TW201533934A - 一種ｌｅｄ光源散熱結構及其散熱方法 - Google Patents

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Abstract

本發明涉及一種LED光源散熱結構及其散熱方法，其結構包括LED發光體以及散熱導線，散熱導線採用裸露、大散熱面的結構製成，LED發光體的正負級導線連接在LED發光體與電極連接導熱散熱部分之間，電極連接導熱散熱部分用以將信號電力傳輸散熱部分中的電流以及控制電信號通過正負級導線傳遞給LED發光體，同時，LED發光體在通電發光的過程中所產生的熱量通過正負級導線傳導至電極連接導熱散熱部分，由電極連接導熱散熱部分對熱量向外進行散發，同步的，電極連接導熱散熱部分能夠將熱量進一步傳導給信號電力傳輸散熱部分，由信號電力傳輸散熱部分同時將熱量向外進行散發。

Description

一種LED光源散熱結構及其散熱方法
本發明涉及一種散熱結構及其散熱方法，特別是指一種配合LED光源的散熱結構及其散熱方法。
為了有效運轉，傳統的LED光源需要有效的散熱裝置來散熱。通常，散熱機制或散熱裝置包含自然熱對流，添加冷卻風扇裝置，添加熱導管，配備吸熱器結構等等。冷卻風扇裝置不複雜但具有較低的可靠性，熱導管具有相對較低的散熱速率，而吸熱器結構被其散熱片的表面面積所限制。所有這些現有結構都沒有令人滿意地解決散熱問題。
PCT國際申請號為PCT/CN2011/000756中公開了一種LED光源及其製造方法的技術，其記載了一種LED元件，其能通過兩側面發光，從而避免熱量聚集在結傳統LED光源的結合面和基片上，其LED元件與兩螢光元件以三明治的方式直接連接，從而形成一個或多個通道口以藉此達到通過該通道口導引LED元件的熱傳遞。
其結構主要包括一個或多個LED光源組，其中每所述LED光源組包括：至少一LED元件，其中所述LED元件具有一第一發光面和在反面的一第二發光面，其中所述LED元件適於在每所述第一發光面和所述第二發光面通過電致發光提供大於180°角度的照明；兩螢光元件，所述兩螢光元件分別位於所述LED元件的所述第一發光面和所述第二發光面上部以保持所 述LED元件就位，從而使所述LED產生的照明分別從所述發光面出發經過所述兩螢光元件；和一電子元件，所述電子元件與所述LED元件藕接以將所述LED元件電連接於一電源。
所述LED元件被所述兩螢光元件以三明治方式夾在中間從而保持所述LED元件就位，以使所述第一發光面和所述第二發光面直接壓向所述螢光元件上以得到支撐並導引熱傳遞離開所述LED元件，並且所述LED元件被保持在所述螢光元件之間空隙的一LED容納腔內。
上述的技術應用到具體產品上其產品具有體積小發光效果好，能夠利用一個LED光源同時向各個方向同時發光，但是在具體實施的時候，由於其只是通過第一發光面和第二發光面對LED元件進行散熱，其思路雖然較好，但是在具體實施的時候存在散熱效果不理想，熱量散發較慢而引發LED元件過熱的情況，更嚴重的情況下會燒毀整個LED光源，而此是為傳統技術的主要缺點。
本發明提供一種LED光源散熱結構及其散熱方法，本發明的散熱導線採用裸露、大散熱面的結構製成，能夠顯著提升散熱效果，而此為本發明的主要目的。
本發明所採取的技術方案是：一種LED光源散熱結構，其包括LED發光體以及散熱導線，其中，該LED發光體包括P型半導體以及N型半導體，P型半導體以及N型半導體形成P-N結，將電壓加在P-N結兩端，使P-N結本身形成一個能級，然後電子在這個能級上躍變並產生光子進行發光。
該散熱導線採用裸露、大散熱面的結構製成，該散熱導線包 括電極連接導熱散熱部分以及信號電力傳輸散熱部分，該電極連接導熱散熱部分與該信號電力傳輸散熱部分連接在一起形成該散熱導線，該電極連接導熱散熱部分以及該信號電力傳輸散熱部分分別採用裸露、大散熱面的結構製成。
該LED發光體的正負級導線連接在該LED發光體與該電極連接導熱散熱部分之間，該電極連接導熱散熱部分用以將該信號電力傳輸散熱部分中的電流以及控制電信號通過該正負級導線傳遞給該LED發光體，同時，該LED發光體在通電發光的過程中所產生的熱量通過該正負級導線傳導至該電極連接導熱散熱部分，由該電極連接導熱散熱部分對該熱量向外進行散發，同步的，該電極連接導熱散熱部分能夠將該熱量進一步傳導給該信號電力傳輸散熱部分，由該信號電力傳輸散熱部分同時將該熱量向外進行散發。
一種LED光源散熱方法，在LED發光體四周設置散熱導線，該LED發光體包括P型半導體以及N型半導體，P型半導體以及N型半導體形成P-N結，該散熱導線採用裸露、大散熱面的結構製成。
該散熱導線包括電極連接導熱散熱部分以及信號電力傳輸散熱部分，該電極連接導熱散熱部分與該信號電力傳輸散熱部分連接在一起形成該散熱導線，該電極連接導熱散熱部分以及該信號電力傳輸散熱部分分別採用裸露、大散熱面的結構製成，通過裸露以及大散熱面的結構設計能夠最大程度的提升該電極連接導熱散熱部分以及該信號電力傳輸散熱部分的導熱、散熱效果。
將該LED發光體的正負級導線連接在該LED發光體與該電極 連接導熱散熱部分之間，該電極連接導熱散熱部分用以將該信號電力傳輸散熱部分中的電流以及控制電信號通過該正負級導線傳遞給該LED發光體，同時，該LED發光體在通電發光的過程中所產生的熱量通過該正負級導線傳導至該電極連接導熱散熱部分，由該電極連接導熱散熱部分對該熱量向外進行散發，同步的，該電極連接導熱散熱部分能夠將該熱量進一步傳導給該信號電力傳輸散熱部分，由該信號電力傳輸散熱部分同時將該熱量向外進行散發。
一種LED光源散熱結構，包括LED發光體以及散熱導線，該LED發光體具有上發光面以及下發光面，該散熱導線採用裸露、大散熱面的結構製成，該散熱導線包括架設LED發光體導電傳熱部分以及信號電力傳輸散熱部分，該架設LED發光體導電傳熱部分固定連接在該信號電力傳輸散熱部分上。
該LED發光體被架設在該架設LED發光體導電傳熱部分上，該架設LED發光體導電傳熱部分在固定該LED發光體空間位置的同時，能夠增大該散熱導線與該LED發光體之間的熱傳導接觸面積，另外該架設LED發光體導電傳熱部分還能夠將該信號電力傳輸散熱部分的電流以及控制信號傳遞給該LED發光體。
該LED發光體在通電發光的過程中所產生的熱量直接傳導至該架設LED發光體導電傳熱部分中，由該架設LED發光體導電傳熱部分對該熱量向外進行散發，同步的，該架設LED發光體導電傳熱部分能夠將該熱量進一步傳導給該信號電力傳輸散熱部分，由該信號電力傳輸散熱部分同時將該熱量向外進行散發。
一種LED光源散熱結構，包括LED發光體以及散熱導線，其中，該LED發光體具有上發光面以及下發光面，該散熱導線採用裸露、大散熱面的結構製成，該散熱導線包括電極連接導熱散熱部分以及信號電力傳輸散熱部分，該電極連接導熱散熱部分與該信號電力傳輸散熱部分連接在一起形成該散熱導線，該LED發光體的正負級導線連接在該LED發光體與該電極連接導熱散熱部分之間，該電極連接導熱散熱部分用以將該信號電力傳輸散熱部分中的電流以及控制電信號通過該正負級導線傳遞給該LED發光體，同時，該LED發光體在通電發光的過程中所產生的熱量通過該正負級導線傳導至該電極連接導熱散熱部分，由該電極連接導熱散熱部分對該熱量向外進行散發，同步的，該電極連接導熱散熱部分能夠將該熱量進一步傳導給該信號電力傳輸散熱部分，由該信號電力傳輸散熱部分同時將該熱量向外進行散發，該信號電力傳輸散熱部分包括若干條信號電力傳輸散熱導線。
該LED發光體與該散熱導線連接形成一LED單元發光散熱體，密封透光罩具有內表面，且借助該密封透光罩的該內表面圍繞形成一密封內腔，若干該LED單元發光散熱體排列設置在該密封內腔中，在該密封內腔中灌充有散熱氣體，在該密封內腔中還設置有氣流均溫裝置，在工作的時候，該LED發光體通電發光，該LED發光體發光所產生的熱量通過該散熱導線散發到該散熱氣體中，與此同時，該氣流均溫裝置工作帶動該散熱氣體在該密封內腔中迴圈流動，使該密封內腔中各個位置的該散熱氣體的溫度趨於一致，最終該散熱氣體通過該密封透光罩將熱量向外散發。
本發明的有益效果為：傳統的與LED發光體相連接的導線其 主要功能只局限於提供電力連接，並且承載電力控制信號傳輸的功能，受限於導線的功能，傳統的與LED發光體相連接的導線都是封裝在相關的電路板中的，由於設計人員忽略了導線的散熱功能，所以在具體設計傳統LED發光體導線佈局的時候，都沒有通過相關的結構擴大導線的散熱作用，相反的傳統的導線佈置方式還會進一步局限導線的散熱作用，使在具體實施的時候導線部分的散熱量非常之小，幾乎等同於放棄了導線的散熱功能，而本發明人通過多年實踐苦心研究針對LED發光體的散熱問題，研究出通過改良導線的結構能夠大幅度提升散熱效果，傳統的與LED發光體相連接的導線外部都會設置相關的絕緣層從而影響散熱效果，同時傳統的導線忽略了其散熱作用，所以其整體表面積都會儘量縮小以達到減小電路板整體體積的作用，其思路與本發明完全相反。
10‧‧‧LED發光體
11‧‧‧上發光面
12‧‧‧下發光面
13‧‧‧正負級導線
20‧‧‧散熱導線
30‧‧‧電極連接導熱散熱部分
31‧‧‧隔板
32‧‧‧絕緣口
40‧‧‧信號電力傳輸散熱部分
41‧‧‧信號電力傳輸散熱導線
42‧‧‧散熱板
50‧‧‧透光傳熱晶體層
51‧‧‧光學凸台
52‧‧‧凹槽
300‧‧‧氣流均溫裝置
10A‧‧‧LED發光體
11A‧‧‧上發光面
12A‧‧‧下發光面
20A‧‧‧散熱導線
21A‧‧‧第一導線層
22A‧‧‧第二導線層
23A‧‧‧絕緣層
30A‧‧‧LED發光體導電傳熱部分
40A‧‧‧信號電力傳輸散熱部分
51A‧‧‧銀漿層
52A‧‧‧輻射散熱層
53A‧‧‧透光傳熱層
54A‧‧‧導線
55A‧‧‧導熱膠層
60A‧‧‧光源腔
531A‧‧‧導電層
10B‧‧‧LED發光體
11B‧‧‧上發光面
12B‧‧‧下發光面
13B‧‧‧正負級導線
20B‧‧‧散熱導線
30B‧‧‧電極連接導熱散熱部分
40B‧‧‧信號電力傳輸散熱部分
41B‧‧‧信號電力傳輸散熱導線
50B‧‧‧透光傳熱層
100B‧‧‧發光散熱體
200B‧‧‧密封透光罩
210B‧‧‧密封內腔
211B‧‧‧進氣腔
212B‧‧‧迴圈腔
213B‧‧‧狹氣道
220B‧‧‧燈頭
230B‧‧‧玻璃支架管
231B‧‧‧固定頭
300B‧‧‧氣流均溫裝置
310B‧‧‧接線板
320B‧‧‧延伸板
321B‧‧‧安裝腔
322B‧‧‧翹板
40AB‧‧‧信號電力傳輸散熱導線
310AB‧‧‧狹氣道
圖1為本發明的LED發光體以及散熱導線的位置示意圖。
圖2為本發明的電極連接導熱散熱部分以及信號電力傳輸散熱部分的位置示意圖。
圖3為本發明的透光傳熱晶體層的位置示意圖。
圖4為本發明中包括有若干個LED發光體的結構示意圖。
圖5為本發明的固定散熱板的位置示意圖。
圖6為本發明包括固定散熱板的層狀結構示意圖。
圖7為本發明第二種方案中實施方式一的俯視結構示意圖。
圖8為本發明第二種方案中實施方式一的LED發光體的位置示意圖。
圖9為本發明第二種方案中實施方式一的側視結構示意圖。
圖10為本發明第二種方案中實施方式一的立體結構示意圖。
圖11為本發明第二種方案中實施方式二的俯視結構示意圖。
圖12為本發明第二種方案中實施方式二的截面結構示意圖。
圖13為本發明第二種方案中實施方式三的截面結構示意圖。
圖14為本發明第二種方案中實施方式四的截面結構示意圖。
圖15為本發明第三種方案中的LED發光體以及散熱導線的位置示意圖。
圖16為本發明第三種方案中的透光傳熱層的位置示意圖。
圖17為本發明第三種方案中的氣流均溫裝置的位置示意圖。
圖18為本發明第三種方案中管狀LED發光散熱體實施方式一的結構示意圖。
圖19為本發明第三種方案中管狀LED發光散熱體實施方式一的側視結構示意圖。
圖20為本發明第三種方案中管狀LED發光散熱體實施方式二的結構示意圖。
圖21為本發明第三種方案中管狀LED發光散熱體實施方式二的側視結構示意圖。
圖22為本發明第三種方案中的結構示意圖。
如圖1至6所示，一種LED光源散熱結構，其包括LED發光體10以及散熱導線20，其中，該LED發光體10包括P型半導體以及N型半導體，P型半導體以及N型半導體形成P-N結，將電壓加在P-N結兩端，使P-N結本身形成一個能級(實際上，是一系列的能級)，然後電子在這個能級上躍變並產生光子進行發光。
該LED發光體10具有上發光面以及下發光面。
在具體實施的時候，該LED發光體10可以為倒裝結構，該LED發光體10具有六個發光面，並且包括複數層有序地重疊和排列，該LED發光體10依次序地重疊和排列一剛性並且透明的基底層，一發光層和一電流分散層，該LED發光體10的倒裝結構，其結構簡單，並能夠定義出該上發光面11以及該下發光面12，該LED發光體10的具體結構在前案PCT/CN2011/000756中已經公開這裏不再累述。
該散熱導線20採用裸露、大散熱面的結構製成，眾所周知，導電性能越好的導線，其導熱性能也越好，所以本發明提出利用導線進行散熱的概念，在利用導線進行導電的同時同步進行散熱，在不增加額外散熱部件的同時，能夠大大提升散熱效果。
傳統的與LED發光體相連接的導線其主要功能只局限於提供電力連接，並且承載電力控制信號傳輸的功能，受限於導線的功能，傳統的與LED發光體相連接的導線都是封裝在相關的電路板中的，由於設計人員忽略了導線的散熱功能，所以在具體設計傳統LED發光體導線佈局的時候，都沒有通過相關的結構擴大導線的散熱作用，相反的傳統的導線佈置方式還會進一步局限導線的散熱作用，使在具體實施的時候導線部分的散熱量非常之小，幾乎等同於放棄了導線的散熱功能，而本發明人通過多年實踐苦心研究針對LED發光體的散熱問題，研究出通過改良導線的結構能夠大幅度提升散熱效果，所以特提出本專利申請案。
該散熱導線20包括電極連接導熱散熱部分30以及信號電力傳輸散熱部分40。
該電極連接導熱散熱部分30與該信號電力傳輸散熱部分40連接在一起形成該散熱導線20。
該電極連接導熱散熱部分30以及該信號電力傳輸散熱部分40分別採用裸露、大散熱面的結構製成。
通過裸露以及大散熱面的結構設計能夠最大程度的提升該電極連接導熱散熱部分30以及該信號電力傳輸散熱部分40的導熱、散熱效果。
傳統的與LED發光體相連接的導線外部都會設置相關的絕緣層從而影響散熱效果，同時傳統的導線忽略了其散熱作用，所以其整體表面積都會儘量縮小以達到減小電路板整體體積的作用，其思路與本發明完全相反。
在具體實施的時候，該電極連接導熱散熱部分30以及該信號電力傳輸散熱部分40的裸露結構可以通過在該電極連接導熱散熱部分30以及該信號電力傳輸散熱部分40的表面不設置任何絕緣層或者封裝結構的形式實現。
該電極連接導熱散熱部分30以及該信號電力傳輸散熱部分40的大散熱面結構可以通過加大該電極連接導熱散熱部分30以及該信號電力傳輸散熱部分40自身表面積的方式實現，比如，傳統的導線橫截面如果為矩形，且其橫向寬度為1毫米，那麼只需要增大該電極連接導熱散熱部分30以及該信號電力傳輸散熱部分40的橫截面的寬度就可以實現，比如將寬度由1毫米增加到1釐米。
在具體實施的時候，該電極連接導熱散熱部分30可以由該信 號電力傳輸散熱部分40自然延伸形成，也就是說，該電極連接導熱散熱部分30以及該信號電力傳輸散熱部分40的整體外型相同，只是利用該信號電力傳輸散熱部分40自身固有的一部分自然形成該電極連接導熱散熱部分30。
該LED發光體10的正負級導線13連接在該LED發光體10與該電極連接導熱散熱部分30之間。
該電極連接導熱散熱部分30用以將該信號電力傳輸散熱部分40中的電流以及控制電信號通過該正負級導線13傳遞給該LED發光體10。
同時，該LED發光體10在通電發光的過程中所產生的熱量通過該正負級導線13傳導至該電極連接導熱散熱部分30，由該電極連接導熱散熱部分30對該熱量向外進行散發，同步的，該電極連接導熱散熱部分30能夠將該熱量進一步傳導給該信號電力傳輸散熱部分40，由該信號電力傳輸散熱部分40同時將該熱量向外進行散發，從而在該LED發光體10通電發光的過程中大大提升其散熱效果。
在具體實施的時候，該LED發光體10的該上發光面以及該下發光面上分別蓋設有透光傳熱晶體層50。
該LED發光體10所產生的光線透過該透光傳熱晶體層50向外照射，同時，該LED發光體10在通電發光的過程中所產生的熱量分別通過該上發光面11以及該下發光面12傳導到該透光傳熱晶體層50中，由該透光傳熱晶體層50對該熱量進行散發。
該LED發光體10以及該電極連接導熱散熱部分30同時被夾設在兩塊該透光傳熱晶體層50之間。
該上發光面11以及該下發光面12傳導到該透光傳熱晶體層50中的該熱量在由該透光傳熱晶體層50進行散發的同時也傳導至該電極連接導熱散熱部分30中，由該電極連接導熱散熱部分30以及該信號電力傳輸散熱部分40同時進行散熱，從而更進一步提升該LED發光體10的散熱效果。
在具體實施的時候，該電極連接導熱散熱部分30、該信號電力傳輸散熱部分40、該透光傳熱晶體層50從空間形態上，能夠分別通過立體以及平面兩種空間結構方式對該LED發光體10進行散熱。
所謂立體空間結構是指充分利用該LED發光體10的立體空間外形，該電極連接導熱散熱部分30、該信號電力傳輸散熱部分40、該透光傳熱晶體層50根據需要採用不同種的空間排列方式分別與該LED發光體10相接觸，並充分利用該LED發光體10四周的立體空間環境，全方位的對該LED發光體10進行空間立體散熱，在具體實施的時候各個部分的空間位置關係可以任意設置，以緊密接觸、增大散熱面積為原則。
在本申請案中，只針對平面空間結構進行說明，具體描述如下。
該LED發光體10以及該散熱導線20分別呈板狀結構，該LED發光體10與該電極連接導熱散熱部分30的厚度相等。
為了方便加工，該LED發光體10、該電極連接導熱散熱部分30以及該信號電力傳輸散熱部分40三者的厚度可以設計為相等。
該LED發光體10被夾設在兩塊該透光傳熱晶體層50之間的中央位置，該電極連接導熱散熱部分30環設在該LED發光體10四周，該電極連接導熱散熱部分30被夾設在兩塊該透光傳熱晶體層50之間的邊緣位置。
該信號電力傳輸散熱部分40呈輻射狀連接在該電極連接導熱散熱部分30四周。
在具體實施的時候，該電極連接導熱散熱部分30可以同時環設在若干個該LED發光體10四周，每一個該LED發光體10的該正負級導線13都與該電極連接導熱散熱部分30電連接，若干個該LED發光體10可以為發射不同顏色光線的LED光源。
比如，該電極連接導熱散熱部分30同時環設在三個該LED發光體10四周，三個該LED發光體10分別為紅色、綠色、蘭色LED光源，所以三個該LED發光體10形成RGB標準發光混色模式。
該電極連接導熱散熱部分30由不透光導電導熱材料製成，該LED發光體10產生的光線只能夠透過該透光傳熱晶體層50照射出來，而該電極連接導熱散熱部分30具有隔光作用，在該電極連接導熱散熱部分30環設在該LED發光體10四周的時候，該電極連接導熱散熱部分30能夠達到隔光、限光的作用，通過該電極連接導熱散熱部分30將該LED發光體10產生的光線限制在額定區域透過該透光傳熱晶體層50照射出來，從而避免光線過度散射，在該LED發光體10四周出現朦光區域，降低整體的發光解析度。
進一步，該電極連接導熱散熱部分30由反光導電導熱材料製成，借助該電極連接導熱散熱部分30的反光材料特性，能夠使該LED發光體10照射到該電極連接導熱散熱部分30上的光線被反射並透過該透光傳熱晶體層50照射出來，從而提升該LED發光體10的光線利用率。
在具體實施的時候，該電極連接導熱散熱部分30包括中心銅層以及外部銀層，該外部銀層包裹在該中心銅層四周，該外部銀層表面為 鏡面反光面。
借助該中心銅層以及該外部銀層定義出該反光導電導熱材料。
為了方便加工生產，該信號電力傳輸散熱部分40與該電極連接導熱散熱部分30設計為相同的層狀結構。
當該電極連接導熱散熱部分30同時環設在若干個該LED發光體10四周的時候，從該電極連接導熱散熱部分30上向外伸設有隔板31，該隔板31間隔設置在任意相鄰的兩個該LED發光體10之間，通過該隔板31隔離不同該LED發光體10所發出的光線，從而避免發生混光的現象。
為了方便電路設計，該電極連接導熱散熱部分30上開設有若干絕緣口32，通過該絕緣口32能夠確保該散熱導線20的整體正確導電關係，避免出現正負極直接連通發生短路，通過該絕緣口32還能夠達到隔離不同具有電信號控制作用導線的作用，使各個電控制信號傳輸精准。
在具體實施的時候，該信號電力傳輸散熱部分40包括若干條信號電力傳輸散熱導線41，若干條該信號電力傳輸散熱導線41根據需要連接在該電極連接導熱散熱部分30四周。
在具體實施的時候，該信號電力傳輸散熱導線41與電力供給、信號控制模組相連接。
該信號電力傳輸散熱導線41用以傳導電流、電流控制信號以及散熱。
在具體實施的時候，該透光傳熱晶體層50的外表面上可以凸設光學凸台51，該光學凸台51對應于該LED發光體10，該光學凸台51可以為 金字塔或半圓形等，通過該光學凸台51的結構設計有利於光的提取，能夠彌補晶體與外界折射率不同的缺點。
另外，在該透光傳熱晶體層50的內表面上可以設置凹槽52，該正負級導線13與該電極連接導熱散熱部分30電連接的部分被容納在該凹槽52中，從而達到該透光傳熱晶體層50能夠平穩的蓋設在該LED發光體10以及該電極連接導熱散熱部分30上的作用。
在具體實施的時候，由於該信號電力傳輸散熱部分40的若干條該信號電力傳輸散熱導線41是呈輻射狀連接在該電極連接導熱散熱部分30四周的，為了提升若干條該信號電力傳輸散熱導線41的結構強度固定其空間位置形態。
在該信號電力傳輸散熱部分40的上下兩側分別夾固有固定散熱板42，該固定散熱板42由導熱散熱絕緣材料製成，比如陶瓷、塑膠或者其他導熱散熱絕緣材料製成。
為了不影響該LED發光體10的發光效果，該固定散熱板42由透明導熱散熱絕緣材料製成，比如玻璃。
玻璃材料的該固定散熱板42主要以熱輻射的方式輔助將該固定散熱板42的熱量向外散發，同時借助玻璃材料的該固定散熱板42的透光特性，使人們從外部整體觀察本發明LED光源的時候，不會視覺感覺到光源中有黑斑。
如圖1至6所示，一種LED光源散熱方法，在LED發光體10四周設置散熱導線20，該LED發光體10包括P型半導體以及N型半導體，P型半導體以及N型半導體形成P-N結。
該散熱導線20採用裸露、大散熱面的結構製成，該散熱導線20包括電極連接導熱散熱部分30以及信號電力傳輸散熱部分40。
該電極連接導熱散熱部分30與該信號電力傳輸散熱部分40連接在一起形成該散熱導線20。
該電極連接導熱散熱部分30以及該信號電力傳輸散熱部分40分別採用裸露、大散熱面的結構製成。
通過裸露以及大散熱面的結構設計能夠最大程度的提升該電極連接導熱散熱部分30以及該信號電力傳輸散熱部分40的導熱、散熱效果。
將該LED發光體10的正負級導線13連接在該LED發光體10與該電極連接導熱散熱部分30之間。
該電極連接導熱散熱部分30用以將該信號電力傳輸散熱部分40中的電流以及控制電信號通過該正負級導線13傳遞給該LED發光體10。
同時，該LED發光體10在通電發光的過程中所產生的熱量通過該正負級導線13傳導至該電極連接導熱散熱部分30，由該電極連接導熱散熱部分30對該熱量向外進行散發，同步的，該電極連接導熱散熱部分30能夠將該熱量進一步傳導給該信號電力傳輸散熱部分40，由該信號電力傳輸散熱部分40同時將該熱量向外進行散發。
該LED發光體10具有上發光面11以及下發光面12，該LED發光體10的該上發光面11以及該下發光面12上分別蓋設有透光傳熱晶體層50。
該LED發光體10所產生的光線透過該透光傳熱晶體層50向外照射，同時，該LED發光體10在通電發光的過程中所產生的熱量分別通過該 上發光面11以及該下發光面12傳導到該透光傳熱晶體層50中，由該透光傳熱晶體層50對該熱量進行散發。
該LED發光體10以及該電極連接導熱散熱部分30同時被夾設在兩塊該透光傳熱晶體層50之間。
該上發光面11以及該下發光面12傳導到該透光傳熱晶體層50中的該熱量在由該透光傳熱晶體層50進行散發的同時也傳導至該電極連接導熱散熱部分30中，由該電極連接導熱散熱部分30以及該信號電力傳輸散熱部分40同時進行散熱。
該LED發光體10被夾設在兩塊該透光傳熱晶體層50之間的中央位置，該電極連接導熱散熱部分30環設在該LED發光體10四周，該電極連接導熱散熱部分30被夾設在兩塊該透光傳熱晶體層50之間的邊緣位置。
該信號電力傳輸散熱部分40呈輻射狀連接在該電極連接導熱散熱部分30四周。
該電極連接導熱散熱部分30由不透光導電導熱材料製成，該LED發光體10產生的光線只能夠透過該透光傳熱晶體層50照射出來，而該電極連接導熱散熱部分30具有隔光作用，在該電極連接導熱散熱部分30環設在該LED發光體10四周的時候，該電極連接導熱散熱部分30能夠達到隔光、限光的作用，通過該電極連接導熱散熱部分30將該LED發光體10產生的光線限制在額定區域透過該透光傳熱晶體層50照射出來，從而避免光線過度散射，在該LED發光體10四周出現朦光區域，降低整體的發光解析度。
該信號電力傳輸散熱部分40包括若干條信號電力傳輸散熱導線41，若干條該信號電力傳輸散熱導線41連接在該電極連接導熱散熱部 分30四周，該信號電力傳輸散熱導線41用以傳導電流、電流控制信號以及散熱。
如圖7至14所示，為本發明的第二種方案，一種LED光源散熱結構，其包括LED發光體10A以及散熱導線20A，其中，該LED發光體10A包括P型半導體以及N型半導體，P型半導體以及N型半導體形成P-N結，將電壓加在P-N結兩端，使P-N結本身形成一個能級(實際上，是一系列的能級)，然後電子在這個能級上躍變並產生光子進行發光。
該LED發光體10A具有上發光面以及下發光面。
在具體實施的時候，該LED發光體10A可以為倒裝結構，該LED發光體10A具有六個發光面，並且包括複數層有序地重疊和排列，該LED發光體10A依次序地重疊和排列一剛性並且透明的基底層，一發光層和一電流分散層，該LED發光體10A的倒裝結構，其結構簡單，並能夠定義出該上發光面11A以及該下發光面12A，該LED發光體10A的具體結構在前案PCT/CN2011/000756中已經公開這裏不再累述。
該散熱導線20A採用裸露、大散熱面的結構製成，眾所周知，導電性能越好的導線，其導熱性能也越好，所以本發明提出利用導線進行散熱的概念，在利用導線進行導電的同時同步進行散熱，在不增加額外散熱部件的同時，能夠大大提升散熱效果。
傳統的與LED發光體相連接的導線其主要功能只局限於提供電力連接，並且承載電力控制信號傳輸的功能，受限於導線的功能，傳統的與LED發光體相連接的導線都是封裝在相關的電路板中的，由於設計人員忽略了導線的散熱功能，所以在具體設計傳統LED發光體導線佈局的時候， 都沒有通過相關的結構擴大導線的散熱作用，相反的傳統的導線佈置方式還會進一步局限導線的散熱作用，使在具體實施的時候導線部分的散熱量非常之小，幾乎等同於放棄了導線的散熱功能，而本發明人通過多年實踐苦心研究針對LED發光體的散熱問題，研究出通過改良導線的結構能夠大幅度提升散熱效果，所以特提出本專利申請案。
該散熱導線20A包括架設LED發光體導電傳熱部分30A以及信號電力傳輸散熱部分40A。
該架設LED發光體導電傳熱部分30A固定連接在該信號電力傳輸散熱部分40A上，該LED發光體10A被架設在該架設LED發光體導電傳熱部分30A上。
該架設LED發光體導電傳熱部分30A以及該信號電力傳輸散熱部分40A分別採用裸露、大散熱面的結構製成。通過裸露以及大散熱面的結構設計能夠最大程度的提升該架設LED發光體導電傳熱部分30A以及該信號電力傳輸散熱部分40A的導熱、散熱效果。
傳統的與LED發光體相連接的導線外部都會設置相關的絕緣層從而影響散熱效果，同時傳統的導線忽略了其散熱作用，所以其整體表面積都會儘量縮小以達到減小電路板整體體積的作用，其思路與本發明完全相反。
在具體實施的時候，該架設LED發光體導電傳熱部分30A以及該信號電力傳輸散熱部分40A的裸露結構可以通過在該架設LED發光體導電傳熱部分30A以及該信號電力傳輸散熱部分40A的表面不設置任何絕緣層或者封裝結構的形式實現。
該架設LED發光體導電傳熱部分30A在固定該LED發光體10A空間位置的同時，能夠增大該散熱導線20A與該LED發光體10A之間的熱傳導接觸面積，另外該架設LED發光體導電傳熱部分30A還能夠將該信號電力傳輸散熱部分40A的電流以及控制信號傳遞給該LED發光體10A。
也就是說，在該LED發光體10A與該散熱導線20A之間取消了導線連接，由該架設LED發光體導電傳熱部分30A替代導線的功能，而此種替換的優勢在於，在利用該架設LED發光體導電傳熱部分30A傳導電流以及控制信號之外，該架設LED發光體導電傳熱部分30A還額外具有固定該LED發光體10A的空間位置以及能夠增大該散熱導線20A與該LED發光體10A之間的熱傳導接觸面積的作用，該架設LED發光體導電傳熱部分30A以及該信號電力傳輸散熱部分40A的大散熱面結構可以通過加大該架設LED發光體導電傳熱部分30A以及該信號電力傳輸散熱部分40A自身表面積的方式實現，比如，傳統的導線橫截面如果為矩形，且其橫向寬度為1毫米，那麼只需要增大該架設LED發光體導電傳熱部分30A以及該信號電力傳輸散熱部分40A的橫截面的寬度就可以實現，比如將寬度由1毫米增加到1釐米。
在具體實施的時候，該架設LED發光體導電傳熱部分30A可以由該信號電力傳輸散熱部分40A自然延伸形成，也就是說，可以利用該信號電力傳輸散熱部分40A自身固有的一部分自然延伸形成該架設LED發光體導電傳熱部分30A。
該LED發光體10A在通電發光的過程中所產生的熱量直接傳導至該架設LED發光體導電傳熱部分30A中，由該架設LED發光體導電傳熱部分30A對該熱量向外進行散發，同步的，該架設LED發光體導電傳熱部分30A 能夠將該熱量進一步傳導給該信號電力傳輸散熱部分40A，由該信號電力傳輸散熱部分40A同時將該熱量向外進行散發，從而在該LED發光體10A通電發光的過程中大大提升其散熱效果。
在具體實施的時候，有多種實施方式能夠實現上述的技術方案，現在分別敍述如下。
如圖7至10所示，實施方式一、LED晶片倒裝無導線焊接式。
該LED發光體10A倒裝架設在任意相鄰的兩條該散熱導線20A之間，該信號電力傳輸散熱部分40A具有頂面、底面以及外側面，其中，該外側面連接在該頂面與該底面之間。
該架設LED發光體導電傳熱部分30A從該信號電力傳輸散熱部分40A的該外側面上延伸凸出。
且任意相鄰的該信號電力傳輸散熱部分40A上的該架設LED發光體導電傳熱部分30A相互對應。
該LED發光體10A位於任意相鄰的兩個該信號電力傳輸散熱部分40A之間，並且，該LED發光體10A被架設在任意相鄰的該信號電力傳輸散熱部分40A上的該架設LED發光體導電傳熱部分30A上。
該LED發光體10A的P結以及N結分別與該架設LED發光體導電傳熱部分30A電連接。
為了提升該LED發光體10A與該架設LED發光體導電傳熱部分30A之間的導電導熱效果，在該LED發光體10A與該架設LED發光體導電傳熱部分30A之間設置有銀漿層51A。
為了提升該信號電力傳輸散熱部分40A的散熱效果，在該信 號電力傳輸散熱部分40A的兩側夾設有輻射散熱層52A，該輻射散熱層52A可以由玻璃、烤漆、塑膠、陶瓷或者其他高輻射材料製成。
為了提升該LED發光體10A自身的散熱以及光學效果，在該LED發光體10A的兩側還可以夾設透光傳熱層53A，該透光傳熱層53A可以為，摻鈰YAG層、螢光粉矽膠層、藍寶石晶體層，等等，另外可以根據具體使用需要選擇該LED發光體10A兩側該透光傳熱層53A的具體材料，比如，一側用螢光粉矽膠層，另外一側用藍寶石晶體層。
如圖11、12所示，實施方式二、LED晶片正裝導線焊接式。
該LED發光體10正裝架設在任意相鄰的兩條該散熱導線20A之間，該信號電力傳輸散熱部分40A具有頂面、底面以及外側面，其中，該外側面連接在該頂面與該底面之間。
該架設LED發光體導電傳熱部分30A從該信號電力傳輸散熱部分40A的該外側面上延伸凸出。
且任意相鄰的該信號電力傳輸散熱部分40A上的該架設LED發光體導電傳熱部分30A相互對應。
該LED發光體10A位於任意相鄰的兩個該信號電力傳輸散熱部分40A之間，並且，該LED發光體10A被架設在任意相鄰的該信號電力傳輸散熱部分40A上的該架設LED發光體導電傳熱部分30A上。
該LED發光體10A的P結以及N結分別通過導線54與該架設LED發光體導電傳熱部分30A電連接。
為了提升該信號電力傳輸散熱部分40A的散熱效果，在該信號電力傳輸散熱部分40A的兩側夾設有輻射散熱層52A，該輻射散熱層52A可 以由玻璃、烤漆、塑膠、陶瓷或者其他高輻射材料製成。
為了提升該LED發光體10A自身的散熱以及光學效果，在該LED發光體10A的兩側還可以夾設透光傳熱層53A，該透光傳熱層53A可以為，摻鈰YAG層、矽膠或螢光粉矽膠層、YAG、氮化鋁晶體、藍寶石晶體層，等等，另外可以根據具體使用需要選擇該LED發光體10A兩側該透光傳熱層53A的具體材料，比如，當產品為植物生長燈或者RGB合成白光時一側用矽膠，另外一側用藍寶石晶體層，當產品LED晶片為藍光或藍光加紅光時，一側螢光粉矽膠層，另外一側用藍寶石晶體層。
為了提升各個部分的熱傳導效果，在該透光傳熱層53A與該LED發光體10A之間以及該LED發光體10A與該架設LED發光體導電傳熱部分30A之間設置有導熱膠層55A。
如圖13所示，實施方式三、LED晶片正裝獨立架設導線焊接式。
該LED發光體10A架設在任意相鄰的兩條該散熱導線20A之間，該信號電力傳輸散熱部分40A具有頂面、底面以及外側面，其中，該外側面連接在該頂面與該底面之間。
該架設LED發光體導電傳熱部分30A從該信號電力傳輸散熱部分40A一側的該外側面上延伸凸出。
該LED發光體10A被架設設置在該架設LED發光體導電傳熱部分30A上，由一條該散熱導線20A的該架設LED發光體導電傳熱部分30A單獨架設該LED發光體10A。
該LED發光體10A的P結或者N結分別通過導線54A與另外一條 該散熱導線20A的該信號電力傳輸散熱部分40A電連接。
如圖14所示，實施方式四、垂直結構鍵合式。
該散熱導線20A包括第一導線層21A、第二導線層22A以及絕緣層23A，該第一導線層21A、該第二導線層22A以及該絕緣層23A層疊設置，且該絕緣層23A被夾設在該第一導線層21A與該第二導線層22A之間，通過該絕緣層23A使該第一導線層21A與該第二導線層22A相互絕緣，在具體實施的時候，該第一導線層21A以及該第二導線層22A分別為正極以及負極。
該散熱導線20A被夾設在兩層透光傳熱層53A之間，該透光傳熱層53A與該散熱導線20A接觸的一面上設置有導電層531A。
在任意相鄰的兩條該散熱導線20A之間形成一光源腔60A。
該LED發光體10A被夾設在該光源腔60A中。
該LED發光體10A的P結以及N結分別通過該導電層531A與對應的該第一導線層21A以及該第二導線層22A電連接。
該第一導線層21A以及該第二導線層22A形成該信號電力傳輸散熱部分40A，兩層該透光傳熱層53A以及其上的該導電層531A形成該架設LED發光體導電傳熱部分30A。
在具體實施的時候，該第一導線層21A以及該第二導線層22A的表面上分別噴塗有熱輻射層以提升輻射散熱效果，該熱輻射層可以由玻璃、陶瓷、塑膠粉末組成。
為了提升由該第一導線層21A以及該第二導線層22A形成的該信號電力傳輸散熱部分40A的散熱效果，在該信號電力傳輸散熱部分40A的兩側夾設有輻射散熱層52A，該輻射散熱層52A可以由玻璃、陶瓷或者其 他高輻射材料製成。
在具體實施的時候，該架設LED發光體導電傳熱部分30A、該信號電力傳輸散熱部分40A從空間形態上，能夠分別通過立體以及平面兩種空間結構方式對該LED發光體10A進行散熱。
所謂立體空間結構是指充分利用該LED發光體10A的立體空間外形，該架設LED發光體導電傳熱部分30A、該信號電力傳輸散熱部分40A根據需要採用不同種的空間排列方式分別與該LED發光體10A相接觸，並充分利用該LED發光體10A四周的立體空間環境，全方位的對該LED發光體10A進行空間立體散熱，在具體實施的時候各個部分的空間位置關係可以任意設置，以緊密接觸、增大散熱面積為原則。如上所述，在本申請案中，只針對平面空間結構進行了說明。
在具體實施的時候，可以根據需要同時配置若干個該LED發光體10A並根據具體需要設計相應的該散熱導線20A的具體結構形式，比如，三個該LED發光體10A分別為紅色、綠色、蘭色LED光源，所以三個該LED發光體10A形成RGB標準發光混色模式。
在具體實施的時候，該架設LED發光體導電傳熱部分30A以及該信號電力傳輸散熱部分40A都包括中心銅層以及外部銀層，該外部銀層包裹在該中心銅層四周，該外部銀層表面為鏡面反光面。
如圖15所示，為本發明的第三種實施方案，一種LED光源散熱結構，其包括LED發光體10B以及散熱導線20B，其中，該LED發光體10B包括P型半導體以及N型半導體，P型半導體以及N型半導體形成P-N結，將電壓加在P-N結兩端，使P-N結本身形成一個能級(實際上，是一系列的能級)， 然後電子在這個能級上躍變並產生光子進行發光。
該LED發光體10B具有上發光面以及下發光面。
在具體實施的時候，該LED發光體10B可以為倒裝結構，該LED發光體10B具有六個發光面，並且包括複數層有序地重疊和排列，該LED發光體10B依次序地重疊和排列一剛性並且透明的基底層，一發光層和一電流分散層，該LED發光體10B的倒裝結構，其結構簡單，並能夠定義出該上發光面11B以及該下發光面12B，該LED發光體10B的具體結構在前案PCT/CN2011/000756中已經公開這裏不再累述。
該散熱導線20B採用裸露、大散熱面的結構製成，眾所周知，導電性能越好的導線，其導熱性能也越好，所以本發明提出利用導線進行散熱的概念，在利用導線進行導電的同時同步進行散熱，在不增加額外散熱部件的同時，能夠大大提升散熱效果。
傳統的與LED發光體相連接的導線其主要功能只局限於提供電力連接，並且承載電力控制信號傳輸的功能，受限於導線的功能，傳統的與LED發光體相連接的導線都是封裝在相關的電路板中的，由於設計人員忽略了導線的散熱功能，所以在具體設計傳統LED發光體導線佈局的時候，都沒有通過相關的結構擴大導線的散熱作用，相反的傳統的導線佈置方式還會進一步局限導線的散熱作用，使在具體實施的時候導線部分的散熱量非常之小，幾乎等同於放棄了導線的散熱功能，而本發明人通過多年實踐苦心研究針對LED發光體的散熱問題，研究出通過改良導線的結構能夠大幅度提升散熱效果，該散熱導線20B包括電極連接導熱散熱部分30B以及信號電力傳輸散熱部分40B。
該電極連接導熱散熱部分30B與該信號電力傳輸散熱部分40B連接在一起形成該散熱導線20B。
該電極連接導熱散熱部分30B以及該信號電力傳輸散熱部分40B分別採用裸露、大散熱面的結構製成。
通過裸露以及大散熱面的結構設計能夠最大程度的提升該電極連接導熱散熱部分30B以及該信號電力傳輸散熱部分40B的導熱、散熱效果。
傳統的與LED發光體相連接的導線外部都會設置相關的絕緣層從而影響散熱效果，同時傳統的導線忽略了其散熱作用，所以其整體表面積都會儘量縮小以達到減小電路板整體體積的作用，其思路與本發明完全相反。
在具體實施的時候，該電極連接導熱散熱部分30B以及該信號電力傳輸散熱部分40B的裸露結構可以通過在該電極連接導熱散熱部分30B以及該信號電力傳輸散熱部分40B的表面不設置任何絕緣層或者封裝結構的形式實現。
該電極連接導熱散熱部分30B以及該信號電力傳輸散熱部分40B的大散熱面結構可以通過加大該電極連接導熱散熱部分30B以及該信號電力傳輸散熱部分40B自身表面積的方式實現，比如，傳統的導線橫截面如果為矩形，且其橫向寬度為1毫米，那麼只需要增大該電極連接導熱散熱部分30B以及該信號電力傳輸散熱部分40B的橫截面的寬度就可以實現，比如將寬度由1毫米增加到1釐米。
在具體實施的時候，該電極連接導熱散熱部分30B可以由該 信號電力傳輸散熱部分40B自然延伸形成，也就是說，該電極連接導熱散熱部分30B以及該信號電力傳輸散熱部分40B的整體外型相同，只是利用該信號電力傳輸散熱部分40B自身固有的一部分自然形成該電極連接導熱散熱部分30B。
該LED發光體10B的正負級導線13B連接在該LED發光體10B與該電極連接導熱散熱部分30B之間。
該電極連接導熱散熱部分30B用以將該信號電力傳輸散熱部分40B中的電流以及控制電信號通過該正負級導線13B傳遞給該LED發光體10B。
同時，該LED發光體10B在通電發光的過程中所產生的熱量通過該正負級導線13B傳導至該電極連接導熱散熱部分30B，由該電極連接導熱散熱部分30B對該熱量向外進行散發，同步的，該電極連接導熱散熱部分30B能夠將該熱量進一步傳導給該信號電力傳輸散熱部分40B，由該信號電力傳輸散熱部分40B同時將該熱量向外進行散發，從而在該LED發光體10B通電發光的過程中大大提升其散熱效果。
如圖16所示，在具體實施的時候，該LED發光體10B的該上發光面以及該下發光面上可以分別蓋設透光傳熱層50B，該透光傳熱層50B可以為透光傳熱晶體層或者透明矽膠層或者螢光膠體層等，其中，透光傳熱晶體層可以選用透明晶體、陶瓷、玻璃、氮化鋁、藍寶石等。
該LED發光體10B所產生的光線透過該透光傳熱層50B向外照射，同時，該LED發光體10B在通電發光的過程中所產生的熱量分別通過該上發光面11B以及該下發光面12B傳導到該透光傳熱層50B中，由該透光傳熱 層50B對該熱量進行散發。
該LED發光體10B以及該電極連接導熱散熱部分30B同時被夾設在兩塊該透光傳熱層50B之間。
該上發光面11B以及該下發光面12B傳導到該透光傳熱層50B中的該熱量在由該透光傳熱層50B進行散發的同時也傳導至該電極連接導熱散熱部分30B中，由該電極連接導熱散熱部分30B以及該信號電力傳輸散熱部分40B同時進行散熱，從而更進一步提升該LED發光體10B的散熱效果。
該LED發光體10B被夾設在兩塊該透光傳熱層50B之間的中央位置，該電極連接導熱散熱部分30B環設在該LED發光體10B四周，該電極連接導熱散熱部分30B被夾設在兩塊該透光傳熱晶體層50B之間的邊緣位置。
在具體實施的時候，該電極連接導熱散熱部分30B可以同時環設在若干個該LED發光體10B四周，每一個該LED發光體10B的該正負級導線13B都與該電極連接導熱散熱部分30B電連接，若干個該LED發光體10B可以為發射不同顏色光線的LED光源。
比如，該電極連接導熱散熱部分30B同時環設在三個該LED發光體10B四周，三個該LED發光體10B分別為紅色、綠色、蘭色LED光源，所以三個該LED發光體10B形成RGB標準發光混色模式。
該電極連接導熱散熱部分30B由不透光導電導熱材料製成，該LED發光體10B產生的光線只能夠透過該透光傳熱晶體層50B照射出來，而該電極連接導熱散熱部分30B具有隔光作用，在該電極連接導熱散熱部分30B環設在該LED發光體10B四周的時候，該電極連接導熱散熱部分30B能夠達到隔光、限光的作用，通過該電極連接導熱散熱部分30B將該LED發光體 10B產生的光線限制在額定區域透過該透光傳熱晶體層50B照射出來，從而避免光線過度散射，在該LED發光體10B四周出現朦光區域，降低整體的發光解析度。
進一步，該電極連接導熱散熱部分30B由反光導電導熱材料製成，借助該電極連接導熱散熱部分30B的反光材料特性，能夠使該LED發光體10B照射到該電極連接導熱散熱部分30B上的光線被反射並透過該透光傳熱晶體層50B照射出來，從而提升該LED發光體10B的光線利用率。
在具體實施的時候，該電極連接導熱散熱部分30B包括中心銅層以及外部銀層，該外部銀層包裹在該中心銅層四周，該外部銀層表面為鏡面反光面。
借助該中心銅層以及該外部銀層定義出該反光導電導熱材料。
當該電極連接導熱散熱部分30B同時環設在若干個該LED發光體10B四周的時候，從該電極連接導熱散熱部分30B上向外伸設有隔板，該隔板間隔設置在任意相鄰的兩個該LED發光體10B之間，通過該隔板隔離不同該LED發光體10B所發出的光線，從而避免發生混光的現象。
在具體實施的時候，該信號電力傳輸散熱部分40B包括若干條信號電力傳輸散熱導線41B，若干條該信號電力傳輸散熱導線41B根據需要連接在該電極連接導熱散熱部分30B四周。
在具體實施的時候，該信號電力傳輸散熱導線41B與電力供給、信號控制模組相連接。
該信號電力傳輸散熱導線41B用以傳導電流、電流控制信號 以及散熱。
如圖17至22所示，該LED發光體10B與該散熱導線20B連接形成一LED單元發光散熱體100B，密封透光罩200B具有內表面，且借助該密封透光罩200B的該內表面圍繞形成一密封內腔210B，若干該LED單元發光散熱體100B排列設置在該密封內腔210B中，在該密封內腔210B中灌充有散熱氣體，比如惰性氣體，優選氣體為氦氣，在該密封內腔210B中還設置有氣流均溫裝置300B。
在工作的時候，該LED發光體10B通電發光，該LED發光體10B發光所產生的熱量通過該散熱導線20B散發到該散熱氣體中，與此同時，該氣流均溫裝置300B工作帶動該散熱氣體在該密封內腔210B中迴圈流動，使該密封內腔210B中各個位置的該散熱氣體的溫度趨於一致，最終該散熱氣體通過該密封透光罩200B將熱量向外散發，從而達到本發明LED燈散熱結構能夠高效、平穩散熱的作用。
在具體實施的時候，該密封透光罩200B為玻璃罩，該氣流均溫裝置300B為風扇。
在具體實施的時候，若干該LED單元發光散熱體100B排列呈管狀設置在該密封內腔210B中，形成一管狀LED發光散熱體。
該氣流均溫裝置300B設置在該管狀LED發光散熱體的一端。
該氣流均溫裝置300B帶動該散熱氣體從該管狀LED發光散熱體外部自該管狀LED發光散熱體一端進入到該管狀LED發光散熱體中，而後，從該管狀LED發光散熱體中流過並帶走熱量後，從其另外一端流出，如此循環往復。
在若干該LED單元發光散熱體100B排列形成該管狀LED發光散熱體的時候有多種具體實施方式，如下僅列舉一些較佳實施方式。
如圖18、19所示，實施方式一、該電極連接導熱散熱部分30B包括接線板310B以及延伸板320B，該接線板310B連接在該延伸板320B端部，該LED發光體10B通過該正負級導線13B連接在該接線板310B中。
該信號電力傳輸散熱部分40B的若干條該信號電力傳輸散熱導線41B順序連接在該延伸板320B兩側。
連接在該延伸板320B兩側的若干條該信號電力傳輸散熱導線41B向該延伸板320B一側同時翻折，使該散熱導線20B截面呈“門”狀。
當若干該LED單元發光散熱體100B排列形成該管狀LED發光散熱體的時候，每一個該信號電力傳輸散熱導線41B都位於該管狀LED發光散熱體內部管腔中。
在該管狀LED發光散熱體端部借助若干該延伸板320B圍繞形成一安裝腔321B，該氣流均溫裝置300B設置在該安裝腔321B中。
在具體實施的時候，該接線板310B與該延伸板320B傾斜連接，並形成一連接夾角，該連接夾角優選直角。
在具體實施的時候，相對于該安裝腔321B在每一個該延伸板320B的尾端還連接有翹板322B，該翹板322B與該延伸板320B傾斜連接。
若干該翹板322B排列形成一間隔環板。
該間隔環板將該密封內腔210B分隔為進氣腔211B以及迴圈腔212B，該進氣腔211B與該迴圈腔212B通過狹氣道213B連通。
該狹氣道213B位於該間隔環板的外緣端面與該密封透光罩 200B的該內表面之間。
借助該間隔環板能夠降低該散熱氣體流過該狹氣道213B的速度，從而延長該散熱氣體停留在該迴圈腔212B中的時間，使該散熱氣體能夠在該迴圈腔212B中進行充分的散熱，之後以較低的溫度再次迴圈進入該管狀LED發光散熱體內部管腔中。
如圖20、21所示，實施方式二、該電極連接導熱散熱部分30B包括接線板310AB，該LED發光體10B通過該正負級導線13B連接在該接線板310AB中，該信號電力傳輸散熱部分40B的若干條該信號電力傳輸散熱導線41AB同時連接在該接線板310AB的同一側。
連接在該接線板310AB一側上的若干條該信號電力傳輸散熱導線41AB間隔向該接線板310AB一側同時翻折。
若干該LED單元發光散熱體100B輻射狀順序環設在一起，形成該管狀LED發光散熱體。
該氣流均溫裝置300B設置在該管狀LED發光散熱體端部。
在具體實施的時候，可以根據需要將若干該管狀LED發光散熱體頭尾連接在一起，以提高發光強度，提升散熱效果。
如圖22所示，另外，在具體實施的時候，可以同時將上述實施方式一、二的結構進行組合，以提高發光強度，提升散熱效果，比如，將該氣流均溫裝置300設置在實施方式一的管狀LED發光散熱體與實施方式二的管狀LED發光散熱體之間。
如圖22所示，在具體實施的時候，在該LED發光體10B四周可以罩設遠端螢光罩或者防旋光罩以提升光學效果，另外，該LED發光體10B 可選用多個不同色彩的LED光源進行搭配以達到混光後提供不同照明光線效果的作用。
在具體實施的時候，該密封透光罩200B的尾端連接在燈頭220B上，在該燈頭220B中可以設置整流橋電源。
在該密封透光罩200B的該密封內腔210B中還插設有玻璃支架管230B，該玻璃支架管230B連接在該密封透光罩200B與該燈頭220B之間，從而避免該燈頭220B部分的熱量傳遞給該密封透光罩200B情況的發生，RGB晶片調配器等電子元件設置在該玻璃支架管230B。
與該玻璃支架管230B相對應在該密封透光罩200B的另外一端設置有固定頭231B，借助該玻璃支架管230B以及該固定頭231B將若干該LED單元發光散熱體100B架設在該密封內腔210B中。
最後，值得注意的是，本發明在該密封透光罩200B中還設置有磁場發生單元，該磁場發生單元所提供的磁場能夠降低本發明中各個部件的輻射散熱溫度，進一步提升散熱效果。
10‧‧‧LED發光體
31‧‧‧隔板
32‧‧‧絕緣口
41‧‧‧信號電力傳輸散熱導線

Claims (38)

  1. 一種LED光源散熱結構，其包括LED發光體以及散熱導線，其中，該LED發光體包括P型半導體以及N型半導體，P型半導體以及N型半導體形成P-N結，將電壓加在P-N結兩端，使P-N結本身形成一個能級，然後電子在這個能級上躍變並產生光子進行發光，其特徵在於：該散熱導線採用裸露、大散熱面的結構製成，該散熱導線包括電極連接導熱散熱部分以及信號電力傳輸散熱部分，該電極連接導熱散熱部分與該信號電力傳輸散熱部分連接在一起形成該散熱導線，該電極連接導熱散熱部分以及該信號電力傳輸散熱部分分別採用裸露、大散熱面的結構製成，該LED發光體的正負級導線連接在該LED發光體與該電極連接導熱散熱部分之間，該電極連接導熱散熱部分用以將該信號電力傳輸散熱部分中的電流以及控制電信號通過該正負級導線傳遞給該LED發光體，同時，該LED發光體在通電發光的過程中所產生的熱量通過該正負級導線傳導至該電極連接導熱散熱部分，由該電極連接導熱散熱部分對該熱量向外進行散發，同步的，該電極連接導熱散熱部分能夠將該熱量進一步傳導給該信號電力傳輸散熱部分，由該信號電力傳輸散熱部分同時將該熱量向外進行散發。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之一種LED光源散熱結構，其中該電極連接導熱散熱部分由該信號電力傳輸散熱部分自然延伸形成，該電極連接導熱散熱部分以及該信號電力傳輸散熱部分的整體外型相同，只是利用該信號電力傳輸散熱部分自身固有的一部分自然形成該電極連接導熱散熱部分。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之一種LED光源散熱結構，其中該LED發光 體具有上發光面以及下發光面，該LED發光體的該上發光面以及該下發光面上分別蓋設有透光傳熱晶體層，該LED發光體所產生的光線透過該透光傳熱晶體層向外照射，同時，該LED發光體在通電發光的過程中所產生的熱量分別通過該上發光面以及該下發光面傳導到該透光傳熱晶體層中，由該透光傳熱晶體層對該熱量進行散發，該LED發光體以及該電極連接導熱散熱部分同時被夾設在兩塊該透光傳熱晶體層之間，該上發光面以及該下發光面傳導到該透光傳熱晶體層中的該熱量在由該透光傳熱晶體層進行散發的同時也傳導至該電極連接導熱散熱部分中，由該電極連接導熱散熱部分以及該信號電力傳輸散熱部分同時進行散熱。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之一種LED光源散熱結構，其中該LED發光體以及該散熱導線分別呈板狀結構，該LED發光體與該電極連接導熱散熱部分的厚度相等，該LED發光體被夾設在兩塊該透光傳熱晶體層之間的中央位置，該電極連接導熱散熱部分環設在該LED發光體四周，該電極連接導熱散熱部分被夾設在兩塊該透光傳熱晶體層之間的邊緣位置，該信號電力傳輸散熱部分呈輻射狀連接在該電極連接導熱散熱部分四周。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之一種LED光源散熱結構，其中該LED發光體、該電極連接導熱散熱部分以及該信號電力傳輸散熱部分三者的厚度相等。
  6. 如申請專利範圍第1項、或第3項、或第4項所述之一種LED光源散熱結構，其中該電極連接導熱散熱部分同時環設在若干個該LED發光體四周，每一個該LED發光體的該正負級導線都與該電極連接導熱散熱部分電連接，若干個該LED發光體發射不同顏色光線的LED光源。
  7. 如申請專利範圍第3項或第4項所述之一種LED光源散熱結構，其中該電極連接導熱散熱部分由不透光導電導熱材料製成，該LED發光體產生的光線只能夠透過該透光傳熱晶體層照射出來，而該電極連接導熱散熱部分具有隔光作用，在該電極連接導熱散熱部分環設在該LED發光體四周的時候，該電極連接導熱散熱部分能夠達到隔光、限光的作用，通過該電極連接導熱散熱部分將該LED發光體產生的光線限制在額定區域透過該透光傳熱晶體層照射出來，從而避免光線過度散射，在該LED發光體四周出現朦光區域。
  8. 如申請專利範圍第3項或第4項所述之一種LED光源散熱結構，其中該電極連接導熱散熱部分由反光導電導熱材料製成，借助該電極連接導熱散熱部分的反光材料特性，能夠使該LED發光體照射到該電極連接導熱散熱部分上的光線被反射並透過該透光傳熱晶體層照射出來。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之一種LED光源散熱結構，其中該電極連接導熱散熱部分包括中心銅層以及外部銀層，該外部銀層包裹在該中心銅層四周，該外部銀層表面為鏡面反光面，借助該中心銅層以及該外部銀層定義出該反光導電導熱材料。
  10. 如申請專利範圍第6項所述之一種LED光源散熱結構，其中當該電極連接導熱散熱部分同時環設在若干個該LED發光體四周的時候，從該電極連接導熱散熱部分上向外伸設有隔板，該隔板間隔設置在任意相鄰的兩個該LED發光體之間，通過該隔板隔離不同該LED發光體所發出的光線，從而避免發生混光的現象。
  11. 如申請專利範圍第6項所述之一種LED光源散熱結構，其中電極連接導 熱散熱部分上開設有若干絕緣口，通過該絕緣口能夠確保該散熱導線的整體正確導電關係，避免出現正負極直接連通發生短路，通過該絕緣口還能夠達到隔離不同具有電信號控制作用導線的作用。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之一種LED光源散熱結構，其中該信號電力傳輸散熱部分包括若干條信號電力傳輸散熱導線，若干條該信號電力傳輸散熱導線根據需要連接在該電極連接導熱散熱部分四周，該信號電力傳輸散熱導線用以傳導電流、電流控制信號以及散熱。
  13. 如申請專利範圍第3項所述之一種LED光源散熱結構，其中該透光傳熱晶體層的外表面上可以凸設光學凸台，該光學凸台對應于該LED發光體，另外，在該透光傳熱晶體層的內表面上可以設置凹槽，該正負級導線與該電極連接導熱散熱部分電連接的部分被容納在該凹槽中。
  14. 如申請專利範圍第1項所述之一種LED光源散熱結構，其中在該信號電力傳輸散熱部分的上下兩側分別夾固有固定散熱板。
  15. 如申請專利範圍第12項所述之一種LED光源散熱結構，其中在該信號電力傳輸散熱部分的上下兩側分別夾固有固定散熱板，該固定散熱板由透明導熱散熱絕緣材料玻璃製成，玻璃材料的該固定散熱板主要以熱輻射的方式輔助將該固定散熱板的熱量向外散發。
  16. 一種LED光源散熱方法，其特徵在於：在LED發光體四周設置散熱導線，該LED發光體包括P型半導體以及N型半導體，P型半導體以及N型半導體形成P-N結，該散熱導線採用裸露、大散熱面的結構製成，該散熱導線包括電極連接導熱散熱部分以及信號電力傳輸散熱部分，該電極連接導熱散熱部分與該信號電力傳輸散熱部分連接在一起形成該散熱導 線，該電極連接導熱散熱部分以及該信號電力傳輸散熱部分分別採用裸露、大散熱面的結構製成，通過裸露以及大散熱面的結構設計能夠最大程度的提升該電極連接導熱散熱部分以及該信號電力傳輸散熱部分的導熱、散熱效果，將該LED發光體的正負級導線連接在該LED發光體與該電極連接導熱散熱部分之間，該電極連接導熱散熱部分用以將該信號電力傳輸散熱部分中的電流以及控制電信號通過該正負級導線傳遞給該LED發光體，同時，該LED發光體在通電發光的過程中所產生的熱量通過該正負級導線傳導至該電極連接導熱散熱部分，由該電極連接導熱散熱部分對該熱量向外進行散發，同步的，該電極連接導熱散熱部分能夠將該熱量進一步傳導給該信號電力傳輸散熱部分，由該信號電力傳輸散熱部分同時將該熱量向外進行散發。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之一種LED光源散熱方法，其中該LED發光體具有上發光面以及下發光面，該LED發光體的該上發光面以及該下發光面上分別蓋設有透光傳熱晶體層，該LED發光體所產生的光線透過該透光傳熱晶體層向外照射，同時，該LED發光體在通電發光的過程中所產生的熱量分別通過該上發光面以及該下發光面傳導到該透光傳熱晶體層中，由該透光傳熱晶體層對該熱量進行散發，該LED發光體以及該電極連接導熱散熱部分同時被夾設在兩塊該透光傳熱晶體層之間，該上發光面以及該下發光面傳導到該透光傳熱晶體層中的該熱量在由該透光傳熱晶體層進行散發的同時也傳導至該電極連接導熱散熱部分中，由該電極連接導熱散熱部分以及該信號電力傳輸散熱部分同時進行散熱。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之一種LED光源散熱方法，其中該LED發 光體被夾設在兩塊該透光傳熱晶體層之間的中央位置，該電極連接導熱散熱部分環設在該LED發光體四周，該電極連接導熱散熱部分被夾設在兩塊該透光傳熱晶體層之間的邊緣位置，該信號電力傳輸散熱部分呈輻射狀連接在該電極連接導熱散熱部分四周，該電極連接導熱散熱部分由反光導電導熱材料製成，該LED發光體產生的光線只能夠透過該透光傳熱晶體層照射出來，而該電極連接導熱散熱部分具有隔光作用，在該電極連接導熱散熱部分環設在該LED發光體四周的時候，該電極連接導熱散熱部分能夠達到隔光、限光的作用，通過該電極連接導熱散熱部分將該LED發光體產生的光線限制在額定區域透過該透光傳熱晶體層照射出來，從而避免光線過度散射，在該LED發光體四周出現朦光區域，該信號電力傳輸散熱部分包括若干條信號電力傳輸散熱導線，若干條該信號電力傳輸散熱導線連接在該電極連接導熱散熱部分四周，該信號電力傳輸散熱導線用以傳導電流、電流控制信號以及散熱。
  19. 一種LED光源散熱結構，其特徵在於：包括LED發光體以及散熱導線，該LED發光體具有上發光面以及下發光面，該散熱導線採用裸露、大散熱面的結構製成，該散熱導線包括架設LED發光體導電傳熱部分以及信號電力傳輸散熱部分，該架設LED發光體導電傳熱部分固定連接在該信號電力傳輸散熱部分上，該LED發光體被架設在該架設LED發光體導電傳熱部分上，該架設LED發光體導電傳熱部分在固定該LED發光體空間位置的同時，能夠增大該散熱導線與該LED發光體之間的熱傳導接觸面積，另外該架設LED發光體導電傳熱部分還能夠將該信號電力傳輸散熱部分的電流以及控制信號傳遞給該LED發光體，該LED發光體在通電發 光的過程中所產生的熱量直接傳導至該架設LED發光體導電傳熱部分中，由該架設LED發光體導電傳熱部分對該熱量向外進行散發，同步的，該架設LED發光體導電傳熱部分能夠將該熱量進一步傳導給該信號電力傳輸散熱部分，由該信號電力傳輸散熱部分同時將該熱量向外進行散發。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之一種LED光源散熱結構，其中該LED發光體倒裝架設在任意相鄰的兩條該散熱導線之間，該信號電力傳輸散熱部分具有頂面、底面以及外側面，其中，該外側面連接在該頂面與該底面之間，該架設LED發光體導電傳熱部分從該信號電力傳輸散熱部分的該外側面上延伸凸出，且任意相鄰的該信號電力傳輸散熱部分上的該架設LED發光體導電傳熱部分相互對應，該LED發光體位於任意相鄰的兩個該信號電力傳輸散熱部分之間，並且，該LED發光體被架設在任意相鄰的該信號電力傳輸散熱部分上的該架設LED發光體導電傳熱部分上，該LED發光體的P結以及N結分別與該架設LED發光體導電傳熱部分電連接
  21. 如申請專利範圍第20所述之一種LED光源散熱結構，其中在該LED發光體與該架設LED發光體導電傳熱部分之間設置有銀漿層。
  22. 如申請專利範圍第19項所述之一種LED光源散熱結構，其中該LED發光體正裝架設在任意相鄰的兩條該散熱導線之間，該信號電力傳輸散熱部分具有頂面、底面以及外側面，其中，該外側面連接在該頂面與該底面之間，該架設LED發光體導電傳熱部分從該信號電力傳輸散熱部分的該外側面上延伸凸出，且任意相鄰的該信號電力傳輸散熱部分上的該架設LED發光體導電傳熱部分相互對應，該LED發光體位於任意相鄰的兩個該信號電力傳輸散熱部分之間，並且，該LED發光體被架設在任意 相鄰的該信號電力傳輸散熱部分上的該架設LED發光體導電傳熱部分上，該LED發光體的P結以及N結分別通過導線與該架設LED發光體導電傳熱部分電連接。
  23. 如申請專利範圍第22項所述之一種LED光源散熱結構，其中在該透光傳熱層與該LED發光體之間以及該LED發光體與該架設LED發光體導電傳熱部分之間設置有導熱膠層。
  24. 如申請專利範圍第19項所述之一種LED光源散熱結構，其中該LED發光體架設在任意相鄰的兩條該散熱導線之間，該信號電力傳輸散熱部分具有頂面、底面以及外側面，其中，該外側面連接在該頂面與該底面之間，該架設LED發光體導電傳熱部分從該信號電力傳輸散熱部分一側的該外側面上延伸凸出，該LED發光體被架設設置在該架設LED發光體導電傳熱部分上，由一條該散熱導線的該架設LED發光體導電傳熱部分單獨架設該LED發光體，該LED發光體的P結或者N結分別通過導線與另外一條該散熱導線的該信號電力傳輸散熱部分電連接。
  25. 如申請專利範圍第20項至第24項其中任一項所述之一種LED光源散熱結構，其中在該信號電力傳輸散熱部分的兩側夾設有輻射散熱層。
  26. 如申請專利範圍第20項至第24項其中任一項所述之一種LED光源散熱結構，其中在該LED發光體的兩側夾設透光傳熱層。
  27. 如申請專利範圍第19項所述之一種LED光源散熱結構，其中該散熱導線包括第一導線層、第二導線層以及絕緣層，該第一導線層、該第二導線層以及該絕緣層層疊設置，且該絕緣層被夾設在該第一導線層與該第二導線層之間，通過該絕緣層使該第一導線層與該第二導線層相互絕 緣，該散熱導線被夾設在兩層透光傳熱層之間，該透光傳熱層與該散熱導線接觸的一面上設置有導電層，在任意相鄰的兩條該散熱導線之間形成一光源腔，該LED發光體被夾設在該光源腔中，該LED發光體的P結以及N結分別通過該導電層與對應的該第一導線層以及該第二導線層電連接，該第一導線層以及該第二導線層形成該信號電力傳輸散熱部分，兩層該透光傳熱層以及其上的該導電層形成該架設LED發光體導電傳熱部分。
  28. 如申請專利範圍第27項所述之一種LED光源散熱結構，其中該第一導線層以及該第二導線層的表面上分別噴塗有熱輻射層，由該第一導線層以及該第二導線層形成的該信號電力傳輸散熱部分的兩側夾設有輻射散熱層。
  29. 一種LED光源散熱結構，其特徵在於：包括LED發光體以及散熱導線，其中，該LED發光體具有上發光面以及下發光面，該散熱導線採用裸露、大散熱面的結構製成，該散熱導線包括電極連接導熱散熱部分以及信號電力傳輸散熱部分，該電極連接導熱散熱部分與該信號電力傳輸散熱部分連接在一起形成該散熱導線，該LED發光體的正負級導線連接在該LED發光體與該電極連接導熱散熱部分之間，該電極連接導熱散熱部分用以將該信號電力傳輸散熱部分中的電流以及控制電信號通過該正負級導線傳遞給該LED發光體，同時，該LED發光體在通電發光的過程中所產生的熱量通過該正負級導線傳導至該電極連接導熱散熱部分，由該電極連接導熱散熱部分對該熱量向外進行散發，同步的，該電極連接導熱散熱部分能夠將該熱量進一步傳導給該信號電力傳輸散熱部分，由 該信號電力傳輸散熱部分同時將該熱量向外進行散發，該信號電力傳輸散熱部分包括若干條信號電力傳輸散熱導線，該LED發光體與該散熱導線連接形成一LED單元發光散熱體，密封透光罩具有內表面，且借助該密封透光罩的該內表面圍繞形成一密封內腔，若干該LED單元發光散熱體排列設置在該密封內腔中，在該密封內腔中灌充有散熱氣體，在該密封內腔中還設置有氣流均溫裝置，在工作的時候，該LED發光體通電發光，該LED發光體發光所產生的熱量通過該散熱導線散發到該散熱氣體中，與此同時，該氣流均溫裝置工作帶動該散熱氣體在該密封內腔中迴圈流動，使該密封內腔中各個位置的該散熱氣體的溫度趨於一致，最終該散熱氣體通過該密封透光罩將熱量向外散發。
  30. 如申請專利範圍第29項所述之一種LED光源散熱結構，其中該LED發光體的該上發光面以及該下發光面上可以分別蓋設透光傳熱層，該LED發光體所產生的光線透過該透光傳熱層向外照射，同時，該LED發光體在通電發光的過程中所產生的熱量分別通過該上發光面以及該下發光面傳導到該透光傳熱層中，由該透光傳熱層對該熱量進行散發。
  31. 如申請專利範圍第30項所述之一種LED光源散熱結構，其中該LED發光體以及該電極連接導熱散熱部分同時被夾設在兩塊該透光傳熱層之間，該上發光面以及該下發光面傳導到該透光傳熱層中的該熱量在由該透光傳熱層進行散發的同時也傳導至該電極連接導熱散熱部分中，由該電極連接導熱散熱部分以及該信號電力傳輸散熱部分同時進行散熱，該LED發光體被夾設在兩塊該透光傳熱層之間的中央位置，該電極連接導熱散熱部分環設在該LED發光體四周，該電極連接導熱散熱部分被夾設 在兩塊該透光傳熱晶體層之間的邊緣位置。
  32. 如申請專利範圍第29項所述之一種LED光源散熱結構，其中該密封透光罩為玻璃罩，該氣流均溫裝置為風扇。
  33. 如申請專利範圍第29項所述之一種LED光源散熱結構，其中若干該LED單元發光散熱體排列呈管狀設置在該密封內腔中，形成一管狀LED發光散熱體，該氣流均溫裝置設置在該管狀LED發光散熱體的一端，該氣流均溫裝置帶動該散熱氣體從該管狀LED發光散熱體外部自該管狀LED發光散熱體一端進入到該管狀LED發光散熱體中，而後，從該管狀LED發光散熱體中流過並帶走熱量後，從其另外一端流出，如此循環往復。
  34. 如申請專利範圍第33項所述之一種LED光源散熱結構，其中該電極連接導熱散熱部分包括接線板以及延伸板，該接線板連接在該延伸板端部，該LED發光體通過該正負級導線連接在該接線板中，該信號電力傳輸散熱部分的若干條該信號電力傳輸散熱導線順序連接在該延伸板兩側，連接在該延伸板兩側的若干條該信號電力傳輸散熱導線向該延伸板一側同時翻折，當若干該LED單元發光散熱體排列形成該管狀LED發光散熱體的時候，每一個該信號電力傳輸散熱導線都位於該管狀LED發光散熱體內部管腔中，在該管狀LED發光散熱體端部借助若干該延伸板圍繞形成一安裝腔，該氣流均溫裝置設置在該安裝腔中，該接線板與該延伸板傾斜連接，並形成一連接夾角。
  35. 如申請專利範圍第34項所述之一種LED光源散熱結構，其中相對于該安裝腔在每一個該延伸板的尾端還連接有翹板，該翹板與該延伸板傾斜連接，若干該翹板排列形成一間隔環板，該間隔環板將該密封內腔分隔 為進氣腔以及迴圈腔，該進氣腔與該迴圈腔通過狹氣道連通，該狹氣道位於該間隔環板的外緣端面與該密封透光罩的該內表面之間，借助該間隔環板能夠降低該散熱氣體流過該狹氣道的速度，從而延長該散熱氣體停留在該迴圈腔中的時間，使該散熱氣體能夠在該迴圈腔中進行充分的散熱，之後以較低的溫度再次迴圈進入該管狀LED發光散熱體內部管腔中。
  36. 如申請專利範圍第33項所述之一種LED光源散熱結構，其中該電極連接導熱散熱部分包括接線板，該LED發光體通過該正負級導線連接在該接線板中，該信號電力傳輸散熱部分的若干條該信號電力傳輸散熱導線同時連接在該接線板的同一側，連接在該接線板一側上的若干條該信號電力傳輸散熱導線間隔向該接線板一側同時翻折，若干該LED單元發光散熱體輻射狀順序環設在一起，形成該管狀LED發光散熱體，該氣流均溫裝置設置在該管狀LED發光散熱體端部。
  37. 如申請專利範圍第29項至第36項其中任一項所述之一種LED光源散熱結構，其中該密封透光罩的尾端連接在燈頭上，在該密封透光罩的該密封內腔中還插設有玻璃支架管，該玻璃支架管連接在該密封透光罩與該燈頭之間，從而避免該燈頭部分的熱量傳遞給該密封透光罩，與該玻璃支架管相對應在該密封透光罩的另外一端設置有固定頭，借助該玻璃支架管以及該固定頭將若干該LED單元發光散熱體架設在該密封內腔中。
  38. 如申請專利範圍第29項至第36項其中任一項所述之一種LED光源散熱結構，其中在該密封透光罩中還設置有磁場發生單元，該磁場發生單元所提供的磁場能夠降低該LED燈散熱結構的輻射散熱溫度。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015062135A1 (zh) * 2013-10-29 2015-05-07 蔡鸿 一种led光源散热结构及其散热方法
CN105371161B (zh) * 2014-08-26 2018-08-28 蔡鸿 一种led直下式背光源及其发光方法
CN105444036B (zh) * 2014-08-26 2017-03-22 蔡鸿 一种led光源发光散热结构
EP3399231A4 (en) * 2015-12-28 2019-07-10 Irisohyama Inc. LIGHT EMITTING DEVICE LIGHTING DEVICE
CN109920904B (zh) * 2019-04-10 2023-11-10 黄山学院 大功率GaN基LED的散热结构及加工工艺

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2005335695A1 (en) * 2005-08-19 2007-02-22 Neobulb Technologies, Inc. An efficient high-power system-in-package led lamp
TWI311824B (en) * 2006-10-02 2009-07-01 Ind Tech Res Inst Light emitting diode package structure
KR101365621B1 (ko) * 2007-09-04 2014-02-24 서울반도체 주식회사 열 방출 슬러그들을 갖는 발광 다이오드 패키지
CN101615643A (zh) * 2008-06-25 2009-12-30 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管结构
TW201037860A (en) * 2009-04-09 2010-10-16 Best Choice Co Ltd Light emitted diode (LED) carrier structure
CN101865436A (zh) * 2009-04-20 2010-10-20 必奇股份有限公司 发光二极管座体结构
CN201582604U (zh) * 2009-11-25 2010-09-15 东莞市永兴电子科技有限公司 Led灯珠
CN101846256A (zh) * 2010-05-04 2010-09-29 蔡州 Led光源
CN102478184A (zh) * 2010-11-25 2012-05-30 西安大昱光电科技有限公司 一种led照明路灯
CN102651446B (zh) * 2011-02-25 2014-12-10 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装结构及光源装置
CN102691921A (zh) * 2011-03-22 2012-09-26 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管灯条及其制造方法
CN201983070U (zh) * 2011-04-18 2011-09-21 黄晓华 两侧散热并防尘的led灯具
CN102155667A (zh) * 2011-04-18 2011-08-17 黄晓华 两侧散热并防尘的led灯具
US8746929B2 (en) * 2011-10-14 2014-06-10 GE Lighting Solutions, LLC Device with combined features of lighting and air purification
US8714797B2 (en) * 2012-03-09 2014-05-06 GEM Weltronics TWN Corporation Integrally formed multi-layer light-emitting device
US8757839B2 (en) * 2012-04-13 2014-06-24 Cree, Inc. Gas cooled LED lamp
CN102913878A (zh) * 2012-10-19 2013-02-06 西安信唯信息科技有限公司 一种led灯板的散热导体结构
WO2015062135A1 (zh) * 2013-10-29 2015-05-07 蔡鸿 一种led光源散热结构及其散热方法

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