CN209016043U - 芯片连接结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例公开了一种芯片连接结构，其包括芯片、目标电路板以及过渡电路板；所述芯片贴装于所述过渡电路板上，并与所述过渡电路板电性连接；所述过渡电路板通过背离所述芯片一侧的焊盘焊接于所述目标电路板上，所述芯片通过所述过渡电路板实现与所述目标电路板电性连接。本实用新型实施例的芯片连接结构通过在芯片和目标电路板之间设置起到过渡作用的过渡电路板，芯片和目标电路板分别与过渡电路板电性连接，以使芯片和目标电路板之间相互电性连接，提升了目标电路板的可替代性，解决现阶段的电子元器件与电路板的连接结构具有电路板替代性较差的技术问题，拓宽电路板的生产，缩短电子产品的生产工期。
Description
技术领域
本实用新型属于集成电路技术领域，尤其涉及一种芯片连接结构。
背景技术
现阶段，在电子行业中，电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
电子元器件连接于预先设计的电路上，且通常电路板的设计与所选的电子元器件相对应，而在电路板的实际生产中往往会遇到物料供需不平衡，此时就需要寻找替代物料，在替代物料的选择上既要满足电子元器件的性能要求又要满足电子元器件的封装需求，这必然会增大替代物料的局限性，若没有合适的替代物料则需要重新设计电路板，这势必会影响电路板的生产进度，延长产品的交付时间。
简言之，现阶段的电子元器件与电路板的连接结构具有电路板替代性较差的技术问题。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种芯片连接结构，用于解决现阶段的电子元器件与电路板的连接结构具有电路板替代性较差的技术问题。
本实用新型实施例提供了一种芯片连接结构，其包括芯片、目标电路板以及过渡电路板；
所述芯片贴装于所述过渡电路板上，并与所述过渡电路板电性连接；
所述过渡电路板通过背离所述芯片一侧的焊盘焊接于所述目标电路板上，所述芯片通过所述过渡电路板实现与所述目标电路板电性连接。
进一步地，所述芯片为COB封装芯片；所述芯片通过引线与所述过渡电路板电性连接。
进一步地，所述芯片和所述过渡电路板之间设有粘胶层；所述引线上设有封胶层。
进一步地，所述芯片为SMD封装芯片；所述芯片通过锡膏焊接与所述过渡电路板电性连接。
进一步地，所述过渡电路板的玻璃化转变温度不小于摄氏170度。
进一步地，所述焊盘沿所述过渡电路板的外周均匀排布。
进一步地，所述焊盘的面积不小于0.1*0.2mm。
进一步地，所述过渡电路板背离所述目标电路板一面设有壳体。
进一步地，所述壳体为金属壳。
进一步地，所述壳体和所述过渡电路板之间通过粘胶粘接，或者通过锡膏焊接。
本实用新型实施例提供的芯片连接结构，通过在芯片和目标电路板之间设置起到过渡作用的过渡电路板，芯片和目标电路板分别与过渡电路板电性连接，以使芯片和目标电路板之间相互电性连接，提升了目标电路板的可替代性，解决现阶段的电子元器件与电路板的连接结构具有电路板替代性较差的技术问题，拓宽电路板的生产，缩短电子产品的生产工期。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的一种芯片连接结构的一剖面结构示意图；
图2为本实用新型实施例提供的另一种芯片连接结构的一剖面结构示意图；
图3为本实用新型实施例提供的一种芯片连接结构的一侧面结构示意图；
图4为本实用新型实施例提供的另一种芯片连接结构的一侧面结构示意图。
具体实施方式
以下将配合附图及实施例来详细说明本实用新型的实施方式，藉此对本实用新型如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接收的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决技术问题，基本达到技术效果。此外，“耦接”或“电性连接”一词在此包含任何直接及间接的电性耦接手段。因此，若文中描述一第一装置耦接于一第二装置，则代表第一装置可直接电性耦接于第二装置，或通过其它装置或耦接手段间接地电性耦接至第二装置。说明书后续描述为实施本实用新型的较佳实施方式，然描述乃以说明本实用新型的一般原则为目的，并非用以限定本实用新型的范围。本实用新型的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。
还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其它变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其它要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、商品或者系统中还存在另外的相同要素。
具体实施例
请参考图1，为本实用新型实施例提供的一种芯片连接结构的一剖面结构示意图，所述芯片连接结构包括芯片10、目标电路板20以及过渡电路板30。这里对所述芯片10的类型不做限定；所述目标电路板20指的是产品电路板，为产品一切电子元器件的载体；所述过渡电路板30指的是为所述芯片10提供载体的电路板，其面积要稍大于所述芯片10的面积大小但是要远小于所述目标电路板20的面积大小。
其中，所述芯片10贴装于所述过渡电路板30上，并与所述过渡电路板30电性连接。在这里，所述芯片10可以是通过COB封装形式连接在所述过渡电路板30上，使所述过渡电路板30和所述芯片10之间电性连接，当然所述芯片10还可以是通过非COB封装形式与所述过渡电路板30连接，这里包括但不限定于是SMT封装形式。
所述过渡电路板30通过背离所述芯片10一侧的焊盘焊接于所述目标电路板20上，所述芯片10通过所述过渡电路板30实现与所述目标电路板20电性连接。具体地，所述过渡电路板30的一面贴装所述芯片10，另一面上设有所述焊盘，并通过所述焊盘与所述目标电路板20焊接，进而使得所述过渡电路板30和所述芯片10一同承载于所述目标电路板20上，所述过渡电路板30内部设有线路与所述目标电路板20电性连接，进而通过所述过渡电路板30的过渡作用，实现所述目标电路板20和所述芯片10的电性连接。
本实用新型实施例的这种芯片连接结构，较现阶段将所述芯片10直接连接于所述目标电路板20的结构增设所述过渡电路板30，起到过渡作用，这里的所述过渡电路板30不仅可以保证所述目标电路板20和所述芯片10之间的电性连接，即满足所述芯片10的性能要求；又因为单个元器件贴装形式极易与所述芯片10相互匹配，即满足所述芯片10的封装需求，从而可以降低对所述目标电路板20的要求，即降低了所述目标电路板20生产时替代物料的局限性，也即增大所述目标电路板20生产时替代物料的使用范围，从而在电路板的实际生产中遇到物料供需不平衡时，容易寻找替代物料，不必影响产品电路板的生产进度，保证产品可以如期交付。
请参考图2以及图3，在本实用新型的一个其他较佳实施例中，所述芯片10为COB封装芯片；所述芯片10通过引线110与所述过渡电路板30电性连接。在这里，所述芯片10采用COB封装技术连接在所述过渡电路板30上，所述芯片10通过多个所述引线110与所述过渡电路板30电性连接，这里的所述引线110的材质包括但不限定于金。
进一步地，所述芯片10和所述过渡电路板30之间设有粘胶层(图中未示出)；所述引线110上设有封胶层(图中未示出)。具体地，所述芯片10通过所述粘胶层与所述过渡电路板30粘接固定，较佳的实施例中所述粘胶层由耐高温粘胶喷涂而成；通过设置所述封胶层可很好的将所述引线110固定，以提升所述引线110的可靠性。
另外，请参考图1以及图4，在本实用新型的另一个其他较佳实施例中，为了适应组装密度高、电子产品体积小、重量轻的电子产品，所述芯片10采用SMD封装芯片，即采用表面黏着技术将所述芯片10连接在所述过渡电路板30上，具体地，所述芯片10通过锡膏焊接与所述过渡电路板30电性连接，这里的锡膏焊接既可以保证所述芯片10和所述过渡电路板30之间的电性连接，还可以保证所述芯片10和所述过渡电路板30之间的物理连接，即使得所述芯片10固定于所述过渡电路板30上。
以及，在本实用新型其他较佳的实施例中，为了提升所述过渡电路板30的平整度和合格率，要选用高玻璃化转变温度的所述过渡电路板30，具体地，所述过渡电路板30的玻璃化转变温度应不小于摄氏170度。
进一步地，在本实用新型其他较佳的实施例中，为了提升回流拉力均匀性，以保证焊接品质，在所述过渡电路板30和所述目标电路板20之间的所述焊盘要沿所述过渡电路板30的外周均匀排布，特别是当所述过渡电路板30的形状不是规则形状时，所述焊盘沿所述过渡电路板30的外周均匀排布，如多个所述焊盘之间呈中心面积对称形式设计。
更进一步地，为了提升焊接的可靠性，提升所述过渡电路板30和所述目标电路板20之间的连接稳定性，所述焊盘的面积不小于0.1*0.2mm。
另外，所述过渡电路板30背离所述目标电路板20一面设有壳体(图中未示出)，具体地，所述壳体设在所述过渡电路板30背离所述目标电路板20一面且包含被所述芯片10覆盖的部位，这里的所述壳体具有较好的散热性能，可提升所述芯片10在工作时的散热性能，进而提升电子产品的使用性能。
进一步地，所述壳体为金属壳，由于金属具有较好的导热性，以将所述芯片10在工作时产生的热量发散出去，从而降低所述芯片10的工作温度，如此可以进一步的提升所述芯片10在工作时的散热性能，进而进一步的提升电子产品的使用性能。
另外，所述壳体和所述过渡电路板30之间的连接形式包括但不限定于是粘胶粘接，或者通过锡膏焊接；但是，需要强调的是假若所述壳体和所述过渡电路板30之间是通过粘胶粘接，这里的粘胶应选择导热性能的胶质，以保证所述芯片10产生的热量可以快速、完全的传递给所述壳体，以保证所述芯片10具有较低的工作温度。
需要说明的是，在结构不相冲突的情况下，上述各实施例中提及的各部分的结构可相互组合，为避免重复，组合后获得的技术方案在此不再赘述，但组合后获得的技术方案也应属于本发明的保护范围。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的某些部分的方法。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种芯片连接结构，其特征在于，包括芯片、目标电路板以及过渡电路板；
所述芯片贴装于所述过渡电路板上，并与所述过渡电路板电性连接；
所述过渡电路板通过背离所述芯片一侧的焊盘焊接于所述目标电路板上，所述芯片通过所述过渡电路板实现与所述目标电路板电性连接。
2.根据权利要求1所述的芯片连接结构，其特征在于，所述芯片为COB封装芯片；所述芯片通过引线与所述过渡电路板电性连接。
3.根据权利要求2所述的芯片连接结构，其特征在于，所述芯片和所述过渡电路板之间设有粘胶层；所述引线上设有封胶层。
4.根据权利要求1所述的芯片连接结构，其特征在于，所述芯片为SMD封装芯片；所述芯片通过锡膏焊接与所述过渡电路板电性连接。
5.根据权利要求1所述的芯片连接结构，其特征在于，所述过渡电路板的玻璃化转变温度不小于摄氏170度。
6.根据权利要求1所述的芯片连接结构，其特征在于，所述焊盘沿所述过渡电路板的外周均匀排布。
7.根据权利要求1所述的芯片连接结构，其特征在于，所述焊盘的面积不小于0.1*0.2mm。
8.根据权利要求1所述的芯片连接结构，其特征在于，所述过渡电路板背离所述目标电路板一面设有壳体。
9.根据权利要求8所述的芯片连接结构，其特征在于，所述壳体为金属壳。
10.根据权利要求8所述的芯片连接结构，其特征在于，所述壳体和所述过渡电路板之间通过粘胶粘接，或者通过锡膏焊接。
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