CN101776217A - 发光组件的封装结构 - Google Patents

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Abstract

一种发光组件的封装结构，包括至少一发光组件，至少一连接线，一底座，至少一反射面和一绝缘物，其特征在于：所述至少一发光组件，产生一光源和所述光源相对应的一热能；所述至少一连接线，耦接所述至少一发光组件和至少一电极；所述底座上，设有所述至少一电极，且所述底座设有所述至少一发光组件，所述至少一发光组件包含有一导热座；所述至少一反射面，反射所述至少一发光二极管所产生的光源；所述一绝缘物，绝缘所述至少一电极和所述至少一反射面，其中所述至少一反射面与所述导热座是一体成型制成。

Description

发光组件的封装结构
技术领域
本发明涉及一种封装结构，具体地说，是一种发光二极管的封装结构。
背景技术
和一般照明光源比起来，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)的寿命大约比一般照明光源高出50～100倍，但耗费的电量仅为一般照明光源的1/3～1/5，此外，发光二极管具有高效能、低耗电、高反应速度、低发热的特性以及小体积的优点，能配合各种应用设备小型化的趋势，所以，发光二极管目前已被广泛的应用在各种领域的电路以及各类显示器上。
然而，使用发光二极管有两个需要特别注意的地方，其一，使用发光二极管作为光源发出光线的同时，也会产生相对应的热能，热能是否能实时自发光二极管传导或者散发出去，将成为影响发光二极管的质量以及寿命的关键因素，因为随着热能持续让发光二极管的温度升高，最终可能会导致发光二极管烧毁；其二，如何让发光二极管产生的光源的亮度能有效的提升，使发光二极管所产生的光源发出最大的亮度。上述两点已成为发光二极管的发展上极为重要的发展课题。
因此已知的发光二极管结构存在着上述种种不便和问题。
发明内容
本发明的目的，在于提出一种可提升发光组件产生的光源亮度，并可将发光组件产生的热能有效散发的发光组件的封装结构。
为实现上述目的，本发明的技术解决方案是：
一种发光组件的封装结构，包括至少一发光组件，至少一连接线，一底座，至少一反射面和一绝缘物，其特征在于：
所述至少一发光组件，产生一光源和所述光源相对应的一热能；
所述至少一连接线，耦接所述至少一发光组件和至少一电极；
所述底座上，设有所述至少一电极，且所述底座设有所述至少一发光组件，所述至少一发光组件包含有一导热座，所述导热座传导所述至少一发光组件所产生的热能；
所述至少一反射面，反射所述至少一发光二极管所产生的光源；
所述一绝缘物，绝缘所述至少一电极和所述至少一反射面，其中所述至少一反射面与所述导热座是一体成型制成。
本发明的发光组件的封装结构还可以采用以下的技术措施来进一步实现。
前述的封装结构，其中所述底座设有一固晶区和一打线区，所述固晶区放置所述至少一发光组件，所述打线区放置所述至少一电极。
前述的封装结构，其中所述至少一反射面、所述固晶区和所述打线区是一体成型制成。
前述的封装结构，其中所述至少一反射面、所述固晶区和所述打线区进行电镀处理。
前述的封装结构，其中所述至少一反射面、所述固晶区和所述打线区进行电镀银处理。
前述的封装结构，其中所述底座的所述至少一电极和所述至少一反射面是一体成型制成。
前述的封装结构，其中所述底座的所述至少一电极和所述至少一反射面是利用冲压折角一体成型制成。
前述的封装结构，其中所述底座的所述至少一电极和所述至少一反射面皆为金属材质所构成。
前述的封装结构，其中所述底座的所述至少一电极和所述至少一反射面进行电镀处理。
前述的封装结构，其中所述底座的所述至少一电极和所述至少一反射面进行一电镀银处理。
前述的封装结构，其中所述底座和所述至少一反射面一体成型制成。
前述的封装结构，其中所述底座和所述至少一反射面为金属材质制成。
前述的封装结构，其中所述绝缘物固定所述底座所包含的所述至少一电极和所述至少一反射面。
前述的封装结构，其中所述绝缘物是用高分子氟聚合物塑料加工助剂射出成型制成。
前述的封装结构，其中所述发光组件为发光二极管。
采用上述技术方案后，本发明的发光组件的封装结构具有以下优点：
1.有效提升亮度；
2.促进热能散发；
3.提高发光组件的寿命。
附图说明
图1为根据本发明的一实施例的示意图。
图2为图1中A-A`线的剖面图。
具体实施方式
以下结合实施例及其附图对本发明作更进一步说明。
现请参阅图1和图2，图1为根据本发明的半导体的制造方法的示意图，图2为图1中A-A`线的剖面图。如图所示，所述发光组件的封装结构10，包括有至少一发光组件12、至少一连接线14和一底座16。至少一发光组件12用以产生一光源以及所述光源相对应的一热能。在本发明的一实施例中，发光组件12可为一发光二极管。至少一连接线14用以耦接至少一发光组件12和所述至少一电极161，通过连接线14的连接，可以将至少一发光组件12产生所述光源所需的电源，自所述至少一电极161传送给所述至少一发光组件12，其中，所述至少一电极161设置于底座16上。底座16用以置放所述至少一发光组件12。所述底座16包含有一导热座163、至少一反射面165和一绝缘物167。导热座163用以传导所述至少一发光元12件所产生之所述热能。至少一反射面165用以反射所述至少一发光二极管12所产生之所述光源。所述绝缘物167用以将所述至少一电极161和所述至少一反射面165加以绝缘，其中所述至少一反射面165与所述导热座163是一体成型制成。在图1中利用斜线绘示的部分，即为绝缘物167。
所述底座16具有一固晶区162和一打线区164，所述至少一发光组件12置放于所述固晶区162上，而所述至少一电极161则设置于打线区164上。在本发明的一实施例中，所述至少一反射面165、所述固晶区162和所述打线区164三者藉由一体成型制成。此外，所述至少一反射面165、所述固晶区162和所述打线区164系进行一特殊处理而形成。在本发明的一实施例中，所述至少一反射面165、所述固晶区162和所述打线区164进行一电镀处理而形成。于另一具体实施例中，所述至少一反射面165、所述固晶区162和所述打线区164进行一电镀银处理而形成。
所述底座16的所述至少一电极161和所述至少一反射面165一体成型制成。在本发明的一实施例中，所述底座16的所述至少一电极161和所述至少一反射面165利用冲压折角一体成型制成。此外，底座16的所述至少一电极161和所述至少一反射面165皆为金属材质所构成。于另一实施例中，所述底座16和所述至少一反射面165是一体成型而形成，且所述底座16和所述至少一反射面165皆为同一金属材质所构成。
所述底座16的所述至少一电极161和所述至少一反射面165进行电镀处理而形成。于另一具体实施例中，所述至少一电极161和所述至少一反射面165进行一电镀银处理而形成。
所述绝缘物167是用以固定所述底座16所包含的所述至少一电极161和所述至少一反射面165。于一实施例中，所述绝缘物167是利用一高分子氟聚合物型塑料加工助剂(PPA)射出成型而形成。
以上实施例仅供说明本发明之用，而非对本发明的限制，有关技术领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以作出各种变换或变化。因此，所有等同的技术方案也应该属于本发明的范畴，应由各权利要求限定。
组件符号说明
10发光组件封装结构
12发光组件
14连接线
16底座
161电极
162固晶区
163导热座
164打线区
165反射面
167绝缘物。

Claims (15)

1.一种发光组件的封装结构，包括至少一发光组件，至少一连接线，一底座，至少一反射面和一绝缘物，其特征在于：
所述至少一发光组件，产生一光源和所述光源相对应的一热能；
所述至少一连接线，耦接所述至少一发光组件和至少一电极；
所述底座上，设有所述至少一电极，且所述底座设有所述至少一发光组件，所述至少一发光组件包含有一导热座；
所述至少一反射面，反射所述至少一发光二极管所产生的光源；
所述一绝缘物，绝缘所述至少一电极和所述至少一反射面，其中所述至少一反射面与所述导热座是一体成型。
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述底座设有一固晶区和一打线区，所述固晶区放置所述至少一发光组件，所述打线区放置所述至少一电极。
3.如权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述至少一反射面、所述固晶区和所述打线区是一体成型。
4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述至少一反射面、所述固晶区和所述打线区经电镀处理。
5.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述至少一反射面、所述固晶区和所述打线区经电镀银处理。
6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述底座的所述至少一电极和所述至少一反射面是一体成型。
7.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述底座的所述至少一电极和所述至少一反射面是利用冲压折角一体成型。
8.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述底座的所述至少一电极和所述至少一反射面皆为金属。
9.如权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述底座的所述至少一电极和所述至少一反射面经电镀处理。
10.如权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述底座的所述至少一电极和所述至少一反射面经电镀银处理。
11.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述底座和所述至少一反射面一体成型。
12.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述底座和所述至少一反射面为金属。
13.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述绝缘物固定所述底座所包含的所述至少一电极和所述至少一反射面。
14.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述绝缘物是用高分子氟聚合物塑料加工助剂射出成型。
15.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述发光组件为发光二极管。
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