CN203445111U - 异型铜带to-252封装引线框架 - Google Patents

异型铜带to-252封装引线框架 Download PDF

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CN203445111U CN201320521289.2U CN201320521289U CN203445111U CN 203445111 U CN203445111 U CN 203445111U CN 201320521289 U CN201320521289 U CN 201320521289U CN 203445111 U CN203445111 U CN 203445111U
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Abstract

本实用新型公开了一种封装，特别是涉及一种异型铜带TO-252封装引线框架；本实用新型的异型铜带TO-252封装引线框架，散热板热容量较高、不易烧坏线路板；包括散热板和引线脚，引线脚设置在散热板的底部，散热板为0.75-0.85mm铜带。

Description

异型铜带TO-252封装引线框架
技术领域
本实用新型涉及封装技术领域，特别是涉及一种异型铜带TO-252封装引线框架。
背景技术
众所周知，TO-252封装引线框架是一种集成电路的芯片载体，广泛应用于集成电路中；现有的TO-252封装引线框架，通常包括散热板和引线脚，引线脚设置在散热板的底部，芯片安装在散热板的顶部，散热板和引线脚均厚度为0.5mm的铜带，在使用过程中，由于TO-252封装产品是直接粘贴在线路板上，而且TO-252产品基本满功率运行，产品的温升较高，然而这种散热板的热容量又较为有限，并不能很好地起到散热的效果，若产品温升过高容易烧坏线路板。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种散热板热容量较高、不易烧坏线路板的异型铜带TO-252封装引线框架。
本实用新型的异型铜带TO-252封装引线框架，包括散热板和引线脚，所述引线脚设置在散热板的底部，所述散热板为0.75-0.85mm铜带。
进一步的，所述散热板为0.8mm铜带，所述引线脚为0.5mm铜带。
进一步的，所述散热板的底部还设置有经向的第一导流凹槽和纬向的第二导流凹槽，所述第一导流凹槽和第二导流凹槽相互交叉并相互连通，并且所述第一导流凹槽以及所述第二导流凹槽的凹槽端部开口处的宽度均大于凹槽内部的宽度。
进一步的，所述散热板上还设置有通气孔。
与现有技术相比本实用新型的有益效果为：包括散热板和引线脚，引线脚设置在散热板的底部，散热板为0.75-0.85mm铜带；这样，通过采用散热板与引线脚厚度不同的异型铜带、以及较厚的散热板，可以释放部分封装过程中塑封料固化时产生的应力，提高TO-252封装产品的成品率及可靠性，同时由于增加了散热板厚度，进而增加了散热板的热容量，增大了TO-252的耗散功率，使得产品可以在更高的功率下使用。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型中散热板的仰视图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
如图1和图2所示，本实用新型的异型铜带TO-252封装引线框架，包括散热板2和引线脚1，引线脚1设置在散热板2的底部，散热板为0.75-0.85mm铜带；这样，通过采用散热板与引线脚厚度不同的异型铜带、以及较厚的散热板，可以释放部分封装过程中塑封料固化时产生的应力，提高TO-252封装产品的成品率及可靠性，同时由于增加了散热板厚度，进而增加了散热板的热容量，增大了TO-252的耗散功率，使得产品可以在更高的功率下使用。
本实用新型的异型铜带TO-252封装引线框架，散热板2为0.8mm铜带，引线脚1为0.5mm铜带；这样，0.8mm铜带的散热板，厚度较为适宜，可以在不影响集成电路厚度的情况下，提高使用性能。
本实用新型的异型铜带TO-252封装引线框架，散热板的底部还设置有经向的第一导流凹槽21和纬向的第二导流凹槽22，第一导流凹槽21和第二导流凹槽22相互交叉并相互连通，并且第一导流凹槽以及第二导流凹槽的凹槽端部开口处的宽度均大于凹槽内部的宽度；这样，不仅可以增大散热板的散热面积，同时还可以具有引导气流在散热板底部的第一导流凹槽和第二导流凹槽中流通，以便辅助散热的功能。
本实用新型的异型铜带TO-252封装引线框架，散热板上还设置有通气孔23；这样，可以将设置在散热板顶部的芯片与散热板底部的空气流通，有效避免热量堆积。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种异型铜带TO-252封装引线框架，其特征在于，包括散热板和引线脚，所述引线脚设置在散热板的底部，所述散热板为0.75-0.85mm铜带。
2.如权利要求1所述的异型铜带TO-252封装引线框架，其特征在于，所述散热板为0.8mm铜带，所述引线脚为0.5mm铜带。
3.如权利要求1所述的异型铜带TO-252封装引线框架，其特征在于，所述散热板的底部还设置有经向的第一导流凹槽和纬向的第二导流凹槽，所述第一导流凹槽和第二导流凹槽相互交叉并相互连通，并且所述第一导流凹槽以及所述第二导流凹槽的凹槽端部开口处的宽度均大于凹槽内部的宽度。
4.如权利要求1所述的异型铜带TO-252封装引线框架，其特征在于，所述散热板上还设置有通气孔。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106158812A (zh) * 2016-08-31 2016-11-23 无锡罗姆半导体科技有限公司 一种to‑251型四排异形引线框架组

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PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right
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Denomination of utility model: Section copper strip TO-252 packaging lead wire framework

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Granted publication date: 20140219

Pledgee: Agricultural Bank of China Limited by Share Ltd. Wuxi science and Technology Branch

Pledgor: WUXI ROUM SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY Co.,Ltd.

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PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right
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CX01 Expiry of patent term
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