CN103682725A - 电连接器及其导电端子 - Google Patents

Abstract

本发明关于一种电连接器及其导电端子，该电连接器用于电性连接芯片模组，该导电端子包括基部、自基部向上延伸的弹性部及自基部向下延伸的尾部，该弹性部上设有纳米镀层，该纳米镀层的屈服强度大于导电端子的基材的屈服强度，该纳米镀层的杨氏系数值为在导电端子的基材的杨氏系数值的基础上上下浮动不超过25%，该纳米镀层使弹性部具有较好的弹性。

Description

电连接器及其导电端子

【技术领域】

本发明涉及一种电连接器及其导电端子，尤其是一种电性连接芯片模组至印刷电路板的电连接器及其导电端子。

【背景技术】

现有的一种电连接器用于电性连接芯片模组至印刷电路板。该电连接器包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的导电端子。导电端子包括固定至绝缘本体的固持部、自固持部向上延伸的弹性部及自固持部向下延伸的尾部。当芯片模组组装至电连接器后，芯片模组挤压导电端子使弹性部弹性变形，以提供芯片模组与导电端子之间良好的电性连接。

然，弹性部容易产生弹性疲乏，影响电连接器的接触质量。

鉴于此，确有必要对现有的导电端子及电连接器进行改进以克服现有技术的上述缺陷。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种电连接器及其导电端子，该导电端子具有良好的弹性。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：一种导电端子，其用于电性连接芯片模组，该导电端子包括基部、自基部向上延伸的弹性部及自基部向下延伸的尾部，该弹性部上设有纳米镀层，该纳米镀层的屈服强度大于导电端子的基材的屈服强度，该纳米镀层的杨氏系数值为在导电端子的基材的杨氏系数值的基础上上下浮动不超过25%。

本发明进一步界定，所述弹性部大致呈“U”型，即先朝向远离基部的方向延伸然后朝向靠近基部的方向延伸。

本发明进一步界定，所述导电端子还包括自基部两端向上延伸的一对固持部。

本发明进一步界定，所述纳米镀层的屈服强度是导电端子的基材的屈服强度的两倍。

本发明进一步界定，所述纳米镀层的厚度不小于0.005mm。

本发明进一步界定，所述纳米镀层为纳米锆、纳米铜或者纳米钛。

本发明的目的还可以通过以下技术方案实现：一种电连接器，使用上述导电端子，该电连接器用于电性连接芯片模组至印刷电路板，该电连接器包括绝缘本体，所述绝缘本体包括顶面、与顶面相对的底面、贯穿顶面与底面的收容孔，所述导电端子收容在收容孔中。

本发明进一步界定，所述绝缘本体还包括自顶面向绝缘本体内部凹陷的凹槽，凹槽靠近收容孔且与收容孔连通，弹性部收容在凹槽中。

本发明进一步界定，所述导电端子的弹性部设有与绝缘本体抵持的抵持部。

本发明进一步界定，所述绝缘本体还包括自底面向绝缘本体内部凹陷的锡球槽，该电连接器还包括收容在锡球槽内的锡球，所述锡球槽与凹槽分别位于收容孔两侧。

相较于现有技术，本发明导电端子的弹性部上披覆有纳米镀层，使本发明导电端子的弹性部具有较好的弹性。

【附图说明】

图1为本发明电连接器的立体分解图。

图2为本发明电连接器的立体组合图。

图3为图2所示的立体组合图的另一视角图示。

图4为图2所示的电连接器沿线A-A的剖视图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图3所示，本发明电连接器100用于电性连接设有锡球(未图标)的芯片模组(未图标)至印刷电路板(未图标)。该电连接器100包括绝缘本体1、收容于绝缘本体1内的导电端子2及锡球3。

绝缘本体1包括顶面10、与顶面10相对的底面11及贯穿顶面10与底面11的收容孔102。绝缘本体1还包括自顶面10向上延伸的凸块101、自顶面10向绝缘本体1内部凹陷的凹槽103及自底面11向绝缘本体1内部凹陷的锡球槽110。凹槽103靠近收容孔102且与收容孔102连通。锡球3收容于锡球槽110中。每个收容孔102附近设有四个所述凸块101，该等凸块101围成一个收容空间104用于收容芯片模组的锡球。锡球槽110与凹槽103分别位于收容孔102两侧。

导电端子2收容在绝缘本体1的收容孔102内，包括基部21、自基部21两端向上延伸的一对固持部22、自基部21向下延伸的尾部23及自基部21中间位置向上延伸的弹性部24。弹性部24大致呈“U”型，其先朝向远离基部21的方向延伸然后朝向靠近基部21的方向延伸。该弹性部24设有与绝缘本体1抵持的抵持部242及位于弹性部24末端的接触部25。该弹性部24上设有纳米镀层241，该纳米镀层241的屈服强度(yield strength)大于导电端子2的基材的屈服强度，该纳米镀层241的杨氏系数值(Young’s modulus)为在导电端子2的基材的杨氏系数值的基础上上下浮动不超过25%，使本发明导电端子2的弹性部25具有较好的弹性。杨氏系数值E等于应力/应变的商值(也即等于负载kgf/位移量mm2)。在本实施例中，该纳米镀层241的屈服强度是导电端子2的基材的屈服强度的两倍，该纳米镀层241的厚度不小于0.005mm。在本实施例中，该纳米镀层241为纳米锆、纳米铜或者纳米钛中的一种。

请参阅图2至图4所示，本发明电连接器100组装完成后，导电端子2收容在绝缘本体1的收容孔102内，导电端子2的弹性部24收容在绝缘本体1的凹槽103内，锡球3收容在绝缘本体1的锡球槽110内，导电端子2的尾部23向锡球3弯折以与绝缘本体1共同夹持固定锡球3。导电端子2的接触部25延伸超出凸块101。当芯片模组下压导电端子2时，弹性臂24受力弹性变形保证芯片模组与电连接器100之间良好的电性连接。

以上仅为本发明的优选实施方案，其它在本实施方案基础上所做的任何改进变换也应当不脱离本发明的技术方案。

Claims (10)

1.一种导电端子，其用于电性连接芯片模组，该导电端子包括基部、自基部向上延伸的弹性部及自基部向下延伸的尾部，其特征在于：该弹性部上设有纳米镀层，该纳米镀层的屈服强度大于导电端子的基材的屈服强度，该纳米镀层的杨氏系数值为在导电端子的基材的杨氏系数值的基础上上下浮动不超过25%。

2.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述弹性部大致呈“U”型，即先朝向远离基部的方向延伸然后朝向靠近基部的方向延伸。

3.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述导电端子还包括自基部两端向上延伸的一对固持部。

4.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述纳米镀层的屈服强度是导电端子的基材的屈服强度的两倍。

5.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述纳米镀层的厚度不小于0.005mm。

6.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述纳米镀层为纳米锆、纳米铜或者纳米钛。

7.一种电连接器，使用如权利要求1至6中任一项所述的导电端子，该电连接器用于电性连接芯片模组至印刷电路板，该电连接器包括绝缘本体，所述绝缘本体包括顶面、与顶面相对的底面、贯穿顶面与底面的收容孔，所述导电端子收容在收容孔中。

8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体还包括及自顶面向绝缘本体内部凹陷的凹槽，凹槽靠近收容孔且与收容孔连通，弹性部收容在凹槽中。

9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子的弹性部设有与绝缘本体抵持的抵持部。

10.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体还包括自底面向绝缘本体内部凹陷的锡球槽，该电连接器还包括收容在锡球槽内的锡球，所述锡球槽与凹槽分别位于收容孔两侧。

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