CN202797079U - 发光二极管装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种发光二极管装置,包括基板,所述基板上设置有正负导电电极,所述正负导电电极对应设置在基板两侧并延伸出基板;发光二极管芯片,所述半导体芯片设置在所述基板上并电连接所述正负导电电极;封装胶体,所述封装胶体内含有荧光体,所述封装胶体包覆所述发光二极管芯片;并且:所述发光二极管装置还包括透明环,所述透明环设置在基板外侧;所述封装胶体填充于所述透明环内部。本实用新型发光二极管装置具有光通量大,出光角度大的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及发光二极管装置,尤其涉及一种出光角度大的发光二极管装置。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode,LED)作为一种绿色光源,具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠和有利于环保的优点。随着人们环保意识的提升,LED装置越来越受到人们的关注,LED被广泛应用于背光和照明领域。
传统技术的发光二极管装置,包括,基板,所述基板上设置有绝缘层以及设置在所述绝缘层上的导电层;支架,所述支架形成内凹开口并与所述基板配合形成发光二极管装置碗杯结构的投光口;发光二极管芯片,所述发光二极管芯片设置在所述基板上并电连接所述导电层。该结构的LED装置,由于碗杯的限制,发光角度小,同时,由于LED非发光材质对于光源的吸收作用等造成部分光源损失,使LED光通量产生部分浪费,因此,该结构的LED装置达不到市场对LED产品较大发光角度和较大光通量的需求。
因此,有必要提出一种改进,提高发光二极管装置的发光角度和光通量。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种发光角度大的发光二极管装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种发光二极管装置,包括:基板,所述基板上设置有正负导电电极,所述正负导电电极对应设置在基板两侧并延伸出基板;发光二极管芯片,所述半导体芯片设置在所述基板上并电连接所述正负导电电极;封装胶体,所述封装胶体内含有荧光体,所述封装胶体包覆所述发光二极管芯片;并且:所述发光二极管装置还包括透明环,所述透明环设置在基板外侧;所述封装胶体填充于所述透明环内部。
作为一种优选的技术方案,所述发光二极管芯片与所述正负导电电极通过金属线电连接,所述金属线打线高度高于所述透明环高度。
作为一种优选的技术方案,所述透明环材料可以为玻璃、树脂、硅胶三种材料的一种。
本实用新型的LED装置,使用透明环代替传统的发光二极管碗杯结构,从而使LED的侧向光可直接导出,不仅提高光通量的输出更可以使出光角度达到180度,因此,本实用新型发光二极管装置具有光通量大,出光角度大的优点。
附图说明
图1为本实用新型LED装置俯视图。
图2为本实用新型LED装置剖视图。
具体实施方式
下面结合附图,详细说明本实用新型发光二极管装置:
请参阅图1和图2,本实用新型发光二极管装置,包括:基板1,基板1上设置有正负导电电极12,正负导电电极12对应设置在基板1两侧并延伸出基板1,正负导电电极12与外部电路电连接;发光二极管芯片2,发光二极管芯片2设置于基板1上,发光二极管芯片2正负极分别与正负导电电极12通过金属线5电连接;透明环3,透明环3设置在基板1外侧,正负导电电极12延伸出透明环3,透明环3为圆筒形设计,金属线5的打线高度高于透明环3的高度,金属线5从上方绕过透明环3将发光二极管芯片2与正负导电电极12电连接;封装胶体4,封装胶体4根据发光二极管发光要求,由胶体和荧光粉按一定比例混合而成,封装胶体4包覆发光二极管芯片2并填充透明环3圆筒型结构。
在本实用新型LED装置生产过程中,首先将发光二极管芯片2通过固晶的方式固定于基板1上;第二步将透明环3安装在基板1外侧;第三步进行焊线,通过焊线5将发光二极管芯片2正负极与正负导电电极12电连接;第四步点胶,将胶体和荧光粉按一定比例混合好的封装胶体4通过点胶,包覆发光二极管芯片2上并填充透明环3。本实用新型发光二极管装置,由于采用透明环3代替传统碗杯结构,从而使LED芯片发出的侧向光可以直接导出,不仅提高光通量的输出更可以使出光角度达到180度。
作为一种优选的技术方案,金属线5采用金线,保证本实用新型LED装置工作稳定性。
透明环3的材料可以为透明的玻璃,树脂,硅胶等材料,不影响本实用新型LED装置实施应用。
本实用新型发光二极管装置,提高了LED装置出光光通量,同时,可以使出光角度达到180度。本实用新型LED装置封装结构不仅局限于单体也可扩展至集成或阵列形式。
应当知晓,以上仅为本实用新型发光二极管装置一个具体实施案例而已,并不用于限制本实用新型,但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所揭示内容所作的等效修饰或变化,皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
Claims (3)
1.一种发光二极管装置,包括:
基板,所述基板上设置有正负导电电极,所述正负导电电极对应设置在所述基板两侧并延伸出所述基板;
发光二极管芯片,所述半导体芯片设置在所述基板上并电连接所述正负导电电极;
封装胶体,所述封装胶体内含有荧光体,所述封装胶体包覆所述发光二极管芯片;
其特征在于:所述发光二极管装置还包括透明环,所述透明环设置在基板外侧;所述封装胶体填充于所述透明环内部。
2.根据权利要求1所述的发光二极管装置,其特征在于:所述发光二极管芯片与所述正负导电电极通过金属线电连接;所述金属线打线高度高于所述透明环高度。
3.根据权利要求1所述的发光二极管装置,其特征在于:所述透明环材料可以为玻璃、树脂、硅胶三种材料的一种。
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