CN202275809U - 一种分离治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种分离治具，该分离治具包括：支撑架；位于所述支撑架上、与第一真空发生器相连的真空吸盘；设置在所述支撑架上可上下移动的气缸；通过延伸臂与所述气缸相连的橡胶吸嘴，且所述橡胶吸嘴位于所述真空吸盘的上方，所述橡胶吸嘴与第二真空发生器相连；其中，所述真空吸盘边缘设置有多个缺口，且所述多个缺口在真空吸盘上的位置对应将超薄晶片和挡片粘贴在一起的多个胶带在所述超薄晶片和挡片上的位置。采用本实用新型所提供的分离治具分离超薄晶片和挡片，无需用手直接接触所述超薄晶片，从而避免了污染或划伤所述超薄晶片表面，且不易于使所述超薄晶片发生碎片。

Description

一种分离治具

技术领域

本实用新型涉及半导体器件制作工艺技术领域，更具体地说，涉及一种分离治具。

背景技术

半导体器件制造过程包括前段工艺和后段工艺，前段工艺主要在晶片上形成电阻、电容等元器件，后段工艺主要把前段工艺中所形成的元器件通过金属连线连接起来。前段工艺中在晶片上形成元器件时，需要在晶片上进行氧化生长、光刻、刻蚀、离子注入等工艺步骤。

在晶片上进行离子注入工艺时，常需要将晶片置于现有的离子注入机中，在所述离子注入机内，由离子源产生的离子以很高的速度飞向晶片表面，从而完成离子注入工艺。普通的离子注入机对放置于其内的晶片的厚度是有一定要求的，例如，多数的离子注入机一般只适合于厚度为625μm的晶片。

但是，在半导体器件制作过程中，晶片的厚度并非是一成不变的，而且，晶片的厚度越薄，越利于小尺寸器件的制作，且所得器件的散热性能越好。为了在现有的离子注入机内实现对超薄晶片的离子注入工艺，这就需要将所述超薄晶片与一挡片粘贴在一起，使得粘贴后的超薄晶片与挡片的厚度之和满足现有的离子注入机的要求。

将所述粘贴在一起的超薄晶片与挡片置于现有的离子注入机内，完成对所述超薄晶片的离子注入工艺，之后需要将所述超薄晶片与所述挡片分离。现有工艺中在分离所述超薄晶片与挡片时，常用手来直接接触所述超薄晶片(即通过手动来实现分离过程)，这不仅使所述超薄晶片表面易于受到污染，而且容易划伤所述超薄晶片表面，甚至使所述超薄晶片发生碎片的现象。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种分离治具，使用该分离治具在分离超薄晶片和挡片时，不仅可避免污染和划伤超薄晶片表面，而且不易使所述超薄晶片发生碎片。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种分离治具，该分离治具包括：

支撑架；

位于所述支撑架上、与第一真空发生器相连的真空吸盘；

设置在所述支撑架上可上下移动的气缸；

通过延伸臂与所述气缸相连的橡胶吸嘴，且所述橡胶吸嘴位于所述真空吸盘的上方，所述橡胶吸嘴与第二真空发生器相连；

其中，所述真空吸盘边缘设置有多个缺口，且所述多个缺口在真空吸盘上的位置对应将超薄晶片和挡片粘贴在一起的多个胶带在所述超薄晶片和挡片上的位置。

优选的，上述分离治具还包括：与所述气缸相连、用于控制所述气缸上下移动的电磁阀。

优选的，上述分离治具还包括：

与所述真空吸盘和橡胶吸嘴相连、用于控制所述真空吸盘和橡胶吸嘴旋转的旋转装置。

优选的，上述分离治具中，所述橡胶吸嘴位于所述真空吸盘上方的中心位置。

优选的，上述分离治具中，所述真空吸盘为圆形。

优选的，上述分离治具中，所述橡胶吸嘴的面积小于所述真空吸盘的面积。

优选的，上述分离治具中，所述缺口的个数为3。

从上述技术方案可以看出，采用本实用新型所提供的分离治具在分离超薄晶片和挡片时，首先将粘贴在一起的超薄晶片和挡片置于该分离治具的真空吸盘上，且使得所述超薄晶片位于下方，并应使得粘贴超薄晶片和挡片的多个胶带分别位于(或裸露于)所述真空吸盘边缘的多个缺口处，开启与真空吸盘相连的第一真空发生器；然后由气缸带动橡胶吸嘴下降，直至所述橡胶吸嘴接触真空吸盘上的挡片表面，开启与橡胶吸嘴相连的第二真空发生器；去除粘贴所述超薄晶片和挡片的多个胶带；去除胶带完毕后由气缸带动橡胶吸嘴向上运动，所述橡胶吸嘴在第二真空发生器的作用下产生真空吸力将与之接触的挡片吸附住，因此，所述挡片向上运动，而所述超薄晶片在真空吸盘吸力的作用下静止不动，从而实现超薄晶片和挡片的分离；最后关闭第一真空发生器和第二真空发生器，将所述超薄晶片和挡片分别取下。采用本实用新型所提供的分离治具在分离超薄晶片和挡片时，无需用手直接接触所述超薄晶片，从而避免了污染或划伤所述超薄晶片表面，且不易于使所述超薄晶片发生碎片。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例所提供的一种分离治具的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参考图1，本实用新型所提供的分离治具包括：支撑架8；位于所述支撑架8上、与第一真空发生器(图中未示出)相连的真空吸盘9；设置在所述支撑架8上可上下移动的气缸11；通过延伸臂12与所述气缸11相连的橡胶吸嘴10，且所述橡胶吸嘴10位于所述真空吸盘9的上方，所述橡胶吸嘴10与第二真空发生器(图中未示出)相连；其中，所述真空吸盘9边缘设置有多个缺口，图中示出了四个缺口，其中，三个缺口91在真空吸盘9上的位置对应将超薄晶片和挡片粘贴在一起的三个胶带在所述超薄晶片和挡片上的位置，缺口92用于采用镊子夹取所述超薄晶片和挡片时方便所述镊子的取放。当然，如果设置缺口91足够大，也可以不设置用于取放镊子的缺口92。

所述气缸11可以连接电磁阀，并在电磁阀的控制下实现上下运动。所述气缸11上下运动时可通过延伸臂12带动橡胶吸嘴10上下移动。当所述橡胶吸嘴10向下运动与所述真空吸盘9表面接触时，此时由电磁阀控制所述气缸11停止向下运动。本实施例中所述橡胶吸嘴10的面积小于所述真空吸盘9的面积，且所述橡胶吸嘴10正好位于所述真空吸盘9中心位置处的上方，当橡胶吸嘴10向下运动与真空吸盘9接触时，所述橡胶吸嘴10正好位于所述真空吸盘9的中心。所述橡胶吸嘴10在第二真空发生器的作用下可产生吸力，从而可吸附住与之相接触的物品(具体实施过程中可吸附住真空吸盘9上的挡片)。关闭所述第二真空发生器，所述橡胶吸嘴10将不再产生吸力。

本实施例中所述真空吸盘9为圆形，且真空吸盘9边缘上设置有4个缺口，其中3个缺口91的位置分别对应将超薄晶片和挡片粘贴在一起的胶带在所述超薄晶片和挡片上的位置，即：当将所述超薄晶片和挡片置于所述真空吸盘9上时，合理设置所述超薄晶片和挡片的位置，可使所述超薄晶片和挡片上的胶带裸露于所述真空吸盘9边缘的缺口91处，从而便于将所述胶带去除。而且，在将所述超薄晶片和挡片置于所述真空吸盘9上时，可借助于镊子，因此，为了方便镊子的取放，本实施例中在真空吸盘9上设置了另一缺口92，缺口92相比缺口91要大，利于镊子的灵活取放。

本实施例所提供的分离治具还包括：与所述真空吸盘9和橡胶吸嘴10相连、用于控制所述真空吸盘9和橡胶吸嘴10旋转的旋转装置，本实施例中所述旋转装置包括位于真空吸盘9支撑部上的轴承和位于橡胶吸嘴10支撑部上的轴承。通过开启所述旋转装置，使真空吸盘9和橡胶吸嘴10水平旋转，使真空吸盘9上的多个缺口91逐一地旋转至工作人员身边，从而可方便地去除所述缺口91位置处超薄晶片和挡片上的胶带。

采用本实用新型所提供的分离治具分离超薄晶片和挡片的过程具体如下：

结合图1，首先将粘贴在一起的超薄晶片和挡片置于真空吸盘9上，且使所述超薄晶片朝下放置，同时使粘贴在超薄晶片和挡片上的三处胶带分别裸露在真空吸盘9边缘的三个缺口91处，开启与真空吸盘9相连的第一真空发生器，使所述真空吸盘9对其上的超薄晶片具备吸附作用。

之后开启电磁阀，所述电磁阀控制气缸11运作，所述气缸11通过延伸臂12带动橡胶吸嘴10向下运动，当所述橡胶吸嘴10接触到真空吸盘9上的挡片时，所述气缸11停止运作，此时开启与橡胶吸嘴10相连的第二真空发生器，使所述橡胶吸嘴10具备吸附作用。

然后去除粘贴在所述超薄晶片和挡片上的胶带，去除过程中可以使用刀片或镊子。且去除过程中，所述真空吸盘9和橡胶吸嘴10在所述旋转装置的作用下可同步自由旋转，进而可将真空吸盘9上的三个缺口91处分别旋转至合适的位置，然后逐一去除对应三个缺口91位置处超薄晶片和挡片上的胶带。

最后由电磁阀控制气缸11运作，所述气缸11带动橡胶吸嘴10上升，所述挡片在橡胶吸嘴10的吸力下向上运动，所述超薄晶片在真空吸盘9的吸力下静止不动，从而实现超薄晶片和挡片的分离。

所述超薄晶片和挡片分离后，关闭第一真空发生器，使所述真空吸盘9不再具有吸附作用，从而可将真空吸盘9上的超薄晶片取下来；关闭第二真空发生器，使得所述橡胶吸嘴10不再具有吸力，从而可将所述挡片取下，注意避免所述挡片摔碎。

取下来的超薄晶片和挡片应分别进行清洗。

由上可知，采用本实用新型所提供的分离治具分离超薄晶片和挡片，可避免手动分离过程中所述超薄晶片表面易于受污染或划伤等情况的发生，而且所述超薄晶片也不易于发生碎片的现象。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (7)

1.一种分离治具，其特征在于，包括：

支撑架；

位于所述支撑架上、与第一真空发生器相连的真空吸盘；

设置在所述支撑架上可上下移动的气缸；

通过延伸臂与所述气缸相连的橡胶吸嘴，且所述橡胶吸嘴位于所述真空吸盘的上方，所述橡胶吸嘴与第二真空发生器相连；

其中，所述真空吸盘边缘设置有多个缺口，且所述多个缺口在真空吸盘上的位置对应将超薄晶片和挡片粘贴在一起的多个胶带在所述超薄晶片和挡片上的位置。

2.根据权利要求1所述的分离治具，其特征在于，还包括：与所述气缸相连、用于控制所述气缸上下移动的电磁阀。

3.根据权利要求1所述的分离治具，其特征在于，还包括：

与所述真空吸盘和橡胶吸嘴相连、用于控制所述真空吸盘和橡胶吸嘴旋转的旋转装置。

4.根据权利要求1所述的分离治具，其特征在于，所述橡胶吸嘴位于所述真空吸盘上方的中心位置。

5.根据权利要求1所述的分离治具，其特征在于，所述真空吸盘为圆形。

6.根据权利要求1所述的分离治具，其特征在于，所述橡胶吸嘴的面积小于所述真空吸盘的面积。

7.根据权利要求1～6任一项所述的分离治具，其特征在于，所述缺口的个数为3。

Images