CN202564724U - 电连接模组及其芯片模块 - Google Patents

Abstract

一种电连接模组及其芯片模块，电连接模组包括具有一绝缘本体的一电连接座，固设于绝缘本体的多个端子，位于绝缘本体且可相对绝缘本体水平滑动的一上盖，一芯片模块固定于上盖上且与多个端子电性导通，上盖带动芯片模块相对绝缘本体在一第一位置和一第二位置间水平运动，一固定件及匹配的一挡止块分别选择地设于绝缘本体和芯片模块，当芯片模块位于第一位置时固定件与挡止块的水平投影不重叠，当芯片模块位于第二位置时固定件与挡止块的水平投影至少部分重叠，且挡止块与固定件配合固定，如此芯片模块与电连接座能简易的配合固定；芯片模块包括一基板位于电连接座上，一晶片位于基板上，一固定件设置于基板，固定件用以固定于电连接座。

Description

电连接模组及其芯片模块

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接模组及其芯片模块，尤其是指一种方便电连接模组及其芯片模块。 

【背景技术】

请参见专利号为200410065488.2的中国专利，其揭露了常见的一种电连接器组件，用以电性连接中央处理器，其包括一印刷电路板、安装于印刷电路板上的一绝缘本体、收容于绝缘本体中的多个端子、围设于绝缘本体外侧的一金属加强片，中央处理器位于绝缘本体上且与多个端子分别电性导接，和分别枢接于金属加强片两相对侧的一压板和一拨杆，中央处理器位于压板下，由于绝缘本体位于金属加强片上，故通过拨杆和压板将中央处理器固定于绝缘本体上，而绝缘本体则固定于金属加强片上，金属加强片具有一下铁片，通过多个螺钉紧固于印刷电路板上，来实现电连接器组件各个部分的固定，从而达到减少印刷电路板翘曲变形的目的。 

但是，上述电连接器组件存在以下缺点：中央处理器要固定于绝缘本体上，并且与电路板实现电性导接，需要设置金属加强片、压板、拨杆以及螺钉等元件，元件的数量较多，且结构复杂，组装麻烦，较大程度地增加了生产成本，进而缺乏市场竞争力。 

因此，有必要设计一种新的电连接模组及其芯片模块，以克服上述缺失。 

【实用新型内容】

本实用新型的创作目的在于提供一种可将芯片模块直接安装至电连接座上的简易的电连接模组及其芯片模块。 

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技術方案： 

一种电连接模组，其包括一电连接座，其具有一绝缘本体，固设于所述绝缘本体内的多个端子，以及位于所述绝缘本体上且可相对所述绝缘本体水平滑动的一上盖；一芯片模块安装固定于所述上盖上与多个所述端子电性导通，所述上盖带动所述芯片模块相对所述绝缘本体水平运动，且所述芯片模块具有一第一位置和一第二位置；至 少一固定件以及相匹配的至少一挡止块分别选择地设于所述绝缘本体和所述芯片模块，当所述芯片模块位于所述第一位置时，所述固定件与所述挡止块的水平投影不重叠，当所述芯片模块位于所述第二位置时，所述固定件与所述挡止块的水平投影至少部分重叠，且所述挡止块与所述固定件配合固定。 

与现有技术相比，本实用新型电连接模组中所述固定件以及相匹配的所述挡止块分别选择地直接设于所述绝缘本体和所述芯片模块，当所述芯片模块位于所述第一位置时，所述固定件与所述挡止块的水平投影不重叠，当所述芯片模块位于所述第二位置时，所述固定件与所述挡止块的水平投影至少部分重叠，且所述挡止块与所述固定件配合固定，即所述挡止块挡止所述固定件位移，如此所述芯片模块与所述电连接座能简易的配合固定，且操作快速。 

进一步地，所述挡止块设置于所述芯片模块，所述固定件设置于所述绝缘本体。所述芯片模块设有至少一接合槽，所述挡止块设于所述接合槽，当所述芯片模块位于所述第二位置时，所述固定件部分位于所述接合槽内，且所述挡止块挡止所述固定件向下位移。所述芯片模块设有至少一接合槽，所述接合槽侧缘形成所述挡止块，当所述芯片模块位于所述第二位置时，所述固定件部分位于所述接合槽内，且所述挡止块挡止所述固定件向下位移。 

进一步地，所述挡止块设置于所述绝缘本体，所述固定件设置于所述芯片模块。所述绝缘本体设有至少一定位槽，所述挡止块设于所述定位槽，所述固定件侧向凸设有一固定部，当所述芯片模块位于所述第二位置时，所述固定件部分位于所述定位槽内，且所述挡止块挡止所述固定部向上位移。 

进一步地，所述绝缘本体具有一收容区以及设于所述收容区两侧的至少二侧壁，多个所述端子固设于所述收容区，所述挡止块设于所述侧壁。 

进一步地，每一所述端子具有一接触部向上显露出所述上盖，当所述芯片模块运动至所述第一位置前，所述接触部下移供所述芯片模块放置，当所述芯片模块由所述第一位置运动至所述第二位置过程中，所述接触部上移且对所述芯片模块向上施加一作用力。所述挡止块与所述固定件于竖直方向抵接配合。 

进一步地，当所述芯片模块位于所述第二位置时，所述芯片模块与多个所述端子电性导接。 

进一步地，所述固定件和所述挡止块均具有多个，分散地设于所述绝缘本体和所 述芯片模块。所述挡止块设置于所述绝缘本体，所述绝缘本体具有一收容区以及设于所述收容区两侧的至少二侧壁，多个所述端子固设于所述收容区，一部分所述挡止块位于所述侧壁，另一部分所述挡止块位于所述收容区，且位于所述收容区的多个所述挡止块分别与多个所述端子间隔设置。 

进一步地，当所述固定部有部分位于所述挡止块下方时，所述挡止块即可挡止所述芯片模块相对所述上盖向上位移，此时所述端子与所述芯片模块导接，所述端子也才会对所述芯片模块产生向上的一作用力。 

一种电连接模组，其包括一电连接座；一芯片模块安装固定于所述电连接座上，且与所述电连接座电性导通，所述芯片模块设有至少一固定件与所述电连接座配合固定。 

与现有技术相比，本实用新型电连接模组中所述芯片模块直接设有所述固定件与所述电连接座配合固定，如此所述芯片模块与所述电连接座能简易的配合固定，且操作快速。 

进一步地，所述芯片模块于所述电连接座在一第一位置和一第二位置间水平运动，所述电连接座设有与所述固定件相匹配的至少一挡止块，当所述芯片模块位于所述第一位置时，所述固定件与所述挡止块的水平投影不重叠，当所述芯片模块位于所述第二位置时，所述固定件与所述挡止块的水平投影至少部分重叠，且所述挡止块与所述固定件配合固定。 

进一步地，所述电连接座设有至少一定位槽，所述挡止块设于所述定位槽，所述固定件侧向凸设有一固定部，当所述芯片模块位于所述第二位置时，所述固定件部分位于所述定位槽内，且所述挡止块挡止所述固定部向上位移。 

进一步地，所述电连接座内具有多个端子，当所述芯片模块位于所述第二位置时，所述芯片模块向下与多个所述端子压接接触。当所述固定部有部分位于所述挡止块下方时，所述挡止块即可挡止所述芯片模块相对所述上盖向上位移，此时所述端子与所述芯片模块导接，所述端子也才会对所述芯片模块产生向上的一作用力。 

进一步地，所述挡止块与所述固定部于竖直方向抵接配合。当所述芯片模块位于所述第二位置时，所述芯片模块与所述电连接座电性导接。所述固定件具有多个，分散地设于所述芯片模块。 

一种芯片模块，用以与一电连接座配合，其包括一基板，位于所述电连接座上； 一晶片，位于所述基板上；至少一固定件，设置于所述基板，所述固定件用以固定于所述电连接座。 

与现有技术相比，本实用新型所述芯片模块直接设有所述固定件于所述基板上，以与所述电连接座配合固定，如此所述芯片模块与所述电连接座能简易的配合固定，且操作快速。 

进一步地，所述电连接座具有一挡止块，所述固定件侧向凸设有一固定部用以与所述挡止块活动连接。所述固定件相对所述电连接座可水平位移，当所述固定件位移至一定位置时，所述挡止块挡止所述固定部向上位移。所述固定件具有多个，分散地自所述基板底面向下设置。 

【附图说明】

图1为本实用新型电连接模组的立体分解图； 

图2为本实用新型电连接模组的立体组合图； 

图3a为本实用新型电连接模组中芯片模块放置于电连接座前的局部剖视图； 

图3b为本实用新型电连接模组中芯片模块放置于电连接座后位于第一位置时的局部剖视图； 

图4a为本实用新型电连接模组中芯片模块由第一位置位移至第二位置的过程中固定部有部分位于挡止块下方且接触部与芯片模块恰导接的局部剖视图； 

图4b为本实用新型电连接模组中芯片模块位于第二位置时的局部剖视图。 

具体实施方式的附图标号说明： 

电连接座1      绝缘本体11     收容区111    推动区112 

第一侧壁113    第二侧壁114    定位槽115    挡止块116 

端子12         接触部121      上盖13       穿孔131 

推动件14       芯片模块2      基板21       晶片22 

固定件23       固定部231 

【具体实施方式】

为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型电连接模组作进一步说明。 

请参见图1，一种电连接模组，其包括一电连接座1，以及一芯片模块2安装固定于所述电连接座1上，且与所述电连接座1电性导通。 

请参见图1和图3a、图3b，所述电连接座1具有一绝缘本体11，所述绝缘本体11具有一收容区111，一推动区112与所述收容区111邻接，二第一侧壁113相对设于所述收容区111和所述推动区112的两侧，以及二第二侧壁114相对设于所述收容区111和所述推动区112另外的两侧，所述二第一侧壁113和所述二第二侧壁114共同围设成一框体。在其它实施例中，所述绝缘本体11可以仅设有所述二第一侧壁113或所述二第二侧壁114，也可以所述二第一侧壁113或所述二第二侧壁114均不设置。所述收容区111和所述二第一侧壁113分别设有多个定位槽115，分散地设于所述绝缘本体11，每一所述定位槽115内设有一挡止块116，对应地，一部分所述挡止块116位于所述收容区111，另一部分所述挡止块116位于所述二第一侧壁113。 

在其它实施例中，所述定位槽115的数量可以为一个或者其它。所述定位槽115可以仅设在所述收容区111内，也可以仅设在所述第一侧壁113或所述第二侧壁114。所述挡止块116也可以直接从所述第一侧壁113延伸设置，成型简便。 

请参见图1和图3a、图3b，多个端子12，分别固设于所述收容区111，多个所述挡止块116分别与多个所述端子12间隔设置。每一所述端子12具有一接触部121向上显露出所述绝缘本体11，所述接触部121与所述芯片模块2电性导接。在其它实施例中，所述接触部121也可以位于所述绝缘本体11内与所述芯片模块2进行电性导接，接触较稳定。 

请参见图1和图3a至图4b，一上盖13，位于所述收容区111和所述推动区112上且可相对所述收容区111和所述推动区112水平滑动，所述上盖13位于所述框体内，所述二第一侧壁113挡止所述上盖13过度位移，且所述上盖13对应所述收容区111设置的多个所述定位槽115设有多个穿孔131，所述接触部121向上显露出所述上盖13。所述芯片模块2安装固定于所述上盖13上，所述上盖13带动所述芯片模块2相对相对所述绝缘本体11水平运动，且所述芯片模块2具有一第一位置和一第二位置。 

当所述芯片模块2运动至所述第一位置前，所述接触部121下移供所述芯片模块2放置，当所述芯片模块2可放置于所述上盖13上时即为所述第一位置，所述接触部121沉入所述上盖13中，所述接触部121不会对所述芯片模块2产生向上的一作用力，方便所述芯片模块2放置，靠近所述推动区112的所述第二侧壁114挡止所述上盖13 过度位移。在其它实施例中也可以为，所述接触部121位于所述上盖13上，所述芯片模块2与所述接触部121接触，或者所述接触部121沉入所述绝缘本体11中，所述芯片模块2部分穿过所述上盖13并进入所述绝缘本体11中与所述接触部121接触。 

当所述芯片模块2由所述第一位置运动至所述第二位置过程中，所述接触部121上移至一定位置时对所述芯片模块2向上施加一作用力，当所述芯片模块2位于所述第二位置时，所述芯片模块2与多个所述接触部121电性导接，也即当所述芯片模块2位于所述第一位置时，所述芯片模块2与多个所述接触部121未电性导接，且远离所述推动区112的所述第二侧壁114挡止所述上盖13过度位移。 

在其它实施例中，所述电连接座1可以不设置所述上盖13，操作者直接使用手去推动所述芯片模块2相对所述绝缘本体11水平位移，或者是操作者利用机器手等方式令所述芯片模块2相对所述绝缘本体11水平位移。所述二第一侧壁113和所述二第二侧壁114也可以向上延伸设置，用以挡止所述芯片模块2的水平位移。 

请参见图1和图3a至图4b，一推动件14，贯穿所述上盖13和所述绝缘本体11的所述推动区112，从而将所述上盖13和所述绝缘本体11予以固定，通过所述推动件14推动所述上盖13并藉由所述上盖13带动所述芯片模块2从所述第一位置运动至所述第二位置。在其它实施例中，所述推动件14也可以为其它的结构，比如摇杆，只要能令所述推动件14带动所述上盖13滑移均可。 

请参见图1和图3a至图4b，所述芯片模块2包括一基板21位于所述上盖13上，一晶片22位于所述基板21上，多个固定件23分散地自所述基板21的底面向下延伸设置，每一所述固定件23的自由端侧向凸设有一固定部231。当所述芯片模块2位于所述第一位置时，所述固定件23的所述固定部231与所述挡止块116的水平投影不重叠，当所述芯片模块2位于所述第二位置时，所述固定部231与所述挡止块116的水平投影重叠，所述固定件23部分位于所述定位槽115内，所述固定部231位于所述挡止块116的下方，所述挡止块116挡止所述固定部231向上位移，即所述挡止块116与所述固定部231于竖直方向抵接配合。在其它实施例中，所述固定件23的数量可以为一个或者其它，当所述固定件23为一个时，所述固定件23设于所述基板21底面的中间，当所述固定件23为二个时，所述二固定件23分别对称的设于所述基板21底面的两相对侧，当所述固定件23为四个时，所述四固定件23分别设于所述基板21底面的四周。所述固定件23也可以自所述基板21的侧面或其它位置弯折延伸设置。所述固定部231 也可以不从所述固定件23的自由端凸设。 

在其它实施例中，所述电连接模组中的结构也可以如下述设置： 

多个所述挡止块16设置于所述芯片模块2，所述芯片模块2设有多个接合槽，多个所述挡止块116分别对应设于多个所述接合槽，所述固定件23设于所述电连接座1的所述绝缘本体11，所述固定件23上设有所述固定部231，当所述芯片模块2位于所述第二位置时，所述固定件23部分位于所述接合槽内，且所述挡止块116挡止所述固定部231向下位移。 

请参见图2至图4b，组装时，先将多个所述端子12装设于所述绝缘本体11，所述接触部121向上显露出所述收容区111。在其它实施例中也可以为，所述接触部121位于所述绝缘本体11内，即未向上显露出所述收容区111。 

其次，将所述上盖13装设于所述绝缘本体11上，令所述接触部121向上显露出所述上盖13。在其它实施例中也可以为，所述接触部121不会向上显露出所述上盖13，沉入所述上盖13或者直接就位于所述绝缘本体11中。所述二第一侧壁113和所述二第二侧壁114分别挡止所述上盖13前后左右方向的水平位移，所述穿孔131与所述定位槽115上下对应连通。 

接着，将所述推动件14安装于所述上盖13和所述绝缘本体11的所述推动区112，所述上盖13和所述绝缘本体11得以活动连接，利用所述推动件14可推动所述上盖13相对所述绝缘本体11朝所述二第二侧壁114的方向水平位移一定距离。 

然后，通过所述推动件14推动所述上盖13朝靠近所述推动区112的所述第二侧壁114位移，使得所述接触部121沉入所述上盖13中，再将所述芯片模块2安装于所述上盖13上，此时，所述芯片模块2位于所述第一位置处，所述芯片模块2与多个所述接触部121未导接，所述固定件23部分进入所述穿孔131中，所述固定部231位于所述定位槽115中，所述固定件23与所述挡止块116的水平投影不重叠。 

最后，通过所述推动件14推动所述上盖13朝远离所述推动区112的所述第二侧壁114位移，从而通过所述推动件14推动所述上盖13并藉由所述上盖13带动所述芯片模块2从所述第一位置运动至所述第二位置，使得所述接触部121逐渐向上位移至一定位置时显露出所述上盖13与所述芯片模块2于竖直方向上压接接触。所述芯片模块2从所述第一位置朝所述第二位置位移的过程中，所述固定件23朝所述挡止块116逐渐靠近，只要所述固定部231有部分位于所述挡止块116下方时，所述挡止块116即可挡 止所述芯片模块2相对所述上盖13向上位移，此时，所述接触部121与所述芯片模块2导接，所述接触部121也才会对所述芯片模块2产生向上的一作用力。所述芯片模块2通过所述推动件14并藉由所述上盖13继续朝远离所述推动区112的所述第二侧壁114位移，即所述固定部231更多的位于所述挡止块116下方，直至所述推动件14不能继续推动且远离所述推动区112的所述第二侧壁114挡止所述上盖13位移时，所述芯片模块2位于所述第二位置，所述固定部231与所述挡止块116的水平投影重叠，所述接触部121对所述芯片模块2于竖直方向产生最大且向上的一作用力。 

在其它实施例中也可以为，当所述芯片模块2位于所述第二位置时，所述固定部231与所述挡止块116的水平投影为部分重叠。所述接触部121对所述芯片模块2的作用力不是竖直方向的，倾斜一定的角度。 

综上所述，本实用新型电连接模组及其芯片模块具有如下优点： 

1.于所述芯片模块2上直接设置所述固定件23，于所述绝缘本体11上设置所述挡止块116，所述固定件23的所述固定部231至少部分位于所述挡止块116下方，所述挡止块116挡止所述固定部231向上位移，从而所述芯片模块2得以固定于所述上盖13上，相对于现有技术，如此设计元件的数量很少，且结构简单，组装方式也简易，较大程度地降低了生产成本，进而提高了市场竞争力。 

同理，所述挡止块116直接设置于所述芯片模块2上，所述固定件23设置于所述绝缘本体11或者是所述上盖13上均可，所述挡止块116与所述固定件23配合固定，如此设计元件的数量很少，且结构简单，组装方式也简易，较大程度地降低了生产成本，进而提高了市场竞争力。 

2.于所述芯片模块2上设所述接合槽，所述挡止块116设于所述接合槽内，由于所述基板21材质的原因，于所述基板21上开设所述接合槽也较容易与方便。 

3.多个所述挡止块116可以分别设置于所述二第一侧壁113和所述二第二侧壁114以及所述收容区111，所以当所述芯片模块2装设于所述上盖13上后，多个所述挡止块116与多个所述固定件23配合固定，如此可将所述芯片模块2更加稳固的定位于所述绝缘本体11。 

当然，所述挡止块116可以仅设于所述第一侧壁113或所述第二侧壁114，利用操作者的手或者是机器手等来直接推动所述芯片模块2位移，如此不会占用所述收容区111的空间，以便容纳更多的所述端子12，实现密集化排列。所述挡止块116也可以仅 仅设于所述收容区111，如此可利用所述推动件14简便的推动所述芯片模块2位移，位于所述收容区111的多个所述挡止块116分别与多个所述端子12间隔设置，在保证能够设置所述挡止块116的情况下，不会影响所述端子12的排列。 

4.当所述芯片模块2由所述第一位置运动至所述第二位置过程中，所述接触部121上移且对所述芯片模块2向上施加一作用力，所述芯片模块2会向上浮动，如此，使得所述芯片模块2与所述绝缘本体11在得以固定的同时，所述接触部121与所述芯片模块2可以充分压接接触，且由于所述挡止块116与所述固定件23于竖直方向抵接配合，故所述芯片模块2相对于所述绝缘本体11不会偏斜，从而使得所述接触部121与所述芯片模块2正向接触。 

5.当所述芯片模块2位于所述第一位置时，所述芯片模块2与多个所述接触部121未电性导接，等到所述固定部231仅部分位于所述挡止块116下方时，所述挡止块116即可挡止所述芯片模块2相对所述上盖13向上位移，此时，所述接触部121与所述芯片模块2导接，如此，所述接触部121不会在所述芯片模块2的整个滑移过程中过多的磨损甚至变形折弯。 

6.所述固定件23和所述挡止块116均具有多个，分散地设于所述绝缘本体11和所述芯片模块2，如此二者之间相互的作用力较分散，从而保证所述芯片模块2的所述基板21和所述绝缘本体11等不会翘曲变形和损坏。 

以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。 

Claims (25)

1.一种电连接模组，其特征在于，包括：

一电连接座，其具有一绝缘本体，固设于所述绝缘本体内的多个端子，以及位于所述绝缘本体上且可相对所述绝缘本体水平滑动的一上盖；

一芯片模块安装固定于所述上盖上与多个所述端子电性导通，所述上盖带动所述芯片模块相对所述绝缘本体水平运动，且所述芯片模块具有一第一位置和一第二位置；

至少一固定件以及相匹配的至少一挡止块分别选择地设于所述绝缘本体和所述芯片模块，当所述芯片模块位于所述第一位置时，所述固定件与所述挡止块的水平投影不重叠，当所述芯片模块位于所述第二位置时，所述固定件与所述挡止块的水平投影至少部分重叠，且所述挡止块与所述固定件配合固定。

2.如权利要求1所述的电连接模组，其特征在于：所述挡止块设置于所述芯片模块，所述固定件设置于所述绝缘本体。

3.如权利要求2所述的电连接模组，其特征在于：所述芯片模块设有至少一接合槽，所述挡止块设于所述接合槽，当所述芯片模块位于所述第二位置时，所述固定件部分位于所述接合槽内，且所述挡止块挡止所述固定件向下位移。

4.如权利要求2所述的电连接模组，其特征在于：所述芯片模块设有至少一接合槽，所述接合槽侧缘形成所述挡止块，当所述芯片模块位于所述第二位置时，所述固定件部分位于所述接合槽内，且所述挡止块挡止所述固定件向下位移。

5.如权利要求1所述的电连接模组，其特征在于：所述挡止块设置于所述绝缘本体，所述固定件设置于所述芯片模块。

6.如权利要求5所述的电连接模组，其特征在于：所述绝缘本体设有至少一定位槽，所述挡止块设于所述定位槽，所述固定件侧向凸设有一固定部，当所述芯片模块位于所述第二位置时，所述固定件部分位于所述定位槽内，且所述挡止块挡止所述固定部向上位移。

7.如权利要求1所述的电连接模组，其特征在于：所述绝缘本体具有一收容区以及设于所述收容区两侧的至少二侧壁，多个所述端子固设于所述收容区，所述挡止块设于所述侧壁。

8.如权利要求1所述的电连接模组，其特征在于：每一所述端子具有一接触部向上显露出所述上盖，当所述芯片模块运动至所述第一位置前，所述接触部下移供所述芯片模块放置，当所述芯片模块由所述第一位置运动至所述第二位置过程中，所述接触部上移且对所述芯片模块向上施加一作用力。

9.如权利要求1所述的电连接模组，其特征在于：所述挡止块与所述固定件于竖直方向抵接配合。

10.如权利要求1所述的电连接模组，其特征在于：当所述芯片模块位于所述第二位置时，所述芯片模块与多个所述端子电性导接。

11.如权利要求1所述的电连接模组，其特征在于：所述固定件和所述挡止块均具有多个，分散地设于所述绝缘本体和所述芯片模块。

12.如权利要求11所述的电连接模组，其特征在于：所述挡止块设置于所述绝缘本体，所述绝缘本体具有一收容区以及设于所述收容区两侧的至少二侧壁，多个所述端子固设于所述收容区，一部分所述挡止块位于所述侧壁，另一部分所述挡止块位于所述收容区，且位于所述收容区的多个所述挡止块分别与多个所述端子间隔设置。

13.如权利要求1所述的电连接模组，其特征在于：当所述固定部有部分位于所述挡止块下方时，所述挡止块即可挡止所述芯片模块相对所述上盖向上位移，此时所述端子与所述芯片模块导接，所述端子也才会对所述芯片模块产生向上的一作用力。

14.一种电连接模组，其特征在于，包括：

一电连接座；

一芯片模块安装固定于所述电连接座上，且与所述电连接座电性导通，所述芯片模块设有至少一固定件与所述电连接座配合固定。

15.如权利要求14所述的电连接模组，其特征在于：所述芯片模块于所述电连接座在一第一位置和一第二位置间水平运动，所述电连接座设有与所述固定件相匹配的至少一挡止块，当所述芯片模块位于所述第一位置时，所述固定件与所述挡止块的水平投影不重叠，当所述芯片模块位于所述第二位置时，所述固定件与所述挡止块的水平投影至少部分重叠，且所述挡止块与所述固定件配合固定。

16.如权利要求15所述的电连接模组，其特征在于：所述电连接座设有至少一定位槽，所述挡止块设于所述定位槽，所述固定件侧向凸设有一固定部，当所述芯片模块位于所述第二位置时，所述固定件部分位于所述定位槽内，且所述挡止块挡止所述固定部向上位移。

17.如权利要求15所述的电连接模组，其特征在于：所述电连接座内具有多个端子，当所述芯片模块位于所述第二位置时，所述芯片模块向下与多个所述端子压接接触。

18.如权利要求17所述的电连接模组，其特征在于：当所述固定部有部分位于所述挡止块下方时，所述挡止块即可挡止所述芯片模块相对所述上盖向上位移，此时所述端子与所述芯片模块导接，所述端子也才会对所述芯片模块产生向上的一作用力。

19.如权利要求15所述的电连接模组，其特征在于：所述挡止块与所述固定部于竖直方向抵接配合。

20.如权利要求14所述的电连接模组，其特征在于：当所述芯片模块位于所述第二位置时，所述芯片模块与所述电连接座电性导接。

21.如权利要求14所述的电连接模组，其特征在于：所述固定件具有多个，分散地设于所述芯片模块。

22.一种芯片模块，用以与一电连接座配合，其特征在于，包括：

一基板，位于所述电连接座上；

一晶片，位于所述基板上；

至少一固定件，设置于所述基板，所述固定件用以固定于所述电连接座。

23.如权利要求22所述的芯片模块，其特征在于：所述电连接座具有一挡止块，所述固定件侧向凸设有一固定部用以与所述挡止块活动连接。

24.如权利要求23所述的芯片模块，其特征在于：所述固定件相对所述电连接座可水平位移，当所述固定件位移至一定位置时，所述挡止块挡止所述固定部向上位移。

25.如权利要求22所述的芯片模块，其特征在于：所述固定件具有多个，分散地自所述基板底面向下设置。

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