CN203260241U - 一种嵌有pcb板的电子积木块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子元器件连接技术领域，尤其是指一种嵌有PCB板的电子积木块。包括有连接基板、子扣、母扣和PCB板，在连接基板设置有容置PCB板的固定槽，PCB板完全嵌入到固定槽内，然后子扣的连接端从下往上依次穿过A通孔、B通孔并与母扣连接，使得PCB板固定在连接基板上，其中母扣的下端面与PCB板两端的焊盘接触。本实用新型的PCB板代替传统的焊接片，其安装固定方式快捷简单；本实用新型直接将电子元器件的引脚插装在PCB板的焊接孔上进行焊接，利于元件脚的固定并节约焊锡，保证焊接质量。本实用新型有效地保证电子元器件及插脚的固定，简化产品的生产工序，有效提升生产效率和产品质量，大大地节约生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元器件连接技术领域，尤其是指一种嵌有PCB板的电子积木块。
背景技术
电子积木是一种利用设计好的电子元器件块群组成各种不同功能电路的学习工具。在现有技术中，电子积木一般是通过将元器件的引脚插装入塑胶件的孔穴后，再搭接于子母扣中间的焊接片上进行焊接，在实际生产过程中，存在工序多、操作难、用料多，导致生产成本高。元器件的连接引脚过长，容易造成对接歪斜，焊接难度大、耗锡多，电子元器件不稳固，电子元器件假焊等缺陷，因此使得生产效率低，质量不保障。
发明内容
本实用新型针对现有技术的问题提供一种嵌有PCB板的电子积木块，提供一种新的电子积木元器件的固定连接方式，使产品生产工序更简单，焊接的电子元器件更为稳固，可以提高生产效率、节约生产成本资源。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
一种嵌有PCB板的电子积木块，包括有连接基板、子扣和母扣，所述连接基板的两端均设有A通孔，还包括有PCB板，所述连接基板设置有容置PCB板的固定槽，所述PCB板嵌入到固定槽内；所述PCB板的两端分别设置有与A通孔连通的B通孔，所述子扣的连接端从下往上依次穿过A通孔、B通孔并与母扣连接；所述PCB板上至少设置有一对用于焊接电子元器件插脚的焊接孔，所述连接基板对应于PCB板的每对焊接孔设置有C通孔。
其中，所述连接基板两端的上方还分别设置有用于支撑母扣的凸块。
进一步的，所述PCB板两端均设置有焊盘，所述母扣的下端面与焊盘接触。
本实用新型的有益效果：
本实用新型所提供的一种嵌有PCB板的电子积木块，其包括有连接基板、子扣、母扣和PCB板，在连接基板设置有容置PCB板的固定槽，PCB板嵌入到固定槽内，然后子扣的连接端从下往上依次穿过A通孔、B通孔并与母扣连接，使得PCB板固定在连接基板上，其中母扣的下端面与PCB板两端的焊盘接触。本实用新型的PCB板代替传统的焊接片，其安装固定方式快捷简单；本实用新型直接将电子元器件的引脚插装在PCB板的焊接孔上进行焊接，利于元件脚的固定并节约焊锡，保证焊接质量。本实用新型有效地保证电子元器件及插脚的固定，简化产品的生产工序，有效提升生产效率和产品质量，大大地节约生产成本。
附图说明
图1为本实用新型一种嵌有PCB板的电子积木块的结构分解图。
图2为现有技术中电子积木块的结构分解图。
在图1至图2中的附图标记包括：
1—连接基板 2—子扣 3—母扣
4-—-PCB板 5—A通孔 6—焊接孔
7—固定槽 8—B通孔 9—凸块
10—C通孔 11—焊接片 12—焊盘。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。参见图1至图2，以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
如图1所示，本实用新型所提供的一种嵌有PCB板的电子积木块，包括有连接基板1、子扣2和母扣3，所述连接基板1的两端均设有A通孔5，还包括有PCB板4，所述连接基板1设置有容置PCB板4的固定槽7，PCB板4嵌入到固定槽7内；所述PCB板4的两端分别设置有与A通孔 5连通的B通孔 8，所述子扣2的连接端从下往上依次穿过A通孔 5、B通孔 8并与母扣3连接，所述PCB板4上至少设置有一对用于焊接电子元器件插脚的焊接孔6，所述连接基板1对应于PCB板4的焊接孔6设置有C通孔 10。
其中，所述连接基板1两端的上方还分别设置有用于支撑母扣3的凸块9。进一步的，所述PCB板4两端均设置有焊盘12，所述母扣3的下端面与焊盘12接触。
由图1可见，在连接基板1上表面设置一条用于容置PCB板4且连接于两个扣合点之间的固定槽7，PCB板4可完全嵌入固定槽7中，本实用新型的PCB板4代替传统的焊接片11，其安装固定方式快捷简单。子扣2的连接端是从下往上依次穿过A通孔 5、B通孔 8并与母扣3连接，这能够使得PCB板4固定在连接基板1上，不会发生松动。其中，母扣3的下表面与PCB板4两端的焊盘12接触，在稳固电子元器件时，电子元器件的引脚先插装在PCB板4的焊接孔6上，而且引脚穿出C通孔10之外；然后在最佳的焊接固定长度上进行焊锡，因此本实用新型直接将电子元器件的引脚插装在PCB板4的焊接孔6上进行焊接，利于电子元件插脚的固定并节约焊锡，保证焊接质量。
参见图2中的现有技术中电子积木块的结构分解图，现有技术是通过焊接片11从子扣2里连接引出，再与电子元器件的脚末端焊接。在实际批量生产时，这种连接方式存在用料多，工序多。由于电子元器件的插脚过长，导致电子元器件连接不稳固；而且其焊接难度大，耗锡多，生产效率低下，容易造成电子元器件假焊等缺陷。相比之下，本实用新型有效地保证电子元器件及其插脚的固定，简化产品的生产工序，有效提升生产效率和产品质量，大大地节约生产成本。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (3)
1.一种嵌有PCB板的电子积木块，包括有连接基板、子扣和母扣，所述连接基板的两端均设有A通孔，其特征在于：还包括有PCB板，所述连接基板设置有容置PCB板的固定槽，所述PCB板嵌入到固定槽内；所述PCB板的两端分别设置有与A通孔连通的B通孔，所述子扣的连接端从下往上依次穿过A通孔、B通孔并与母扣连接；所述PCB板上至少设置有一对用于焊接电子元器件插脚的焊接孔，所述连接基板对应于PCB板的每对焊接孔设置有C通孔。
2.根据权利要求1所述的一种嵌有PCB板的电子积木块，其特征在于：所述连接基板两端的上方还分别设置有用于支撑母扣的凸块。
3.根据权利要求2所述的一种嵌有PCB板的电子积木块，其特征在于：所述PCB板两端均设置有焊盘，所述母扣的下端面与焊盘接触。
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| CN 201320183105 CN203260241U (zh) | 2013-04-12 | 2013-04-12 | 一种嵌有pcb板的电子积木块 |
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| CN 201320183105 CN203260241U (zh) | 2013-04-12 | 2013-04-12 | 一种嵌有pcb板的电子积木块 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109872612A (zh) * | 2018-08-27 | 2019-06-11 | 小蓝猴科技（成都）有限公司 | 一种可编程的电子积木主控制器 |
| WO2020119894A1 (en) * | 2018-12-11 | 2020-06-18 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Connection of housing parts to an internal frame of a mobile phone. |
| CN111530100A (zh) * | 2020-04-18 | 2020-08-14 | 张靖好 | 一种电子积木益智玩具 |
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2013
- 2013-04-12 CN CN 201320183105 patent/CN203260241U/zh not_active Expired - Fee Related
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Addressee: Chen Jinlian Document name: Notice of non enforcement of property preservation |
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Granted publication date: 20131030 Termination date: 20150412 |
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