CN109545732A - 一种用于芯片排片机的负压结构 - Google Patents
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- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 15
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 3
- 238000012216 screening Methods 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
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Abstract
本发明公开了一种用于芯片排片机的负压结构,负压结构安装于排片机上用于在芯片治具上摆放芯片;负压机构中包括底座、多组风扇以及风扇固定座;所述风扇固定座包括中隔板,中隔板下面安装有风扇,中隔板上每个风扇正上方的区域形成圆孔型的风道,风扇固定座的左右侧隔板上形成气流通道;风扇固定座顶部固定有筛网板;底座部署于移动模组上;底座上安装有四根支撑活动导向板的直线导套和推动活动导向板上下移动的气缸;风扇固定座安装于活动导向板上。本发明结构简单,使用方便,很好地避免了芯片排片中容易因外力影响排片效果的问题,具有良好的应用前景。
Description
技术领域
本发明涉及自动化加工设备的技术领域,具体涉及一种用于芯片排片机的负压结构。
背景技术
集成电路芯片排片机上,需要通过机械手在料盘上整齐地摆放芯片。由于很多设备上的机械手不支持二维平面内的移动,只能支持沿导轨直线移动,因此单独依靠机械手,只能以直线方向摆放一列芯片,如果需要摆放多列芯片,就只能让料盘移动。
实际操作中,由于芯片的重量太小,即使是很小的外力也能让其发生位移。移动料盘时,很容易出现因微小的振动或气流的原因,导致已摆放好的芯片发生位移,从而破坏了整个料盘的整齐。因此,需要优化现有的排片方法,避免移动料盘时影响到已摆放好的芯片的位置。
发明内容
本发明为了解决上述的技术问题,而提供一种用于芯片排片机的负压结构。
本发明是按照以下技术方案实现的:
一种用于芯片排片机的负压结构,所述负压结构安装于排片机上用于在芯片治具上摆放芯片;所述负压机构中包括底座、多组风扇以及风扇固定座;所述风扇固定座包括中隔板,中隔板下面安装有风扇,中隔板上每个风扇正上方的区域形成圆孔型的风道,风扇固定座的左右侧隔板上形成气流通道;风扇固定座顶部固定有筛网板;所述底座部署于移动模组上;底座上安装有四根支撑活动导向板的直线导套和推动活动导向板上下移动的气缸;所述风扇固定座安装于活动导向板上。
进一步的,所述底座包括底板和两块侧板;直线导套和气缸均安装于底板上表面;所述负压结构中还设有治具受板,治具受板四角固定于侧板的顶部,治具受板的中部形成矩形的空缺区域,治具板上用于摆放芯片的区域露出于治具受板上的空缺区域。
进一步的,所述负压结构中所有风扇的转向一致,且其产生的气流方向均竖直向下。
进一步的,所述筛网板上形成多个大小均等并呈矩阵式排列的圆孔。
本发明具有的优点和积极效果是:
本发明安装于芯片排片机上,当移动放置有排列整齐的芯片的治具板时,可产生竖直向下的气流,在芯片下方产生一个负压区域,从而使芯片额外承受到一个向下的压力,增大了芯片与治具板之间的摩擦力,当排片机发生微小的振动或者受到外部气流冲击时,已经排列整齐的芯片不会受到其他外力作用而破坏其排列。芯片收到的压力可通过风力大小进行调节。此外,本发明中还设有可升降的活动导向板,当治具板排满芯片后,降下活动导向板即可使治具受板和治具托板之间产生空隙,方便取出并更换新的治具板。本发明结构简单,使用方便,很好地避免了芯片排片中容易因外力影响排片效果的问题,具有良好的应用前景。
附图说明
图1是本发明的结构示意图(移动模组正面方向);
图2是本发明的结构示意图(移动模组侧面方向);
图3是本发明在芯片排片机上的安装位置示意图。
其中,1.底座;101.底板;102.侧板;2.治具板;3.治具托板;4.筛网板;5.风扇固定座;6.风扇;7.活动导向板;8.直线导套;9.气缸;10.移动模组;11.治具受板;12.主机台;13.供料盘;14.机械手。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明进行详细的说明。
如图1-3所示,一种用于芯片排片机的负压结构,所述负压结构安装于排片机上用于在芯片治具上摆放芯片;所述负压机构中包括底座1、多组风扇6以及风扇固定座5;所述风扇固定座5包括中隔板,中隔板下面安装有风扇6,中隔板上每个风扇6正上方的区域形成圆孔型的风道,风扇固定座5的左右侧隔板上形成气流通道;风扇固定座5顶部固定有筛网板4;所述底座1部署于移动模组10上;底座1上安装有四根支撑活动导向板7的直线导套8和推动活动导向板7上下移动的气缸9;所述风扇固定座5安装于活动导向板7上。
所述底座1包括底板101和两块侧板102;直线导套8和气缸9均安装于底板101上表面;所述负压结构中还设有治具受板11,治具受板11四角固定于侧板102的顶部,治具受板11的中部形成矩形的空缺区域,治具板2上用于摆放芯片的区域露出于治具受板11上的空缺区域。
所述负压结构中所有风扇5的转向一致,且其产生的气流方向均竖直向下。
所述筛网板4上形成多个大小均等并呈矩阵式排列的圆孔。
如图3所示,本发明安装于芯片排片机的主机台12的中部,主机台上还设有机械手14和主支架,主支架上设有轨道,机械手14沿轨道左右运动,并且可以在竖直方向上伸出吸嘴,吸取芯片,或者将已经吸取到的芯片放下。治具板2两侧设有供料盘13,当主支架上设有两个机械手并协同工作时,从左右两侧供料,当只有一个机械手时,只用其中一个供料盘供料即可。
机械手14首先移动到供料盘13上方,微调至在竖直方向上对准一个目标芯片,之后向下伸出吸嘴,并压在芯片的上表面;吸嘴为吸盘结构,尾部连接一个负压装置,启动该负压装置,吸嘴就会将芯片吸住。抬起机械手,移动至治具托板3正上方,微调至设定的目标位置放下,关闭连接吸嘴的负压机构,即可放下芯片,从而芯片被从供料盘13上移动到了治具板3上,重复上述过程,即可在治具板3上排片的。
排片开始前,将风扇6开启,风扇6产生气流,从而在治具板3的下方的气流穿过筛孔板4竖直向下,从而治具板下方出现负压。而筛孔板4的作用,可以使负压区域在治具板3下方均匀分布。均匀的负压相当于在治具板2上的芯片上方额外施加了一个向下的压力,从而芯片与治具板2贴合更紧密,不易发生移动。
由于机械手14在水平方向上只能沿导轨方向移动,而不能沿垂直于导轨的方向移动,从而沿着导轨方向排满一行芯片后,需要移动模组10带动整个负压机构及治具板2沿垂直于导轨的方向移动,这样机械手14就可以排下一行芯片,以此类推,直至整个治具板2都排满。
当治具板排满芯片后,启动气缸9向下移动活动导向板7,从而治具板2与活动导向板之间的所有部件均随之向下移动,从而治具受板11和治具托板3之间产生空隙,方便取出并更换新的治具板2。
Claims (4)
1.一种用于芯片排片机的负压结构,所述负压结构安装于排片机上用于在芯片治具上摆放芯片;其特征在于,所述负压机构中包括底座(1)、多组风扇(6)以及风扇固定座(5);所述风扇固定座(5)包括中隔板,中隔板下面安装有风扇(6),中隔板上每个风扇(6)正上方的区域形成圆孔型的风道,风扇固定座(5)的左右侧隔板上形成气流通道;风扇固定座(5)顶部固定有筛网板(4);所述底座(1)部署于移动模组(10)上;底座(1)上安装有四根支撑活动导向板(7)的直线导套(8)和推动活动导向板(7)上下移动的气缸(9);所述风扇固定座(5)安装于活动导向板(7)上。
2.如权利要求1所述的一种用于芯片排片机的负压结构,其特征在于,所述底座(1)包括底板(101)和两块侧板(102);直线导套(8)和气缸(9)均安装于底板(101)上表面;所述负压结构中还设有治具受板(11),治具受板(11)四角固定于侧板(102)的顶部,治具受板(11)的中部形成矩形的空缺区域,治具板(2)上用于摆放芯片的区域露出于治具受板(11)上的空缺区域。
3.如权利要求1所述的一种用于芯片排片机的负压结构,其特征在于,所述负压结构中所有风扇(5)的转向一致,且其产生的气流方向均竖直向下。
4.如权利要求1所述的一种用于芯片排片机的负压结构,其特征在于,所述筛网板(4)上形成多个大小均等并呈矩阵式排列的圆孔。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811526339.XA CN109545732A (zh) | 2018-12-13 | 2018-12-13 | 一种用于芯片排片机的负压结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811526339.XA CN109545732A (zh) | 2018-12-13 | 2018-12-13 | 一种用于芯片排片机的负压结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109545732A true CN109545732A (zh) | 2019-03-29 |
Family
ID=65855316
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811526339.XA Pending CN109545732A (zh) | 2018-12-13 | 2018-12-13 | 一种用于芯片排片机的负压结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN109545732A (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
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