CN203103301U - 发光装置及照明装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种发光装置及照明装置。实施方式中的发光装置包含基板、第1发光元件群、第2发光元件群及端子群。所述第1发光元件群包含安装在所述基板上的多个第1发光元件。所述第2发光元件群与所述第1发光元件群并排地安装在所述基板上且包含多个第2发光元件。所述端子群包含与所述第1发光元件群及所述第2发光元件群电性连接的多个端子，且所述端子群在所述基板上的并排设置有所述第1发光元件群与所述第2发光元件群的第1方向上，并排设置在所述第1发光元件群与所述第2发光元件群相反的一侧。

Description

发光装置及照明装置
技术领域
本实用新型的实施方式涉及一种发光装置及照明装置。
背景技术
作为照明装置的发光单元中所使用的发光模块(发光装置)，例如有在成为基底的基板上安装多个LED(Light Emitting Diode，发光二极管)并进行树脂密封的发光模块。而且，在大光量的照明装置中，收容多个发光模块，并从不同的点灯电路分别独立地供给电力。所以，降低了各点灯电路的电力负荷，从而可使用低价且可靠度较高的电子零件。然而，就照明装置的配光控制来说，与包含多个发光模块的装置相比，包含1个发光模块的装置的配光控制更加容易。
背景技术文献
专利文献
专利文献1日本专利特开2011-060961号公报
实用新型内容
实用新型要解决的课题
实施方式提供一种大光量的发光装置、与使用该发光装置的低价且可靠度较高的照明装置。
解决课题的技术手段
实施方式中的发光装置包含：基板；第1发光元件群，包含安装在所述基板上的多个第1发光元件；第2发光元件群，与所述第1发光元件群并排地安装在所述基板上，且包含多个第2发光元件；及端子群，包含电性连接于所述第1发光元件群及所述第2发光元件群的多个端子，且所述端子群在所述基板上的并排设置有所述第1发光元件群与所述第2发光元件群的第1方向上，并排设置在所述第1发光元件群与所述第2发光元件群相反的一侧。
此外，实施方式中的照明装置包舍发光单元，包含上述的发光装置；
及点灯单元，包含：第1点灯电路，经由所述多个端子中的连接于所述第1发光元件的阳极的第1端子及连接于所述第1发光元件的阴极的第2端子而驱动所述第1发光元件群；及第2点灯电路，经由所述多个端子中的连接于所述第2发光元件的阳极的第3端子及连接于所述第2发光元件的阴极的第4端子而驱动所述第2发光元件群。
实用新型的效果
实施方式可实现大光量的发光装置、与使用该发光装置的低价且可靠度较高的照明装置。
附图说明
图1(a)、图1(b)是表示第1实施方式中的发光装置的示意图。
图2是示意性地表示第1实施方式中的发光装置的配线的俯视图。
图3是示意性地表示第1实施方式中的发光装置的配线的另一俯视图。
图4是示意性地表示第1实施方式的单极连接器的立体图。
图5(a)、图5(b)是表示第2实施方式的照明装置的发光单元的示意图。
图6是表示第2实施方式的照明装置的构成的方块图。
符号的说明：
1                   发光装置
10                  基板
10a                 发光面
13、15、13a、13b    LED
17                  外周框
19、19a～19d        玻璃涂层
20、30              LED群
20a                 LED组
21、23、27、29、55、57配线
21a、23a、27a、29a  端子
21b、23b、27b、29b周框重叠于配线的部分
22、24            端子组
25                树脂层
31、33            芯片电容器
35                金属线
40                单极连接器
43                插孔部
43a               插入口
43b               基底部
43c               外罩部
45                插头部
45a               敛缝部
45b               芯线固定部
45c               插入部
46                黏着剂
47、47a～47d      导线
47e               芯线
51a、51b、55a、57a触点部
60                框体
60a、67           开口
63                散热板
65                底面
69                反射镜
71                透光性外罩
75、77            点灯电路
82                市售电源
100               照明装置
110               发光单元
120               点灯单元
ID                插入方向
具体实施方式
以下，参照图式对本实用新型的实施方式进行说明。此外，对于图式中的相同部分标注相同编号并适当省略其详细说明，而对不同部分进行说明。另外，有时使用图中所示的XYZ正交坐标来说明各部分。
第1实施方式
图1是表示第1实施方式中的发光装置1的示意图。图1(a)是表示发光装置1的发光面10a的俯视图。图1(b)是沿图1(a)所示的IB-IB线的剖视图。
发光装置1是在基板10上安装有多个发光元件、例如发光二极管(Light Emitting Diode：LED)的发光模块。基板10是例如以氧化铝为材料的陶瓷基板，也可使表面及背面中的至少一面具有金属层。另外，也可为涂布有绝缘层的铝基板。
如图1所示，发光装置1包含：第1发光元件群(以下称为LED群20)，包含安装在基板10上的多个第1发光元件(以下称为LED13)；及第2发光元件群(LED群30)，同样包含安装在基板10上的多个第2发光元件(以下称为LED15)。LED群20及LED群30沿作为基板10上的第1方向的X方向并排地安装。
LED群20安装在第1配线(以下称为配线21)与第2配线(以下称为配线23)之间，且电性连接于各配线。LED群30安装在第3配线(以下称为配线27)与第4配线(以下称为配线29)之间，且电性连接于各配线。
发光装置1包含电性连接于LED群20及LED群30的多个端子21a、23a、27a及29a。而且，多个端子包含安装在各自端部的单极连接器40的插孔(receptacle)部43。此外，本说明书中所说的端子有时表示各配线的端部本身，有时表示包含安装在其端部的插孔部43在内。
包含端子21a、23a、27a及29a的端子群沿X方向并排地设置在LED群20与LED群30相反的一侧。也就是说，LED群20安装在LED群30与端子群之间。
此外，发光装置1包含设置在基板10上且包围LED群20及LED群30的外周框17。而且，在外周框17的内侧，设置有覆盖LED群20及LED群30的树脂层25。
如图1(b)所示，树脂层25是密封LED群20及30的树脂，例如包含荧光体44。荧光体44由LED群20及30的放射光激发，并放射出与该激发光不同波长的光。
在树脂层25中，例如可使用硅树脂(silicone resin)。另外，外周框17也包含树脂，例如包含硅酮(silicone)。LED群20中所包含的LED13、及LED群30中所包含的LED15例如为蓝色LED，荧光体44例如为钇-铝-石榴石(Yttrium Aluminum Garnet，YAG)荧光体。而且，发光装置1放出由从LED13及LED15放射出的蓝光与从荧光体44放射出的黄光混合而成的白光。
如下文所述，外周框17覆盖配线21、配线23、配线27及配线29各自的一部分。而且，如图1(b)所示，在各配线的被外周框所覆盖的部分施加有玻璃涂层(glass coat)19。由此，可提高各配线与外周框17之间的附着力。
另外，如图1(b)所示，安装在配线21与配线23之间的多个LED13是经由金属线35而串联地连接。而且，位于串联连接的一端的LED13a的阳极(anode)是经由金属线35而电性连接于配线21。位于串联连接的另一端的LED13b的阴极(cathode)也是经由金属线35而电性连接于配线23。另外，安装在配线27与配线29之间的多个LED15也是经由金属线35而串联地连接。而且，位于该串联连接的一端的LED15的阳极是经由金属线35而连接于配线27，位于另一端的LED15的阴极是经由金属线35而连接于配线29。
在本实施方式中，安装在配线21与配线23之间的LED群20包含串联连接的4个LED组20a，各LED组20a分别包含57个LED13。而且，可在配线21与配线23之间，例如施加160V的电压来使LED群20发光。关于安装在配线27与配线29之间的LED群30也相同。
另外，LED13及LED15例如是经由黏着剂46而安装在基板10上的，且各LED之间是利用金属线而连接的。因此，无需在安装LED群20的区域、及安装LED群30的区域中形成用于芯片安装(chip mount)的焊盘图案(land pattern)及用于打线接合(wire bonding)的接合垫(bondingpad)。因此，能以考虑到散热性或作业性的最短距离而安装各LED。由此，可实现发光装置1的小型化。另外，可实现无亮斑的发光图案，从而配光特性的控制也变得容易。
此外，在X方向上的外周框17的两侧，安装着芯片电容器(chipcapacitor)31及33。芯片电容器31除去配线21与配线23之间的电源噪声，芯片电容器33除去配线27于配线29之间的电源噪声。
图2是示意性地表示第1实施方式中的发光装置1的配线的俯视图。图中表示从图1(a)所示的布局(layout)中除去外周框17、芯片电容器31、33及插孔部43后的状态。
配线21将LED群20与端子21a之间电性连接。配线21连接于LED13的阳极，使端子21a与LED13的阳极电性连接。
配线23将LED群20与端子23a之间电性连接。配线23连接于LED13的阴极，使端子23a与LED13的阴极电性连接。
配线27将LED群30与端子27a之间电性连接。配线27连接于LED15的阳极，使端子27a与LED15的阳极电性连接。
配线29将LED群30与端子29a之间电性连接。配线29连接于LED15的阴极，使端子29a与LED15的阴极电性连接。
由此，可分别使用独立的点灯电路使安装在外周框17内侧的LED群20及LED群30动作。也就是说，可在未使用驱动所有LED的电流容量较大的点灯电路的情况下，增加安装在发光区域的LED的数量，并使其光量变大。
另外，在正交于第1方向的第2方向(Y方向)上，配线21及配线27邻接于安装有LED群20的区域的一端而配置。而且，配线23及配线29邻接于安装有LED群20的区域的另一端而配置。此外，配线21设置在配线27与LED群20之间，配线23设置在配线29与LED群20之间。
由此，可使将LED群20与配线21之间连接的金属线35的长度与将LED群30与配线27之间连接的金属线35的长度相等。另外，也可使将LED群20与配线23之间连接的金属线35的长度与将LED群30与配线29之间连接的金属线35的长度相等。由此，可使金属线35的接合变得容易，从而提高作业效率。另外，可使金属线35的环路(looping)保持最合适的状态。由此，可降低由因驱动电流的接通断开而产生的热循环(heatcycle)所引起的断线的风险。
包含端子21a与端子27a的端子组22(第1端子组)、及包含端子23a与端子29a的端子组24(第2端子组)沿基板10上的Y方向以组为单位并排地设置。也就是说，将连接于LED13及15的阳极的配线21及27、与连接于阴极的配线23及29分别汇集地配置于LED群20的安装区域的两侧。而且，因为配线21与配线27之间、及配线23与配线29之间的电位差较小，所以可抑制各接近部中的金属迁移(migration)。由此，可提高发光装置1的可靠性。
图3是示意性地表示第1实施方式中的发光装置1的配线的另一俯视图。该图中表示设置有覆盖配线21、23、27及29的玻璃涂层19的状态。如该图所示，玻璃涂层19设置于基板10上的多个部分19a～19d。
玻璃涂层19a覆盖外周框17重叠于配线21的部分21b及重叠于配线27的部分27b。此外，也覆盖除安装有插孔部43的触点部51a及51b以外的端子21a及27a。
玻璃涂层19b覆盖外周框17重叠于配线23的部分23b及重叠于配线29的部分29b。此外，也覆盖除安装有插孔部43的触点部51a及51b以外的端子23a及29a。
玻璃涂层19c覆盖于外周框17覆盖配线27的部分27c及覆盖配线29的部分29c。此外，除芯片电容器33的触点部57a以外，玻璃涂层19c覆盖配线57。
除芯片电容器31的触点部55a以外，玻璃涂层19d覆盖配线55。
如此，除接合金属线35的部分以外，玻璃涂层19覆盖各配线。由此，保护各配线的表面，例如抑制生锈或腐蚀等。另外，在与外周框17接触的部分中，提高外周框17的附着力。
图4是示意性地表示第1实施方式中的单极连接器40的立体图。单极连接器40包含插孔部43、及插入插孔部43的插头部45。图4表示插孔部43与插头部45分离的状态。
插孔部43包含基底部43b与外罩部43c。基底部43b包含金属，且接合于各个端子21a、23a、27a及29a。外罩部43c包含插入口43a，且在与基底部43b之间形成有空隙。
插头部45包含插入部45c、芯线固定部45b、及敛缝部45a。敛缝部45a以被覆的方式将插头部45固定在导线47的端部。导线47的芯线47e是例如通过焊接而固定在芯线固定部45b，从而将导线47与插头部45电性连接。
插头部45经由插入口43a而插入插孔部43。而且，插头部45与插孔部43可装卸地嵌合，从而将导线47连接于发光装置1。
在图1所示的布局中，安装在端子21a、23a、27a及29a的各插孔部43的插入方向ID均平行于X方向。由此，发光装置1与导线47的结合变得容易且作业性提高。
此外，设置有各端子的区域的Y方向的宽度比安装有LED群20的区域的Y方向的宽度、及安装有LED群30的区域的Y方向的宽度中的任一较宽的一方窄。由此，在使插孔部43与插头部45嵌合的状态下，可使导线47的Y方向的振幅变窄。由此，可实现安装发光装置1的照明装置的小型化。
第2实施方式
图5是表示第2实施方式中的照明装置100的发光单元110的示意图。图5(a)是表示发光单元110的侧面及一部分剖面的示意图，图5(b)是仰视图。图6是表示第2实施方式中的照明装置100的构成的方块图。
照明装置100是所谓筒灯(down light)，包括包含发光装置1的发光单元110、及点灯单元120。于本实施方式中，发光单元110与点灯单元120是分离地设置的。
如图5(a)所示，发光单元110包含框体60及多个散热板63。框体60包含朝向下方扩展的开口60a。发光装置1安装于开口60a的底面65，其发光面10a朝向下方。框体60例如是经压铸(die-cast)成形的铝框体，且经由散热板63而从开口60a的底面65效率良好地释放发光装置1的热。
在开口60a的侧面设置有反射镜69。而且，在发光装置1的下方配置有连接于反射镜69的透光性外罩71。也就是说，发光装置1收容于开口60a的底面65与透光性外罩71之间的空间内。
在发光装置1中，经由单极连接器40而连接有多根导线47。而且，经由设置于框体60的开口67而引出至外部的导线47连接于未图示的点灯单元120。
如图6所示，照明装置100包含：发光单元110，包含LED群20及LED群30；及点灯单元120，向LED群20及LED群30供给电力。点灯单元120包含经由多根导线47而连接于发光单元110的第1点灯电路(以下称为点灯电路75)及第2点灯电路(以下称为点灯电路77)。
在多个端子21a、23a、27a及29a上分别安装有单极连接器40的插孔部43。而且，在多根导线47a～47d的端部分别连接有嵌合于插孔部43的插头部45。而且，通过使插孔部43与插头部45嵌合，而经由单极连接器40来将配线21与导线47a之间、配线23与导线47b之间、配线27与导线47c之间、及配线29与导线47d之间连接。
也就是说，点灯电路75经由连接于LED13的阳极的端子21a、及连接于LED13的阴极的端子23a而驱动LED群20。另外，点灯电路77经由连接于LED15的阳极的端子27a、及连接于LED15的阴极的端子29a而驱动LED群30。
另一方面，点灯电路75及77例如经由同心插头(concentric plug)而连接于市售电源82。另外，点灯电路75及77具有可对安装在基板10上的多个LED中的一半供给电流的容量即可，可为利用1个点灯电路供给电力的情况下的一半容量。也就是说，可使用低成本且可靠性较高的点灯电路。另外，在本实施方式中，表示在基板10上安装2个LED群的示例，但并不限定于此。也就是说，也可为安装3个以上LED群，并使它们分别连接于点灯电路的形态。
以上，根据第1及第2实施方式，可增加安装在基板10的发光区域的LED的数量，并使其光量变大。而且，将安装在基板10上的LED分为2个群，并设置有分别连接于这2个群的配线。2个LED群可分别由电流容量较小的点灯电路驱动。因此，可利用电流容量较小的点灯电路来驱动大光量的光源，从而可实现高可靠化、低成本化。
另外，因为使用金属线串联连接LED芯片，所以无需在基板上设置接合垫。因此，可接近地安装LED芯片。由此，可使发光区域的尺寸较小而实现发光装置1的小型化，并且可消除发光不均。
以上已说明了本实用新型的若干实施方式，但这些实施方式仅是作为示例而呈现的，并不旨在限定实用新型的范围。这些新颖的实施方式能够以其他各种形态实施，且可在不脱离实用新型主旨的范围内，进行各种省略、置换、及变更。这些实施方式及其变形属于实用新型的范围或主旨内，或属于与其均等的范围内。

Claims (14)

1.一种发光装置，其特征在于，包含：
基板；
第1发光元件群，包含安装在所述基板上的多个第1发光元件；
第2发光元件群，包含多个第2发光元件，与所述第1发光元件群并排地安装在所述基板上；及
端子群，包含电性连接于所述第1发光元件群及所述第2发光元件群的多个端子，且所述端子群在所述基板上的并排设置有所述第1发光元件群与所述第2发光元件群的第1方向上，并排设置在所述第1发光元件群与所述第2发光元件群相反的一侧。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述端子群包含电性连接于所述第1发光元件的阳极的第1端子、电性连接于所述第1发光元件的阴极的第2端子、电性连接于所述第2发光元件的阳极的第3端子、及电性连接于所述第2发光元件的阴极的第4端子，且
包含所述第1端子及所述第3端子的第1端子组、与包含所述第2端子及所述第4端子的第2端子组是在与所述第1方向正交的第2方向上并排地安装在所述基板上。
3.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，还包含：
第1配线，将所述第1发光元件群与所述第1端子之间电性连接；
第2配线，将所述第1发光元件群与所述第2端子之间电性连接；
第3配线，将所述第2发光元件群与所述第3端子之间电性连接；及
第4配线，将所述第2发光元件群与所述第4端子之间电性连接；且
所述第1配线设置于所述第3配线与所述第1发光元件群之间，
所述第2配线设置于所述第4配线与所述第1发光元件群之间。
4.根据权利要求3所述的发光装置，其特征在于，所述第1配线及所述第3配线是邻接于安装有所述第1发光元件群的区域的所述第2方向上的一端而配置，且
所述第2配线及所述第4配线是邻接于安装有所述第1发光元件群的所述区域的所述第2方向上的另一端而配置。
5.根据权利要求3所述的发光装置，其特征在于，还包含外周框，该外周框设置于所述基板上，且包围所述第1发光元件群与所述第2发光元件群；且
在所述第1配线、所述第2配线、所述第3配线及所述第4配线分别重叠于所述外周框的部分，分别包含玻璃涂层。
6.根据权利要求5所述的发光装置，其特征在于，还包含树脂层，该树脂层设置于所述外周框的内侧，且覆盖所述第1发光元件群与所述第2发光元件群。
7.根据权利要求6所述的发光装置，其特征在于，所述树脂层包含荧光体，由从所述第1发光元件群的放射的光及从所述第2发光元件群放射的光激发，且放射与从所述第1发光元件群及所述第2发光元件群放射的光波长不同的光。
8.根据权利要求3至7中任一项所述的发光装置，其特征在于，所述第1发光元件群包含经由金属线而串联地连接的多个第1发光元件，
位于该串联连接的一端的第1发光元件的阳极经由所述金属线而电性连接于所述第1配线，
位于该串联连接的另一端的第1发光元件的阴极经由所述金属线而电性连接于所述第2配线，
所述第2发光元件群包含经由所述金属线而串联地连接的多个第2发光元件，
位于该串联连接的一端的第2发光元件的阳极经由所述金属线而电性连接于所述第3配线，
位于该串联连接的另一端的第2发光元件的阴极经由所述金属线而电性连接于所述第4配线。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的发光装置，其特征在于，所述基板上的设置有所述端子群的区域的正交于所述第1方向的第2方向的宽度，比安装有所述第1发光元件群的区域的所述第2方向的宽度、及安装有所述第2发光元件群的区域的所述第2方向的宽度中的任一较宽的一方窄。
10.根据权利要求1至7中任一项所述的发光装置，其特征在于，在所述多个端子上分别安装有单极连接器的插孔。
11.根据权利要求1至7中任一项所述的发光装置，其特征在于，所述基板是陶瓷基板，且
所述第1发光元件及所述第2发光元件是经由黏着剂而安装在所述基板上的。
12.一种照明装置，其特征在于，包含：
发光单元，包含根据权利要求1至11中的任一项所述的发光装置；及
点灯单元，包含：
第1点灯电路，经由所述多个端子中的连接于所述第1发光元件的阳极的第1端子及连接于所述第1发光元件的阴极的第2端子而驱动所述第1发光元件群；及
第2点灯电路，经由所述多个端子中的连接于所述第2发光元件的阳极的第3端子及连接于所述第2发光元件的阴极的第4端子而驱动所述第2发光元件群。
13.根据权利要求12所述的照明装置，其特征在于，还包含电性连接所述发光单元与所述点灯单元的多根导线，
在所述发光单元的各个所述多个端子上，分别安装有单极连接器的插孔，
在所述多根导线的连接于所述发光单元的各端，连接有嵌合于所述插孔的插头，
使所述多根导线各自的所述插头与所述多个端子各自的所述插孔嵌合，从而电性连接所述第1点灯电路与所述第1发光元件群，并电性连接所述第2点灯电路与所述第2发光元件群。
14.根据权利要求13所述的照明装置，其特征在于，所述插头向所述插孔的插入方向平行于所述第1方向。
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