CN102913878A - 一种led灯板的散热导体结构 - Google Patents

一种led灯板的散热导体结构 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种LED灯，特别是一种LED灯板的散热导体结构，其特征是：包括绝缘基板，绝缘基板内有金属导线段，金属导线直径在2-5mm之间，其间隔在0.1mm-5mm之间；所述的金属导线段是晶元载体和晶元的散热导体；所述的金属导线段中心通过冲压形成LED灯杯。它提供了一种灯板体积小、工艺性好和散热性好、成本低的一种LED灯板的散热导体结构。

Description

一种LED灯板的散热导体结构
技术领域
本发明涉及一种LED灯，特别是一种LED灯板的散热导体结构。
背景技术
影响LED灯的寿命和亮度稳定性，一方面与制造工艺有关，另一方面与温度和电流是否恒流有关。前者属生产环节，后者属使用环节。使用工艺和技术不好，将会严重影响寿命和亮度。
大功率LED灯是在很小的晶片上通过300ma以上的电流，如工作电压3.3v，其功率在1w，因此需要很好的散热体对管芯进行散热。否则LED灯的寿命将受到影响。
小功率的LED工作电流在20ma，因此以靠其本身的支架就能很好的散热，但要达到使用的大功率需要很多小功率LED串联或并联，如工作电压是3.3v的白光LED，其单只功率在0.06W，要达到5w的发光功率需要84只LED。这就带来生产环节质量控制问题。另一方面灯板体积增大。
发明内容
本发明的目的是提供一种灯板体积小、工艺性好和散热性好、成本低的一种LED灯板的散热导体结构。
本发明的目的是这样实现的，一种LED灯板的散热导体结构，其特征是：包括绝缘基板，绝缘基板内有金属导线段，金属导线直径在2-5mm之间，其间隔在0.1mm-5mm之间。
所述的金属导线段是晶元载体和晶元的散热导体。
所述的金属导线段中心通过冲压形成LED灯杯。
所述的晶元一个电极通过导电胶固定在灯杯内，晶元另一个电极通过帮定线与第二晶元连接，灯板放置LED晶元面通过透光树脂或兰白光工艺密封处理。
本发明的优点是：由于灯板是由绝缘体和绝缘体内均匀穿过的导体构成，导体中心通过冲压形成LED灯杯，晶元一个电极通过导电胶固定在灯杯内，这样在一个不大的面积内可以集成上百个LED，按一个LED是0.06W，一百个LED是6W。每一个0.06W的LED在一段直径5mm－2mm柱形体上，远远达到其散热要求。
附图说明
下面结合实施例附图对本发明作进一步说明：
图1是本发明实施例1结构示意图；
图2是本发明实施例1结构示意图；
图3是本发明实施例1结构示意图。
图中：1、绝缘基板；2、散热导体；3、灯杯；4、晶元；5、帮定线。
具体实施方式
如图1所示，一种LED灯板的散热导体结构，其特征是：包括绝缘基板1，绝缘基板1内有金属导线段，金属导线直径在2-5mm之间，其间隔在0.1mm-5mm之间。
如图2和图3所示，金属导线段是晶元4载体和晶元4的散热导体2；金属导线段中心通过冲压形成LED灯杯3。晶元4一个电极通过导电胶固定在灯杯3内，晶元4另一个电极通过帮定线5与第二晶元连接，灯板放置LED晶元面通过透光树脂或兰白光工艺密封处理。
金属导线在绝缘材料间隔分布，其间隔在0.1mm-5mm之间，其具体间隔以晶元4功率大小和设计要求决定。
金属导线直径在2-5mm之间，金属导线直径以晶元4功率大小和设计要求决定。

Claims (4)

1.一种LED灯板的散热导体结构，其特征是：包括绝缘基板，绝缘基板内有金属导线段，金属导线直径在2-5mm之间，其间隔在0.1mm-5mm之间。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯板的散热导体结构，其特征是：所述的金属导线段是晶元载体和晶元的散热导体。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯板的散热导体结构，其特征是：所述的金属导线段中心通过冲压形成LED灯杯。
4.根据权利要求2所述的一种LED灯板的散热导体结构，其特征是：所述的晶元一个电极通过导电胶固定在灯杯内，晶元另一个电极通过帮定线与第二晶元连接，灯板放置LED晶元面通过透光树脂或兰白光工艺密封处理。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015062293A1 (zh) * 2013-10-29 2015-05-07 蔡鸿 一种led光源散热结构及其散热方法
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C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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