CN202818766U - 一种表面贴装元器件的pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种表面贴装元器件的PCB板，其表面设置若干用于表贴电子元器件的表面贴装焊盘；每一表面贴装焊盘的表面还设置至少一凸起，所述凸起高度设置为0.5-1.5mm；并且，所述凸起表面还设置一粘胶膜层。本实用新型具有表面贴装稳固，散热效果好的特点。

Description

一种表面贴装元器件的PCB板

技术领域

本实用新型涉及电路板，尤其涉及的是一种表面贴装元器件的PCB板。

背景技术

电路板，即PCB板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界，表面贴装的PCB板无需打孔，即将电子元器件粘贴或焊接到规定的位置上，表面贴装的PCB板具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高、抗振能力强；由于其组装密度高，因此，PCB板上容易聚集热量，散热效果不够好。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种表面贴装稳固，散热效果好的表面贴装元器件的PCB板。

本实用新型的技术方案如下：一种表面贴装元器件的PCB板，其表面设置若干用于表贴电子元器件的表面贴装焊盘；每一表面贴装焊盘的表面还设置至少一凸起，所述凸起高度设置为0.5-1.5mm；并且，所述凸起表面还设置一粘胶膜层。

应用于上述技术方案，所述的PCB板中，所述凸起高度设置为1mm。

应用于各个上述技术方案，所述的PCB板中，所述凸起相对其对应表贴的电子元器件均衡设置。

采用上述方案，本实用新型通过在每一表面贴装焊盘的表面还设置至少一凸起，所述凸起高度设置为0.5-1.5mm，从而在不影响电子元器件的表贴效果的前提下，增加其周围空气的流动，散热效果更好，并且，通过所述凸起表面还设置一粘胶膜层，粘胶膜层与其表面贴装的电子元器件粘接，可以加强电子元器件的表面贴装的稳固性，表面贴装更加稳固。      

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

如图1所示，本实施例提供了一种表面贴装元器件的PCB板，所述PCB板可以作为各种电子产品的PCB主板，具有散热效果好的PCB板。

其中，所述PCB板104其表面设置若干用于表贴电子元器件的表面贴装焊盘103，通过将电子元器件，如IC芯片、电容、电阻等电子元器件表面贴装焊接在所述表面贴装焊盘上103，一般情况，每一表面贴装焊盘对应焊接一电子元器件。

并且，每一表面贴装焊盘103的表面还设置一个或多个的凸起101，其中，可以将所述凸起101高度设置为0.5-1.5mm，例如，0.5mm、0.1mm、0.15mm等，优选地，所述凸起101高度设置为1mm，如此，不会影响其表面贴装的电子元器件的焊接贴装效果，而达到使其表面贴装的电子元器件的贴装表面与所述表面贴装焊盘103之间存储缝隙，并且，所述凸起101的面积可以根据实际需要设置，一般小于表面贴装的电子元器件表贴面的五分之一，通过设置所述凸起，使其表面贴装的电子元器件的贴装表面与所述表面贴装焊盘103之间存储缝隙，从而增加表面贴装的电子元器件周围的空气流动，从而降低其表面热量，所述PCB板104散热效果更好。

并且，所述凸起101表面还设置一粘胶膜层102，所述粘胶膜层102覆盖在所述凸起101的表面，其面积与所示凸起相同，所述粘胶膜层带有黏性，在焊接对应的电子元器件时，可以通过所述粘胶膜层与对应的电子元器件粘接，加强各电子元器件表面贴装在所述PCB板104上的稳定性，固定更加稳固。

并且，所述凸起相对其对应表贴的电子元器件均衡设置，即使其表面贴装的电子元器件的贴装面的面积相对所述凸起均匀排布，例如，所述电子元器件为方形电子元器件，即所述凸起可以设置在其中心位置，即与其表面贴装面的中心位置相固定，固定效果更好。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种表面贴装元器件的PCB板，其表面设置若干用于表贴电子元器件的表面贴装焊盘，其特征在于；

每一表面贴装焊盘的表面还设置至少一凸起，所述凸起高度设置为0.5-1.5mm；并且，所述凸起表面还设置一粘胶膜层。

2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述凸起高度设置为1mm。

3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述凸起相对其对应表贴的电子元器件均衡设置。

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