CN203631172U

CN203631172U - 高速传输电缆

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Publication number: CN203631172U
Application number: CN201290000399.8U
Authority: CN
Inventors: 道格拉斯·B·贡德尔
Original assignee: 3M Innovative Properties Co
Current assignee: 3M Innovative Properties Co
Priority date: 2011-04-07
Filing date: 2012-04-04
Publication date: 2014-06-04
Anticipated expiration: 2022-04-04
Also published as: WO2012138729A1; US20190287698A1; US9355755B2; US20140027150A1; US20180025805A1; TW201303909A; US10726970B2; US10354778B2; US9799425B2; US20160247603A1

Abstract

本实用新型涉及一种高速传输电缆（100A），所述高速传输电缆包括：第一导体组（110）；介电膜（120A），所述介电膜至少部分同心地设置在所述第一导体组（110）周围；以及压紧部分（150A），所述压紧部分形成围绕所述第一导体组（110）的绝缘封套（140A）。所述介电膜（120A）包括基底层（122），所述基底层具有形成于所述基底层（122）的第一主表面上的多个第一突起（124），其中所述介电膜（120A）经设置为使得所述基底层（122）与所述导体组（110）部分地同心，并且其中所述第一突起（124）的一部分设置在所述第一导体组（110）与所述基底层（122）之间的所述基底层（122）与所述第一导体组（110）同心的区域中。

Description

高速传输电缆

技术领域

本发明整体涉及用于传输电信号的屏蔽电缆。具体而言，本发明涉及高速电缆，所述电缆可以包括与电缆的载流内部导体相邻的结构化介电层。

背景技术

用于高速传输电信号的电缆是众所周知的。一种通用类型的电缆是同轴电缆。高速传输电缆通常包括由绝缘介电层围绕的导电的中心导体或导线。示例性高速传输电缆是同轴电缆。在同轴电缆中，导电导体和绝缘介电层可以进一步包括外部导体和保护性外部护套。

绝缘介电层可以由使中心导体与电缆内的其他导体电分离的任何材料或材料组合构成。介电层的材料特性可以对电信号沿着高速传输电缆的长度的传输产生显著影响。通常希望电场与介电层之间的最小交互作用很小，以维持信号完整性并且减少电信号的电容。电容会减慢电信号的传播速率并且降低信号强度。此外，电容是电缆阻抗的一个重要原因并且因此，介电层可以影响电缆阻抗的量值和均匀度，而通常希望电缆阻抗的量值和均匀度沿着给定绝缘导线的长度为恒定不变的。受介电层的材料特性影响的重要电特性包括信号衰减、信号传播速率、每一给定电缆长度的电容、阻抗以及沿着电缆长度的这些电特性的均匀度。反过来，电缆可能需要具有指定的电特性，例如，已知的阻抗值。指定这些电特性将会影响介电层的结构和尺寸。介电结构以及材料的介电常数将会直接影响介电层的所需厚度，从而影响电缆直径、电缆柔性以及相关特性。

例如，相对于电信号沿着由空气围绕的导体的速度，电信号沿着同轴电缆的传播速度（VOP）为：

VOP = \frac{1}{\sqrt{e_{eff}}}

其中，ε_eff为围绕中心导体的介电层的有效介电常数。空气的介电常数实际上等于一，而固体介电材料的介电常数大于一。为了将电信号的传播速度最大化，介电层的有效介电常数应该被最小化。将空气添加到介电层中则是减小介电层的有效介电常数的一种方法。

尽管传输电缆的电特性通常随着将空气添加到介电结构中而提高，但是空气（在环境压力下）无法单独提供足够的支撑来抵消在电缆的制造、安装和使用期间可能施加到电缆上的外力。在任何点处无法支撑外部负载都可能引起电缆的中心导体与围绕结构之间的间距发生局部扭曲，从而改变中心导体周围的电场和磁场分布，产生可能引起信号反射以及信号完整性降低的局部阻抗变化。如果这些扭曲非常严重（如电缆中的扭结）或非常多，那么所述电缆可能不再适合用作高速传输线。由于空气无法单独成为足够的支撑，因此介电层还将包括形成并维持电缆的内部导体与围绕结构之间的间距的较大刚度材料。

在本领域中经常使用以下三种类型的包括围绕着中心导体的大量空气的介电层结构：A）发泡并膨胀的聚合物，B）薄的螺旋缠绕的单丝，以及C）轴向挤出的通道。

发泡或膨胀的结构可以具有高达约70%的空气含量，从而使有效介电常数达到1.3至1.5。然而，所得介电层的刚度可能非常低，并且可能无法在施加有负载的情况下为中心导体提供足够的支撑，并且可能允许中心导体在紧密弯曲时扭结。在加载时，这些结构易于弯折和压坏。

螺旋缠绕结构通常利用单丝或其绕在中心导体周围的偏差。绝缘管包围着整个经包覆的导体结构而被挤压出。这些螺旋缠绕结构也可以具有较低的有效介电常数（～1.3），但是通常在一个点处提供支撑以抵制外力，所述点围绕着在任何给定截面处的中心导体的圆周。此种单个接触点也可能不足以支撑在中心导体的圆周周围的任何点处施加的外部负载，所述中心导体没有直接与包覆的细丝相邻，这样会引起弯角处的中心导体的局部变形或扭结，并且产生伴随的信号完整性问题。

包括大量空气的第三种类型的介电层结构为以改进的挤出机模芯（extrusion tip）沿着导体轴形成的纵向挤出结构。这些挤压结构通常可以产生1.45或更大的有效介电常数，但是熔融聚合物的轴向挤压工艺不适用于提供较小的、紧密间隔的特征，因为以这种方式挤压液体材料所用的表面张力和力度能使这些特征成圆形。此外，此工艺无法容易地形成沿着轴向方向变化的特征（即，每个截面轮廓都相同）。另外，此工艺限于可以以所需厚度围绕导体进行挤压的材料。

总之，现有技术的介电结构不具有足够的能力使机械完整性和设计灵活性足够时有效介电常数较低。需要包括介电层的高速传输电缆，所述介电层在中心导体附近和周围添加大量空气，同时在中心导体周围提供更均匀的支撑，从而产生具有较大机械稳定性同时具有较低的有效介电常数的介电层。

发明内容

一方面，本发明提供一种高速传输电缆，所述高速传输电缆包括第一导体组；介电膜，所述介电膜至少部分同心地设置在所述第一导体组周围；以及压紧部分，所述压紧部分形成围绕所述第一导体组的绝缘封套。所述第一导体组包括一个或多个基本平行的内部导体，所述内部导体限定传输电缆的纵轴。所述介电膜包括与所述第一导体组纵向对齐的第一边缘以及第二边缘。所述介电膜包括基底层，所述基底层具有形成于所述基底层的第一主表面上的多个第一突起，其中所述介电膜经设置为使得所述基底层部分地与导体组同心，并且其中所述第一突起中的一部分设置在所述第一导体组与所述基底层之间的基底层与第一导体组同心的区域中。

另一方面，本发明提供一种高速传输电缆，所述高速传输电缆包括：具有两个平行的内部导体的第一导体组，所述内部导体限定传输电缆的纵轴；介电膜，所述介电膜至少部分同心地设置在所述第一导体组周围，其中所述介电膜的一部分设置在这两个平行的内部导体之间。所述介电膜包括基底层，所述基底层具有形成于所述基底层的第一主表面上的多个第一突起，其中所述介电膜经设置为使得所述基底层部分地与所述第一导体组同心，并且其中所述第一突起中的一部分设置在所述第一导体组与所述基底层之间的基底层与第一导体组同心的区域中。

本发明的上述发明内容并不意在描述本发明的每个公开的实施例或每种实施方式。以下附图和详细说明更具体地举例说明了这些实施例。

附图说明

图1A至1C示出根据本发明一个方面的示例性高速传输电缆的三个等距视图；

图2示出根据本发明一个方面的一替代示例性高速传输电缆的等距视图；

图3A至3D示出可以用在根据本发明一个方面的高速传输电缆中的示例性介电膜的四个等距视图；

图4A至4D分别示出图3A至3D所示的示例性介电膜的四个截面图；

图5A至5C示出可以用在根据本发明一个方面的高速传输电缆中的示例性介电膜的三个额外的截面图；

图6A至6D示出根据本发明一个方面的四个示例性替代高速传输电缆中的一部分的示意截面图；

图7A至7B示出根据本发明一个方面的两个示例性替代高速传输电缆中的一部分的示意截面图；

图8A至8B示出一种用于制备根据本发明一个方面的示例性高速传输电缆的方法的示意图；

图9A至9D示出根据本发明一个方面的四个示例性替代高速传输电缆中的一部分的示意截面图；

图10A至10C示出根据本发明一个方面的三个示例性替代高速传输电缆中的一部分的示意截面图；

图11A至11B示出根据本发明一个方面的示例性高速传输电缆的第二实施例的两个替代等距视图；

图12A至12E示出根据本发明一个方面的五个示例性替代高速传输电缆中的一部分的示意截面图；

图13A至13D示出根据本发明一个方面的四个额外示例性替代高速传输电缆中的一部分的示意截面图；

图14为用于制造根据本发明的高速传输电缆的一示例性制造工艺的示意图；以及

图15A至15D为用于权利要求14的制造工艺中的一示例性成形工具的截面图。

具体实施方式

在以下优选实施例的详细说明中，参考了形成本发明一部分的附图。附图以举例说明的方式示出了其中可以实践本发明的具体实施例。应当理解，在不脱离本发明范围的前提下，可以利用其他实施例，并且可以进行结构性或逻辑性的修改。因此，以下详细说明不应从限制的意义上去理解，并且本发明的范围仅由所附权利要求书限定。

本发明涉及一种高速传输电缆，所述高速传输电缆具有在内部导体周围形成的结构化介电膜，以创造出与常规电缆设计相比，具有较高传播速度、较低重量和较小尺寸（和较大密度）以及较高介电常数一致性和较高抗压性的传输线路。所述结构化介电膜在内部导体周围产生大气空间。在一个示例性方面，这些结构化介电膜包括多层基底层，所述多层基底层具有形成于一个主表面中的至少一部分上的突起，其中在基底层内的至少一个子层中的是导电屏蔽层。

将空气添加到传输线中的主要介电材料中可以提供多种益处，包括降低重量、减少由介电材料产生的损失以及减小所得介电膜的介电常数。介电常数的减小进而会提高信号传播速率，并且减小给定阻抗所需的介电厚度，因此，传输电缆可以更小。添加空气的通用方法是使绝缘材料起泡，但是所得材料可能容易压坏，并且空气含量经常穿过所述绝缘材料不均一地分散，从而产生具有非恒定介电常数的介电材料。用于本发明中的绝缘材料是一种结构化介电膜，其中空气以重复或结构化的方式被添加到传输电缆中。

图1A图示了根据本发明一个方面的高速传输电缆100A的一示例性实施例。所述高速传输电缆包括第一导体组110；第一介电膜120A，所述第一介电膜至少部分同心地设置在所述第一导体组周围；第二介电膜130A，所述第二介电膜至少部分同心地设置在所述第一导体组周围并与所述第一介电膜相对；以及压紧部分，所述压紧部分接合所述第一介电膜和所述第二介电膜。所述第一导体组包括一个内部导体111，所述内部导体限定了传输电缆的纵轴。第一内部导体可以是采用金属带或线形式的裸导体，还可以是带涂层导体，其包括内部导电芯112以及围绕所述内部导电芯的绝缘层114，或者还可以是同轴电缆。

第一介电膜120A包括与第一导体组110纵向对齐的第一边缘121a以及第二边缘121b。所述第一介电膜包括基底层122，所述基底层具有形成于所述基底层的第一主表面上的多个第一突起124，其中所述第一介电膜可以经设置为使得所述基底层部分地与导体组同心，并且其中所述第一突起中的一部分设置在所述第一导体组与所述基底层之间的基底层与第一导体组同心的区域中。

第二介电膜130A可以与第一介电膜120A类似，类似之处在于，所述第二介电膜包括与第一导体组110纵向对齐的第一边缘131a以及第二边缘131b。所述第二介电膜包括基底层132，所述基底层具有形成于所述基底层的第一主表面上的多个第一突起134。所述第二介电膜可以设置成与导体组部分地同心并与第一介电膜相对，使得所述第二介电膜的基底层与所述导体组部分地同心，并且其中所述第二介电膜的第一突起中的一部分设置在所述第一导体组与所述第二介电质的所述基底层之间的基底层与第一导体组同心的区域中。

压紧部分与导体组的纵轴平行延伸，并且通过将第一层120A和第二层130A接合起来而形成围绕第一导体组110的绝缘封套140A。图1A示出，传输电缆100A的第一介电膜120A和第二介电膜130A可以通过在压紧部分150A中将第一介电膜的突起与第二介电膜130A的突起134互锁而接合在一起。或者，粘结剂层可以设置在第一介电膜与第二介电膜之间且在电缆的压紧部分内，以形成传输电缆。这后一方面可以减少对第一和第二介电膜与它们所包封的导体组之间的精确对准需要。图1B示出，传输电缆100B的第一介电膜120B和第二介电膜130B可以接合在一起，方式是通过在足够温度和压力下粘结剂粘合或熔融粘合第一介电膜和第二介电膜，以使突起融化并一起流动而在压紧部分150B中形成粘合区域，而最终在粘合区域152B中将第一介电膜粘合到第二介电膜。

图1C示出传输电缆100C，所述传输电缆具有仅在压紧部分150C之间的绝缘封套140C区域中分别形成于第一介电膜120C和第二介电膜130C上的突起124、134。传输电缆100C的第一介电膜120C和第二介电膜130C可以接合在一起，方式是通过对第一介电膜和第二介电膜的基底层进行热焊接而在粘合区域152C中将第一介电膜粘合到第二介电膜。

图2图示了根据本发明一方面的一高速传输电缆200的示例性实施例，所述高速传输电缆包括第一导体组210；第一介电膜220，所述第一介电膜至少部分同心地设置在所述第一导体组周围；第二介电膜230，所述第二介电膜至少部分同心地设置在所述第一导体组周围并与所述第一介电膜相对；以及压紧部分，所述压紧部分接合所述第一介电膜和所述第二介电膜。第一导体组210包括两个内部导体211，所述内部导体限定了传输电缆的纵轴。所述内部导体可以是带涂层导体，其包括内部导电芯以及围绕所述内部导电芯的绝缘层，或所述内部导体可以是同轴电缆。传输电缆200的第一介电膜220和第二介电膜230可以接合在一起，方式是通过在足够温度和压力下粘结剂粘合或熔融粘合第一介电膜和第二介电膜，以使突起融化并一起流动而在压紧部分250中形成粘合区域，而最终在粘合区域252中将第一介电膜粘合到第二介电膜。

图3A至3D、图4A至4D以及图5A至5C图示了可以用于根据本发明一方面的高速传输电缆中的介电膜。

图3A为具有如图4A所示特性截面的第一示例性介电膜320A的示意图。介电膜320A包括基底层322A，所述基底层具有形成于所述基底层的第一主表面上的多个第一突起324A。在一个示例性方面，介电膜的基底层为连续的片状材料，而在另一方面，基底层可以为穿孔的片状材料。第一突起具有以第一临界尺寸为特征的第一几何形状。第一突起324A采用纵向延伸的脊的形式，其中临界尺寸为脊的高度。当介电膜320A用于传输电缆中时，第一突起的高度控制着导体组与介电膜的基底层之间的间距。增加脊的高度可以增加基底层与第一导体组之间的空气量，这样可以减小结构介电膜的有效介电常数。此外，第一突起的节距可以用于调节介电膜内的大气空间量。减小节距会使得相邻突起的位置更靠近，并且会减小介电膜中的大气空间量。或者，第一突起的几何形状可以是柱子（图3D和4D中的突起324D）、连续脊、不连续脊、凸块、锥体以及任何其他三维多边形形状中的一者。突起可以是实心的、空心的或者含有内部气阱。

在一个替代方面，如图3B、3C、4B和4C所示，介电膜可以具有形成于基底层的第一主表面上的多个第一突起和第二突起。图3B和4B分别示出介电膜320B的等距视图和截面图，所述介电膜包括基底层322B，所述基底层具有形成于所述基底层的第一主表面上的多个第一突起324B和多个第二突起325B。第一突起具有以第一临界尺寸为特征的第一几何形状，并且第二突起具有以第二临界尺寸为特征的第二几何形状。第一突起324B和第二突起325B采用连续的纵向延伸的脊形式。第一突起的临界尺寸再次为脊的高度，脊的高度控制着导体组与介电膜的基底层之间的间距。第二突起小于第一突起，并且可以用于增强基底层以防止介电膜被扣紧或扭结，从而允许第一突起进一步间隔开。

图3C和4C分别示出介电膜320C的等距视图和截面图，所述介电膜包括基底层322C，所述基底层具有形成于所述基底层的第一主表面上的多个第一突起324C和多个第二突起325C。第一突起具有以第一临界尺寸为特征的第一几何形状，并且第二突起具有以第二临界尺寸为特征的第二几何形状。第一突起324B采取连续的纵向延伸的脊形式，而第二突起采取设置在第一突起之间的横向不连续的脊的形式。第一突起的临界尺寸再次为脊的高度，脊的高度控制着导体组与介电膜的基底层之间的间距。第二突起小于第一突起，并且可以用于增强基底层以防止介电膜被扣紧或扭结，从而允许第一突起进一步间隔开。

在另一替代方面，如图5B和5C所示，介电膜可以具有形成于基底层的第一主表面上的多个第一突起以及形成于基底层的第二主表面上的多个第二突起。图5B示出介电膜420B的截面图，所述介电膜包括基底层422B，所述基底层具有形成于所述基底层的第一主表面上的多个第一突起424B以及形成于所述基底层的第二主表面上的多个第二突起425B。第一突起具有以第一临界尺寸为特征的第一几何形状，并且第二突起具有以第二临界尺寸为特征的第二几何形状。第一突起的临界尺寸为脊的高度，脊的高度控制着导体组与介电膜的基底层之间的间距。第二突起的临界尺寸也为脊的高度，所述高度控制着基底层与设置在介电膜的第二主表面相邻处的任何补充层（例如，屏蔽层或保护性绝缘层）或元件（例如，排流线或垫片）之间的间距。

介电膜的基底层可以是绝缘膜、金属箔、诸如双层结构421（图5A中示出）这样的双层结构，或另一多层材料中的一者，所述双层结构421可以由绝缘膜422A和金属层427组成。一个示例性多层材料可以具有在两个绝缘层之间的内埋的导体层。另一示例性多层材料可以具有由绝缘层分开的多个导体层。

介电膜可以通过本领域中已知的多种工艺来形成，包括挤压、压印、浇铸、层压以及模制工艺。基底层和突起可以使用合适的模具轮廓，通过来自可熔融处理的介电材料（如，热塑性树脂）的挤压工艺同时形成。当通过挤压工艺生成时，突起和基底层可以由单个材料形成，或者基底层可以由第一材料形成而突起可以由第二材料通过复合挤压工艺形成。

或者，介电膜的突起可以通过将突起压印到基底层中形成。基底层可以是介电材料或部分固化的介电材料的膜基材，所述介电材料在升高的温度下软化，所述部分固化的介电材料可以在膜基材与压印台板或模具接触之后发生交联，其中在所述压印台板或模具上已经形成突起的印记。当使用压印工艺时，突起和基底层将由单个材料形成。

在另一替代方面，可熔融处理的介电材料或可固化的介电材料可以被分配到纹理化模具或印辊上。在冷却或固化之后，材料可以从模具或印辊上移除从而产生结构化介电膜。通过这种方式，基底层和突起可以同时形成。在一替代方面，预制的膜基材可以用作基底层。可熔融处理的介电材料或可固化的介电材料可以被分配到基底层与纹理化模具或印辊之间。在冷却或固化之后，材料可以从模具或印辊上移除从而产生结构化介电膜。通过这种方式，突起可以由与基底层相同的材料形成或者可以由不同材料形成。例如，突起可以通过在模具与现有的基底层膜之间浇铸可固化的单体或预聚物，随后进行UV或热固化而形成。

用于基底层的示例性预制膜基材可以包括聚酸亚胺膜、聚酯膜、聚烯烃膜、含氟聚合物膜、聚碳酸酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、三元乙丙单体橡胶膜、液晶聚合物膜、聚氯乙烯膜等等。在一个示例性方面，用于基底层的预制膜基材可以为金属化的聚合物膜，例如，金属化的聚酰亚胺膜或聚酯膜。或者，基底层可以为金属箔（例如，铜箔）或其他平面导电材料，所述导电材料可以用作用于形成介电膜的基质。在又一方面，基底层可以为由两个或两个以上单个层组成的材料，这些单个层已被层压在一起形成纹状基底层。

当基底层为金属箔或者包括金属子层时，在含有金属子层的介电膜用于形成高速传输电缆时，所述子层可以用作接地层。例如，在基底层仅由金属箔组成的情况下或在上面形成有突起的基底层的第一主表面是金属的情况下，将接地层整合到介电膜中就可以消除对分离的额外接地层的需要，以及潜在地清除中心导体与接地层之间的一些或所有介电材料。在这两个方面中的任一方面，膜的介电特性源自设置在基底层的金属表面与第一导体组之间的突起和空气。

示例性可熔融处理的介电材料包括聚烯烃树脂、含氟聚合物树脂、聚碳酸酯树脂、尼龙树脂、热塑性弹性体树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物树脂、聚酯树脂以及液晶聚合物树脂。

示例性可固化介电材料包括热固性树脂，所述热固性树脂包括环氧树脂、硅树脂，以及丙烯酸酯或可交联的预聚物。

图1A至1C和图2示出仅包括一个导体组的示例性高速传输电缆。在示例性高速传输电缆的替代方面，所述电缆可以具有多个间隔开的导体组。

图7A至7B示出具有多个间隔开的导体组的两个替代高速传输电缆设计的一部分。这些类型的电缆组件可以称为高阶传输电缆。高阶传输电缆可以由一个或多个电缆子单元形成。电缆子单元可以定义为包括一个或多个含有导体组的绝缘封套的电缆的一部分。

图7A图示了根据本发明一个方面的一示例性高速传输电缆600的一部分，所述高速传输电缆包括第一导体组610a、第二导体组610b以及第一介电膜620，所述第一介电膜至少部分同心地设置在所述第一导体组和所述第二导体组周围。第一导体组和第二导体组通过形成绝缘封套640a、640b的压紧部分650a、650b被间隔开。第一导体组610a包括一个内部导体611a，所述内部导体限定了传输电缆的纵轴，并且第二导体组包括四个内部导体611b。第一内部导体可以为裸导体、带涂层导体或同轴电缆，带涂层导体包括内部导电芯以及围绕所述内部导电芯的绝缘层。第二内部导体可以为带涂层导体或同轴电缆，以确保它们彼此隔离，带涂层导体包括内部导电芯以及围绕所述内部导电芯的绝缘层。

第一介电膜620围绕相当大一部分的第一导体组，使得第一介电膜的基底层与所述第一导体组部分地同心，并且其中第一突起的一部分设置在所述第一导体组与所述基底层之间的基底层与第一导体组同心的区域中。第一介电膜在压紧部分650a处联接在一起，从而形成了围绕着第一导体组610a的绝缘封套640a这种形式的第一电缆子单元。第一介电膜620的基底层622包括三个子层：绝缘子层623，所述绝缘子层具有形成于其第一主表面上的第一突起；金属子层627，所述金属子层设置成与绝缘子层的第二主表面相邻；以及保护性绝缘或护套子层628，所述保护性绝缘或护套子层设置成包围着整个所述金属子层。金属子层可以用作屏蔽层来帮助高速传输电缆接地，还可以帮助控制电缆的阻抗以及防止从电缆产生电磁干扰发射。

随后，第一介电膜620设置在第二导体组610b的任一侧上（即，图7A所示的顶侧和底侧），使得第一介电膜的基底层与第二导体组部分地同心，并且其中第一突起的一部分设置在所述第一导体组与所述基底层之间的基底层与第一导体组同心的区域中。第一介电膜在压紧部分650b、650c处联接在一起，从而形成了围绕着第二导体组610b的绝缘封套640b这种形式的第二电缆子单元，其中所述压紧部分设置在导体组的任一侧上。传输电缆600可以具有额外的导体组，所述额外的导体组包含在设置在压紧部分650c以外的额外电缆子单元中。

可选的额外纵向构件670可以设置在第一导体组与第二导体组之间的压紧部分650a与压紧部分650b之间。额外的纵向构件可以为排流线、光导体、强度构件以及额外的导体组。当额外的纵向构件为排流线时，所述排流线可以用作传输电缆的接地元件。

图7B图示了根据本发明一个方面的另一示例性高速传输电缆700的一部分，所述高速传输电缆包括第一导体组710a、第二导体组710b、第三导体组710c、第一介电膜720和第二介电膜730，其中第一介电层和第二介电层中的每一者都至少部分同心地设置在第一导体组、第二导体组和第三导体组周围。第一导体组、第二导体组和第三导体组每一者都包括两个平行的内部导体，所述内部导体限定了传输电缆的纵轴。内部导体可以为带涂层导体或同轴电缆，以确保它们彼此隔离，带涂层导体包括内部导电芯以及围绕所述内部导电芯或的绝缘层。

第一介电膜720包括基底层722，所述基底层具有形成于所述基底层的第一主表面上的多个第一突起，其中所述第一介电膜可以经设置为使得基底层与导体组部分地同心，并且其中第一突起的一部分设置在所述导体组与基底层之间的基底层与导体组同心的区域中。

第二介电膜730可以与第一介电膜720类似，类似之处在于，第二介电膜包括基底层732，所述基底层具有形成于所述基底层的第一主表面上的多个第一突起。第二介电膜可以设置成与导体组部分地同心并与第一介电膜相对，使得所述第二介电膜的基底层与所述导体组部分地同心，并且其中所述第二介电膜的第一突起中的一部分设置在所述导体组与所述第二介电膜的所述基底层之间的基底层与导体组同心的区域中。

第一介电膜720和第二介电膜730的基底层722、732包括三个子层：绝缘子层723、733，所述绝缘子层具有形成于其第一主表面上的第一突起；金属子层727、737，所述金属子层设置成与所述绝缘子层的第二主表面相邻；以及保护性绝缘子层728、738，所述保护性绝缘子层设置成包围着整个所述金属子层。

第一介电膜和第二介电膜在压紧部分750a、750b处联接在一起，从而形成围绕第一导体组的绝缘封套740a，所述压紧部分设置在第一导体组710a的任一侧上；第一介电膜和第二介电膜在压紧部分750b、750c处联接起来，从而形成围绕第二导体组的绝缘封套740b，所述压紧部分设置在第二导体组710b的任一侧上；并且第一介电膜和第二介电膜在压紧部分750c、750d处联接起来，从而形成围绕第三导体组的绝缘封套740c，所述压紧部分设置在第三导体组710c的任一侧上。传输电缆700可以具有设置在压紧部分750a、750d以外的额外导体组。

参考图8A和8B，示出一种用于组装根据本发明的一示例性传输电缆900的方法的示意图。图8A示出放在一起的具有两个内部导体的导体组910、第一介电膜920以及第二介电膜930。如箭头990所指示，在导体组的任一侧上形成图8B所示压紧部分950的区域中施加热和压力，以将第一介电膜和第二介电膜彼此粘合。热和压力使第一介电膜和第二介电膜的突起924、934融化并变平，从而将膜粘合在一起。

图6A至6D、图9A至9D以及图10A至10C为根据本发明的高速传输电缆的一部分的多个示意截面图。

图6A图示了另一示例性高速传输电缆的一部分（例如，单个绝缘封套540A），所述高速传输电缆具有仅添加到结构一侧中的金属屏蔽层。传输电缆包括第一导体组510、第一介电膜520A以及第二介电膜530A，其中第一介电膜和第二介电膜中的每一者都至少部分同心地设置在第一导体组周围。第一导体组包括两个平行的内部导体511，所述内部导体限定了传输电缆的纵轴。内部导体可以为带涂层导体或同轴电缆，以确保它们彼此隔离，带涂层导体包括内部导电芯512以及围绕所述内部导电芯的绝缘层514。

第一介电膜520A包括基底层522，所述基底层具有三个子层：绝缘子层523，所述绝缘子层具有形成于其第一主表面上的多个第一突起524A；金属子层527，所述金属子层设置成与所述绝缘子层的第二主表面相邻；以及保护性绝缘子层528，所述保护性绝缘子层设置成包围着整个所述金属子层。金属子层527将用作本结构中的金属屏蔽层。

第二介电层530A包括基底层532，所述基底层具有两个子层：绝缘子层533，所述绝缘子层具有形成于其第一主表面上的多个第一突起534A；以及保护性绝缘子层538，所述保护性绝缘子层与所述绝缘子层的第二主表面相邻。

第一介电膜和第二介电膜在设置于第一导体组510的任一侧上的压紧部分550A处联接在一起，从而形成围绕第一导体组的绝缘封套540A，使得第一介电膜520A和第二介电膜530A的基底层与导体组部分地同心，并且其中第一介电膜和第二介电膜的第一突起524A、534A中的一部分分别设置在所述导体组与对应介电膜的所述基底层之间的基底层与导体组同心的区域中。压紧部分550A可以沿着传输电缆595的横向中间平面形成。或者，压紧部分可以沿着传输电缆的横向中间平面的上方或下方的平面进行设置。

传输电缆可以具有额外的导体组，所述额外的导体组设置在压紧部分550A以外的绝缘封套540A任一侧上。在一替代方面，传输电缆可以含有图6A所示的单个导体组，其中压紧部分550A形成电缆的边缘。

图6B图示了另一示例性高速传输电缆的一部分（例如，单个绝缘封套540B），所述高速传输电缆仅在第一导体组的一侧上具有结构化介电膜520B。传输电缆包括第一导体组510、第一介电膜520B及介电层560，其中第一介电膜和介电层至少部分同心地设置在第一导体组周围。第一导体组包括两个平行的内部导体，所述内部导体如上所述限定了传输电缆的纵轴。

第一介电膜520B包括基底层522，所述基底层具有三个子层：绝缘子层523，所述绝缘子层具有形成于其第一主表面上的多个第一突起524B；金属子层527，所述金属子层设置成与所述绝缘子层的第二主表面相邻；以及保护性护套子层528，所述保护性护套子层设置成包围着整个所述金属子层。

介电膜560包括三个子层：绝缘子层563；金属子层567，所述金属子层设置成与所述绝缘子层的主表面相邻；以及保护性绝缘子层568，所述保护性绝缘子层设置成包围着整个所述金属子层。

第一介电膜520B中的金属子层527以及介电膜560的金属子层567将用作本结构中的金属屏蔽层。

第一介电膜520B和介电膜560在设置于第一导体组510的任一侧上的压紧部分550B处联接在一起，从而形成围绕第一导体组的绝缘封套540B，使得第一介电膜520B和介电膜560的基底层与导体组部分地同心，并且其中第一介电膜的第一突起524B中的一部分设置在所述导体组与第一介电膜的所述基底层之间的基底层与导体组同心的区域中。压紧部分550B可以沿着传输电缆的横向中间平面形成。

传输电缆可以具有额外的导体组，所述额外的导体组设置在压紧部分550B以外的绝缘封套540B任一侧上。在一替代方面，传输电缆可以含有图6B所示的单个导体组，其中压紧部分550B形成电缆的边缘。

图6C图示了另一示例性高速传输电缆的一部分（例如，单个绝缘封套540C），所述高速传输电缆具有两个结构化介电膜520C、530C，其中突起524C、534C在第一导体组510的任一侧上的压紧部分550C中互相贯穿。互相贯穿的突起以机械方式互锁，以形成绝缘封套540C。由于突起保持完好（即，突起未融化以形成第一介电膜与第二介电膜之间的粘合），因此此结构具有以下优势：仅通过将第一介电膜和第二介电膜分离以使突起彼此释放，便能使导体组易于进行单独导体的终止或分离。

第一介电膜520C和第二介电膜530C的基底层522、532包括三个子层：绝缘子层523、533，所述绝缘子层具有形成于其第一主表面上的第一突起524C、534C；金属子层527、537，所述金属子层设置成与绝缘子层的第二主表面相邻；以及保护性绝缘或护套子层528、528，所述保护性绝缘或护套子层设置成包围着整个所述金属子层。突起524C、534C为蘑菇形。蘑菇形突起的帽盖部分535a大于杆部分535b，使得帽盖部分的边缘伸出杆部分。当足够的压力施加到第一导体组510的任一侧上的第一结构化介电膜和第二结构化介电膜上，以形成压紧部分550C时，第一结构化介电膜520C的突起524C中的帽盖部分边缘以及第二结构化介电膜530C的突起534C中的杆部分边缘彼此接合。

图6D图示了另一示例性高速传输电缆的一部分（例如，单个绝缘封套540D），其中第一介电膜520D和第二介电膜530D在压紧部分550D处接合在一起，所述压紧部分沿着传输电缆的横向中间平面595下方的平面进行设置。此外，图6D所示的第一导体组具有设置在单个绝缘层514D中的两个内部导体512。

图9A至9D图示了示例性高速传输电缆的若干部分（例如，绝缘封套1040A至1040D），其中结构化介电层具有较大的第二突起，所述第二突起可以设置在封闭在绝缘封套内的导体组的内部导体之间。这些较大的第二突起可以为内部导体提供一些机械稳定性。

图9A图示了另一示例性高速传输电缆的一部分（例如，单个绝缘封套1040A）。传输电缆包括第一导体组1010、第一介电膜1020A以及第二介电膜1030A，其中第一介电膜和第二介电膜中的每一者都至少部分同心地设置在第一导体组周围。第一导体组包括两个平行的内部导体1011，所述内部导体限定了传输电缆的纵轴。内部导体可以为带涂层导体或同轴电缆，以确保它们彼此隔离，带涂层导体包括内部导电芯1012以及围绕所述内部导电芯的绝缘层1014。

第一介电膜1020A和第二介电膜1030A的基底层1022、1032包括三个子层：绝缘子层；金属子层，所述金属子层设置成与所述绝缘子层的第二主表面相邻；以及保护性绝缘子层，所述保护性绝缘子层设置成包围着整个所述金属子层。此外，基底层1022、1032包括形成于第一介电膜和第二介电膜的基底层主表面上的多个第一突起1024、1034以及更大的第二突起1025A、1035A。

图9A中的较大的第二突起1025A、1035A具有梯形截面，并且可以采用连续脊、不连续脊的形式，或者作为单独柱子。图9B中的较大的第二突起1025B、1035B具有半椭圆形截面，并且可以采用连续脊、凸块或单独柱子的形式。图9A和9B中的较大突起可以使内部导体分离并且使内部导体稳定。较大突起可以提供简单的机械分离，或者所述较大突起可以粘合到内部导体的绝缘层上，或粘合到裸导体上（在不存在额外绝缘层时）。

在图9C和9D中，第一介电膜1020C、1020D的较大突起1025C、1025D分别与第二介电膜1030C、1030D的较大突起1035C、1035D互锁。如图所示，这些突起可以用于粘合第一介电膜和第二介电膜，并且用于分离内部导体。图9D示出一示例性高速传输电缆的一示例性部分（例如，单个绝缘封套1040D），所述高速传输电缆具有一对裸内部导体1011D。

图10A至10C图示了示例性高速传输电缆的若干部分（例如，绝缘封套1140A至1140C），所述高速电缆具有设置在导体组的内部导体之间的隔板，所述导体组被封闭在绝缘封套内。这些较大的第二突起可以为内部导体提供一些机械稳定性。

图10A图示了另一示例性高速传输电缆的一部分（例如，单个绝缘封套1140A）。传输电缆包括第一导体组1110、第一介电膜1120A、第二介电膜1130A以及隔板1185A。第一介电膜和第二介电膜至少部分同心地设置在第一导体组周围。第一导体组包括两个平行的内部导体1111，所述内部导体限定了传输电缆的纵轴。内部导体可以为带涂层导体或同轴电缆，以确保它们彼此隔离，带涂层导体包括内部导电芯以及围绕所述内部导电芯的绝缘层。

第一介电膜1120A和第二介电膜1130A的基底层包括三个子层：绝缘子层，所述绝缘子层具有形成于其第一主表面上的多个第一突起1124A、1134A；金属子层，所述金属子层设置成与所述绝缘子层的第二主表面相邻；以及保护性护套子层。

图10A中的隔板1185A具有矩形截面。隔板可以为在第一导体组中的内部导体之间纵向延伸的连续构件。在一替代方面，图10B中示出的隔板1185B可以在导体组1110的内部导体之间具有椭圆形截面。而在另一方面，图10C中示出的隔板1185C可以具有位于两个裸内部导体1111C之间的环形截面。隔板可以具有与传输电缆总体设计相容的任何几何形状的截面。尽管图10A至10C仅示出设置在导体组的内部导体之间的单个隔板，但是传输电缆可以具有设置在每个内部导体组之间的多个隔板，以作为另一选择。

图11A至11B、图12A至12E以及图13A至13D示出根据本发明的高速传输电缆的第二实施例的若干变体。

图11A示出高速传输电缆2000，所述高速传输电缆包括：导体组2010，所述导体组具有限定了传输电缆纵轴的两个平行内部导体2011；结构化介电膜2020，所述结构化介电膜至少部分同心地设置在导体组周围，其中介电膜的一个区段2021设置在这两个平行的内部导体之间。介电膜包括基底层2022，所述基底层具有形成于所述基底层的第一主表面上的多个第一突起2024。介电膜封围住导体组，使得基底层与导体组部分地同心，并且其中第一突起的一部分设置在第一导体组与基底层之间。介电膜2020可以具有形成于基底层的第一主表面上的一个或多个第二突起2025。第二突起可以用于对介电膜中被设置在这两个平行的内部导体之间的区段进行固定，从而促进传输电缆的可制造性。可选地，介电膜可以具有一个或多个凸缘部分2026，所述凸缘部分可以用于帮助促进介电膜的包覆，方式是通过对内部导体之间的任一介电膜的纵向边缘进行固定（例如，凸缘部分2026a）或者通过在介电膜的第二主表面的一部分上进行包覆（例如，凸缘部分2026b）。在一示例性方面，介电膜的一个或多个凸缘部分，例如，凸缘部分2026b可以涂上粘合剂（未示出），以使得凸缘部分能够粘合介电膜的第二主表面。

图11B示出与图11A所示的传输电缆2000类似的高速传输电缆2100，不同之处在于，所述高速传输电缆2100进一步包括保护性绝缘层或护套2170，所述保护性绝缘层或护套将包覆在结构化介电膜2120中的导体组2110包住。在一示例性方面（未示出），护套可以经纹理化以促进传输电缆的侧向弯曲。纹理化可以采用护套材料中的较薄区域、横向波纹或凹槽的形式。

高速传输电缆2000、2100可以分类成双轴电缆（也称为双股电缆），其中两个内部导体并排放置在电缆内。当电流沿着电缆行进时，围绕内部导体的结构化介电膜支持电场并且与电场强烈地相互作用。同样地，介电膜的电特性，例如，介电常数和损耗，对传输电缆的信号速度和信号完整性是很关键的。这些双轴电缆结构可以产生提高的信号传播速度、低损耗以及低电容，这使得与常规电缆设计相比，用于相同阻抗的传输电缆的直径可以较小。由于平行的双股导体是数据传输线的基本结构，因此需要以节约成本且高效的方式来制造此种结构，同时保留良好的传输线特征以及传输电缆的机械特性。

图12A至12E示出根据本发明的双股型高速传输电缆的若干变体。图12A示出高速传输电缆2200的截面图，所述高速传输电缆包括：导体组2210，所述导体组具有限定了传输电缆纵轴的两个平行内部导体2211；以及结构化介电膜2220，所述结构化介电膜至少部分同心地设置在所述导体组周围。导体组中的第一内部导体可以为裸导体、带涂层导体或同轴电缆，带涂层导体包括内部导电芯以及围绕所述内部导电芯的绝缘层。

介电膜2220包括从所述介电膜的第一主表面的一部分延伸的多个第一突起2224。介电膜包括与所述介电膜的纵向边缘相邻的凸缘部分2226。凸缘部分与介电膜中被设置在这两个内部导体之间的区段2221相邻。介电膜的凸缘部分不存在突起。凸缘部分2226彼此折返，以将区段2221固定在内部导体之间。

高速传输电缆2200可以进一步包括外部导体，例如，围绕导体组2210的屏蔽层2265，所述导体组包覆在结构化介电膜2220中。保护性护套或绝缘层2270包住所述屏蔽层。

可选地，高速传输电缆2200可以进一步包括额外的纵向构件。在一示例性方面，额外的纵向构件可以采用排流线2266的形式，所述排流线平行于多个间隔开的内部导体2211延伸。或者，额外的纵向构件可以为光导体、隔板、强度构件或额外的导体组。

图12B为高速传输电缆2300的截面图，所述高速传输电缆包括：导体组2310，所述导体组具有限定了传输电缆纵轴的两个平行的裸内部导体2311；结构化介电膜2320，所述结构化介电膜至少部分同心地设置在所述导体组周围。介电膜包括凸缘部分2326，所述凸缘部分与介电膜的纵向边缘相邻，并且与介电膜中被设置在两个内部导体之间的区段2321相邻。凸缘部分包覆在内部导体之下，从而将区段2321固定在内部导体之间。

图12C为高速传输电缆2400的截面图，所述高速传输电缆包括：导体组2410，所述导体组具有限定了传输电缆纵轴的两个平行的裸内部导体2411；结构化介电膜2420，所述结构化介电膜至少部分同心地设置在所述导体组周围。

介电膜2420包括：多个第一突起2424，所述第一突起从介电膜的第一主表面的一部分延伸；以及至少一个较大的突起2425，所述较大的突起设置在介电膜的每个纵向边缘附近。较大突起可以有助于将区段2421锚固在内部导体之间。

可选地，图12D所示的示例性传输电缆2500可以包括至少一个额外的纵向构件2575，所述纵向构件平行于多个间隔开的导体组延伸。所述额外的纵向构件可以为导线、单丝或由聚合物制成的标准材料，所述聚合物例如是具有所需绝缘特性的尼龙、芳族聚酰胺纤维或其他聚合物树脂。或者，在额外的纵向构件为排流线的情况下，纵向构件可以由金属制成。根据所得的传输电缆的设计和应用，额外的纵向构件的形状可以为矩形、椭圆形或其他多边形截面。

图12E示出高速传输电缆2600的截面图，所述高速传输电缆包括：导体组，所述导体组具有限定传输电缆纵轴的两个平行的裸内部导体；结构化介电膜2620，所述结构化介电膜至少部分同心地设置在所述导体组周围。介电膜的纵向边缘通过粘合剂2687进行锚固，从而将区段2621固定在内部导体之间。

参考图13A，高速传输电缆2700包括：导体组2710，所述导体组具有限定传输电缆纵轴的两个平行内部导体；结构化介电膜2720，所述结构化介电膜至少部分同心地设置在所述导体组周围，其中介电膜的区段2721设置在这两个平行的内部导体之间。介电膜包括基底层2722，所述基底层具有形成于所述基底层的第一主表面上的多个第一突起2724。介电膜2720可以具有形成于基底层的第一主表面上的一个或多个第二突起2725。第二突起可以用于固定介电膜的区段2721。

类似地，图13B和13C中示出的高速传输电缆2800、2900包括不同形式的第二突起2825、2925，以将介电膜2820、2920的区段2821、2921固定在内部导体对之间。

参考图13D，高速传输电缆3000包括：导体组3010，所述导体组具有限定传输电缆纵轴的两个平行内部导体；结构化介电膜3020，所述结构化介电膜至少部分同心地设置在所述导体组周围，其中介电膜的区段3021设置在这两个平行的内部导体之间。介电膜3020包括基底层3022，所述基底层具有形成于所述基底层的第一主表面上的多个第一突起3024。介电膜3020可以具有：第二突起3025，所述第二突起在基底层的第一主表面上沿着介电膜的中线3096形成；以及多个第三突起，所述第三突起设置在基底层中与介电膜的纵向边缘3027相邻的第二主表面上。第二突起3025和第三突起3023可以被成形用于彼此相互配合，从而将区段3021固定在内部导体对之间。

为了制造图12A至12E和图13A至13D所示的示例性传输电缆，介电膜和内部导体可以被供给到图14所示的成形工具或模具3100中。成形工具具有三个区域：入口区3120、包覆区3140以及出口区3160。

入口区3120接受介电膜3220并且如图15A所示，开始将介电膜的纵向边缘3221a、3221b向上且围绕内部导体3211折叠，图15A为沿着图14中的参考线A-A截取的成形工具的截面图。成形工具的入口区包括第一主体部分3130，所述第一主体部分具有在其表面中形成的槽3125。所述槽的宽度和深度沿着入口区的长度而有所不同。所述槽在入口区3120的第一端3122处可以相当宽和浅，而在入口区的第二端3124处则变窄变深。

包覆区3140可以在内部导体3211对之间推动介电膜3220的纵向边缘3221a、3221b，并且同时使内部导体移动靠近彼此，如图15B和15C所示。包覆区包括第二主体部分3150，所述第二主体部分具有从包覆部分的第一端3142延伸到包覆部分的第二端3144的通道3145。图15B为在包覆区的第一端处沿着图14中的参考线B-B截取的成形工具的截面图。图15C为在包覆区的第二端处沿着图14中的参考线C-C截取的成形工具的截面图。通道3145包括两个重叠的圆形突出部分3146a、3146b。重叠的圆形突出部分通常可以为漏斗状，其在包覆部分的第一端处具有漏斗形状的较大端并且在包覆部分的第二端处具有漏斗形状的较小端。

出口区3160支撑包覆在介电膜3220中的内部导体3211对，同时如果适用的话，如图15D所示，将外部导体3266放置在两个介电包覆的内部导体之间的凹部中，图15D为沿着图14中的参考线D-D截取的成形工具的截面图。

额外的层（未示出），例如，屏蔽层、介电层或外部护套层可以通过例如，包覆、编织、缠绕、外涂、挤压、模制等常规工艺而形成于介电包覆的内部导体周围。

制造传输电缆之后，所述传输电缆可以与一个或多个其他传输电缆子单元相组合，以形成用于电缆组件的高阶结构化电缆。与具有单个子单元的电缆相比，高阶电缆或组件可以具有更好的电性能和机械性能。

下面各项是根据本发明多个方面的高速传输电缆的示例性实施例。

实施例1为高速传输电缆，其包括：第一导体组，所述第一导体组包括限定传输电缆的纵轴的一个或多个内部导体；介电膜，所述介电膜包括基底层，所述基底层具有形成于所述基底层的第一主表面上的多个第一突起，所述介电膜具有与所述第一导体组对齐的第一和第二纵向边缘；其中所述介电膜经设置为使得所述基底层与所述第一导体组部分地同心，并且其中所述第一突起的一部分设置在所述第一导体组与所述基底层之间的所述基底层与所述第一导体组同心的区域中；以及压紧部分，所述压紧部分形成围绕第一导体组的绝缘封套。

实施例2为实施例1中的传输电缆，其进一步包括第二介电膜，所述第二介电膜包括第二基底层，所述第二基底层设置成与第一导体组部分地同心。

实施例3为实施例2中的传输电缆，其中第二介电膜进一步包括形成于第二基底层的第一主表面上的多个突起。

实施例4为实施例3中的传输电缆，其中形成于第二介电膜的第二基底层上的这多个突起与形成于第一介电膜的第一基底层上的第一突起相同。

实施例5为实施例1中的传输电缆，其中第一介电材料的第一基底层从以下项中的一者选出：绝缘膜、金属箔、由绝缘膜和金属层组成的双层结构，以及绝缘层和导电层的其他多层结构组合。

实施例6为实施例2中的传输电缆，其中第二介电材料的第二基底层从以下项中的一者选出：绝缘膜、金属箔、由绝缘膜和金属层组成的双层结构，以及绝缘层和导电层的其他多层结构组合。

实施例7为任何前述实施例中的传输电缆，其进一步包括保护性绝缘层，所述保护性绝缘层设置成与第一介电膜和第二介电膜中至少一者的第二主表面相邻。

实施例8为实施例7中的传输电缆，其进一步包括外部导体，所述外部导体设置在以下位置的至少一项中：保护性绝缘层与第一介电膜之间，以及保护性绝缘层与第二介电膜之间。

实施例9为实施例1中的传输电缆，其进一步包括至少一个额外的纵向构件，所述纵向构件平行于第一导体组延伸。

实施例10为实施例9中的传输电缆，其中所述至少一个额外的纵向构件设置在带有第一导体组的绝缘封套中。

实施例11为实施例9中的传输电缆，其中所述至少一个额外的纵向构件通过压紧部分与第一导体组间隔开。

实施例12为实施例9至11中的传输电缆，其中所述至少一个额外的纵向构件为以下项中的一者：接地导体、光导体、强度构件以及额外的导体组。

实施例13为传输电缆，其包括：多个间隔开的导体组，所述导体组总体上布置在单个平面内，每个导体组包括一个或多个基本上平行的纵向绝缘导体；介电膜，所述介电膜包括基底层，所述基底层具有形成于所述基底层的第一主表面上的多个第一突起，所述介电膜具有与所述第一导体组对齐的第一和第二纵向边缘；其中所述介电膜经设置为使得所述基底层与所述第一导体组部分地同心，并且其中所述第一突起的一部分设置在所述第一导体组与所述基底层之间的所述基底层与所述第一导体组同心的区域中；以及压紧部分，所述压紧部分设置在这多个间隔开的导体组中每个导体组之间。

实施例14为实施例13中的传输电缆，其进一步包括至少一个额外的纵向构件，所述纵向构件平行于这多个间隔开的导体组延伸。

实施例15为实施例14中的传输电缆，其中所述至少一个额外的纵向构件设置在绝缘封套中，所述绝缘封套带有这多个间隔开的导体组中的至少一个导体组。

实施例16为实施例14中的传输电缆，其中所述至少一个额外的纵向构件通过压紧部分与这多个间隔开的导体组中的至少一个导体组间隔开。

实施例17为实施例16至18中的传输电缆，其中所述至少一个额外的纵向构件为以下项中的一者：接地导体、光导体、强度构件以及额外的导体组。

实施例18为高速传输电缆，其包括：第一导体组，所述第一导体组包括两个平行的内部导体；以及介电膜，所述介电膜包括基底层，所述基底层具有形成于所述基底层的第一主表面上的多个第一突起，其中所述介电膜经设置为使得基底层与导体组部分地同心，使得第一突起的一部分设置在所述第一导体组与所述基底层之间的基底层与导体组同心的区域中，并且其中介电膜的一部分设置在内部导体之间。

实施例19为实施例18的传输电缆，其中介电膜具有第一纵向边缘，所述第一纵向边缘与第一导体组对齐并且设置在第一导体组的内部导体之间。

实施例20为实施例18的传输电缆，其进一步包括保护性护套，所述保护性护套形成于高速传输电缆的外部而包围住包覆的介电膜。

实施例21为实施例18的传输电缆，其进一步包括外部导体，所述外部导体设置在介电膜与保护性护套之间。

实施例22为实施例21的传输电缆，其中外部导体为排流线。

实施例23为实施例18的传输电缆，其中外部导体为屏蔽层。

实施例24为实施例18的传输电缆，其中介电膜的基底层从以下项的一者中选出：绝缘膜、金属箔、由绝缘膜和金属层组成的双层结构、以及绝缘层和导电层的其他多层结构组合。

实施例25为实施例18的传输电缆，其中第一突起为柱子、连续脊、不连续脊、凸块、锥体以及任何其他三维多边形形状中的一者。

实施例26为实施例18中的传输电缆，其中介电膜具有平坦的凸缘部分以及包括所述第一突起的纹理化部分，所述凸缘部分设置成与第一纵向边缘和第二纵向边缘中的至少一者相邻。

实施例27为实施例26中的传输电缆，其中所述平坦的凸缘部分与介电膜一体化形成。

实施例28为实施例26或27中的电缆，其中所述平坦的凸缘部分对介电膜中被设置在内部导体之间的部分进行固定。

实施例29为实施例18的传输电缆，其进一步包括设置在内部导体之间的介电隔板元件。

实施例30为实施例18的传输电缆，其中内部导体包括绝缘金属线和裸导体中的一者。

实施例31为实施例18中的传输电缆，其进一步包括至少一个额外的纵向构件，所述纵向构件平行于第一导体组延伸。

实施例32为实施例31中的传输电缆，其中所述至少一个额外的纵向构件为以下项中的一者：接地导体、光导体、强度构件以及额外的导体组。

实施例33为实施例10中的传输电缆，其进一步包括第二突出结构，所述第二突出结构形成于介电膜的基底层上，其中第二突出结构可以为介电隔板和固定装置中的一者，用于锚固住介电膜中被设置在内部导体之间的这一部分。

虽然本文出于说明优选实施例的目的对特定实施例进行了图示和描述，但本领域的普通技术人员应当理解，在不脱离本发明的范围的前提下，各种旨在达到相同目的可选的和/或等同形式的具体实施可以取代图示和描述的具体实施例。机械、机电以及电子领域的技术人员将很容易理解到，本发明可以在众多实施例中实施。本专利申请旨在涵盖本文所讨论的优选实施例的任何修改形式或变型形式。因此，显而易见，本发明仅受本发明权利要求书及其等同物的限制。

Claims

1.一种高速传输电缆，包括：

第一导体组，所述第一导体组包括限定所述传输电缆的纵轴的一个或多个内部导体；

第一介电膜，所述第一介电膜包括第一基底层，所述第一基底层具有形成于所述第一基底层的第一主表面上的多个第一突起，所述第一介电膜具有与所述第一导体组对齐的第一纵向边缘和第二纵向边缘；其中所述第一介电膜经设置为使得所述第一基底层与所述第一导体组部分地同心，并且其中所述第一突起的一部分设置在所述第一导体组与所述第一基底层之间的所述第一基底层与所述第一导体组同心的区域中；

第二介电膜，所述第二介电膜包括第二基底层，所述第二基底层具有形成于所述第二基底层的第一主表面上的多个第二突起，所述第二介电膜具有与所述第一导体组对齐的第一纵向边缘和第二纵向边缘；其中所述第二介电膜设置成与所述第一介电膜相对，使得所述第二基底层与所述第一导体组部分地同心，并且其中所述第二突起的一部分设置在所述第一导体组与所述第二基底层之间的所述第二基底层与所述第一导体组同心的区域中；以及

压紧部分，所述压紧部分形成围绕所述第一导体组的绝缘封套，其中所述第一突起和所述第二突起在所述压紧部分中互相贯穿。

2.根据权利要求1所述的传输电缆，其中，形成于所述第二介电膜的所述第二基底层上的所述第二突起与形成于所述第一介电膜的所述第一基底层上的所述第一突起相同。

3.根据权利要求1所述的传输电缆，其中，所述第一介电膜的所述第一基底层从以下项中的一者选出：绝缘膜、金属箔、由绝缘膜和金属层组成的双层结构，以及绝缘层和导电层的其他多层结构组合。

4.根据权利要求1所述的传输电缆，其中，所述第二介电膜的所述第二基底层从以下项中的一者选出：绝缘膜、金属箔、由绝缘膜和金属层组成的双层结构，以及绝缘层和导电层的其他多层结构组合。

5.根据权利要求1所述的传输电缆，进一步包括至少一个额外的纵向构件，所述纵向构件平行于所述第一导体组延伸。

6.根据权利要求5所述的传输电缆，其中，所述至少一个额外的纵向构件设置在围绕所述第一导体组的所述绝缘封套中。

7.根据权利要求5所述的传输电缆，其中，所述至少一个额外的纵向构件通过所述压紧部分与所述第一导体组间隔开。

8.根据权利要求5至7中任何一项所述的传输电缆，其中，所述至少一个额外的纵向构件为以下项中的一者：接地导体、光导体、强度构件以及额外的导体组。