CN202633260U - 集成电路芯片封装自动感应排片机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种集成电路芯片封装自动感应排片机，包括升降台、输送轨道、机械手、预热台和控制系统，所述的升降台、输送轨道、机械手、预热台均受控制系统的控制，升降台将料片送到所述输送轨道上，输送轨道将料片送到待抓取工位，机械手将待抓取工位上的料片抓取到预热台上的摆放工位上，输送轨道的两侧面设有能够向输送轨道内侧水平垂直滑动的挡板，所述两挡板手动滑动或第一气缸驱动滑动；机械手包括抓取料片的抓取爪，抓取爪由第二驱动气缸驱动张开与收缩，第二驱动气缸伸缩量能够调整。本实用新型的机身各部件能够适配的调整，能够使集成电路芯片封装自动感应排片机适用于多种的集成电路芯片的排片封装，一机多用，充分的利用了资源。

Description

集成电路芯片封装自动感应排片机

技术领域

本实用新型涉及集成电路芯片封装领域，尤其涉及一种集成电路芯片封装自动感应排片机。

背景技术

集成电路芯片封装自动感应排片机由升降台、输送轨、机械手及预热台等部件组成。将有料片的料盒放到升降台上，由升降台对料片由下至上步进电机步进，逐片送入输送轨,输送轨中内设柔软性输送皮带、止料气缸及反片检测光学系统，装有芯片的料片经检测后由止料气缸逐片送到料轨的抓取工位，抓料机械手根据程序设置到达抓料工位，θ轴电机旋转至指定角度，由气缸驱动机械自动感应手张开爪手并下降至抓料工位的抓取高度，抓取框架料片自动感应并收回爪手、上升至运动高度，由XY轴电机将机械手运动到预热台的指定摆料工位，由于机身各部件不能调整，因此集成电路芯片封装自动感应排片机只能封装单一的集成电路芯片，当指定的料片排片封装完后，集成电路芯片封装自动感应排片机就只能闲置，浪费资源。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种能够改变输送轨道宽窄的，实现一台集成电路芯片封装自动感应排片机能够完成不同型号的集成电路芯片封装排片的集成电路芯片封装自动感应排片机。

为了解决上述技术问题，本实用新型的一个技术方案是：一种集成电路芯片封装自动感应排片机，包括升降台、输送轨道、机械手、预热台和控制系统，所述的升降台、输送轨道、机械手、预热台均受控制系统的控制，所述升降台将料片送到所述输送轨道上，输送轨道将料片送到待抓取工位，机械手将待抓取工位上的料片抓取到预热台上，所述输送轨道的两侧设有垂直于输送轨道平面且能相向运动的挡板，所述挡板手动滑动或由第一气缸驱动滑动；所述机械手包括抓取料片的抓取爪，所述抓取爪由第二驱动气缸驱动张开与收缩，所述第二驱动气缸受控于所述控制系统。

其中，所述输送轨道两侧面的挡板下面沿输送轨道传送方向并排设置有至少两根滑杆，所述挡板有适配滑杆的滑槽，所述滑杆上有定位装置。

其中，所述控制系统是可编辑控制系统。

其中，所述可编辑控制系统是伺服控制系统。

其中，所述可编辑控制系统包括触摸屏。

其中，所述升降台由一伺服电机驱动升降。

其中，所述第二驱动气缸是伺服气缸。

其中，在所述输送轨道上还装有光纤计数器。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的集成电路芯片封装自动感应排片机的机身各部件不能调整，因此集成电路芯片封装自动感应排片机只能封装单一的集成电路芯片，当指定的料片排片封装完后，集成电路芯片封装自动感应排片机就只能闲置，浪费资源；本实用新型提供的集成电路芯片封装自动感应排片机，输送轨道的宽窄可调、机械手的抓取爪的张开收缩量可以通过控制系统控制的驱动气缸来调整，这样就能够使集成电路芯片封装自动感应排片机适用于多种的集成电路芯片的排片封装，一机多用，充分的利用了资源。

附图说明

图1是集成电路芯片封装自动感应排片机结构图；

图2是输送轨道的结构图。

图中：

1、自动卸料部；2、自动进料部；3、升降台；4、输送轨道；5、机械手；6、触摸屏；51、平面定位装置；52、机械手臂；53、抓取爪；54、第二气缸；7、预热台。

41、第一挡板；42、第二挡板；43、第一气缸；44、滑槽；45、定位装置；46、螺丝；47、料片抓取工位、48、料片阻挡装置。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1图2，本实施例中，实用新型提供一种集成电路芯片封装自动感应排片机，包括升降台3、输送轨道4、机械手5、预热台7和控制系统，所述的升降台3、输送轨道4、机械手5、预热台7均受控制系统的控制，所述升降台3根据料片厚度，每次步进的距离都是一片料片的厚度的距离，一片一片的将料片送到所述输送轨道4上，输送轨道4上有软皮带将料片送到料片抓取工位47，机械手5将料片抓取工位47上的料片抓取到预热台7上的摆放工位上，所述输送轨道4的两侧设有垂直于输送轨道平面且能相向运动的挡板，所述挡板手动滑动或由第一气缸43驱动滑动；所述机械手5包括平面定位装置51带动机械手臂52水平运动到料片抓取工位47或预热台7的料片封装工位，抓取料片的抓取爪53安装在机械手臂52的下端，所述抓取爪53由第二气缸54驱动张开与收缩，所述第二气缸54伸缩量能够调整。

在本实施例中，所述输送轨道4包括两侧面的第一挡板41、第二挡板42，在第一挡板41固定不动，第二挡板42滑动，或第一挡板41滑动，第二挡板42固定，或两挡板同时滑动，两挡板的滑动可以是手动滑动，在输送轨道两侧面的挡板下面有至少两根滑杆，所述挡板有适配滑杆的滑槽44和定位装置45，在滑槽44上有一螺丝46，当挡板滑动到适配位置后，拧动螺丝46使之与定位装置45卡住固定，当然本实用新型并不只限于这么一种定位固定方式，在输送轨道末端还有料片阻挡装置48，防止料片脱离输送轨道。当然如果使用气缸驱动挡板的滑动，我们一般只在输送轨道4的一侧安装第一气缸连接到该侧的挡板上，挡板每次滑动的距离有气缸的伸缩控制，而第一气缸的电连接所述的控制系统，也就是说控制系统控制第一气缸的工作，也可以两侧各按一个驱动气缸，还可以是一个气缸通过连动机构同时驱动两挡板相向运动。

在本实施例中，所述控制系统是可编辑控制系统，可编辑控制系统又是伺服控制系统。所述可编辑控制系统包括触摸屏6，可编辑控制系统通过所述触摸屏6来输入控制系统的命令，或者选择使用已经编辑在控制系统中的哪一条命令，然后控制系统就会将命令发送下去，控制各个驱动的运行。

在本实施例中，所述升降台由一伺服电机驱动升降，可以精准的控制升降台每次的步进距离。

在本实施例中，，所述驱动机械手的抓取爪张开与收缩的第二驱动气缸是伺服气缸，可以控制抓取爪准确的抓取不同大小的料片，不会因为伸缩量的不准确而破坏料片或抓不起料片。

在本实施例，在所述输送轨道上还装有光纤计数器（图中未示出），知道输送料片的个数，然后反馈给控制系统，当料片的数量等于预热台7上的摆放工位时，控制系统停止送料工作，当封装完成后继续重复上述的过程。

在本实施例中，还包括一个自动卸料部1和自动进料部2，他们的驱动系统接收控制系统的控制，完成自动上料卸料的过程，在与升降台3适配的位置上有上料平台，平台上面有一滑动挡板，滑动挡板将上料平台上的料片盒推动到升降台3上，当升降台3上的料片盒中的料片送到轨道上没有料片时，自动卸料部1将空料盒卸下来，同时在空料盒卸下来后，升降台再升到适配位置，自动进料部2将料盒制动的推到升降台上。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种集成电路芯片封装自动感应排片机，包括升降台、输送轨道、机械手、预热台和控制系统，所述的升降台、输送轨道、机械手、预热台均受控制系统的控制，所述升降台将料片送到所述输送轨道上，输送轨道将料片送到待抓取工位，机械手将待抓取工位上的料片抓取到预热台上，其特征在于，

所述输送轨道的两侧设有垂直于输送轨道平面且能相向运动的挡板，所述挡板手动滑动或由第一气缸驱动滑动；

所述机械手包括抓取料片的抓取爪，所述抓取爪由第二驱动气缸驱动张开与收缩，所述第二驱动气缸受控于所述控制系统。

2.根据权利要求1所述的集成电路芯片封装自动感应排片机，其特征在于，所述输送轨道两侧面的挡板下面沿输送轨道传送方向并排设置有至少两根滑杆，所述挡板有适配滑杆的滑槽，所述滑杆上有定位装置。

3.根据权利要求1所述的集成电路芯片封装自动感应排片机，其特征在于，所述控制系统是可编辑控制系统。

4.根据权利要求3所述的集成电路芯片封装自动感应排片机，其特征在于，所述可编辑控制系统是伺服控制系统。

5.根据权利要求4所述的集成电路芯片封装自动感应排片机，其特征在于，所述可编辑控制系统包括触摸屏。

6.根据权利要求1所述的集成电路芯片封装自动感应排片机，其特征在于，所述升降台由一伺服电机驱动升降。

7.根据权利要求1所述的集成电路芯片封装自动感应排片机，其特征在于，所述第二驱动气缸是伺服气缸。

8.根据权利要求1所述的集成电路芯片封装自动感应排片机，其特征在于，在所述输送轨道上还装有光纤计数器。

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