CN203588991U - 一种基于基板采用液体塑封的封装件 - Google Patents
一种基于基板采用液体塑封的封装件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203588991U CN203588991U CN201320267464.XU CN201320267464U CN203588991U CN 203588991 U CN203588991 U CN 203588991U CN 201320267464 U CN201320267464 U CN 201320267464U CN 203588991 U CN203588991 U CN 203588991U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- lead frame
- chip
- packaging
- substrate
- liquid plastic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种基于基板采用液体塑封的封装件，所述封装件主要由引线框架、PAD、锡球、导电胶、芯片、键合线和塑封体组成。所述引线框架上有PAD和锡球，并开有槽口，引线框架通过导电胶在槽口内连接有芯片，芯片上的焊点与引线框架上的PAD通过键合线连接，芯片、键合线、锡球、引线框架构成了电路的电源和信号通道，塑封体包围了引线框架、PAD、锡球、芯片和键合线。塑封体为液体塑封。本实用新型提高了产品封装优良率。
Description
技术领域
本实用新型属于集成电路封装技术领域，具体是一种基于基板采用液体塑封的封装件。
背景技术
EPBGA的全称是Enhanced Plastic Ball Grid Array（增强型散热球栅阵列封装），它是集成电路采用有机载板+全金属散热片的一种反向封装法。它具有以下特点：①封装面积远小于陶瓷封装；②散热片面积大，散热性能非常良好，适用于超大规模集成电路；③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；④重量轻，可靠性高；⑤电性能好，整体成本低。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
在一种基于基板采用开槽技术的封装件及其制作工艺的专利申请文件中，由于固体塑封料无法准确将芯片和键合线封装在内并避开锡球,会损伤锡球造成电路不良，故本产品可使用液体塑封料进行封装。但是由于液体塑封料流动性较差,无法自行流动到需要覆盖住的范围,会造成芯片或者键合线未被封装在内造成产品不良。
实用新型内容
针对上述EPBGA的缺陷，本实用新型提供了一种基于基板采用液体塑封的封装件，IC芯片在封装过程中先进行开槽, 芯片通过槽口直接贴在铜板上，其散热性能极好，改善它的电热性能；在开槽后不同于以往的塑封工艺,使用液体塑封料将芯片及键合线封装,避免了固体塑封料造成电路不良而产品封装优良率低的缺陷。
一种基于基板采用液体塑封的封装件主要由引线框架、PAD、锡球、导电胶、芯片、键合线和塑封体组成。所述引线框架上有PAD和锡球，并开有槽口，引线框架通过导电胶在槽口内连接有芯片，芯片上的焊点与引线框架上的PAD通过键合线连接，芯片、键合线、锡球、引线框架构成了电路的电源和信号通道，塑封体包围了引线框架、PAD、锡球、芯片和键合线，塑封体对芯片和键合线和锡球起到了支撑和保护作用。
塑封体为液体塑封体。
一种基于基板采用液体塑封的封装件的制作工艺的流程为：晶圆减薄→划片→基板开槽植球→上芯→上芯烘烤→压焊→等离子清洗→后固化→液体塑封→成品。
附图说明
图1引线框架剖面图；
图2引线框架植球后剖面图；
图3产品上芯后剖面图；
图4产品压焊后剖面图；
图5产品塑封后剖面图；
图6成品剖面图。
图中，1为引线框架，2为PAD，3为锡球，4为导电胶，5为芯片，6为键合线，7为塑封体。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步的说明。
如图6所示，一种基于基板采用液体塑封的封装件主要由引线框架1、PAD2、锡球3、导电胶4、芯片5、键合线6和塑封体7组成。所述引线框架1上有PAD2和锡球3，并开有槽口，引线框架1通过导电胶4在槽口内连接有芯片5，芯片5上的焊点与引线框架1上的PAD2通过键合线6连接，芯片5、键合线6、锡球3、引线框架1构成了电路的电源和信号通道，塑封体7包围了引线框架1、PAD2、锡球3、芯片5和键合线6，塑封体7对芯片5和键合线6和锡球3起到了支撑和保护作用。
塑封体7为液体塑封体。
键合线6包括金线,铜线或者合金线。
一种基于基板采用液体塑封的封装件的制作工艺的流程为：晶圆减薄→划片→基板开槽植球→上芯→上芯烘烤→压焊→等离子清洗→后固化→液体塑封→成品。
如图1到图6所示，一种基于基板采用液体塑封的封装件的制作工艺，其按照以下步骤进行：
1、晶圆减薄：减薄厚度50μm～200μm，粗糙度Ra 0.10mm～0.05mm；
2、划片： 150μm以上晶圆同普通QFN划片工艺，但厚度在150μm以下晶圆，使用双刀划片机及其工艺；
3、基板开槽植球：基板会根据芯片5尺寸划槽，有机基板厚度0.6mm；开槽后在基板上植锡球3，芯片5通过槽口直接贴在铜板上，其散热性能极好；基板为引线框架1；可改善产品的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高，可靠性高；
4、上芯、上芯烘烤、压焊、等离子清洗、后固化同常规EPBGA工艺；
5、塑封：使用液体塑封料进行塑封, 塑封体7对芯片5和键合线6和锡球3起到了支撑和保护作用,构成了电路的电源和信号通道。
由于以往的固体塑封料无法准确将芯片5和键合线6封装在内并避开锡球3,会损伤锡球3造成电路不良，故本产品可使用液体塑封料进行封装。同时由于液体塑封料流动性较差,无法自行流动到需要覆盖住的范围,会造成芯片5或者键合线6未被封装在内造成产品不良,故本实用新型在塑封时先放入液体塑封料,然后将基板放入加热平台,液体塑封料在温度升高的情况下流动性提高,即可自行流动到需要覆盖住芯片5和键合线6的地方,在提高产品散热性能的基础上又提高的产品的封装良率。
本实用新型的EPBGA封装产品适用于大规模、超大规模集成电路的封装。EPBGA封装的器件大多数用于航空、网络及通信设备、微机、笔记本电脑和各类平板显示器高档消费市场。掌握其核心技术，具备批量生产能力，将大大缩小国内集成电路产业与国际先进水平的差距，该产品有着广阔市场前景。掌握其核心技术，具备批量生产能力，将大大缩小国内集成电路产业与国际先进水平的差距。
Claims (1)
1.一种基于基板采用液体塑封的封装件，主要由引线框架（1）、PAD（2）、锡球（3）、导电胶（4）、芯片（5）、键合线（6）和塑封体（7）组成；所述引线框架（1）上有PAD（2）和锡球（3），并开有槽口，引线框架（1）通过导电胶（4）在槽口内连接有芯片（5），芯片（5）上的焊点与引线框架（1）上的PAD（2）通过键合线（6）连接，芯片（5）、键合线（6）、锡球（3）、引线框架（1）构成了电路的电源和信号通道，塑封体（7）包围了引线框架（1）、PAD（2）、锡球（3）、芯片（5）和键合线（6），其特征在于：塑封体（7）为液体塑封体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320267464.XU CN203588991U (zh) | 2013-05-16 | 2013-05-16 | 一种基于基板采用液体塑封的封装件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320267464.XU CN203588991U (zh) | 2013-05-16 | 2013-05-16 | 一种基于基板采用液体塑封的封装件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203588991U true CN203588991U (zh) | 2014-05-07 |
Family
ID=50586861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201320267464.XU Expired - Lifetime CN203588991U (zh) | 2013-05-16 | 2013-05-16 | 一种基于基板采用液体塑封的封装件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203588991U (zh) |
-
2013
- 2013-05-16 CN CN201320267464.XU patent/CN203588991U/zh not_active Expired - Lifetime
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103474406A (zh) | 一种aaqfn框架产品无铜扁平封装件及其制作工艺 | |
| CN102222657A (zh) | 多圈排列双ic芯片封装件及其生产方法 | |
| CN207320103U (zh) | 半导体封装 | |
| CN102231372B (zh) | 多圈排列无载体ic芯片封装件及其生产方法 | |
| CN102339811A (zh) | 具有cob封装功率器件的电路板 | |
| CN102646645B (zh) | 封装结构及其制造方法 | |
| CN102222658A (zh) | 多圈排列ic芯片封装件及其生产方法 | |
| CN203588991U (zh) | 一种基于基板采用液体塑封的封装件 | |
| TW202032747A (zh) | 一種功率半導體貼片封裝結構 | |
| CN103325757A (zh) | 一种基于基板采用开槽技术的封装件及其制作工艺 | |
| CN203055893U (zh) | 一种再布线热增强型fcqfn封装器件 | |
| CN203589008U (zh) | 一种基于基板采用开槽技术的封装件 | |
| CN103325741A (zh) | 一种基于基板采用液体塑封的封装件及其制作工艺 | |
| Liao et al. | Mechanical reliability analysis of dual side molding SiP module | |
| CN210925986U (zh) | 一种倒装功率器件封装结构 | |
| CN202111082U (zh) | 多圈排列ic芯片封装件 | |
| CN103094128A (zh) | 一种Fan-out Panel Level BGA封装件的制作工艺 | |
| CN102738009A (zh) | 一种基于刷磨的aaqfn框架产品扁平封装件制作工艺 | |
| CN203589000U (zh) | 一种基于无框架csp封装背面植球塑封封装件 | |
| CN203260569U (zh) | 一种扩展引脚的扇入扩散式面板型bga封装件 | |
| CN202025735U (zh) | 新型引线框架结构 | |
| CN203521396U (zh) | 一种aaqfn框架产品无铜扁平封装件 | |
| CN203617268U (zh) | 一种增强散热功能的aaqfn封裝件 | |
| CN102376666B (zh) | 一种球栅阵列封装结构及其制造方法 | |
| CN110970374A (zh) | 一种倒装功率器件封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20140507 |