CN112652882A - 一种新型高频开放套筒振子的外导体封装防护方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种新型高频开放套筒振子的外导体封装防护方法，属于振子外导体封装技术领域，包括以下步骤：S1.准备振子护板：振子护板的材料为聚甲基丙烯酰亚胺，振子护板内具有与振子外导体和振子臂适配的封装腔，振子护板采用两个护板单元合拢对接形成；S2.第一次封装：将环氧胶粘剂均匀涂覆在两个护板单元的合拢对接面、两个护板单元与振子臂的接触面；将两个护板单元装配在振子上并且合拢；清理余胶后进行固化；S3.第二次封装：对振子护板的外露面刷涂环氧胶粘剂，外露面包括振子护板合拢后的所有侧立面和上端面。提高了振子在户外的抗干扰能力，同时降低了封装及维修返工的难度，大大降低了封装的成本。
Description
技术领域
本发明属于振子外导体封装技术领域，具体涉及一种新型高频开放套筒振子的外导体封装防护方法。
背景技术
天线振子是天线的重要组成部分，是实现发射大功率微波信号，接收微弱回波信号的关键转换器件，是微波信号发射与接收的唯一通道。近年来，用户使用发现高频开放套筒振子外导体过于敏感，抗干扰能力差，在淋雨、降雪后以及灰尘、生物排泄物等附于外导体时，会导致天线性能大幅度降低，严重影响产品使用。
目前对振子的防护主要有油漆涂覆、玻璃钢天线罩整体封装，多件振子为一列，如图1，但油漆厚度对振子的性能影响较大，疏水效果差，采用的疏水性较好的油漆，其耐候防护性能达不到设计要求；而玻璃钢天线罩整体封装存在造价高、返修难度大及成本高等问题。若采用玻璃钢天线罩单体封装，则存在玻璃钢罩结构设计复杂、制作周期长、成本高，且返修难度大及成本更高等问题，综合经济效益与整体封装相差无几。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新型高频开放套筒振子的外导体封装防护方法，以解决目前的防护方式抗干扰能力低、维修返工难度大的问题。
为实现本发明目的，采用的技术方案为：一种新型高频开放套筒振子的外导体封装防护方法，包括以下步骤：
S1.准备振子护板：振子护板的材料为聚甲基丙烯酰亚胺，振子护板内具有与振子外导体和振子臂适配的封装腔，振子护板采用两个护板单元合拢对接形成；
S2.第一次封装：将环氧胶粘剂均匀涂覆在两个护板单元的合拢对接面、两个护板单元与振子臂的接触面；将两个护板单元装配在振子上并且合拢，使振子外导体和振子臂对应在封装腔中；清理余胶后进行固化；
S3.第二次封装：对振子护板的外露面刷涂环氧胶粘剂，外露面包括振子护板合拢后的所有侧立面和上端面；先对上端面进行刷涂，固化后，再对各侧立面进行刷涂。
作为进一步可选方案，所述振子护板的上端面开设有过渡槽口，过渡槽口与封装腔连通。
作为进一步可选方案，所述封装腔上部的两侧具有与其连通的容纳振子臂的圆锥孔。
作为进一步可选方案，在所述步骤S2中，涂覆环氧胶粘剂之前，先将振子护板装于振子上，并进行打磨调整，保证两个护板单元贴合紧密、两个护板单元与振子臂贴合紧密，不存在超过1mm的缝隙。
作为进一步可选方案，在所述步骤S2之前，清洁振子封装表面，除去胶瘤和焊接凸出点，用无水乙醇清洗干净。
作为进一步可选方案，所述步骤S2中，在两个护板单元合拢时，采用加压工装对两个护板单元施加压力使二者保持紧密合拢。
作为进一步可选方案，所述步骤S2中的固化为室温固化12h以上。
作为进一步可选方案，在所述步骤S2和S3之间，对封装后的振子护板表面进行打磨处理，保证表面平整。
作为进一步可选方案，所述步骤S3中，对上端面进行刷涂时，在两护板单元的合拢接缝位置进行堆胶，并保证振子护板直立；对侧立面进行刷涂时，振子护板与振子臂的接缝处进行堆胶，且所有侧立面不能同时进行。
作为进一步可选方案，所述步骤S3中，在对振子护板的外露面刷涂环氧胶粘剂时，采用均压板对振子护板施加压力，均压板的板面涂覆脱模剂。
本发明的有益效果是：本发明的封装防护方法主要提高了振子在户外的抗干扰能力，如雨、雪及其他杂物对振子的影响，同时降低了封装及维修返工的难度，更是大大地降低了封装的成本，摒弃了常规的壳、罩等封装方式，采用了立体式整体裹装，以优质非金属材料聚甲基丙烯酰亚胺为内衬结构件，且其成本只有玻璃钢天线罩封装的二十分之一，操作简单。在产品上得到了广泛的应用，同时也应用到了中、底频振子封装防护上。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解的是，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术中的高频开放套筒振子的示意图；
图2是采用本发明实施例提供的新型高频开放套筒振子的外导体封装防护方法的高频开放套筒振子的示意图；
图3是本发明实施例提供的新型高频开放套筒振子的外导体封装防护方法中振子护板的结构示意图；
图4是图3所示振子护板中的一个护板单元的结构示意图；
附图标记：1-振子外导体；2-振子臂；3-绝缘盖；4-振子护板；5-护板单元；6-封装腔；7-过渡槽口；8-圆锥孔；9-上端面；10-侧立面。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。可以理解的是，附图仅仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。附图中显示的连接关系仅仅是为了便于清晰描述，并不限定连接方式。
需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件时，它可以是直接连接到另一个组件，或者可能同时存在居中组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步阐述。
本发明提供的新型高频开放套筒振子的外导体封装防护方法，包括以下步骤：
S1.准备振子护板4：见图3、图4，振子护板4的材料为聚甲基丙烯酰亚胺，振子护板4内具有与振子外导体1和振子臂2适配的封装腔6，振子护板4采用两个护板单元5合拢对接形成；
S2.第一次封装：将环氧胶粘剂均匀涂覆在两个护板单元5的合拢对接面、两个护板单元5与振子臂2的接触面，见图4中填充有点划线的表面；将两个护板单元5装配在振子上并且合拢，使振子外导体1和振子臂2对应在封装腔6中；清理余胶后进行固化；
S3.第二次封装：对振子护板4的外露面刷涂环氧胶粘剂，外露面包括振子护板4合拢后的所有侧立面10和上端面9；先对上端面9进行刷涂，固化后，再对各侧立面10进行刷涂，见图2。
首次封装胶量不易过多，防止胶液流入内部，人为形成欠胶状态，待固化后，将进行二次封胶，能极大程度上避免了胶液过多流入内部，同时二次封胶亦能避免胶体收缩形成的缝隙，提高了封装的强度。
振子护板4的原材料选择、结构设计以及工艺封装是保证振子防护的关键。振子护板4的材料需要考虑电性能、成本、加工性、返修性、重量、黏合的难易程度等要素；振子护板4的结构设计不但受振子臂2与外导体焊接部位以及振子臂2的圆弧异形等因素的限制，还要考虑外导体受力、封装强度（黏合面积）等封装的关键要素；而工艺封装要保证产品完全密封，且内部不能流胶，同时需通过工艺手段提高材料的耐候性能及表面涂装质量。
本封装防护方法中选择了一种具有质轻、电性能优异、易封装、具有较好的加工性、封装后具有较好的返修性等特性的材料—PMI（聚甲基丙烯酰亚胺）材料作为封装的结构材料，该泡沫是一种基于PMI（聚甲基丙烯酰亚胺）闭孔刚性泡沫材料。若整体封装，材料浪费严重，封装难度高，材料强度低，故选择了单体封装，再结合工艺手段进行表面防护，打破了传统泡沫类材料只能作为衬垫、隔离等作用的局限，可作为结构件的封装材料，保障产品的抗干扰、抗老化等防护性能，且成本低，操作简单。材料选择打破了以往的选择界限，同时独特封装工艺既保障了封装的密封可靠性，也加强了材料的耐候性能，克服了PMI材料的缺陷。
振子护板4的上端面9开设有过渡槽口7，过渡槽口7与封装腔6连通，避免胶液流入内部，同时避开绝缘盖3封装的缺陷。封装腔6上部的两侧具有与其连通的容纳振子臂2的圆锥孔8，增加了封装面积，避免流胶。
在步骤S2中，涂覆环氧胶粘剂之前，先将振子护板4装于振子上，并进行打磨调整，保证两个护板单元5贴合紧密、两个护板单元5与振子臂2贴合紧密，不存在超过1mm的缝隙。涂胶前保证振子护板4结构上的匹配贴合程度。
在步骤S2之前，清洁振子封装表面，除去胶瘤和焊接凸出点，用无水乙醇清洗干净。即在封装操作开始之前先进行清理清洁工作。
步骤S2中，在两个护板单元5合拢时，采用加压工装对两个护板单元5施加压力使二者保持紧密合拢。保证合拢效果，减小缝隙。步骤S2中的固化为室温固化12h以上。
在步骤S2和S3之间，对封装后的振子护板4表面进行打磨处理，保证表面平整，为二次封装打好基础。步骤S3中，对上端面9进行刷涂时，在两护板单元5的合拢接缝位置进行堆胶，并保证振子护板4直立；对侧立面10进行刷涂时，振子护板4与振子臂2的接缝处进行堆胶，且所有侧立面10不能同时进行。振子护板4与两侧振子臂2相接处所在的两侧立面10的涂刷分开进行。
步骤S3中，在对振子护板4的外露面刷涂环氧胶粘剂时，采用均压板对振子护板4施加压力，均压板的板面涂覆脱模剂，以保证刷涂面均匀，方便定型。
本方法针对振子外导体1的防护，主要从结构、工艺入手，根据振子结构设计振子护板4，如图3、图4，选用聚甲基丙烯酰亚胺材料作为结构材料，每组振子设计两个护板单元5进行合拢封装，对应振子臂2的位置处采用圆锥形，增加封装面积，避免流胶；在护板上端设计过渡槽口7，避免胶液流入内部，同时避开绝缘盖3封装的缺陷。而在封装工艺上设计了二次封装，首次封装胶量不宜过多，避免流胶，但要保证护板单元5间贴合紧密，而由于振子本身的焊接、机加以及粘接成型等因素的影响，会导致封装过程中存在缝隙，待第一次封装固化后，进行二次封装，可避免胶体收缩以及装配形成的缝隙，提高封装强度，且二次封装极大程度上避免了流胶的问题，同时对振子护板4加工面及未加工面进行封闭处理，在振子护板4外表面刮涂一层环氧胶粘剂，用均压板进行定型，提高护板的防护能力及涂覆效果。以本方法获得的产品为样件进行了环境试验、淋雨试验、单体测试、整机测试等综合验证，均符合设计要求，已得到用户认可，在产品上得到了大量的应用。
本发明不局限于上述可选实施方式，任何人在本发明的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是落入本发明权利要求界定范围内的技术方案，均落在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种新型高频开放套筒振子的外导体封装防护方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.准备振子护板：振子护板的材料为聚甲基丙烯酰亚胺，振子护板内具有与振子外导体和振子臂适配的封装腔，振子护板采用两个护板单元合拢对接形成；
S2.第一次封装：将环氧胶粘剂均匀涂覆在两个护板单元的合拢对接面、两个护板单元与振子臂的接触面；将两个护板单元装配在振子上并且合拢，使振子外导体和振子臂对应在封装腔中；清理余胶后进行固化；
S3.第二次封装：对振子护板的外露面刷涂环氧胶粘剂，外露面包括振子护板合拢后的所有侧立面和上端面；先对上端面进行刷涂，固化后，再对各侧立面进行刷涂。
2.根据权利要求1所述的新型高频开放套筒振子的外导体封装防护方法，其特征在于，所述振子护板的上端面开设有过渡槽口，过渡槽口与封装腔连通。
3.根据权利要求1所述的新型高频开放套筒振子的外导体封装防护方法，其特征在于，所述封装腔上部的两侧具有与其连通的容纳振子臂的圆锥孔。
4.根据权利要求1所述的新型高频开放套筒振子的外导体封装防护方法，其特征在于，在所述步骤S2中，涂覆环氧胶粘剂之前，先将振子护板装于振子上，并进行打磨调整，保证两个护板单元贴合紧密、两个护板单元与振子臂贴合紧密，不存在超过1mm的缝隙。
5.根据权利要求1或4所述的新型高频开放套筒振子的外导体封装防护方法，其特征在于，在所述步骤S2之前，清洁振子封装表面，除去胶瘤和焊接凸出点，用无水乙醇清洗干净。
6.根据权利要求1所述的新型高频开放套筒振子的外导体封装防护方法，其特征在于，所述步骤S2中，在两个护板单元合拢时，采用加压工装对两个护板单元施加压力使二者保持紧密合拢。
7.根据权利要求1所述的新型高频开放套筒振子的外导体封装防护方法，其特征在于，所述步骤S2中的固化为室温固化12h以上。
8.根据权利要求1所述的新型高频开放套筒振子的外导体封装防护方法，其特征在于，在所述步骤S2和S3之间，对封装后的振子护板表面进行打磨处理，保证表面平整。
9.根据权利要求1所述的新型高频开放套筒振子的外导体封装防护方法，其特征在于，所述步骤S3中，对上端面进行刷涂时，在两护板单元的合拢接缝位置进行堆胶，并保证振子护板直立；对侧立面进行刷涂时，振子护板与振子臂的接缝处进行堆胶，且所有侧立面不能同时进行。
10.根据权利要求1或9所述的新型高频开放套筒振子的外导体封装防护方法，其特征在于，所述步骤S3中，在对振子护板的外露面刷涂环氧胶粘剂时，采用均压板对振子护板施加压力，均压板的板面涂覆脱模剂。
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