CN203536223U - 一种smd贴片电感自动插pin机 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种SMD贴片电感自动插PIN机,其包括有机架和控制系统,所述机架安装有产品送料机构、产品移位机构、第一送PIN机构、第二送PIN机构、第一插PIN机构和第二插PIN机构,所述产品送料机构连接于产品移位机构,所述第一送PIN机构与第二送PIN机构分别设置在产品移位机构的两侧,所述第一送PIN机构连接于第一插PIN机构,所述第二送PIN机构连接于第二插PIN机构,所述产品送料机构、产品移位机构、第一送PIN机构、第二送PIN机构、第一插PIN机构和第二插PIN机构均与控制系统电连接。本实用新型可以实现SMD贴片电感的插PIN自动化生产,有效提升生产效率,降低人工成本。

Description

一种SMD贴片电感自动插PIN机
技术领域
本实用新型涉及电子产品的插装设备技术领域,尤其涉及一种SMD贴片电感自动插PIN机。
背景技术
目前针对电感进行SMD贴片后再进行插装PIN脚的过程中,都是采用人工进行PIN脚的装配,操作人员需要先将PIN脚一个一个的插装到电感上,而且还需要通过人工进行对PIN脚插装是否到位进行检查,这主要依赖于操作人员的自身工作经验,过程繁琐,劳动强度高,耗费人力且生产效率低下。且当人员出现新老替换或者人员出现懒散或疲劳状态时,对产品的插装就容易出现差错,常常会因为人为因素而造成PIN脚插装不到位,使得产品的品质得不到保证,给后面的工序埋下很深的品质隐患。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种SMD贴片电感自动插PIN机,该SMD贴片电感自动插PIN机可以实现SMD贴片电感的插PIN自动化生产,有效提升生产效率,降低人工成本。
为实现上述目的,本实用新型是通过以下技术方案实现的:
一种SMD贴片电感自动插PIN机,包括有机架和控制系统,所述机架安装有产品送料机构、产品移位机构、第一送PIN机构、第二送PIN机构、第一插PIN机构和第二插PIN机构,所述产品送料机构连接于产品移位机构,所述第一送PIN机构与第二送PIN机构分别设置在产品移位机构的两侧,所述第一送PIN机构连接于第一插PIN机构,所述第二送PIN机构连接于第二插PIN机构,所述产品送料机构、产品移位机构、第一送PIN机构、第二送PIN机构、第一插PIN机构和第二插PIN机构均与控制系统电连接。
进一步地,所述机架安装有压PIN成型定位机构,所述压PIN成型定位机构与控制系统电连接。
再进一步地,所述机架安装有成品出料口。
其中,所述产品送料机构包括有振动盘和产品送料轨道,所述振动盘出口与产品送料轨道的一端连接,所述产品送料轨道的另一端设置有光纤放大感应器。
其中,所述第一送PIN机构和第二送PIN机构分别包括有进料马达、进料轨道和进料转盘,所述进料转盘与进料马达驱动连接;所述第一插PIN机构和第二插PIN机构分别包括有插PIN装置和伸缩气缸,所述插PIN装置与伸缩气缸驱动连接。
其中,所述压PIN成型定位机构包括有压PIN装置和压PIN定位气缸,所述压PIN装置和压PIN定位气缸驱动连接。
本实用新型的有益效果在于:
本实用新型所述的一种SMD贴片电感自动插PIN机,通过控制系统控制产品送料机构对待插PIN脚的SMD贴片电感实现自动连续送料,同时控制第一送PIN机构和第二送PIN机构实现PIN脚的自动连续送料,再由产品移位机构将待插PIN脚的SMD贴片电感依次输送至第一插PIN机构和第二插PIN机构处进行两次插PIN脚,从而完成成品的加工过程,本实用新型通过机械设备实现SMD贴片电感的自动插PIN动作,从而达到SMD贴片电感的插PIN自动化生产,有效提升生产效率,降低人工成本。
附图说明
图1为本实用新型一种SMD贴片电感自动插PIN机的结构示意图;
图2为图1中A处的放大示意图。
图1至图2中包括有标记:
1——机架                     2——产品移位机构
3——第一送PIN机构           4——第二送PIN机构
5——第一插PIN机构           6——第二插PIN机构                
7——进料马达                 8——进料轨道
9——进料转盘                 10——插PIN装置
11——伸缩气缸               
13——成品出料口              14——PIN脚
121——压PIN装置             122——压PIN定位气缸。       
具体实施方式
参见图1至图2,以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
本实用新型所述的一种SMD贴片电感自动插PIN机,包括有机架1和控制系统,所述机架1安装有产品送料机构、产品移位机构2、第一送PIN机构3、第二送PIN机构4、第一插PIN机构5和第二插PIN机构6,所述产品送料机构连接于产品移位机构2,所述第一送PIN机构3与第二送PIN机构4分别设置在产品移位机构2的两侧,所述第一送PIN机构3连接于第一插PIN机构5,所述第二送PIN机构4连接于第二插PIN机构6,所述产品送料机构、产品移位机构2、第一送PIN机构3、第二送PIN机构4、第一插PIN机构5和第二插PIN机构6均与控制系统电连接;其中,所述产品送料机构包括有振动盘和产品送料轨道,所述振动盘出口与产品送料轨道的一端连接,所述产品送料轨道的另一端设置有光纤放大感应器;其中,所述第一送PIN机构3和第二送PIN机构4分别包括有进料马达7、进料轨道8和进料转盘9,所述进料转盘9与进料马达7驱动连接;所述第一插PIN机构5和第二插PIN机构6分别包括有插PIN装置10和伸缩气缸11,所述插PIN装置10与伸缩气缸11驱动连接。
进一步地,所述机架1安装有压PIN成型定位机构,所述压PIN成型定位机构与控制系统电连接;其中,所述压PIN成型定位机构包括有压PIN装置121和压PIN定位气缸122,所述压PIN装置121和压PIN定位气缸122驱动连接;再进一步地,所述机架1安装有成品出料口13。
本实用新型的工作过程如下:首先将待插PIN脚14的SMD贴片电感(以下简称“待加工产品”)放置在振动盘内,通过振动盘振动调整待加工产品的加工方向,振动盘内的待加工产品沿产品送料轨道进入加工工序,由于产品送料轨道的末端设置有光纤放大感应器,当光纤放大感应器感应到待加工产品时,产品移位机构2平移至产品送料轨道的出口端,往下卡住待加工产品,将待加工产品移动至第一插PIN机构5处,与此同时,第一送PIN机构3的进料马达7驱动进料转盘9上的PIN脚14沿进料轨道8输送至第一插PIN机构5的插PIN装置10下方,插PIN装置10在伸缩气缸11的驱动下往下切断PIN脚14,同时将切断的PIN脚14夹住,在伸缩气缸11的驱动下移动到第一插PIN机构5处完成待加工产品的第一次插PIN脚14;当待加工产品完成第一次插PIN脚14后,伸缩气缸11退出,产品移位机构2将该待加工产品移位到第二插PIN机构6处,第二送PIN机构4的进料马达7驱动进料转盘9上的PIN脚14沿进料轨道8输送至第二插PIN机构6的插PIN装置10下方,插PIN装置10在伸缩气缸11的驱动下往下切断PIN脚14,同时将切断的PIN脚14夹住,在伸缩气缸11的驱动下移动到第二插PIN机构6处完成待加工产品的第二次插PIN脚14;当待加工产品完成第二次插PIN脚14后,伸缩气缸11退出,由产品移位机构2将完成两次插PIN脚14的成品移位至压PIN成型定位机构处,压PIN装置121在压PIN定位气缸122的驱动下对完成两次插装的PIN脚14进行压紧定型,完成后压PIN定位气缸122退出,产品移位机构2将完成全部插PIN脚14过程的成品移位至成品出料口13,从该成品出料口13出料,从而完成一颗产品的整个插PIN脚14过程。
本实用新型通过控制系统控制机械设备实现SMD贴片电感的自动插PIN动作,从而达到SMD贴片电感的插PIN自动化生产,不但有效提升了产品的品质,而且有效提高了产品的生产效率,降低了人工成本。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本实用新型的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (6)

1.一种SMD贴片电感自动插PIN机,包括有机架和控制系统,其特征在于:所述机架安装有产品送料机构、产品移位机构、第一送PIN机构、第二送PIN机构、第一插PIN机构和第二插PIN机构,所述产品送料机构连接于产品移位机构,所述第一送PIN机构与第二送PIN机构分别设置在产品移位机构的两侧,所述第一送PIN机构连接于第一插PIN机构,所述第二送PIN机构连接于第二插PIN机构,所述产品送料机构、产品移位机构、第一送PIN机构、第二送PIN机构、第一插PIN机构和第二插PIN机构均与控制系统电连接。
2.根据权利要求1所述的一种SMD贴片电感自动插PIN机,其特征在于:所述机架安装有压PIN成型定位机构,所述压PIN成型定位机构与控制系统电连接。
3.根据权利要求2所述的一种SMD贴片电感自动插PIN机,其特征在于:所述机架安装有成品出料口。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的一种SMD贴片电感自动插PIN机,其特征在于:所述产品送料机构包括有振动盘和产品送料轨道,所述振动盘出口与产品送料轨道的一端连接,所述产品送料轨道的另一端设置有光纤放大感应器。
5.根据权利要求1至3任意一项所述的一种SMD贴片电感自动插PIN机,其特征在于:所述第一送PIN机构和第二送PIN机构分别包括有进料马达、进料轨道和进料转盘,所述进料转盘与进料马达驱动连接;所述第一插PIN机构和第二插PIN机构分别包括有插PIN装置和伸缩气缸,所述插PIN装置与伸缩气缸驱动连接。
6.根据权利要求2所述的一种SMD贴片电感自动插PIN机,其特征在于:所述压PIN成型定位机构包括有压PIN装置和压PIN定位气缸,所述压PIN装置和压PIN定位气缸驱动连接。
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Denomination of utility model: Surface mount device (SMD) chip inductor automatic PIN inserter

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Granted publication date: 20140409

Pledgee: China Co truction Bank Corp Dongguan Shijie branch

Pledgor: DONGGUAN SHUOCHENG ELECTRONICS CO., LTD.

Registration number: 2017440000129

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