CN203582439U - 一种电子封装用胶类真空灌装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及灌装技术领域，特别是一种电子封装用胶类真空灌装装置。一种电子封装用胶类真空灌装装置，包括用于盛放制备完成的胶体的罐体，所述罐体连接用负压作用吸取罐体内胶体并将吸取的胶体压入产品包装管的吸胶机构。本实用新型结构简单、操作方便，只需要真空泵作为外部能源输入，在提高生产效率的同时在灌胶过程中不会引入任何杂质和气泡，满足电子封装用胶的高性能要求。

Description

一种电子封装用胶类真空灌装装置

技术领域

本实用新型涉及灌装技术领域，特别是一种电子封装用胶类真空灌装装置。

背景技术

电子封装用胶主要分为导电胶和绝缘胶，导电胶是一种干燥或者固化后具有一定导电性的粘接剂，通常由导电基体树脂、导电填料及一定量的添加剂组成，通过干燥或者固化后在树脂的粘接作用下将导电粒子结合在一起形成导电通路，从而实现被粘接体和基体的电导通路连接；绝缘胶是一种由基体树脂和固化剂及部分其它添加剂组成，经过在一定温度下的固化后具有良好的绝缘效果的粘接剂，实现电子元件间的绝缘粘接。

目前导电胶和绝缘胶广泛应用与电子封装领域，尤其是应用在微电子行业如液晶显示屏、发光二极管、集成电路芯片、印刷线路板、陶瓷电容、智能卡等电子元件的粘接和封装。

导电胶和绝缘胶点胶时的粘接力的大小及胶点大小直接影响到电子元件的力学性能和电导性能，而通常在导电胶和绝缘胶组分一定时影响上述两个性能的因素决定于胶中是否有杂质和气泡，在传统胶类灌装装置操作过程中往往存在连续性差、效率低、不能保证灌装后胶体内没有气泡及在转移过程中可能不慎引入杂质等缺陷。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电子封装胶类用简易真空灌装装置，能够实现胶类灌装的连续进行，避免在灌装过程中带入杂质和引入气泡。同时，该装置操作简单方便，能够达到节约人工、提高生产效率的目的。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种电子封装用胶类真空灌装装置，包括用于盛放制备完成的胶体的罐体，所述罐体连接用负压作用吸取罐体内胶体并将吸取的胶体压入产品包装管的吸胶机构。

所述吸胶机构包括，

——存胶针筒及可在存胶针筒内上下滑动的推胶活塞，所述存胶针筒底部封有上工作平台；

——作为盖体盖在罐体上的下工作平台，所述下工作平台开有贯通孔，贯通孔外凸形成副接头；

——一个中空的吸胶针管，吸胶针管上端穿过上工作平台与存胶针筒贯通，下端穿过下工作平台连接一个位于罐体内的和罐体内周配合的灌胶活塞，并穿过灌胶活塞与灌胶活塞下的罐体空间贯通；

所述上工作平台内部开有和吸胶针管贯通并在上工作平台表面设有开孔的内部通道；位于上工作平台表面的开孔外凸形成接头；所述内部通道和接头之间设置可控制内部通道与接头通断的控制阀门。

进一步的，所述上工作平台与下工作平台之间的吸胶针管套有弹簧。

进一步的，所述上工作平台的接头的数量大于1个。

本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型涉及一种电子封装胶类简易真空灌装装置，结构简单、操作方便，只需要真空泵作为外部能源输入，在提高生产效率的同时在灌胶过程中不会引入任何杂质和气泡，满足电子封装用胶的高性能要求。

附图说明

图1为本实用新型的纵向截面的结构示意图。

图2为本实用新型的立体图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。

如图1所示，一种电子封装用胶类真空灌装装置，包括用于盛放制备完成的胶体的罐体10，所述罐体10连接用负压作用吸取罐体10内胶体并将吸取的胶体压入产品包装管的吸胶机构。

该吸胶机构包括存胶针筒2及可在存胶针筒2内上下滑动的推胶活塞1，所述存胶针筒2底部封有上工作平台5；

该吸胶机构还包括作为盖体盖在罐体10上的下工作平台8，所述下工作平台8开有贯通孔，贯通孔外凸形成副接头5；

该吸胶机构还包括一个中空的吸胶针管11，吸胶针管11上端穿过上工作平台5与存胶针筒2贯通，下端穿过下工作平台8连接一个位于罐体10内的和罐体横截面配合的灌胶活塞9，并穿过灌胶活塞9与灌胶活塞9下的罐体10空间贯通；

所述上工作平台5内部开有和吸胶针管11贯通并在上工作平台5表面设有四个开孔的内部通道12，开孔外凸形成四个接头4；所述内部通道12和接头4之间设置可控制内部通道与接头通断的控制阀门3；

所述上工作平台5与下工作平台8之间的吸胶针管11套有弹簧6。

本实用新型的工作过程如下：

（a）将推胶活塞1推至存胶针筒2最底部，将上工作平台5上的除接头4以外的所有接头用对应的塞子旋转塞入，打开控制阀门3。

（b）取来装有通过行星式离心搅拌及搅拌好的封装胶的搅拌罐作为本实用新型的罐体10，将吸胶机构安装在搅拌罐上。

（c）将上工作平台5上的接头4接真空泵，将下工作平台8上的副接头7接真空泵，然后同时抽真空，接头4所接的真空泵将存胶针筒2内的空气抽走，副接头7所接的真空泵将搅拌罐内的空气抽走。

（d）上一步真空度抽到一定程度后（例如-0.1Mpa）关闭控制阀门3，然后关闭副接头7的真空泵使空气进入搅拌罐的上腔室（灌胶活塞9和下工作平台8之间的空间），在上下压强差的作用下灌胶活塞9下行，将搅拌罐中的绝缘胶通过吸胶针管11挤压到存胶针筒2中。

（e）将上工作平台5上接头中的对应塞子换成要求规格的针管（产品包装管），挤压推胶活塞1，将存胶针筒2中的绝缘胶通过上工作平台5内的内部通道12进入到针管中，待针管注满后跟换针管重复操作即可实现连续灌装。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种电子封装用胶类真空灌装装置，其特征在于：包括用于盛放制备完成的胶体的罐体（10），所述罐体（10）连接用负压作用吸取罐体（10）内胶体并将吸取的胶体压入产品包装管的吸胶机构；

所述吸胶机构包括，

——存胶针筒（2）及可在存胶针筒（2）内上下滑动的推胶活塞（1），所述存胶针筒（2）底部封有上工作平台（5）；

——作为盖体盖在罐体（10）上的下工作平台（8），所述下工作平台（8）开有贯通孔，贯通孔外凸形成副接头（7）；

——一个中空的吸胶针管（11），吸胶针管（11）上端穿过上工作平台（5）与存胶针筒（2）贯通，下端穿过下工作平台（8）连接一个位于罐体（10）内的和罐体内周配合的灌胶活塞（9），并穿过灌胶活塞（9）与灌胶活塞（9）下的罐体（10）空间贯通；

所述上工作平台（5）内部开有和吸胶针管（11）贯通并在上工作平台（5）表面设有开孔的内部通道（12）；位于上工作平台（5）表面的开孔外凸形成接头（4）；所述内部通道（12）和接头（4）之间设置可控制内部通道与接头通断的控制阀门（3）。

2.根据权利要求1所述的电子封装用胶类真空灌装装置，其特征在于：所述上工作平台（5）与下工作平台（8）之间的吸胶针管（11）套有弹簧（6）。

3.根据权利要求1所述的电子封装用胶类真空灌装装置，其特征在于：所述上工作平台（5）的接头（4）的数量大于1个。

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