CN202871864U - 基于cob封装技术的基板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种基于COB封装技术的基板结构，属于COB封装技术领域，该基板结构包括基板，基板上的引线焊接处依次覆盖镀镍层、镀钯层和镀金层。本实用新型实施例中基板结构的裸层包括了三层结构，由基板的表面向上依次镀有镀镍层、镀钯层和镀金层，因此，镀镍层为镀金层提供了一定硬度的垫底，而镀钯层为镀金层提供垫底的同时还能够平整下一层的镀镍层，上层的镀金层有利于焊接，使得电路连接稳定。
Description
技术领域
本实用新型涉及COB封装技术领域，具体涉及基于COB封装技术的基板结构。
背景技术
目前LED封装环节所占成本较高，LED器件整体成本的降低，除了降低芯片价格外，还需要选择一种低成本高效率的封装结构。COB光源技术已经有了较大进步，很多LED灯企业已经开始采用COB封装模式，COB基板材料也有了改进，也早期的铜基板，发展到铝基板，再到目前部分企业所采用的陶瓷基板，逐渐提高了COB光源的可靠性。COB光源生产成本相对较低，散热面积大效果好，一直是业界所关注的技术。
在对COB封装技术的研究和实践过程中，本实用新型的发明人发现：现有的COB封装技术中所使用的基板在表面上的裸层（露铜层）只简单地应用了镀镍层及镀金层，因此在打造金线时出现不稳定的现象，而且整个基板结构散热性能不佳，光学效果差。
实用新型内容
本实用新型提供一种基于COB封装技术的基板结构，能够解决上述问题。
本实用新型提供一种基于COB封装技术的基板结构，包括基板，基板上的引线焊接处依次覆盖镀镍层、镀钯层和镀金层。
优选地，所述基板包括底板、绝缘层及铜板层，底板与铜板层之间通过绝缘层固定连接。
优选地，还包括一层白油层，白油层覆盖在整个基板结构的最上层。
优选地，所述镀镍层的厚度为120uin～200uin。
优选地，所述镀金层的厚度为1.5uin～3uin。
优选地，所述镀钯层的厚度为3～5uin。
优选地，所述铜板层的厚度为30～40um，所述绝缘层的厚度为70～80um。
上述技术方案可以看出，由于本实用新型实施例中基板结构的裸层包括了三层结构，由基板的表面向上依次镀有镀镍层、镀钯层和镀金层，因此，镀镍层为镀金层提供了一定硬度的垫底，而镀钯层为镀金层提供垫底的同时还能够 平整下一层的镀镍层，上层的镀金层有利于焊接，使得电路连接稳定。
而且，本实用新型实施例中基板结构中的绝缘层能够对铜板层与底板之间起到良好的绝缘，同时形成良好的散热，而且底板也具有散热效果，使得整个基板结构的散热效果更佳。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本实用新型实施例中基板结构的爆炸结构示意图；
图2是本实用新型实施例中基板结构的立体结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例：
本实用新型实施例提供一种基于COB封装技术的基板结构，包括基板，基板上的引线焊接处依次覆盖镀镍层、镀钯层和镀金层。如图1所示，基板包括底板11、绝缘层12及铜板层13，底板11与铜板层13之间通过绝缘层12固定连接。本实用新型实施例中底板11可以选用铝底板或陶瓷底板，底板11、铜板层在与绝缘层之间固定连接时可以涂布一层导热胶，使得整个基板结构具有更好的散热效果。铜板层13的厚度可以设定为30～40um，绝缘层12的厚度可以设定为70～80um，而在本实用新型实施例中铜板层的厚度设定为35um，绝缘层12的厚度设定为75um，这样在铜板层上能够更好地蚀刻电路，而绝缘层也会具有更好的绝缘与导热效果。
基板的表面一般设置为电路层，即本实用新型实施例中的铜板层，由于铜 板层上具有电路结构，因此基板上具有引线焊接处，而在引线焊接处上会设置一裸层，亦称之为露铜层，本实用新型实施例中的裸层包括三层结构，由铜板层13向上依次是镀镍层21、镀钯层22及镀金层23，镀镍层21为镀金层23提供了一定硬度的垫底，能够避免在打制金线时硬度不够的问题，镀镍层21的厚度范围可以设定在120uin～200uin，本实用新型实施例中镀镍层的厚度为140uin。镀钯层为镀金层提供垫底的同时还能够平整下一层的镀镍层，对结合镀金层形成良好的过渡效果，镀钯层的厚度范围可以设定在3～5uin，本实用新型实施例中的镀钯层的厚度为4uin。而上层的镀金层有利于与芯片引脚焊接，使得电路连接更加稳定，镀金层的厚度范围可以设定在1.5uin～3uin，本实用新型实施例中镀金层的厚度为2uin。
为了保护整个基板结构，本实用新型实施例中的基板结构还包括一层白油层3，白油层3覆盖在整个基板结构的最上层。可以理解的是，白油层上是具有用于芯片与基板上电路连接的通孔的，该通孔与所述的引线焊接处相对应。白油层能绝缘并且更好的反光，达到保护作用的同时还具有良好的光学效果。
以上对本实用新型实施例所提供的一种基于COB封装技术的基板结构进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (7)
1.基于COB封装技术的基板结构，包括基板，其特征在于：基板上的引线焊接处依次覆盖镀镍层、镀钯层和镀金层。
2.如权利要求1所述的基于COB封装技术的基板结构，其特征在于：所述基板包括底板、绝缘层及铜板层，底板与铜板层之间通过绝缘层固定连接。
3.如权利要求1或2所述的基于COB封装技术的基板结构，其特征在于：还包括一层白油层，白油层覆盖在整个基板结构的最上层。
4.如权利要求1或2所述的基于COB封装技术的基板结构，其特征在于：所述镀镍层的厚度为120uin～200uin。
5.如权利要求1或2所述的基于COB封装技术的基板结构，其特征在于：所述镀金层的厚度为1.5uin～3uin。
6.如权利要求1或2所述的基于COB封装技术的基板结构，其特征在于：所述镀钯层的厚度为3～5uin。
7.如权利要求2所述的基于COB封装技术的基板结构，其特征在于：所述铜板层的厚度为30～40um，所述绝缘层的厚度为70～80um。
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| CN 201220293098 CN202871864U (zh) | 2012-06-20 | 2012-06-20 | 基于cob封装技术的基板结构 |
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Cited By (1)
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| CN103474564A (zh) * | 2013-09-11 | 2013-12-25 | 深圳市通普科技有限公司 | Cob封装结构及cob封装方法 |
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2012
- 2012-06-20 CN CN 201220293098 patent/CN202871864U/zh not_active Expired - Lifetime
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| CN103474564B (zh) * | 2013-09-11 | 2016-05-04 | 深圳市通普科技有限公司 | Cob封装结构及cob封装方法 |
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