CN202720625U - 位置检测传感器、位置检测装置 - Google Patents

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Abstract

一种位置检测传感器以及位置检测装置，能够基于静电电容的变化而高灵敏度地检测指示体的指示位置和施加的按压力。在第1导体(11X)与第2导体(21Y)之间设置具有可挠性的电介质部件(13)，并且设置用于使第1导体或第2导体与电介质部件之间相互分离预定距离的间隔物(23)，从而构成位置检测传感器。通过指示体的按压使第1导体与第2导体之间经由电介质部件的厚度而抵接，并且电介质部件与导体抵接而形成的抵接面积与指示体的按压力对应而变化，因此能够使作为电容器的静电电容较大地变化，由此高灵敏度以及高精度地检测指示体所指示的位置和施加于该指示位置的力。

Description

位置检测传感器、位置检测装置
技术领域
本实用新型涉及一种通过检测由指示体指示的位置的静电电容的变化从而进行指示体所指示的位置的检测的位置检测传感器以及具有该位置检测传感器的位置检测装置。
背景技术
近年来，作为触控面板等所使用的指示体的位置检测的方式盛行静电电容方式的指示体检测装置的开发。在静电电容方式中具有表面型(Surface Capacitive Type)和投影型(Projected Capacitive Type)两种方式，两方式均检测传感器电极与指示体(例如，手指、静电笔等)之间的静电耦合状态的变化，从而检测指示体的位置。
在例如专利文献1(日本特开2009-265759号公报)中，介绍了表面型的静电电容方式的指示体检测装置。另外，投影型的静电电容方式的指示体检测装置构成为在例如玻璃等的透明基板或透明膜上以预定图案形成多个电极，检测指示体接近时的指示体与电极的静电耦合状态的变化。该投影型的静电电容方式的指示体检测装置公开于例如专利文献2(日本特开2003-22158号公报)、专利文献3(日本特开平9-222947号公报)、专利文献4(日本特开平10-161795号公报)等。
而且，提案有从投影型静电电容方式发展的被称为交叉点静电电容方式的指示体检测装置。
图13表示交叉点静电电容方式的指示体检测装置中的传感器部的概略结构。该交叉点静电电容方式的指示体检测装置能够应对同时进行多根手指等多个指示体的检测的多点接触。
在该交叉点静电电容方式的指示体检测装置的位置检测传感器中，多个上部电极Ex和多个下部电极Ey沿着指示输入面的例如X轴方向(横向)以及Y轴方向(纵向)相互正交而配置。在该情况下，在上部电极Ex与下部电极Ey之间的重叠部分(交叉点)形成有预定的静电电容Co(固定电容)。而且，使用者的手指等指示体fg接近或者接触了指示输入面的位置，该位置的电极Ex、Ey与指示体fg之间形成有静电电容Cf。而且，手指等指示体fg通过人体经由预定的静电电容Cg与地面连接。其结果是，由于该静电电容Cf以及Cg，在该指示体fg的位置中，上部电极Ex与下部电极Ey之间的电荷变化。在现有的交叉点静电电容方式的指示体检测装置中，通过检测该电荷的变化，特定出在指示输入面内由指示体指示的位置。
另外，在专利文献5(日本特开2010-79791号公报)中，公开了能够检测除了手指、静电笔等以外的指示体的静电电容型输入装置。该专利文献5的输入装置的指示体检测传感器如图14A所示具有：第1基板2；经由空气层4相对于第1基板2相对的可挠性的第2基板3；在第1基板2的第2基板3侧的面的大致整面形成的第1电极5；以及在第2基板3的第1基板2侧的面形成的多个第2电极6。
在该专利文献5的输入装置的指示体检测传感器中，在第2基板3没有被指示体按压时，如图14A所示，多个第2电极6的各自与第1电极5之间形成有静电电容C1。
而且，如果第2基板3被指示体按压到第1基板2侧，则由于第2基板3具有可挠性，因此如图14B的箭头所示，在按压位置第2基板3向第1基板2侧弯曲，第1基板2与第2基板3之间的距离变短，由该部分的第1电极5和第2电极6构成的静电电容成为大于上述C1的C2。而且，如果如图14C的箭头所示被按压，则通过第2电极6与第1电极5接触而成为导通状态。
在专利文献5的输入装置中，公开了：通过检测由上述的第1电极5和第2电极6构成的静电电容大于C1的情况，从而能够检测指示体向第2基板3的按压输入(按压位置)，并且进一步通过检测第2电极6与第1电极5接触而导通状态，从而能够确定在该按压位置的按压输入。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-265759号公报
专利文献2：日本特开2003-22158号公报
专利文献3：日本特开平9-222947号公报
专利文献4：日本特开平10-161795号公报
专利文献5：日本特开2010-79791号公报
在采用图13的上述的交叉点静电电容方式的指示体检测传感器中，电极Ex以及Ey之间的距离从物理上被固定，交叉点的电极之间的静电电容Co也为固定值，例如0.5pF。而且，在手指接近或接触了电极时，通过人体带有的静电电容的影响，电极Ex以及电极Ey之间的静电电容Co的值产生变化，因此通过检测该变化，从而检测作为指示体的手指。即，交叉点静电电容方式的指示体检测传感器检测人体等具有预定的静电电容的指示体接近时的影响的程度。
但是，在手指接近时的交叉点的静电电容的变化非常小，对于电极Ex以及Ey之间的静电电容Co的值为例如0.5pF的情况，仅为0.05pF左右。因此，指示体的检测输出的噪声比所对应的容限变得严格，进行高灵敏度地检测手指等的指示体是困难的，更何况检测手指等的指示体的按压力是非常困难的。
另外，交叉点静电电容方式的检测方法为通过手指等导电体接近交叉点从而对电极之间的静电电容施加影响的方式(相互电容)，因此只能检测包含人体的导电体，存在如下问题：例如因手指的干燥程度而灵敏度改变，此外对橡胶手套等没有反应。
在专利文献5的发明的情况下，对指示体没有上述制约，即使戴上橡胶手套等，也能进行按压指示位置的检测。但是，专利文献5的检测方法也是静电电容型，终究是通过检测第2电极6接触第1电极5而导通的状态，从而确定按压输入。因此，即使能够检测被指示体按压的位置，也难以高精度地检测指示体对第2基板3的按压力。
即，第2基板3根据与指示体对第2基板3的按压力对应的大小而弯曲，因此直至第2电极6与第1电极5接触为止，第1电极5与第2电极6之间的静电电容与变短的距离成反比例而变大。但是，如果第2电极6与第1电极5接触，则两者导通，因此第1电极5与第2电极6之间的静电电容变为零。
因此，在专利文献5的情况的指示体传感器中，在第2电极6与第1电极5接触之前，能够基于静电电容的变化检测出指示体对第2基板3的按压力。
实用新型内容
本实用新型鉴于以上的点，其目的在于提供一种静电电容方式的位置检测传感器以及位置检测装置，仅通过监视静电电容的变化，就能够检测指示体的指示位置，并且能够高灵敏度且高精度地检测施加于该指示位置的按压力。
为了解决上述课题，技术方案1涉及的静电电容方式的位置检测传感器，具有沿着第1方向配置的多个第1导体和沿着与上述第1方向交差的方向配置的多个第2导体，通过检测与指示体所进行的位置的指示对应而在上述第1导体与上述第2导体之间形成的静电电容的变化，从而检测由上述指示体指示的位置，上述静电电容方式的位置检测传感器的特征在于，上述多个第1导体具有可挠性，在上述多个第1导体与上述多个第2导体之间介入具有可挠性的电介质部件，并且上述具有可挠性的电介质部件的一方的面与上述多个第1导体或上述多个第2导体抵接，与上述具有可挠性的电介质部件的一方的面抵接的上述多个第1导体或上述多个第2导体经由上述具有可挠性的电介质部件而相对的上述多个第2导体或上述多个第1导体，与上述具有可挠性的电介质部件的另一方的面之间，通过间隔物相互分离预定的距离，通过上述多个第1导体对应于上述指示体所进行的位置的指示而被按压，使上述具有可挠性的电介质部件的上述另一方的面与相对于上述另一方的面的上述多个第2导体或上述多个第1导体之间的抵接面积变化，由此引起上述多个第1导体与上述多个第2导体之间的上述静电电容的变化，上述多个第1导体与上述多个第2导体中间介入了上述具有可挠性的电介质部件。
根据该技术方案1所述的实用新型的位置检测传感器，该位置检测传感器将具有可挠性的电介质部件介入多个第1导体与多个第2导体之间。具有如下结构：该电介质部件的一方的面与多个第1导体或多个第2导体抵接，并且该电介质部件的另一方的面通过间隔物与多个第2导体或多个第1导体分离预定距离而相对。
而且，如果通过指示体从多个第1导体侧向多个第2导体侧的方向按压位置检测传感器，则具有可挠性的电介质部件与相对于该具有可挠性的电介质部件以预定距离分离而相对配置的多个第2导体或多个第1导体的抵接面积变化。即，与指示体的按压对应而具有可挠性的电介质部件的与导体(电极)的抵接面积变化，其结果是，能够与指示体的按压对应而使第1导体与第2导体之间形成的静电电容较大地变化。
由此，通过与指示体的按压对应而使具有可挠性的电介质部件的与电极的抵接面积变化，能够使第1导体与第2导体之间的静电电容较大地变化，通过检测该变化，能够高灵敏度地检测指示体的指示位置。另外，根据该静电电容的变化量，能够检测施加了哪种程度的力(按压力)。由此，通过使具有可挠性的电介质部件的与电极的抵接面积与指示体的按压对应而变化，能够使第1导体与第2导体之间的静电电容较大地变化，能够高灵敏度地检测指示位置，并且能够高灵敏度以及高精度地检测施加于该指示位置的力(按压力)。
技术方案2的静电电容方式的位置检测传感器根据技术方案1的静电电容方式的位置检测传感器，其中，上述具有可挠性的电介质部件的一方的面与上述多个第1导体抵接，并且上述具有可挠性的电介质部件的另一方的面与上述多个第2导体通过上述间隔物而相互分离预定的距离。
技术方案3的静电电容方式的位置检测传感器根据技术方案1的静电电容方式的位置检测传感器，其中，上述具有可挠性的电介质部件与上述多个第1导体抵接而配置，并且另一个电介质部件与上述多个第2导体抵接而配置，通过上述多个第1导体对应于上述指示体所进行的位置的指示而被按压，使上述具有可挠性的电介质部件与上述另一个电介质部件之间的抵接面积变化，由此引起上述多个第1导体与上述多个第2导体之间的上述静电电容的变化，上述多个第1导体与上述多个第2导体中间介入了上述具有可挠性的电介质部件和上述另一个电介质部件。
技术方案4的静电电容方式的位置检测传感器根据技术方案1的静电电容方式的位置检测传感器，其中，具有配置有上述多个第1导体的第1基板和配置有上述多个第2导体的第2基板，上述第1基板具有可挠性。
技术方案5的静电电容方式的位置检测传感器根据技术方案4的静电电容方式的位置检测传感器，其中，上述间隔物配置于上述多个第1导体以及上述多个第2导体中的至少一方的多个导体的导体间区域，上述多个第1导体配置于上述第1基板，上述多个第2导体配置于上述第2基板。
技术方案6的静电电容方式的位置检测传感器根据技术方案5的静电电容方式的位置检测传感器，其中，上述间隔物具有预定的突起形状而分散配置在上述第2基板上。
技术方案7的静电电容方式的位置检测传感器根据技术方案1的静电电容方式的位置检测传感器，其中，上述间隔物具有片状的形态，并且具有形成有微细的凹凸的表面状态。
技术方案8的静电电容方式的位置检测传感器根据技术方案1的静电电容方式的位置检测传感器，其中，上述电介质部件具有膜状的形态。
技术方案9的静电电容方式的位置检测传感器根据技术方案1的静电电容方式的位置检测传感器，其中，上述电介质部件固定于沿着上述第1方向配置的上述多个第1导体以及沿着与上述第1方向交差的方向配置的上述多个第2导体中的至少一方的多个导体。
技术方案10的静电电容方式的位置检测传感器根据技术方案9的静电电容方式的位置检测传感器，其中，上述电介质部件的固定通过涂布或印刷来进行。
技术方案11的静电电容方式的位置检测传感器根据技术方案1的静电电容方式的位置检测传感器，其中，上述多个第1导体、上述多个第2导体以及上述电介质部件分别具有透光性。
技术方案12的静电电容方式的位置检测传感器根据技术方案1的静电电容方式的位置检测传感器，其中，上述电介质部件由玻璃原料或树脂原料构成，并且与上述多个第1导体抵接，具有预定的厚度，以根据与上述指示体所进行的位置的指示对应的按压而具有可挠性。
本实用新型涉及的位置检测装置，其特征在于，具有技术方案1所述的静电电容方式的位置检测传感器，上述位置检测装置还具有：交流信号供给电路，用于向上述多个第1导体以及上述多个第2导体中的一方的多个导体供给预定的交流信号；以及信号接收电路，用于从另一方的多个导体检测与上述指示体所进行的位置的指示对应的按压而引起的上述静电电容的变化，从而检测上述指示体在上述位置检测传感器上指示的位置。
根据该实用新型，与指示体的按压对应，从而经由电介质部件所具有的厚度使第1导体与第2导体相互接近，并且通过使具有可挠性的电介质部件的与导体的抵接面积变化，从而能够引起静电电容的较大地变化，能够高灵敏度地检测指示体的指示位置，并且能够高灵敏度以及高精度地检测施加于该指示位置的力(按压力)。
附图说明
图1是用于说明第1实施方式的带显示功能的设备1的概略结构的分解立体图。
图2是用于说明第1实施方式的位置检测装置的结构例的框图。
图3A、3B、3C是用于说明第1实施方式的位置检测传感器1B的结构例的图。
图4A、4B是用于说明对位置检测传感器1B进行了指示操作的情况的位置检测传感器1B的状态的图。
图5A、5B是用于说明本实用新型的动作原理的图。
图6是用于说明间隔物23的结构例的图。
图7是用于说明位置检测传感器1B被按压时的间隔物23的状态的图。
图8是表示位置检测传感器1B的Y-Y剖视图的一部分(右端部)的图。
图9A、9B是用于说明位置检测传感器1B的变形例的图。
图10A、10B、10C、10D是用于说明位置检测传感器1B的其他的变形例的图。
图11是用于说明第2实施方式的位置检测传感器1BX的剖视图。
图12A、12B是用于说明位置检测传感器1B、1BX的变形例的图。
图13是表示交叉点静电电容方式的指示体检测装置中的传感器部的概略结构的图。
图14A、14B、14C是用于说明现有的位置检测传感器的一例的图。
具体实施方式
以下，参照附图说明本实用新型的位置检测传感器、位置检测装置以及位置检测方法的实施方式。在以下说明的实施方式中，举例说明本实用新型适用于称为带显示功能的数位板装置、数位板型信息终端或平板型信息终端等的带显示功能的设备的情况。
[第1实施方式]
[带显示功能的设备1的概略结构]
图1是用于说明该实施方式的带显示功能的设备1的概略结构的分解立体图。如图1所示，该实施方式的带显示功能的设备1在框体1E内的最下层容纳母板1D，在其上以显示画面为上侧(前面板1A侧)的方式设置有LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)1C。在该LCD1C的显示画面侧设置有位置检测传感器1B。而且，在位置检测传感器1B的上侧设置有前面板1A，上述的各容纳物1D、1C、1B保持在框体1E内。
在此，在母板1D形成有通信电路；LCD1C用的控制电路；向位置检测传感器1B供给信号的信号供给电路；从位置检测传感器1B接收信号并检测指示位置等的信号接收电路等各种电路。LCD1C为用于实现该实施方式的带显示功能的设备1的显示功能的显示单元。位置检测传感器1B构成为适用该实用新型，实现作为受理用户的各种指示输入(操作输入)的受理单元的功能。
如上所述，经由位置检测传感器1B观察LCD1C的显示画面。因此，位置检测传感器1B构成为具有透光性(透明性)。由此，用户从带显示功能的设备1的前面板1A侧观察显示于LCD1C的信息，并且通过位置检测传感器1B，能够进行各种指示输入。
此外，虽然图1中没有图示，但LCD 1C和位置检测传感器1B分别与母板所对应的电路部连接。而且，虽然详情后述，但位置检测装置由位置检测传感器1B与设置于母板1D的信号供给电路和信号接收电路构成。另外，带显示功能的设备1的外观的大小以例如以纸张尺寸而言A5版尺寸、B5版尺寸、A4版尺寸等各种大小来实现。
[位置检测装置的结构例]
接着，说明包括位置检测传感器1B的位置检测装置的结构例。图2是用于说明该实施方式的位置检测装置的结构例的框图。如图2所示，该实施方式的位置检测装置由图1所示的位置检测传感器1B、信号供给电路200、信号接收电路300、控制电路40构成。控制电路40为用于控制该实施方式的位置检测装置的各部分的电路，并且装配例如微型计算机而构成。
位置检测传感器1B具有与信号供给电路200连接的多个第1导体(发送导体)和与信号接收电路300连接的多个第2导体(接收导体)。而且，第1导体11X1~11Xm构成发送导体组11。另外，第2导体21Y1~21Yn构成接收导体组21。
此外，在以下的说明中，除了特殊区別而表示的情况，将第1导体11X1~11Xm统称为第1导体11X，将第2导体21Y1~21Yn统称为第2导体21Y。另外，构成发送导体组11的第1导体11X的数量和构成接收导体组21的第2导体21Y的数量与由用户操作的位置检测传感器1B的指示输入面1BS的尺寸等实施方式对应而适当设定。另外，在该实施方式中，发送导体组11侧成为由用户的手指等指示体进行指示输入的指示输入面1BS。
在图2中，右下端部所示的X轴箭头表示X轴方向，同样地Y轴箭头表示Y轴方向。而且，虽然详情后述，但发送导体组11构成为：将沿着位置检测传感器1B的Y轴方向延伸的细长(平板状)的m根第1导体11X沿着X轴方向隔开预定间隔而排列。另外，接收导体组21构成为：将沿着位置检测传感器1B的X轴方向延伸的细长(平板状)的n根第2导体21Y沿着Y轴方向隔开预定间隔而排列。
另外，虽然详情后述，但发送导体组11和接收导体组21经由电介质部件和多个间隔物而相对配置。由此，在第1导体11X与第2导体21Y相对的部分构成电容器。此外，在该实施方式中，第1导体11X以及第2导体21Y使用例如由银图案或ITO(Indium Tin Oxide：氧化铟锡)膜构成的透明电极膜或者铜箔等形成。
信号供给电路200将信号供给到构成发送导体组11的各第1导体11X，该信号用于能够检测指示体对位置检测传感器1B的指示输入面1BS的指示位置和施加于指示位置的按压力。如图2所示，信号供给电路200具有选择电路24和信号产生电路25。选择电路24与控制电路40的控制对应，将来自信号产生电路25的信号选择性地供给到第1导体11X。信号产生电路25与控制电路40的控制对应，产生具有预定的频率的正弦波、矩形波等交流信号，并将其供给到选择电路24。
而且，该实施方式的选择电路24通过控制电路40进行切换控制，以使在预定时间内对所有的第1导体11X1~11Xm供给来自信号产生电路25的信号。由此，通过选择电路24将来自信号产生电路25的交流信号选择性地供给到第1导体11X是用于能够在指示输入面1BS上检测多个指示位置和施加于这些指示位置的按压力。
信号接收电路300通过对从构成接收导体组21的多个第2导体21Y得到的接收信号进行信号处理，从而进行指示体对指示输入面1BS上的指示位置的检测和施加于该指示位置的按压力的检测。如图2所示，信号接收电路300具有放大电路31、A/D(Analog/Digital)转换电路32、指示位置以及按压力检测电路33。
放大电路31放大从构成接收导体组21的第2导体21Y得到的接收信号，并供给到A/D转换电路32。A/D转换电路32将在放大电路31中放大的来自第2导体21Y的接收信号转换为数字信号，并将其供给到指示位置以及按压力检测电路33。
在指示体对位置检测传感器1B进行了指示输入的情况下，指示位置以及按压力检测电路33基于来自A/D转换电路32的信号，进行所指示的指示输入面1BS上的指示位置的检测(辨别)和施加的力(按压力)的检测。如上所述，在第1导体11X与第2导体21Y相对的部分构成电容器。而且，虽然详情后述，但如果对位置检测传感器1B施加按压力，则在施加了该按压力的发送导体组11侧与接收导体组21侧之间，层叠的各部件的接触状态变化。
即，如果按压位置检测传感器1B，则介入发送导体组11与接收导体组21之间的电介质部件与发送导体组11或接收导体组21的接触状态变化。在此，所谓接触状态不只是层叠的部件直接接触的情况，还包括相互有距离地接近的状态。即，如果例如从发送导体组11侧向接收导体组21侧施加按压力，则电介质部件的与第2导体21Y或第1导体11X的接触面积增加。
而且，电介质部件与该电介质部件所相对的接收导体组21或发送导体组11之间的接触面积的增加成为主要的因素，从而与按压力对应，由第1导体11X与第2导体21Y构成的电容器的静电电容变化。因此，在静电电容变化的部分中，第2导体21Y中所流动的信号(电流)增加。
因此，通过监视多个第2导体21Y的各导体中所流动的信号量(电流量)，能够检测出指示体对位置检测传感器1B上的哪个位置进行了指示操作。此外，通过来自控制电路40的信息能够识别出交流信号供给到哪个第1导体11X。通过上述信息，能够检测出在供给有来自信号产生电路25的交流信号的第1导体11X与对应于指示体的指示位置而信号量发生变化的第2导体21Y交差的部分是指示体指示的位置区域。而且，对应于指示体的按压而电容器的静电电容发生变化，因此通过检测第2导体21Y中所流动的信号量，也能够检测由指示体对位置检测传感器1B施加了多大量的按压力。
由此，指示位置以及按压力检测电路33能够检测指示体所指示的位置和指示体的按压力所对应的信号。使用该指示位置以及按压力检测电路33检测的指示位置和按压力被供给到母板1D中的预定的控制电路，用作来自用户的输入信息。
[位置检测传感器1B的结构例]
接着，参照图3A、3B、3C~图5A、5B具体说明位置检测传感器1B的结构例。图3A、3B、3C是用于说明该实施方式的位置检测传感器1B的结构例的图，图4A、4B是用于说明对该实施方式的位置检测传感器1B进行了指示输入的情况的位置检测传感器1B的状态的图。图5A、5B是用于说明本实用新型的动作原理的图。
如上所述，该实施方式的位置检测传感器1B并非现有的静电电容方式的位置检测传感器那样的，检测因电荷通过指示体逃逸到地面而产生的静电电容的变化。该实施方式的位置检测传感器1B使具有可挠性的电介质部件13介入而检测指示体的按压力所对应的第1导体11X与第2导体21Y之间的静电电容的变化。因此，该实施方式的位置检测传感器1B的用于指示输入的指示体不需要为手指等导体，也可以是绝缘体。因此，该实施方式的位置检测传感器1B即使使用戴上橡胶手套的用户的手指进行操作，也能够良好地检测其指示位置以及按压力。
而且，图3A是从位置检测传感器1B的指示输入面1BS(由手指、笔等指示体指示输入的面)侧观看的正视图。另外，图3B为图3A中的X-X剖视图，图3C为图3A中的Y-Y剖视图。此外，在图3A、3B、3C所示的位置检测传感器1B中，从指示输入面1BS侧观看，第1导体11X排列的方向为X轴方向，第2导体21Y排列的方向为Y轴方向。
图3B、3C所示，该实施方式的位置检测传感器1B将上侧基板(第1基板)10与下侧基板(第2基板)20上下配置而构成。上侧基板10的与下侧基板20的相对面相反侧的面10a成为指示输入面1BS。
上侧基板10由可挠性的材料构成，该可挠性的材料能够在由指示体对指示输入面1BS(上侧基板10的上表面10a)按压时向下侧基板20侧弯曲，在该例子中，由厚度较薄的玻璃基板或膜基板构成，该膜基板由例如PET(polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PP(polypropylene，聚丙烯)、LCP(liquid crystal polymer，液晶聚合物)等透明的合成树脂构成。在该例子中，下侧基板20由玻璃基板或刚体的透明的合成树脂构成。
而且，在上侧基板10的与下侧基板20相对面侧，分别具有预定的宽度Wx且沿着Y轴方向延伸的m(m为2以上的整数)根细长(平板状)的第1导体11X1、11X2、…、11Xm以预定的排列间距Px(>Wx)沿着X轴方向排列。在该例子中，上述第1导体11X1、11X2、…、11Xm分别通过由ITO(Indium Tin Oxide)构成的透明电极而构成。从上述第1导体11X1、11X2、…、11Xm分别导出第1连接导体12X1、12X2、···、12Xm。上述第1连接导体12X1、12X2、…、12Xm与构成设置于母板1D的图2所示的信号供给电路200的选择电路24连接。
另外，在下侧基板20的与上侧基板10相对面侧，分别具有预定的宽度Wy且沿着X轴方向延伸的n(n为2以上的整数)根细长(平板状)的第2导体21Y1、21Y2、…、21Yn以预定的排列间距Py(>Wy)沿着Y轴方向排列。在该例子中，上述第2导体21Y1、21Y2、…、21Yn分别通过由ITO(Indium Tin Oxide)构成的透明电极而构成。从上述第2导体21Y1、21Y2、…、21Yn分别导出第2连接导体22Y1、22Y2、···、22Yn。上述第2连接导体22Y1、22Y2、…、22Yn与构成设置于母板1D的图2所示的信号接收电路300的放大电路31连接。
此外，在该实施方式中，上述宽度Wx、Wy选定为例如Wx=Wy=2~2.5mm，另外上述排列间距Px、Py选定为例如Px=Py=3.2mm。另外，在由玻璃基板或合成树脂原料构成的膜基板等所适用的具有可挠性的上侧基板10，第1导体11X通过蒸镀、印刷等已知的导体形成工艺与上侧基板10一体地形成。同样地，在玻璃基板或合成树脂基板等所适用的下侧基板20，第2导体21Y通过蒸镀、印刷等已知的导体形成工艺与下侧基板20一体地形成。
而且，电介质部件13以覆盖上述多个第1导体11X1~11Xm的整体的方式设置于上侧基板10。该电介质部件13通过由例如PET(polyethylene terephthalate)、PP(polypropylene)、LCP(liquid crystalpolymer)等相对介电常数为2~10左右的电介质构成的透明的电介质膜而构成。该电介质部件13的厚度设为例如5~15μm。另外，玻璃原料也能够适用于电介质部件13。而且，该电介质部件13也可以通过高密度地充填了高电容率填充物的电介质膜(相对介电常数为40以上)而构成。此外，作为电介质部件13，可适用透明环氧树脂、光致抗蚀剂用丙烯酸类树脂、高透光性氟树脂、一液型聚氨酯树脂等具有透明性的各种电介质。
而且，上侧基板10的周边部与下侧基板20的周边部以隔开预定的空隙d的方式经由框形状的粘合部件30粘合。因此，在该实施方式的位置检测传感器1B中，空气层14介入下侧基板20的形成有第2导体21Y1~21Yn的面与上侧基板10的形成有电介质部件13的面之间。
而且，在该实施方式中，在下侧基板20的与上侧基板10相对面侧设置有间隔物23，以使在不存在对指示输入面1BS(10a)的按压力时上侧基板10与下侧基板20分离预定的距离，即维持空气层14的层厚。具体而言，在下侧基板20上且第2导体21Y1、21Y2、…、21Yn与第1导体11X1、11X2、…、11Xm空间上交差而重叠的区域以外的区域(导体之间的间隙区域)，每隔预定的间隔配置有具有突起形状的间隔物23。
在该例子中，间隔物23沿着X轴方向在第1导体11X1、11X2、…、11Xm的相互相邻的导体之间以排列间距Px排列，并且沿着Y轴方向在第2导体21Y1、21Y2、…、21Yn的相互相邻的导体之间以排列间距Py排列。上述间隔物23通过例如印刷透明的电介质材料或者点式打印机中的墨水吐出那样的原理来形成。另外，间隔物23的高度与空隙d相同或者在其以下，例如20μm~100μm左右。
其结果是，如果指示输入面1BS被指示体按压，则在第1导体11X1、11X2、…、11Xm与第2导体21Y1、21Y2、…、21Yn空间上交差的部分，上侧基板10向下侧基板20侧弯曲。
另外，构成发送导体组11的多个第1导体11X分别相对于上侧基板10而言是非常薄的导体，因此位于与上侧基板10的弯曲对应的位置的第1导体11X也\弯曲。而且，电介质部件13也例如较薄地形成为膜状且具有可挠性，与上侧基板10的弯曲对应，电介质部件13的对应的位置也弯曲。因此，如果手指、笔等指示体按压指示输入面1BS，则第1导体11X以与第2导体21Y侧接近的方式相互接近。
在该情况下，如果假定将手指用作指示体对位置检测传感器1B进行指示输入，则尽管存在个人差异，但指示输入面1BS上的手指接触的部分成为大致直径为9mm左右的大致圆形状或椭圆形状。如上所述，该实施方式的位置检测传感器1B的分别具有2.0~2.5mm的宽度的第1导体11X与第2导体21Y以排列间距3.2mm交差而排列。
因此，如果手指接触到位置检测传感器1B的指示输入面1BS，则其按压部分成为例如在图4A中圆形所示的区域。即，在该按压部分的区域中，在各自的排列方向上，包括相互相邻的3根第1导体11X以及第2导体21Y。在以斜线表示的区域中，上侧基板10、第1导体11X和电介质部件13弯曲，从而接近于第2导体21Y。
图4B为与图4A对应且手指按压位置检测传感器1B的指示输入面1BS的情况的第1导体11X2部分的Y-Y剖视图。即，图4B为与第1导体11X2部分的图3C所示的Y-Y剖视图相同的情况。该例子示意地表示：以在指示输入面1BS上且第1导体11X2与第2导体21Y3交差的部分为中心，通过手指施加按压力的初期的状态。
如图4B所示，如果通过手指逐渐按压指示输入面1BS，则第1导体11X2在与第2导体21Y2、21Y3、21Y4相对的部分弯曲，由此电介质部件13接近各第2导体21Y2、21Y3、21Y4。而且，通过电介质部件13与第2导体21Y2、21Y3、21Y4抵接，最终在电介质部件13与第2导体21Y2、21Y3、21Y4之间形成的各抵接面积增加。
在此，参照图5A、5B说明本实用新型的动作原理。一般而言，电容器的静电电容C通过下面的(1)式计算。
电容器的静电电容C＝=ε0S/D        …(1)
在该(1)式中，ε0为介入电极间的电介质的相对介电常数，S为相对的电极的面积，D为相对的电极间的距离。在此，相对介电常数ε0由介入电极间的电介质部件来唯一确定。
多个第2导体21Y在各导体间设有预定的间隙(Py-Wy)的状态下，配置于下侧基板20。另外，间隔物23以预定的间隔且具有预定的形状以及高度的方式设置于导体间间隙(Py-Wy)的区域。具有可挠性的多个第1导体11X在各导体间设有预定的间隙(Px-Wx)的状态下，配置于具有可挠性的上侧基板10。电介质部件13也具有可挠性，并且以覆盖多个第1导体11X的方式与上侧基板10抵接。另外，电介质部件13与多个第2导体21Y以相互相对的方式配置。
在本实用新型中，应用(1)式所示的电容器的原理，且具有引起第1导体11X与第2导体21Y之间形成的静电电容的较大的变化的结构。
即，在上侧基板10没有被指示体按压的状态下，电介质部件13通过间隔物23以预定的距离与第2导体21Y3分离。
接着，如果上侧基板10沿着从上侧基板10向下侧基板20的方向被指示体按压，则如图5A所示，由于上侧基板10、第1导体11X2、电介质部件13分别具有可挠性，因此成为第1导体11X2经由电介质部件13与第2导体21Y3抵接的状态。如图5B所示，如果通过指示体施加更大的按压力，则第1导体11X2与第2导体21Y3之间的距离为由电介质部件13的厚度规定的预定的值，与指示体的按压对应而电介质部件13与第2导体21Y3的抵接面积变化。
即，在本实用新型中，如果通过指示体施加按压力，则第1导体11X2与第2导体21Y3之间经由电介质部件13的厚度形成相互极其接近的距离关系，从而提高作为电容器的静电电容，在进一步如上接近状态下，电介质部件13与抵接于该电介质部件13的第2导体21Y3之间形成的抵接面积与按压力对应而变化，从而作为电容器的静电电容与按压力对应而变化。即，如果施加按压力，则通过上述的(1)式中的距离D成为最小值来确保较大的静电电容，而且在该状态下通过引起与按压力对应的S的变化，能够高灵敏度以及高精度地检测有无按压力以及按压力的大小。
但是，在该实施方式中，在未通过指示体对位置检测传感器1B的指示输入面1BS施加按压力的状态下，电极之间的距离(空隙)D设为例如100μm左右。但是，如果通过指示体对位置检测传感器1B的指示输入面1BS施加按压力，则接收导体组21与发送导体组11经由电介质部件13而相互抵接。在该情况下，接收导体组21或发送导体组11与电介质部件13抵接的面积S与按压力对应而变化。如图5A和5B所示，在上述施加按压力的状态下，接收导体组21与发送导体组11经由电介质部件13而相互抵接，并且电介质部件13的厚度与(1)式所示的电极间的距离(空隙)D相当。在该实施方式中，作为一例，电介质部件13的厚度设为10μm左右。
即，如果参照图4A、4B所示的本实用新型的实施方式而更详细地说明，则在未通过指示体对位置检测传感器1B的指示输入面1BS施加按压力的状态下，与发送导体组11抵接的具有10μm左右的厚度的电介质部件13处于通过间隔物23以预定的距离(10μm~60μm)与接收导体组21分离的状态。如果通过指示体对位置检测传感器1B的指示输入面1BS施加按压力，则电介质部件13与构成接收导体组21的预定的第2导体21Y抵接，并且与按压力对应而电介质部件13与预定的第2导体21Y的抵接面积变化。在该情况下，处于电介质部件13与预定的第2导体21Y抵接的状态，因此第1导体11X与第2导体21Y之间经由具有10μm左右的厚度的电介质部件13而保持相互极其近的距离关系。
由上述的记载可知，在本实用新型中，应用电容器的原理，且具有对第1导体11X与第2导体21Y之间形成的静电电容引起较大的变化的结构。即，如果通过指示体对位置检测传感器1B的指示输入面1BS施加按压力，则第1导体11X与第2导体21Y之间经由电介质部件13形成相互极其接近的距离关系，从而提高作为电容器的静电电容。在进一步如上接近状态下，电介质部件13与抵接于该电介质部件13的第2导体21Y之间形成的抵接面积与按压力对应而变化，从而作为电容器的静电电容与按压力对应而变化。即，如果施加按压力，则通过上述的(1)式中的距离D成为与电介质部件13的厚度对应的最小值从而确保较大的静电电容，而且在该状态下通过引起与按压力对应的S的变化，能够高灵敏度以及高精度地检测按压力的有无以及按压力的大小。
[间隔物23的结构例]
图6、图7是用于说明间隔物23的结构例的图。如上所述，间隔物23通过印刷透明的电介质材料或者如点式打印机的墨水吐出原理那样喷涂电介质材料而形成。因此，如图6所示，间隔物23为半球状或圆柱状且其头部可设为半球状。此外，间隔物23的形状不限于图6所示的形状。例如，形成为圆柱状或多角柱状，或者形成为圆锥状或多角锥状，也可以为其他各种形状。
另外，间隔物23可以通过例如透明硅橡胶等具有弹性的材料而形成。而且，在未通过指示体对位置检测传感器1B的指示输入面1BS施加按压力的状态下，通过间隔物23，与发送导体组11抵接的电介质部件13相对于接收导体组21分离预定距离。
接着，如果通过指示体对位置检测传感器1B的指示输入面1BS施加按压力，则如上所述，通过上侧基板10、发送导体组11和电介质部件13弯曲，电介质部件13与构成接收导体组21的第2导体21Y抵接。
即，如图7所示，如果作为指示体的手指按压位置检测传感器1B的指示输入面1BS，则上侧基板10、构成发送导体组11的第1导体11X2和电介质部件13弯曲，最终成为电介质部件13与构成接收导体组21的第2导体21Y抵接的状态。在该抵接状态下，电介质部件13与构成接收导体组21的第2导体21Y抵接的面积与按压力对应而变化。通过具有这样的结构，能够高灵敏度以及高精度地检测指示输入面1BS上的指示位置和施加于指示位置的按压力。此外，在图7中，间隔物23具有弹性，并且产生与手指的按压力对应的弹性变形。
[第1实施方式的位置检测传感器1B的结构的总结]
接着，总结第1实施方式的位置检测传感器1B的基本的结构。图8是表示与图3C所示的Y-Y剖视图同样的位置检测传感器1B的Y-Y剖视图的一部分(右端部)的图。
如使用图3A、3B和3C说明的那样，在该第1实施方式的位置检测传感器1B中，在上侧基板10的与下侧基板20相对的面，沿着Y轴方向延伸的具有预定宽度Wx的多个第1导体(发送导体)11X以预定的间距Px沿着X轴方向排列。而且，电介质部件13以覆盖多个第1导体11X(发送导体组11)的方式抵接。另一方面，在下侧基板20的与上侧基板10相对的面，沿着X轴方向延伸的具有预定宽度Wy的多个第2导体(接收导体)21Y以预定的间距Py沿着Y轴方向排列。另外，如图3A所示的那样，在上侧基板10的与下侧基板20相对的面，在构成多个第1导体11X的各导体之间设有预定的间隙(Px-Wx)。同样地，在下侧基板20的与上侧基板10相对的面，在构成多个第2导体21Y的各导体之间设有预定的间隙(Py-Wy)。在该例子中，间隔物23以预定的间隔配置于设置在下侧基板20上的多个第2导体21Y的各导体之间所设有的间隙的区域且与第1导体11X空间上不重合的位置。
而且，具有经由多个第1导体11X而抵接的电介质部件13的上侧基板10与配置有多个第2导体21Y和间隔物23的下侧基板20，在上侧基板10和下侧基板20的各周边部通过粘合部件30粘合。由此，构成为图8所示的层叠构造的位置检测传感器1B。
如以下那样示出图8所示的各部件的厚度的一例。上侧基板10的厚度为例如175μm~300μm左右，第1导体11X的厚度为例如0.1μm左右，电介质部件13的厚度为例如10μm左右。另外，下侧基板20的厚度为例如700μm左右，第2导体21Y的厚度为例如0.1μm左右。另外，间隔物23的高度为例如10μm~60μm左右，间隔物的与下侧基板20抵接的面的直径为例如50μm左右。而且，虽然从下侧基板20到电介质部件13的距离(空隙)d依赖于间隔物23的高度，但例如20μm~100μm左右。此外，第1导体11X以及第2导体21Y的厚度极其薄，在该图中，为了明确地表示上述配置位置，标注了厚度而表示。另外，虽然间隔物23原本是与电介质部件13抵接的，但在各图中以强迫分离的状态表示。
另外，在第1实施方式的位置检测传感器1B中，第1导体11X和第2导体21Y的宽度均为例如2.0mm~2.5mm左右，间隔物23的配置间距为例如3.2mm左右。此外，在此说明的各部件的厚度、高度、宽度、排列间距、空隙的距离等均是一例，可以适当调整。
[第1实施方式的位置检测传感器1B的变形例]
而且，具有图8所示的基本的结构的第1实施方式的位置检测传感器1B可以有各种变形。图9A、9B、图10A、10B、10C、10D是用于说明第1实施方式的位置检测传感器1B的变形例的图。此外，在图9A、9B、图10A、10B、10C、10D中，与图8所示的各部分同样构成的部分标注相同的参考标号，并省略该部分的说明。
在图9A所示的位置检测传感器中，与间隔物23a一体地形成的电介质部件13a经由多个第1导体11X而与上侧基板10抵接，并且与下侧基板20相对。另外，在图9B所示的位置检测传感器中的间隔物23b是将图8中的设置在下侧基板20上的间隔物23以与下侧基板20相对的方式设置在电介质部件13上。
在比较图9A与图9B的情况下，图9A的间隔物23a与电介质部件13a一体地形成，而图9B的间隔物23b与电介质部件13设置成分体。因此，在图9B所示的位置检测传感器的情况下，电介质部件13与间隔物23b能够通过不同的材料来形成。此外，在图9A、9B所示的位置检测传感器中，配置有间隔物23a、23b的位置与图8等所示的第1实施方式的位置检测传感器1B的情况相同。
另外，在图10A所示的位置检测传感器中，在配置有作为接收导体的多个第2导体21Y的下侧基板20的与上侧基板10相对的面的一侧，以覆盖多个第2导体21Y的方式设置有电介质部件13b。在配置有作为发送导体的多个第1导体11X的上侧基板10侧，以与电介质部件13b相对的方式设置有间隔物23c。
另外，在图10B所示的位置检测传感器中，与间隔物23d一体形成的电介质部件13c以覆盖多个第2导体21Y的方式设置于配置有作为接收导体的多个第2导体21Y的下侧基板20上的与上侧基板10相对的面的一侧。在上侧基板10，以与下侧基板20相对的方式配置有作为发送导体的多个第1导体11X。另外，间隔物23d也可以与图9B所示的位置检测传感器的情况同样地，与电介质部件13c设置成分体。由此在作为分体的情况下，电介质部件13c和间隔物23d能够通过不同的材料形成。
在图10C所示的位置检测传感器中，在上侧基板10配置有多个第1导体11X，在下侧基板20配置有多个第2导体21Y。在上侧基板10与下侧基板20之间配置有电介质部件13d。在电介质部件13d以与上侧基板10相对的方式一体地设置有间隔物23eu。另外，同样地，以与下侧基板20相对的方式一体地设置有间隔物23ed。因此，通过间隔物23eu、23ed，在多个第1导体11X与多个第2导体21Y之间形成有预定的距离。因此，与手指等的按压力对应，配置于上侧基板10的多个第1导体11X与配置于下侧基板20的多个第2导体21Y经由电介质部件13d抵接，而且与按压力对应，多个第1导体11X与电介质部件13d之间的抵接面积以及多个第2导体21Y与电介质部件13d之间的抵接面积变化。此外，在图10C中，电介质部件13d与各间隔物23eu、23ed一体地形成，但也可以相互设成分体。
另外，在图10D所示的位置检测传感器中，在配置有多个第1导体11X的上侧基板10，以覆盖多个第1导体11X的方式设置有第1电介质部件13e。同样地，在配置有多个第2导体21Y的下侧基板20，以覆盖多个第2导体21Y的方式设置有第2电介质部件13f。而且，在第1电介质部件13e与第2电介质部件13f之间设置有间隔物23f。因此，与手指等的按压力对应，电介质部件13e与电介质部件13f抵接，而且与按压力对应，电介质部件13e与电介质部件13f之间的抵接面积变化。此外，在图10D所示的位置检测传感器中，第1电介质部件13e、第2电介质部件13f和间隔物23f可以一体地形成。
此外，在图10A、10B、10C、10D所示的四个方式的位置检测传感器中，间隔物23c、23d、23eu、23ed、23f配置于与图8等所示的第1实施方式的位置检测传感器1B的情况相同的位置。另外，在图10A、10B、10C、10D中，使用了用于使上侧基板10与下侧基板20相互粘合的粘合部件30a、30b。
[第2实施方式]
[位置检测传感器1BX的结构例]
接着，说明第2实施方式的位置检测传感器1BX。图11是用于说明该第2实施方式的位置检测传感器1BX的剖视图。在该第2实施方式的位置检测传感器1BX中，其特征在于，具有可挠性的电介质部件13兼用作配置有多个第1导体11X的上侧基板10的功能。
如图11所示，在该第2实施方式的位置检测传感器1BX中，在具有可挠性的电介质部件13的一方的面配置有多个第1导体11X。另外，在多个第1导体11X配置有具有可挠性的保护层15，在用户通过指示体在指示输入面1BS上进行位置指示时，受到指示体的操作时保护多个第1导体11X。因此，在电介质部件13的一方的面具有经由多个第1导体11X设置有保护层15的结构。在下侧基板20设置有如上所述的多个第2导体21Y和间隔物23。电介质部件13的另一方的面与下侧基板20相对。
在该第2实施方式的位置检测传感器1BX中，电介质部件13实现作为上侧基板10的功能，作为其原料使用作为上侧基板10的原料示出的例如具有透光性的玻璃基板。这是因为玻璃原料的电容率比较高，故适合用作电介质。在采用玻璃原料作为电介质部件13的情况下，能够适用在玻璃基板上使用蒸镀或印刷等方式一体地形成有传感器导体（在该例子中是一体地形成多个第1导体11X的）、其厚度较薄并具有可挠性的传感器基板。如上所述，由玻璃原料构成的电介质部件13与上侧基板10相同，厚度为例如175μm~300μm左右，第1导体11X本身的厚度为例如0.1μm左右，其厚度均极其薄。保护层15的厚度也极其薄。
此外，可知作为电介质部件13并不限定于玻璃原料。例如，如上所述，能够采用具有膜状的透光性的合成树脂。在采用膜状的合成树脂作为电介质部件13的情况下，能够适用在例如PET(polyethyleneterephthalate)、PP(polypropylene)、LCP(liquid crystal polymer)等的膜基板一体地形成有传感器导体（在该例子中为多个第1导体11X）的膜状传感器基板。在采用在合成树脂基板一体地形成有传感器导体的原料(基板)作为电介质部件13的情况下，如果其厚度极其薄，则具有需要以上的可挠性。因此，在该情况下，通过采用玻璃基板等具有适度的可挠性的原料作为保护层15，能够适当设定作为由电介质部件13、多个第1导体11X以及保护层15构成的整体的可挠性。另外，代替玻璃原料，能够通过具有透光性的合成树脂形成保护层15。
因此，在未通过指示体对位置检测传感器1BX的指示输入面1BS施加按压力的状态下，通过间隔物23与发送导体组11抵接的电介质部件13与接收导体组21分离预定距离。
接着，如果通过指示体对位置检测传感器1BX的指示输入面1BS施加按压力，则如上所述，通过保护层15、发送导体组11和电介质部件13弯曲，电介质部件13与构成接收导体组21的第2导体21Y抵接。即，如果作为指示体的手指按压位置检测传感器1BX的指示输入面1BS，则通过保护层15、发送导体组11和电介质部件13弯曲，最终成为电介质部件13与构成接收导体组21的第2导体21Y抵接的状态。由此，在第1导体11X与第2导体21Y经由电介质部件13的厚度接近的状态下，电介质部件13与构成接收导体组21的第2导体21Y的抵接面积与按压力对应而变化。
此外，在图11中，间隔物23设置于下侧基板20的一侧，但如上所述，也可以与电介质部件13一体地形成，或者在电介质部件13上作为另一部件或一体地设置。
[第1、第2实施方式的位置检测传感器1B、1BX的变形例]
图12A、12B是用于说明第1、第2实施方式的位置检测传感器1B、1BX的变形例的图。在上述的第1、第2实施方式的位置检测传感器1B、1BX中，间隔物23和间隔物23a~23f设置于第1导体11X与第2导体21Y不重合的区域。但是，并不限于此。
例如，如图12A所示，也可以将间隔物23x设置在导体上，例如第2导体21Y上。即，也可以在第1导体11X与第2导体21Y相对的部分设置间隔物23x。在该情况下，根据需要对间隔物23x的大小和高度进行各种调整。
另外，也可以设置图12B所示的电介质部件13g。电介质部件13g的一方的面经由发送导体组11与上侧基板10抵接。与下侧基板20相对的电介质部件13g的另一方的面具有设置了多个凹凸的表面形状。在该情况下，电介质部件13g的与下侧基板20相对的面所设置的多个凹凸实现作为上述的间隔物的作用。在未通过手指等指示体按压的情况下，形成于电介质部件13g的凸部与下侧基板20以及第2导体21Y以微小的面积抵接。如果通过手指等指示体按压，则电介质部件13g弹性变形，从而形成于电介质部件13g的凸部与下侧基板20以及第2导体21Y接近，并且在形成于电介质部件13g的凸部与下侧基板20以及第2导体21Y之间形成的抵接面积增加。
[其他变形例]
也可以在第1导体11X与第2导体21Y之间更换相互的配置关系。另外，设置于发送导体组11与接收导体组21之间的电介质部件可以表现为膜状、片状等极薄的形状而构成。另外，在电介质部件与发送导体组11或接收导体组21抵接时，通过涂布、印刷、喷涂、融合等各种方法相互紧贴，或者经由粘结材料相互固定。也可以在电介质部件设置预定形状的多个贯通孔。而且，也可以根据需要贯通该贯通孔而配置间隔物。
另外，在上述的实施方式中，电介质部件以覆盖发送导体组11或接收导体组21的整面的方式设置，但不一定覆盖整面。
而且，下侧基板20也可以基本上不具有可挠性，下侧基板20也可以为例如膜状基板等具有可挠性的结构。
间隔物可以采用具有可挠性的原料，也可以采用不具有可挠性的原料。另外，间隔物可以沿着第1导体线状地设置于第1导体11X之间所形成的间隙的区域，也可以沿着第2导体线状地设置于第2导体21Y之间所形成的间隙的区域。
另外，在上述的实施方式中，位置检测传感器1B、1BX设置于LCD1C的显示画面侧，因此构成位置检测传感器1B、1BX的各部分形成为具有透光性(透明的)部分。但是，不限于此。例如，在作为不具有LCD、有机EL显示器等显示装置的数位板型的位置输入装置并且与个人计算机等连接而使用的情况下，位置检测传感器1B、1BX不需要由具有透光性的材料(透明的材料)形成。
[实施方式的效果]
现有的静电电容方式的位置检测传感器检测因通过手指等指示体逃逸到地面的电荷而产生的静电电容的变化，但上述的实施方式的位置检测传感器1B、1BX检测第1导体11X和第2导体21Y所构成的电容器的自身电容的变化。因此，在上述的实施方式的位置检测传感器1B、1BX的情况下，指示体也可以不具有导电性。例如，即使将橡胶等绝缘体用作指示体进行指示输入，也能够适当地检测。因此，即使在戴上橡胶手套进行作业的作业处、手术室等也能够利用上述的实施方式的位置检测传感器1B、1BX等，大幅度扩大了位置检测传感器的应用范围。另外，上述的实施方式的位置检测传感器1B、1BX能够增大第1导体11X和第2导体21Y所构成的电容器的静电电容的变化幅度(动态范围)，由此实现高灵敏度的位置检测传感器。在实验的一例中，在没有通过指示体按压上述的位置检测传感器1B、1BX的状态下，作为由第1导体11X和第2导体21Y构成的电容器的初期电容约为1.4pF左右。与之相反，在通过指示体按压的状态下，由第1导体11X和第2导体21Y构成的电容器的电容约为8.4pF。因此，变化范围为8.4-1.4=7.0pF，与现有的静电电容型的位置检测传感器相比，能够使静电电容大幅度变化。
另外，在该实用新型的位置检测传感器1B、1BX中，与指示体的按压对应，作为由第1导体11X和第2导体21Y构成的电容器的静电电容变化，因此根据该静电电容的变化，能够高精度地进行按压力的检测。
而且，通过适当选择介入第1导体11X与第2导体21Y之间的电介质部件的厚度和相对介电常数，能够根据目的设定由第1导体11X和第2导体21Y构成的电容器的静电电容的变化特性。

Claims (13)

1.一种静电电容方式的位置检测传感器，具有沿着第1方向配置的多个第1导体和沿着与上述第1方向交差的方向配置的多个第2导体，通过检测与指示体所进行的位置的指示对应而在上述第1导体与上述第2导体之间形成的静电电容的变化，从而检测由上述指示体指示的位置，上述静电电容方式的位置检测传感器的特征在于，
上述多个第1导体具有可挠性，
在上述多个第1导体与上述多个第2导体之间介入具有可挠性的电介质部件，并且上述具有可挠性的电介质部件的一方的面与上述多个第1导体或上述多个第2导体抵接，
与上述具有可挠性的电介质部件的一方的面抵接的上述多个第1导体或上述多个第2导体经由上述具有可挠性的电介质部件而相对的上述多个第2导体或上述多个第1导体，与上述具有可挠性的电介质部件的另一方的面之间，通过间隔物相互分离预定的距离，
通过上述多个第1导体对应于上述指示体所进行的位置的指示而被按压，使上述具有可挠性的电介质部件的上述另一方的面与相对于上述另一方的面的上述多个第2导体或上述多个第1导体之间的抵接面积变化，由此引起上述多个第1导体与上述多个第2导体之间的上述静电电容的变化，上述多个第1导体与上述多个第2导体中间介入了上述具有可挠性的电介质部件。
2.如权利要求1所述的静电电容方式的位置检测传感器，其特征在于，
上述具有可挠性的电介质部件的一方的面与上述多个第1导体抵接，并且上述具有可挠性的电介质部件的另一方的面与上述多个第2导体通过上述间隔物而相互分离预定的距离。
3.如权利要求1所述的静电电容方式的位置检测传感器，其特征在于，
上述具有可挠性的电介质部件与上述多个第1导体抵接而配置，并且另一个电介质部件与上述多个第2导体抵接而配置，通过上述多个第1导体对应于上述指示体所进行的位置的指示而被按压，使上述具有可挠性的电介质部件与上述另一个电介质部件之间的抵接面积变化，由此引起上述多个第1导体与上述多个第2导体之间的上述静电电容的变化，上述多个第1导体与上述多个第2导体中间介入了上述具有可挠性的电介质部件和上述另一个电介质部件。
4.如权利要求1所述的静电电容方式的位置检测传感器，其特征在于，具有配置有上述多个第1导体的第1基板和配置有上述多个第2导体的第2基板，上述第1基板具有可挠性。
5.如权利要求4所述的静电电容方式的位置检测传感器，其特征在于，上述间隔物配置于上述多个第1导体以及上述多个第2导体中的至少一方的多个导体的导体间区域，上述多个第1导体配置于上述第1基板，上述多个第2导体配置于上述第2基板。
6.如权利要求5所述的静电电容方式的位置检测传感器，其特征在于，上述间隔物具有预定的突起形状而分散配置在上述第2基板上。
7.如权利要求1所述的静电电容方式的位置检测传感器，其特征在于，上述间隔物具有片状的形态，并且具有形成有微细的凹凸的表面状态。
8.如权利要求1所述的静电电容方式的位置检测传感器，其特征在于，上述电介质部件具有膜状的形态。
9.如权利要求1所述的静电电容方式的位置检测传感器，其特征在于，上述电介质部件固定于沿着上述第1方向配置的上述多个第1导体以及沿着与上述第1方向交差的方向配置的上述多个第2导体中的至少一方的多个导体。
10.如权利要求9所述的静电电容方式的位置检测传感器，其特征在于，上述电介质部件的固定通过涂布或印刷来进行。
11.如权利要求1所述的静电电容方式的位置检测传感器，其特征在于，上述多个第1导体、上述多个第2导体以及上述电介质部件分别具有透光性。
12.如权利要求1所述的静电电容方式的位置检测传感器，其特征在于，上述电介质部件由玻璃原料或树脂原料构成，并且与上述多个第1导体抵接，具有预定的厚度，以根据与上述指示体所进行的位置的指示对应的按压而具有可挠性。
13.一种位置检测装置，其特征在于，具有权利要求1所述的静电电容方式的位置检测传感器，上述位置检测装置还具有：交流信号供给电路，用于向上述多个第1导体以及上述多个第2导体中的一方的多个导体供给预定的交流信号；以及信号接收电路，用于从另一方的多个导体检测与上述指示体所进行的位置的指示对应的按压而引起的上述静电电容的变化，从而检测上述指示体在上述位置检测传感器上指示的位置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102866813A (zh) * 2011-07-08 2013-01-09 株式会社和冠 位置检测传感器、位置检测装置以及位置检测方法
CN105493409A (zh) * 2013-07-02 2016-04-13 Smr专利责任有限公司 电容触摸面板
CN107340897A (zh) * 2016-04-29 2017-11-10 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 压力感测模组与触控显示基板
TWI698777B (zh) * 2015-11-04 2020-07-11 奇畿科技股份有限公司 觸控面板阻隔結構
CN111857425A (zh) * 2015-11-11 2020-10-30 阿尔卑斯阿尔派株式会社 输入装置及力传感器
CN114450560A (zh) * 2019-10-03 2022-05-06 本田技研工业株式会社 静电电容型检知传感器、静电电容型检知传感器模块以及使用静电电容型检知传感器的状态判定方法

Families Citing this family (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140267152A1 (en) * 2013-03-12 2014-09-18 Mircrochip Technology Incorporated Force Sensing X-Y Touch Sensor
TWI581161B (zh) * 2012-09-18 2017-05-01 新益先創科技股份有限公司 電容性觸控模組及其觸控顯示裝置
US9696576B2 (en) * 2012-09-18 2017-07-04 Touchplus Information Corp. Pen writing on one-dimensional capacitive touch sensor
US9645019B2 (en) 2013-01-21 2017-05-09 Kinova Dielectric geometry for capacitive-based tactile sensor
JP6102646B2 (ja) * 2013-01-23 2017-03-29 ソニー株式会社 入力装置、電子機器及びセンサシート
JP5623670B2 (ja) * 2013-02-01 2014-11-12 パナソニックインテレクチュアル プロパティ コーポレーション オブアメリカＰａｎａｓｏｎｉｃ Ｉｎｔｅｌｌｅｃｔｕａｌ Ｐｒｏｐｅｒｔｙ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ ｏｆ Ａｍｅｒｉｃａ 電子機器、入力処理方法、およびプログラム
JP6119518B2 (ja) * 2013-02-12 2017-04-26 ソニー株式会社 センサ装置、入力装置及び電子機器
US9075095B2 (en) * 2013-02-27 2015-07-07 Synaptics Incorporated Device and method for localized force sensing
CN105190492B (zh) 2013-03-18 2019-09-27 索尼公司 传感器装置、输入装置和电子设备
JP5986685B2 (ja) * 2013-07-26 2016-09-06 シャープ株式会社 タッチパネルシステム及び電子情報機器
KR101452302B1 (ko) * 2013-07-29 2014-10-22 주식회사 하이딥 터치 센서 패널
EP2998837A4 (en) * 2013-08-16 2016-09-14 Wacom Co Ltd DETECTION SENSOR FOR A DISPLAY DEVICE AND DETECTION DEVICE FOR A DISPLAY DEVICE
WO2015022940A1 (ja) 2013-08-16 2015-02-19 株式会社ワコム 指示体検出装置及び指示体検出方法
JP6142745B2 (ja) 2013-09-10 2017-06-07 ソニー株式会社 センサ装置、入力装置及び電子機器
JP2015055925A (ja) * 2013-09-10 2015-03-23 ソニー株式会社 センサ装置およびその製造方法、表示装置ならびに入力装置
CN111338515B (zh) * 2013-10-22 2023-09-15 富士胶片株式会社 触摸面板用电极、触摸面板以及显示装置
KR101712346B1 (ko) 2014-09-19 2017-03-22 주식회사 하이딥 터치 입력 장치
US20160378223A1 (en) * 2013-12-18 2016-12-29 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Detection sensor and detection sensor fabrication method
JP2015185173A (ja) * 2014-03-24 2015-10-22 株式会社 ハイヂィープ タッチ圧力及びタッチ面積による動作対象の臨時操作方法及び端末機
JP6247651B2 (ja) * 2014-03-24 2017-12-13 株式会社 ハイディープＨｉＤｅｅｐ Ｉｎｃ． メニュー操作方法及びこれを行うタッチ入力装置を含むメニュー操作装置
JP6484079B2 (ja) * 2014-03-24 2019-03-13 株式会社 ハイディープＨｉＤｅｅｐ Ｉｎｃ． 感性伝達方法及びそのための端末機
JP2015190859A (ja) 2014-03-28 2015-11-02 ソニー株式会社 センサ装置、入力装置及び電子機器
WO2015195878A1 (en) * 2014-06-20 2015-12-23 Qualcomm Technologies, Inc. Capacitive touch panel having dielectric structures formed therein
JP6527343B2 (ja) 2014-08-01 2019-06-05 株式会社 ハイディープＨｉＤｅｅｐ Ｉｎｃ． タッチ入力装置
US10185427B2 (en) * 2014-09-11 2019-01-22 Synaptics Incorporated Device and method for localized force sensing
KR102615384B1 (ko) 2014-12-23 2023-12-19 케임브리지 터치 테크놀로지스 리미티드 압력감지 방식 터치 패널
GB2533667B (en) 2014-12-23 2017-07-19 Cambridge Touch Tech Ltd Pressure-sensitive touch panel
KR101652029B1 (ko) 2015-04-13 2016-08-30 주식회사 하이딥 압력 검출 모듈 및 이를 포함하는 스마트폰
KR101583221B1 (ko) * 2015-06-17 2016-01-07 주식회사 하이딥 압력 검출을 위한 전극시트 및 이를 포함하는 압력 검출 모듈
WO2017029860A1 (ja) * 2015-08-18 2017-02-23 アルプス電気株式会社 静電容量式入力装置
WO2017044617A1 (en) * 2015-09-08 2017-03-16 The Regents Of The University Of California Tactile sensors and methods of fabricating tactile sensors
CN105117065B (zh) * 2015-09-15 2018-03-02 广东欧珀移动通信有限公司 终端、压力检测方法及压力检测系统
CN105045437B (zh) 2015-09-18 2018-11-06 京东方科技集团股份有限公司 一种触控感测电极、触控感测方法及设备
US10646121B2 (en) 2015-09-29 2020-05-12 Apple Inc. Pressure measurement designs
CN106708303B (zh) 2015-11-03 2023-06-16 京东方科技集团股份有限公司 一种触控显示面板、触控显示装置及驱动方法
JP6614490B2 (ja) * 2015-12-01 2019-12-04 Ｓｍｃ株式会社 位置検出センサ
US10282046B2 (en) 2015-12-23 2019-05-07 Cambridge Touch Technologies Ltd. Pressure-sensitive touch panel
GB2544353B (en) 2015-12-23 2018-02-21 Cambridge Touch Tech Ltd Pressure-sensitive touch panel
KR102456154B1 (ko) * 2016-01-29 2022-10-19 삼성디스플레이 주식회사 센서, 터치 센서 및 표시 장치
CN105867681B (zh) * 2016-03-25 2019-02-22 京东方科技集团股份有限公司 一种触控结构、显示面板及触控方法
DE102016205163A1 (de) * 2016-03-30 2017-10-05 Robert Bosch Gmbh Elektrogerät mit einem Gehäuse mit einem kapazitiven Drucksensor und Drucksensorarray
SE1650769A1 (sv) * 2016-06-01 2017-10-24 Fingerprint Cards Ab Fingerprint sensing device and method for manufacturing a fingerprint sensing device
KR101792524B1 (ko) * 2016-06-28 2017-11-02 주식회사 하이딥 터치 입력 장치
CN106201075B (zh) * 2016-06-30 2019-06-25 京东方科技集团股份有限公司 触摸面板及其驱动方法、触控显示装置
KR102552283B1 (ko) * 2016-07-15 2023-07-10 삼성디스플레이 주식회사 압력 센서 및 이를 포함하는 표시 장치
US10444912B2 (en) * 2016-12-30 2019-10-15 Industrial Technology Research Institute Sensing method of sensing device and stretchable sensor device
KR102360850B1 (ko) * 2017-06-30 2022-02-10 삼성디스플레이 주식회사 터치 센서 및 이를 포함하는 표시 장치
CN111051146B (zh) * 2017-07-11 2022-07-15 乔伊森安全系统收购有限责任公司 乘员检测系统、感测垫和电开关
GB2565305A (en) 2017-08-08 2019-02-13 Cambridge Touch Tech Ltd Device for processing signals from a pressure-sensing touch panel
US11093088B2 (en) 2017-08-08 2021-08-17 Cambridge Touch Technologies Ltd. Device for processing signals from a pressure-sensing touch panel
TWI627577B (zh) * 2017-12-25 2018-06-21 友達光電股份有限公司 觸控顯示裝置
JP2021105519A (ja) * 2018-03-09 2021-07-26 株式会社村田製作所 圧力センサ
CN113348347B (zh) * 2019-01-24 2023-09-26 松下知识产权经营株式会社 压敏元件
JP7380660B2 (ja) * 2021-09-14 2023-11-15 カシオ計算機株式会社 電子機器、動作復帰方法およびプログラム

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4852443A (en) * 1986-03-24 1989-08-01 Key Concepts, Inc. Capacitive pressure-sensing method and apparatus
KR100300397B1 (ko) * 1994-04-21 2001-10-22 김순택 터치판넬및디지타이저기능을겸비한시스템및구동방법
JP3251489B2 (ja) 1996-02-16 2002-01-28 シャープ株式会社 座標入力装置
AU2808697A (en) * 1996-04-24 1997-11-12 Logitech, Inc. Touch and pressure sensing method and apparatus
JPH10161795A (ja) 1996-12-03 1998-06-19 Mitsubishi Pencil Co Ltd 静電容量型座標入力パッド用入力ペン
US6483498B1 (en) * 1999-03-17 2002-11-19 International Business Machines Corporation Liquid crystal display with integrated resistive touch sensor
US6730863B1 (en) * 1999-06-22 2004-05-04 Cirque Corporation Touchpad having increased noise rejection, decreased moisture sensitivity, and improved tracking
US6498590B1 (en) 2001-05-24 2002-12-24 Mitsubishi Electric Research Laboratories, Inc. Multi-user touch surface
AU2003208553A1 (en) * 2002-04-15 2003-10-27 Koninklijke Philips Electronics N.V. Touch sensitive display device
US7154481B2 (en) * 2002-06-25 2006-12-26 3M Innovative Properties Company Touch sensor
JP4387773B2 (ja) * 2003-11-25 2009-12-24 アルプス電気株式会社 容量検出回路及び検出方法並びにそれを用いた指紋センサ
JP2005275632A (ja) * 2004-03-23 2005-10-06 Fujitsu Component Ltd 入力パネル及び入力装置
JP4791473B2 (ja) * 2005-08-02 2011-10-12 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置
US7924029B2 (en) * 2005-12-22 2011-04-12 Synaptics Incorporated Half-bridge for capacitive sensing
US7395717B2 (en) * 2006-02-10 2008-07-08 Milliken & Company Flexible capacitive sensor
US7538760B2 (en) * 2006-03-30 2009-05-26 Apple Inc. Force imaging input device and system
US20080202251A1 (en) * 2007-02-27 2008-08-28 Iee International Electronics & Engineering S.A. Capacitive pressure sensor
JP4945345B2 (ja) * 2007-07-03 2012-06-06 株式会社 日立ディスプレイズ タッチパネル付き表示装置
US8536880B2 (en) * 2007-08-26 2013-09-17 Atmel Corporation Capacitive sensor with additional noise-registering electrode
US20090194341A1 (en) * 2008-02-05 2009-08-06 Nokia Corporation Method and device for operating a resistive touch input component as a proximity sensor
WO2009102581A1 (en) * 2008-02-11 2009-08-20 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Impedance sensing to determine pixel state in a passively addressed display array
US8115471B2 (en) * 2008-02-11 2012-02-14 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Methods for measurement and characterization of interferometric modulators
JP5050974B2 (ja) * 2008-04-11 2012-10-17 パナソニック株式会社 電子機器
JP2009265759A (ja) 2008-04-22 2009-11-12 Wacom Co Ltd 位置検出装置及び位置検出用部品
TWI430148B (zh) * 2008-07-17 2014-03-11 Samsung Display Co Ltd 顯示裝置及判斷在其上之接觸位置的方法
JP5370723B2 (ja) 2008-09-29 2013-12-18 株式会社ジャパンディスプレイ 静電容量型入力装置、入力機能付き表示装置および電子機器
JP5267932B2 (ja) * 2008-11-11 2013-08-21 株式会社フジクラ 位置検出装置
US9459734B2 (en) * 2009-04-06 2016-10-04 Synaptics Incorporated Input device with deflectable electrode
JP5197490B2 (ja) * 2009-05-29 2013-05-15 信越ポリマー株式会社 静電容量型入力デバイス
JP5376446B2 (ja) * 2009-07-24 2013-12-25 株式会社ジャパンディスプレイ 静電容量型入力装置および入力機能付き表示装置
JP5300640B2 (ja) * 2009-07-27 2013-09-25 株式会社ジャパンディスプレイウェスト 静電容量型入力装置および入力装置付き電気光学装置
JP5466908B2 (ja) * 2009-09-21 2014-04-09 株式会社ワコム センサ基板および位置検出装置
JP5346769B2 (ja) * 2009-10-21 2013-11-20 株式会社ジャパンディスプレイ タッチパネル及びそれを備えた表示装置
TW201118456A (en) * 2009-11-20 2011-06-01 Prime View Int Co Ltd Touch display module and touch display apparatus comprising the same
JP5748274B2 (ja) * 2011-07-08 2015-07-15 株式会社ワコム 位置検出センサ、位置検出装置および位置検出方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102866813A (zh) * 2011-07-08 2013-01-09 株式会社和冠 位置检测传感器、位置检测装置以及位置检测方法
CN105493409A (zh) * 2013-07-02 2016-04-13 Smr专利责任有限公司 电容触摸面板
CN105493409B (zh) * 2013-07-02 2020-02-04 Smr专利责任有限公司 电容触摸面板
TWI698777B (zh) * 2015-11-04 2020-07-11 奇畿科技股份有限公司 觸控面板阻隔結構
CN111857425A (zh) * 2015-11-11 2020-10-30 阿尔卑斯阿尔派株式会社 输入装置及力传感器
CN107340897A (zh) * 2016-04-29 2017-11-10 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 压力感测模组与触控显示基板
CN114450560A (zh) * 2019-10-03 2022-05-06 本田技研工业株式会社 静电电容型检知传感器、静电电容型检知传感器模块以及使用静电电容型检知传感器的状态判定方法
CN114450560B (zh) * 2019-10-03 2024-04-30 本田技研工业株式会社 静电电容型检知传感器、静电电容型检知传感器模块以及使用静电电容型检知传感器的状态判定方法

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