面上部以保持所述LED元件就位,从而使所述LED产生的照明分别从所述发光面出发经过所述两荧光元件;和一电子元件,所述电子元件与所述LED元件藕接以将所述LED元件电连接于一电源。
所述LED元件被所述两荧光元件以三明治方式夹在中间从而保持所述LED元件就位,以使所述第一发光面和所述第二发光面直接压向所述荧光元件上以得到支撑并导引热传递离开所述LED元件,并且所述LED元件被保持在所述荧光元件之间空隙的一LED容纳腔内。
上述的技术应用到具体产品上其产品具有体积小发光效果好,能够利用一个LED光源同时向各个方向同时发光,但是在具体实施的时候,由于其只是通过第一发光面和第二发光面对LED元件进行散热,其思路虽然较好,但是在具体实施的时候存在散热效果不理想,热量散发较慢而引发LED元件过热的情况,更严重的情况下会烧毁整个LED光源,而此是为传统技术的主要缺点。
实用新型内容
本实用新型提供一种LED灯散热结构,本实用新型的散热导线采用裸露、大散热面的结构制成,同时,结构中设计有气流均温装置能够显著提升散热效果,而此为本实用新型的主要目的。
本实用新型所采取的技术方案是:一种LED灯散热结构,包括LED发光体以及散热导线,其中,该LED发光体具有上发光面以及下发光面,该散热导线采用裸露、大散热面的结构制成,该散热导线包括电极连接导热散热部分以及信号电力传输散热部分,该电极连接导热散热部分与该信号电力传输散热部分连接在一起形成该散热导线,该LED发光体的正负级导线连接在该LED发光体与该电极连接导热散热部分之间,该电极连接导热散热部分用以将该信号电力传输散热部分中的电流以及控制电信号通过该正负级导线传递给该LED发光体,同时,该LED发光体在通电发光的过程中所产生的热量通过该正负级导线传导至该电极连接导热散热部分,由该电极连接导热散热部分对该热量向外进行散发,同步的,该电极连接导热散热部分能够将该热量进一步传导给该信号电力传输散热部分,由该信号电力传输散热部分同时将该热量向外进行散发,该信号电力传输散热部分包括若干条信号电力传输散热导线,
该LED发光体与该散热导线连接形成一LED单元发光散热体,密封透光罩具有内表面,且借助该密封透光罩的该内表面围绕形成一密封内腔,若干该LED单元发光散热体排列设置在该密封内腔中,在该密封内腔中灌充有散热气体,在该密封内腔中还设置有气流均温装置,在工作的时候,该LED发光体通电发光,该LED发光体发光所产生的热量通过该散热导线散发到该散热气体中,与此同时,该气流均温装置工作带动该散热气体在该密封内腔中循环流动,使该密封内腔中各个位置的该散热气体的温度趋于一致,最终该散热气体通过该密封透光罩将热量向外散发。
该LED发光体的该上发光面以及该下发光面上可以分别盖设透光传热层,该LED发光体所产生的光线透过该透光传热层向外照射,同时,该LED发光体在通电发光的过程中所产生的热量分别通过该上发光面以及该下发光面传导到该透光传热层中,由该透光传热层对该热量进行散发。
该LED发光体以及该电极连接导热散热部分同时被夹设在两块该透光传热层之间,该上发光面以及该下发光面传导到该透光传热层中的该热量在由该透光传热层进行散发的同时也传导至该电极连接导热散热部分中,由该电极连接导热散热部分以及该信号电力传输散热部分同时进行散热,该LED发光体被夹设在两块该透光传热层之间的中央位置,该电极连接导热散热部分环设在该LED发光体四周,该电极连接导热散热部分被夹设在两块该透光传热晶体层之间的边缘位置。
该密封透光罩为玻璃罩,该气流均温装置为风扇。
若干该LED单元发光散热体排列呈管状设置在该密封内腔中,形成一管状LED发光散热体,该气流均温装置设置在该管状LED发光散热体的一端,该气流均温装置带动该散热气体从该管状LED发光散热体外部自该管状LED发光散热体一端进入到该管状LED发光散热体中,而后,从该管状LED发光散热体中流过并带走热量后,从其另外一端流出,如此循环往复。
该电极连接导热散热部分包括接线板以及延伸板,该接线板连接在该延伸板端部,该LED发光体通过该正负级导线连接在该接线板中,该信号电力传输散热部分的若干条该信号电力传输散热导线顺序连接在该延伸板两侧,连接在该延伸板两侧的若干条该信号电力传输散热导线向该延伸板一侧同时翻折,当若干该LED单元发光散热体排列形成该管状LED发光散热体的时候,每一个该信号电力传输散热导线都位于该管状LED发光散热体内部管腔中,在该管状LED发光散热体端部借助若干该延伸板围绕形成一安装腔,该气流均温装置设置在该安装腔中,该接线板与该延伸板倾斜连接,并形成一连接夹角。
相对于该安装腔在每一个该延伸板的尾端还连接有翘板,该翘板与该延伸板倾斜连接,若干该翘板排列形成一间隔环板,该间隔环板将该密封内腔分隔为进气腔以及循环腔,该进气腔与该循环腔通过狭气道连通,该狭气道位于该间隔环板的外缘端面与该密封透光罩的该内表面之间,借助该间隔环板能够降低该散热气体流过该狭气道的速度,从而延长该散热气体停留在该循环腔中的时间,使该散热气体能够在该循环腔中进行充分的散热,之后以较低的温度再次循环进入该管状LED发光散热体内部管腔中。
该电极连接导热散热部分包括接线板,该LED发光体通过该正负级导线连接在该接线板中,该信号电力传输散热部分的若干条该信号电力传输散热导线同时连接在该接线板的同一侧,连接在该接线板一侧上的若干条该信号电力传输散热导线间隔向该接线板一侧同时翻折,若干该LED单元发光散热体辐射状顺序环设在一起,形成该管状LED发光散热体,该气流均温装置设置在该管状LED发光散热体端部。
该密封透光罩的尾端连接在灯头上,在该密封透光罩的该密封内腔中还插设有玻璃支架管,该玻璃支架管连接在该密封透光罩与该灯头之间,从而避免该灯头部分的热量传递给该密封透光罩,与该玻璃支架管相对应在该密封透光罩的另外一端设置有固定头,借助该玻璃支架管以及该固定头将若干该LED单元发光散热体架设在该密封内腔中。
在该密封透光罩中还设置有磁场发生单元,该磁场发生单元所提供的磁场能够降低该LED灯散热结构的辐射散热温度。
本实用新型的有益效果为:本实用新型中的该LED发光体与该散热导线连接形成一LED单元发光散热体,密封透光罩具有内表面,且借助该密封透光罩的该内表面围绕形成一密封内腔,若干该LED单元发光散热体排列设置在该密封内腔中,在该密封内腔中灌充有散热气体,在该密封内腔中还设置有气流均温装置,在工作的时候,该LED发光体通电发光,该LED发光体发光所产生的热量通过该散热导线散发到该散热气体中,与此同时,该气流均温装置工作带动该散热气体在该密封内腔中循环流动,使该密封内腔中各个位置的该散热气体的温度趋于一致,最终该散热气体通过该密封透光罩将热量向外散发,从而达到本实用新型LED灯散热结构能够高效、平稳散热的作用。
附图说明
图1为本实用新型的LED发光体以及散热导线的位置示意图。
图2为本实用新型的透光传热层的位置示意图。
图3为本实用新型的气流均温装置的位置示意图。
图4为本实用新型管状LED发光散热体实施方式一的结构示意图。
图5为本实用新型管状LED发光散热体实施方式一的侧视结构示意图。
图6为本实用新型管状LED发光散热体实施方式二的结构示意图。
图7为本实用新型管状LED发光散热体实施方式二的侧视结构示意图。
图8为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,一种LED灯散热结构,其包括LED发光体10以及散热导线20,其中,该LED发光体10包括P型半导体以及N型半导体,P型半导体以及N型半导体形成P-N结,将电压加在P-N结两端,使P-N结本身形成一个能级(实际上,是一系列的能级),然后电子在这个能级上跃变并产生光子进行发光。
该LED发光体10具有上发光面以及下发光面。
在具体实施的时候,该LED发光体10可以为倒装结构,该LED发光体10具有六个发光面,并且包括复数层有序地重叠和排列,该LED发光体10依次序地重叠和排列一刚性并且透明的基底层,一发光层和一电流分散层,该LED发光体10的倒装结构,其结构简单,并能够定义出该上发光面11以及该下发光面12,该LED发光体10的具体结构在前案PCT/CN2011/000756中已经公开这里不再累述。
该散热导线20采用裸露、大散热面的结构制成,众所周知,导电性能越好的导线,其导热性能也越好,所以本实用新型提出利用导线进行散热的概念,在利用导线进行导电的同时同步进行散热,在不增加额外散热部件的同时,能够大大提升散热效果。
传统的与LED发光体相连接的导线其主要功能只局限于提供电力连接,并且承载电力控制信号传输的功能,受限于导线的功能,传统的与LED发光体相连接的导线都是封装在相关的电路板中的,由于设计人员忽略了导线的散热功能,所以在具体设计传统LED发光体导线布局的时候,都没有通过相关的结构扩大导线的散热作用,相反的传统的导线布置方式还会进一步局限导线的散热作用,使在具体实施的时候导线部分的散热量非常之小,几乎等同于放弃了导线的散热功能,而本实用新型人通过多年实践苦心研究针对LED发光体的散热问题,研究出通过改良导线的结构能够大幅度提升散热效果,
该散热导线20包括电极连接导热散热部分30以及信号电力传输散热部分40。
该电极连接导热散热部分30与该信号电力传输散热部分40连接在一起形成该散热导线20。
该电极连接导热散热部分30以及该信号电力传输散热部分40分别采用裸露、大散热面的结构制成。
通过裸露以及大散热面的结构设计能够最大程度的提升该电极连接导热散热部分30以及该信号电力传输散热部分40的导热、散热效果。
传统的与LED发光体相连接的导线外部都会设置相关的绝缘层从而影响散热效果,同时传统的导线忽略了其散热作用,所以其整体表面积都会尽量缩小以达到减小电路板整体体积的作用,其思路与本实用新型完全相反。
在具体实施的时候,该电极连接导热散热部分30以及该信号电力传输散热部分40的裸露结构可以通过在该电极连接导热散热部分30以及该信号电力传输散热部分40的表面不设置任何绝缘层或者封装结构的形式实现。
该电极连接导热散热部分30以及该信号电力传输散热部分40的大散热面结构可以通过加大该电极连接导热散热部分30以及该信号电力传输散热部分40自身表面积的方式实现,比如,传统的导线横截面如果为矩形,且其横向宽度为1毫米,那么只需要增大该电极连接导热散热部分30以及该信号电力传输散热部分40的横截面的宽度就可以实现,比如将宽度由1毫米增加到1厘米。
在具体实施的时候,该电极连接导热散热部分30可以由该信号电力传输散热部分40自然延伸形成,也就是说,该电极连接导热散热部分30以及该信号电力传输散热部分40的整体外型相同,只是利用该信号电力传输散热部分40自身固有的一部分自然形成该电极连接导热散热部分30。
该LED发光体10的正负级导线13连接在该LED发光体10与该电极连接导热散热部分30之间。
该电极连接导热散热部分30用以将该信号电力传输散热部分40中的电流以及控制电信号通过该正负级导线13传递给该LED发光体10。
同时,该LED发光体10在通电发光的过程中所产生的热量通过该正负级导线13传导至该电极连接导热散热部分30,由该电极连接导热散热部分30对该热量向外进行散发,同步的,该电极连接导热散热部分30能够将该热量进一步传导给该信号电力传输散热部分40,由该信号电力传输散热部分40同时将该热量向外进行散发,从而在该LED发光体10通电发光的过程中大大提升其散热效果。
如图2所示,在具体实施的时候,该LED发光体10的该上发光面以及该下发光面上可以分别盖设透光传热层50,该透光传热层50可以为透光传热晶体层或者透明硅胶层或者荧光胶体层等,其中,透光传热晶体层可以选用透明晶体、陶瓷、玻璃、氮化铝、蓝宝石等。
该LED发光体10所产生的光线透过该透光传热层50向外照射,同时,该LED发光体10在通电发光的过程中所产生的热量分别通过该上发光面11以及该下发光面12传导到该透光传热层50中,由该透光传热层50对该热量进行散发。
该LED发光体10以及该电极连接导热散热部分30同时被夹设在两块该透光传热层50之间。
该上发光面11以及该下发光面12传导到该透光传热层50中的该热量在由该透光传热层50进行散发的同时也传导至该电极连接导热散热部分30中,由该电极连接导热散热部分30以及该信号电力传输散热部分40同时进行散热,从而更进一步提升该LED发光体10的散热效果。
该LED发光体10被夹设在两块该透光传热层50之间的中央位置,该电极连接导热散热部分30环设在该LED发光体10四周,该电极连接导热散热部分30被夹设在两块该透光传热晶体层50之间的边缘位置。
在具体实施的时候,该电极连接导热散热部分30可以同时环设在若干个该LED发光体10四周,每一个该LED发光体10的该正负级导线13都与该电极连接导热散热部分30电连接,若干个该LED发光体10可以为发射不同颜色光线的LED光源。
比如,该电极连接导热散热部分30同时环设在三个该LED发光体10四周,三个该LED发光体10分别为红色、绿色、兰色LED光源,所以三个该LED发光体10形成RGB标准发光混色模式。
该电极连接导热散热部分30由不透光导电导热材料制成,该LED发光体10产生的光线只能够透过该透光传热晶体层50照射出来,而该电极连接导热散热部分30具有隔光作用,在该电极连接导热散热部分30环设在该LED发光体10四周的时候,该电极连接导热散热部分30能够达到隔光、限光的作用,通过该电极连接导热散热部分30将该LED发光体10产生的光线限制在额定区域透过该透光传热晶体层50照射出来,从而避免光线过度散射,在该LED发光体10四周出现朦光区域,降低整体的发光分辨率。
进一步,该电极连接导热散热部分30由反光导电导热材料制成,借助该电极连接导热散热部分30的反光材料特性,能够使该LED发光体10照射到该电极连接导热散热部分30上的光线被反射并透过该透光传热晶体层50照射出来,从而提升该LED发光体10的光线利用率。
在具体实施的时候,该电极连接导热散热部分30包括中心铜层以及外部银层,该外部银层包裹在该中心铜层四周,该外部银层表面为镜面反光面。
借助该中心铜层以及该外部银层定义出该反光导电导热材料。
当该电极连接导热散热部分30同时环设在若干个该LED发光体10四周的时候,从该电极连接导热散热部分30上向外伸设有隔板,该隔板间隔设置在任意相邻的两个该LED发光体10之间,通过该隔板隔离不同该LED发光体10所发出的光线,从而避免发生混光的现象。
在具体实施的时候,该信号电力传输散热部分40包括若干条信号电力传输散热导线41,若干条该信号电力传输散热导线41根据需要连接在该电极连接导热散热部分30四周。
在具体实施的时候,该信号电力传输散热导线41与电力供给、信号控制模块相连接。
该信号电力传输散热导线41用以传导电流、电流控制信号以及散热。
如图3至8所示,该LED发光体10与该散热导线20连接形成一LED单元发光散热体100,密封透光罩200具有内表面,且借助该密封透光罩200的该内表面围绕形成一密封内腔210,若干该LED单元发光散热体100排列设置在该密封内腔210中,在该密封内腔210中灌充有散热气体,比如惰性气体,优选气体为氦气,在该密封内腔210中还设置有气流均温装置300。
在工作的时候,该LED发光体10通电发光,该LED发光体10发光所产生的热量通过该散热导线20散发到该散热气体中,与此同时,该气流均温装置300工作带动该散热气体在该密封内腔210中循环流动,使该密封内腔210中各个位置的该散热气体的温度趋于一致,最终该散热气体通过该密封透光罩200将热量向外散发,从而达到本实用新型LED灯散热结构能够高效、平稳散热的作用。
在具体实施的时候,该密封透光罩200为玻璃罩,该气流均温装置300为风扇。
在具体实施的时候,若干该LED单元发光散热体100排列呈管状设置在该密封内腔210中,形成一管状LED发光散热体。
该气流均温装置300设置在该管状LED发光散热体的一端。
该气流均温装置300带动该散热气体从该管状LED发光散热体外部自该管状LED发光散热体一端进入到该管状LED发光散热体中,而后,从该管状LED发光散热体中流过并带走热量后,从其另外一端流出,如此循环往复。
在若干该LED单元发光散热体100排列形成该管状LED发光散热体的时候有多种具体实施方式,如下仅列举一些较佳实施方式。
如图4、5所示,实施方式一、该电极连接导热散热部分30包括接线板310以及延伸板320,该接线板310连接在该延伸板320端部,该LED发光体10通过该正负级导线13连接在该接线板310中。
该信号电力传输散热部分40的若干条该信号电力传输散热导线41顺序连接在该延伸板320两侧。
连接在该延伸板320两侧的若干条该信号电力传输散热导线41向该延伸板320一侧同时翻折,使该散热导线20截面呈“门”状。
当若干该LED单元发光散热体100排列形成该管状LED发光散热体的时候,每一个该信号电力传输散热导线41都位于该管状LED发光散热体内部管腔中。
在该管状LED发光散热体端部借助若干该延伸板320围绕形成一安装腔321,该气流均温装置300设置在该安装腔321中。
在具体实施的时候,该接线板310与该延伸板320倾斜连接,并形成一连接夹角,该连接夹角优选直角。
在具体实施的时候,相对于该安装腔321在每一个该延伸板320的尾端还连接有翘板322,该翘板322与该延伸板320倾斜连接。
若干该翘板322排列形成一间隔环板。
该间隔环板将该密封内腔210分隔为进气腔211以及循环腔212,该进气腔211与该循环腔212通过狭气道213连通。
该狭气道213位于该间隔环板的外缘端面与该密封透光罩200的该内表面之间。
借助该间隔环板能够降低该散热气体流过该狭气道213的速度,从而延长该散热气体停留在该循环腔212中的时间,使该散热气体能够在该循环腔212中进行充分的散热,之后以较低的温度再次循环进入该管状LED发光散热体内部管腔中。
如图6、7所示,实施方式二、该电极连接导热散热部分30包括接线板310A,该LED发光体10通过该正负级导线13连接在该接线板310A中,该信号电力传输散热部分40的若干条该信号电力传输散热导线41A同时连接在该接线板310A的同一侧。
连接在该接线板310A一侧上的若干条该信号电力传输散热导线41A间隔向该接线板310A一侧同时翻折。
若干该LED单元发光散热体100辐射状顺序环设在一起,形成该管状LED发光散热体。
该气流均温装置300设置在该管状LED发光散热体端部。
在具体实施的时候,可以根据需要将若干该管状LED发光散热体头尾连接在一起,以提高发光强度,提升散热效果。
如图8所示,另外,在具体实施的时候,可以同时将上述实施方式一、二的结构进行组合,以提高发光强度,提升散热效果,比如,将该气流均温装置300设置在实施方式一的管状LED发光散热体与实施方式二的管状LED发光散热体之间。
如图8所示,在具体实施的时候,在该LED发光体10四周可以罩设远程荧光罩或者防旋光罩以提升光学效果,另外,该LED发光体10可选用多个不同色彩的LED光源进行搭配以达到混光后提供不同照明光线效果的作用。
在具体实施的时候,该密封透光罩200的尾端连接在灯头220上,在该灯头220中可以设置整流桥电源。
在该密封透光罩200的该密封内腔210中还插设有玻璃支架管230,该玻璃支架管230连接在该密封透光罩200与该灯头220之间,从而避免该灯头220部分的热量传递给该密封透光罩200情况的发生,RGB芯片调配器等电子元件设置在该玻璃支架管230。
与该玻璃支架管230相对应在该密封透光罩200的另外一端设置有固定头231,借助该玻璃支架管230以及该固定头231将若干该LED单元发光散热体100架设在该密封内腔210中。
最后,值得注意的是,本实用新型在该密封透光罩200中还设置有磁场发生单元,该磁场发生单元所提供的磁场能够降低本实用新型中各个部件的辐射散热温度,进一步提升散热效果。

Claims (10)

1.一种LED灯散热结构,其特征在于:包括LED发光体以及散热导线,其中,该LED发光体具有上发光面以及下发光面,该散热导线包括电极连接导热散热部分以及信号电力传输散热部分,该电极连接导热散热部分与该信号电力传输散热部分连接在一起形成该散热导线,该LED发光体的正负级导线连接在该LED发光体与该电极连接导热散热部分之间,该电极连接导热散热部分用以将该信号电力传输散热部分中的电流以及控制电信号通过该正负级导线传递给该LED发光体,同时,该LED发光体在通电发光的过程中所产生的热量通过该正负级导线传导至该电极连接导热散热部分,由该电极连接导热散热部分对该热量向外进行散发,同步的,该电极连接导热散热部分能够将该热量进一步传导给该信号电力传输散热部分,由该信号电力传输散热部分同时将该热量向外进行散发,该信号电力传输散热部分包括若干条信号电力传输散热导线,
该LED发光体与该散热导线连接形成一LED单元发光散热体,密封透光罩具有内表面,且借助该密封透光罩的该内表面围绕形成一密封内腔,若干该LED单元发光散热体排列设置在该密封内腔中,在该密封内腔中灌充有散热气体,在该密封内腔中还设置有气流均温装置。
2.如权利要求1所述的一种LED灯散热结构,其特征在于:该LED发光体的该上发光面以及该下发光面上分别盖设透光传热层。
3.如权利要求2所述的一种LED灯散热结构,其特征在于:该LED发光体以及该电极连接导热散热部分同时被夹设在两块该透光传热层之间,该上发光面以及该下发光面传导到该透光传热层中的该热量在由该透光传热层进行散发的同时也传导至该电极连接导热散热部分中,由该电极连接导热散热部分以及该信号电力传输散热部分同时进行散热,该LED发光体被夹设在两块该透光传热层之间的中央位置,该电极连接导热散热部分环设在该LED发光体四周,该电极连接导热散热部分被夹设在两块该透光传热晶体层之间的边缘位置。
4.如权利要求1所述的一种LED灯散热结构,其特征在于:该密封透光罩为玻璃罩,该气流均温装置为风扇。
5.如权利要求1所述的一种LED灯散热结构,其特征在于:若干该LED单元发光散热体排列呈管状设置在该密封内腔中,形成一管状LED发光散热体,该气流均温装置设置在该管状LED发光散热体的一端,该气流均温装置带动该散热气体从该管状LED发光散热体外部自该管状LED发光散热体一端进入到该管状LED发光散热体中,而后,从该管状LED发光散热体中流过并带走热量后,从其另外一端流出,如此循环往复。
6.如权利要求5所述的一种LED灯散热结构,其特征在于:该电极连接导热散热部分包括接线板以及延伸板,该接线板连接在该延伸板端部,该LED发光体通过该正负级导线连接在该接线板中,该信号电力传输散热部分的若干条该信号电力传输散热导线顺序连接在该延伸板两侧,连接在该延伸板两侧的若干条该信号电力传输散热导线向该延伸板一侧同时翻折,当若干该LED单元发光散热体排列形成该管状LED发光散热体的时候,每一个该信号电力传输散热导线都位于该管状LED发光散热体内部管腔中,在该管状LED发光散热体端部借助若干该延伸板围绕形成一安装腔,该气流均温装置设置在该安装腔中,该接线板与该延伸板倾斜连接,并形成一连接夹角。
7.如权利要求6所述的一种LED灯散热结构,其特征在于:相对于该安装腔在每一个该延伸板的尾端还连接有翘板,该翘板与该延伸板倾斜连接,若干该翘板排列形成一间隔环板,该间隔环板将该密封内腔分隔为进气腔以及循环腔,该进气腔与该循环腔通过狭气道连通,该狭气道位于该间隔环板的外缘端面与该密封透光罩的该内表面之间。
8.如权利要求5所述的一种LED灯散热结构,其特征在于:该电极连接导热散热部分包括接线板,该LED发光体通过该正负级导线连接在该接线板中,该信号电力传输散热部分的若干条该信号电力传输散热导线同时连接在该接线板的同一侧,连接在该接线板一侧上的若干条该信号电力传输散热导线间隔向该接线板一侧同时翻折,若干该LED单元发光散热体辐射状顺序环设在一起,形成该管状LED发光散热体,该气流均温装置设置在该管状LED发光散热体端部。
9.如权利要求1至8中任意一项所述的一种LED灯散热结构,其特征在于:该密封透光罩的尾端连接在灯头上,在该密封透光罩的该密封内腔中还插设有玻璃支架管,该玻璃支架管连接在该密封透光罩与该灯头之间,与该玻璃支架管相对应在该密封透光罩的另外一端设置有固定头,借助该玻璃支架管以及该固定头将若干该LED单元发光散热体架设在该密封内腔中。
10.如权利要求1至8中任意一项所述的一种LED灯散热结构,其特征在于:在该密封透光罩中还设置有磁场发生单元。
CN201420233235.0U 2013-10-29 2014-05-08 一种led灯散热结构 Expired - Fee Related CN203868992U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201420233235.0U CN203868992U (zh) 2013-10-29 2014-05-08 一种led灯散热结构

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310518651.5 2013-10-29
CN201310518651 2013-10-29
CN201420233235.0U CN203868992U (zh) 2013-10-29 2014-05-08 一种led灯散热结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN203868992U true CN203868992U (zh) 2014-10-08

Family

ID=51143884

Family Applications (6)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410192030.7A Pending CN103925581A (zh) 2013-10-29 2014-05-08 一种led灯散热结构
CN201420233235.0U Expired - Fee Related CN203868992U (zh) 2013-10-29 2014-05-08 一种led灯散热结构
CN201420233268.5U Expired - Fee Related CN203868993U (zh) 2013-10-29 2014-05-08 一种散热结构外延式led灯具
CN201420233269.XU Expired - Fee Related CN203868766U (zh) 2013-10-29 2014-05-08 一种高效散热led灯具
CN201410289370.1A Expired - Fee Related CN104566292B (zh) 2013-10-29 2014-06-25 一种led全方位出光的高光效高导热散热结构
CN201480070652.0A Expired - Fee Related CN106030207B (zh) 2013-10-29 2014-06-25 一种led光源散热结构及其散热方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410192030.7A Pending CN103925581A (zh) 2013-10-29 2014-05-08 一种led灯散热结构

Family Applications After (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201420233268.5U Expired - Fee Related CN203868993U (zh) 2013-10-29 2014-05-08 一种散热结构外延式led灯具
CN201420233269.XU Expired - Fee Related CN203868766U (zh) 2013-10-29 2014-05-08 一种高效散热led灯具
CN201410289370.1A Expired - Fee Related CN104566292B (zh) 2013-10-29 2014-06-25 一种led全方位出光的高光效高导热散热结构
CN201480070652.0A Expired - Fee Related CN106030207B (zh) 2013-10-29 2014-06-25 一种led光源散热结构及其散热方法

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP3091279A4 (zh)
CN (6) CN103925581A (zh)
TW (1) TW201533934A (zh)
WO (2) WO2015062135A1 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015062135A1 (zh) * 2013-10-29 2015-05-07 蔡鸿 一种led光源散热结构及其散热方法
CN105444036B (zh) * 2014-08-26 2017-03-22 蔡鸿 一种led光源发光散热结构
CN105371161B (zh) * 2014-08-26 2018-08-28 蔡鸿 一种led直下式背光源及其发光方法
JP6448821B2 (ja) * 2015-12-28 2019-01-09 アイリスオーヤマ株式会社 Led照明装置
CN109920904B (zh) * 2019-04-10 2023-11-10 黄山学院 大功率GaN基LED的散热结构及加工工艺

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2005335695A1 (en) * 2005-08-19 2007-02-22 Neobulb Technologies, Inc. An efficient high-power system-in-package led lamp
TWI311824B (en) * 2006-10-02 2009-07-01 Ind Tech Res Inst Light emitting diode package structure
KR101365621B1 (ko) * 2007-09-04 2014-02-24 서울반도체 주식회사 열 방출 슬러그들을 갖는 발광 다이오드 패키지
CN101615643A (zh) * 2008-06-25 2009-12-30 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管结构
TW201037860A (en) * 2009-04-09 2010-10-16 Best Choice Co Ltd Light emitted diode (LED) carrier structure
CN101865436A (zh) * 2009-04-20 2010-10-20 必奇股份有限公司 发光二极管座体结构
CN201582604U (zh) * 2009-11-25 2010-09-15 东莞市永兴电子科技有限公司 Led灯珠
CN101846256A (zh) * 2010-05-04 2010-09-29 蔡州 Led光源
CN102478184A (zh) * 2010-11-25 2012-05-30 西安大昱光电科技有限公司 一种led照明路灯
CN102651446B (zh) * 2011-02-25 2014-12-10 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装结构及光源装置
CN102691921A (zh) * 2011-03-22 2012-09-26 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管灯条及其制造方法
CN201983070U (zh) * 2011-04-18 2011-09-21 黄晓华 两侧散热并防尘的led灯具
CN102155667A (zh) * 2011-04-18 2011-08-17 黄晓华 两侧散热并防尘的led灯具
US8746929B2 (en) * 2011-10-14 2014-06-10 GE Lighting Solutions, LLC Device with combined features of lighting and air purification
US8714797B2 (en) * 2012-03-09 2014-05-06 GEM Weltronics TWN Corporation Integrally formed multi-layer light-emitting device
US8757839B2 (en) * 2012-04-13 2014-06-24 Cree, Inc. Gas cooled LED lamp
CN102913878A (zh) * 2012-10-19 2013-02-06 西安信唯信息科技有限公司 一种led灯板的散热导体结构
WO2015062135A1 (zh) * 2013-10-29 2015-05-07 蔡鸿 一种led光源散热结构及其散热方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN203868993U (zh) 2014-10-08
EP3091279A4 (en) 2017-08-09
CN106030207A (zh) 2016-10-12
CN106030207B (zh) 2019-04-05
TW201533934A (zh) 2015-09-01
CN203868766U (zh) 2014-10-08
EP3091279A1 (en) 2016-11-09
CN103925581A (zh) 2014-07-16
WO2015062293A1 (zh) 2015-05-07
CN104566292B (zh) 2017-06-16
WO2015062135A1 (zh) 2015-05-07
CN104566292A (zh) 2015-04-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20190113180A1 (en) Solid State Lamp Using Modular Light Emitting Elements
CN104235646B (zh) 利用烟囱效应改善散热效果的发光二极管灯具
CN203868992U (zh) 一种led灯散热结构
CN102024804B (zh) 能够提高演色性及亮度的混光式发光二极管封装结构
CN105627125A (zh) 一种大芯片led灯丝及大芯片led灯丝灯泡
CN203192852U (zh) Led封装结构
CN103775858A (zh) 芯片倒装于透明陶瓷管的4π出光LED发光管及照明灯
WO2016197957A1 (zh) 一种led灯五金支架
CN105588016B (zh) 一种带热辐射环的led灯丝灯泡
CN103956356A (zh) 一种高效导热的大功率led集成封装结构
CN203746900U (zh) 一种白光led
WO2016197961A1 (zh) 一种led灯封装支架
CN203023841U (zh) 芯片倒装于透明陶瓷管的4π出光LED发光管及照明灯
CN103104841B (zh) 具有高散热性能的led灯单元体及其模组化的大功率led灯具
CN204986526U (zh) 一种散热良好和高显色性的led照明光组件
CN204756572U (zh) 一种led基板带
CN102121613A (zh) 高光效和高显色性的led照明器件
CN203322806U (zh) 一种线性发光的led光源模组
CN205678478U (zh) 一种可阵列拼接的led面光源模块
CN205383455U (zh) 一种大芯片led灯丝及大芯片led灯丝灯泡
CN205014130U (zh) 一种led基板带
CN216928623U (zh) 一种新型智能调光三合一led灯
CN202203728U (zh) 高光效和高显色性的led照明器件
CN208336262U (zh) 一种rgb全彩led封装结构
CN105737007A (zh) 一种散热良好和高显色性的led照明光组件及其封装方法

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20141008

Termination date: 20170508