CN104681476A - 一种吸取芯片的装置及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种吸取FC芯片的装置及其应用方法。其中，该装置包括吸台、设在所述吸台上的吸嘴、及设在所述吸嘴上的吸取部。吸取部是多边吸唇。吸嘴上设置有多边吸唇与吸台内部相通的真空吸孔。多边吸唇是层叠间隔排列且形成多个吸唇部的软性体，多边吸唇中每个吸唇能够形成独立的密封范围。本发明具有吸附芯片牢固和吸附面积广，及操作方便的效果。

Description

一种吸取芯片的装置及方法
技术领域
本发明涉及一种芯片生产设备领域，特别涉及一种吸取芯片的装置及方法。
背景技术
目前，市面上的芯片吸取工艺主要是利用吸嘴设备对芯片的表面进行吸起的过程。由于芯片表面并不是一个平面，而是由一个个凹凸的表面构成，而普通吸嘴与凹凸表面时，会接触到之间存在空隙，容易造成吸嘴真空吸取芯片时出现漏真空现象。现在出现一种吸嘴结构主要由具有一定长度且用尼龙等材质制作的吸嘴体、贯通吸嘴体内部的进气孔和在吸嘴体的边缘上的外凸部组成。由这种结构的吸嘴体虽然可以真空吸取芯片，但是仍然全出现漏真空的现象。假设芯片表面凹凸较多，凹凸面的面积越大，吸嘴体真空吸取芯片的面积也越大，那么真空吸取芯片时真空泄漏的现象就会更加容易，甚至导致抛料、滑移等操作过程中不当的现象，严重影响生产的正常进行。
发明内容
鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种吸附芯片牢固和吸附面积大的吸取芯片的装置。
为实现上述目的，本发明提供了一种吸取芯片的装置，其中该装置包括吸台、设在所述吸台上的吸嘴、及设在所述吸嘴上的吸取部。吸取部是多边吸唇。吸嘴上设置有多边吸唇与吸台内部相通的真空吸孔。多边吸唇是层叠间隔排列且形成多个吸唇部的软性体，多边吸唇中每个吸唇部能够形成独立的密封范围。由于采用多边吸唇的结构，不但可以适用不同规格的芯片，也可以适用不同凹凸表面面积大小的芯片，而且多边吸唇中的某一个吸唇部或者某几个吸唇部或者全部吸唇部能够形成独立的密封范围，避免因为芯片表面面积大小造成凹凸引起真空侧漏的问题，保证每个吸唇部都可以产生真空吸力，提高了吸取芯片的稳定性，不会出现抛料、滑移、粘料等现象。实现了吸附芯片牢固和吸附面积广的效果。
在一些实施方式中，软性体是向外凸出的。由于向外凸出的结构更容易的吸附芯片的表面，也更容易的保证每个吸唇部和芯片表面形成真空范围密封。
在一些实施方式中，软性体是橡胶材料。采用橡胶材料对吸附芯片的贴合更加好，同时也更好的密封。
在一些实施方式中，软性体是片状软体或者管状软体。为了进一步对软性体进行变形设计，可以将软性体设计成中空的管状软件，只要保证每个吸唇部能够形成独立的密封范围就可以。
在一些实施方式中，多边吸唇是方的环状逐层排列或者圆的环状逐层排列或者三角的环状逐层排列或者任意形状的环状逐层排列。
在一些实施方式中，真空吸孔设置于吸嘴和多边吸唇的中心位置上。由于中心位置的真空吸孔相对于多边吸唇和芯片表面密封效果是最好的。
在一些实施方式中，还包括在吸取部的下方设有配合吸取部真空吸取芯片的顶针。由于有顶针的配合，吸取部吸取芯片就更加稳定，操作更加方便。
另一目的在于提供一种操作方便和稳定的吸取芯片的方法。
为实现上述目的，本发明提供了一种吸取芯片的方法，其中，该方法的具体步骤如下：
（1）通过顶针把在载体上的芯片顶起；
（2）移动多边吸唇到芯片表面上，并且下压，空气从真空吸孔进入吸台的内部，多边吸唇上的每个吸唇部和芯片表面形成真空范围密封；
（3）最后将芯片吸取。
由于吸取芯片的过程是只需将芯片顶起后，只需将芯片吸取并移走就可以，整个过程操作简单。另外，吸取的芯片不但不会出现抛料和滑移的现象，而且不会有粘料的现象，十分稳定。
在一些实施方式中，载体是薄膜。由于采用薄膜材料比较软，能够更好的保护芯片在生产过程中的完整性，避免芯片在被吸取过程凹凸面被碰损的现象。
在一些实施方式中，芯片是FC芯片。
综上所述，本发明公开了一种吸取芯片的装置及方法。其中，该装置包括吸台、在吸台上设有的吸嘴和在吸嘴上设有的吸取部。吸取部是多边吸唇，吸嘴上设置有多边吸唇与吸台内部相通的真空吸孔，多边吸唇是层叠间隔排列且形成多个吸唇部的软性体，多边吸唇中每个吸唇部能够形成独立的密封范围。本发明具有吸附芯片牢固和吸附面积广，及操作方便的效果。
附图说明
图1为本发明实施例一侧面剖的结构示意图；
图2为本发明实施例二侧面剖的结构示意图;
图3为本发明结合顶针应用的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对发明作进一步详细的说明。
实施例一
如图1所示，一种吸取芯片的装置，该装置包括吸台7、设在所述吸台7上的吸嘴2、及设在所述吸嘴2上的吸取部。吸取部是多边吸唇1。吸嘴2上设置有多边吸唇1与吸台7内部相通的真空吸孔6。多边吸唇1是层叠间隔排列且形成多个吸唇部11的软性体，多边吸唇1中每个吸唇部11能够形成独立的密封范围。采用多边吸唇1的结构，不但可以适用不同规格的芯片3，也可以适用不同凹凸表面面积大小的芯片3，而且多边吸唇1中的某一个吸唇部11或者某几个吸唇部11或者全部吸唇部11能够形成独立的密封范围，避免因为芯片3表面面积大小造成凹凸引起真空侧漏的问题，保证每个吸唇部11都可以产生真空吸力，提高了吸取芯片3的稳定性，不会出现抛料、滑移、粘料等现象。
软性体是向外凸出的。向外凸出的结构更容易的吸附芯片3的表面，也更容易的保证每个吸唇部11和芯片3表面形成真空范围密封。软性体是橡胶材料。采用橡胶材料对吸附芯片3的贴合更加好，同时也更好的密封。软性体是片状软体。多边吸唇1是方的环状逐层排列或者圆的环状逐层排列或者三角的环状逐层排列或者任意形状的环状逐层排列。真空吸孔6设置于吸嘴2和多边吸唇1的中心位置上。中心位置的真空吸孔6相对于多边吸唇1和芯片3表面密封效果是最好的。
一种吸取芯片的方法，其中，该方法的具体步骤如下：（1）通过顶针4把在载体上的芯片3顶起。（2）移动多边吸唇1到芯片3表面上，并且下压，空气从真空吸孔6进入吸台7的内部，多边吸唇1上的每个吸唇部11和芯片3表面形成真空范围密封。（3）最后将芯片3吸取。载体是薄膜5。上述的芯片3是FC芯片。
使用时，吸取芯片3的过程是只需将芯片3顶起后，吸嘴2就可以将芯片3吸取并移走，整个过程操作简单。另外，吸取的芯片3不但不会出现抛料和滑移的现象，而且不会有粘料的现象，十分稳定。
实施例二
如图2所示，和实施例一相比，差异主要在于进一步对多边吸唇1的软性体进行变形，将多边吸唇1向外凸出的软性体设计成向外凸出的管状软体。只要保证某一个吸唇部11或者某几个吸唇部11或者全部吸唇部11能够形成独立的密封范围即可，同样可以起到吸取芯片3的作用。
结合实施例一和实施例二
如图3，在上述两个实施例中的多边吸唇1下方增加配合吸取部真空吸取芯片3的顶针4。有顶针4的配合，吸取部吸取芯片3就更加稳定和到位，操作更加方便。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种吸取芯片的装置，其特征在于，该装置包括吸台、设在所述吸台上的吸嘴、及设在所述吸嘴上的吸取部；
所述的吸取部是多边吸唇；
所述的吸嘴上设置有多边吸唇与吸台内部相通的真空吸孔；
所述的多边吸唇是层叠间隔排列且形成多个吸唇部的软性体；
所述的多边吸唇中每个吸唇部能够形成独立的密封范围。
2.根据权利要求1所述的一种吸取芯片的装置，其特征在于，所述软性体是向外凸出的。
3.根据权利要求1所述的一种吸取芯片的装置，其特征在于，所述的软性体是橡胶材料。
4.根据权利要求3所述的一种吸取芯片的装置，其特征在于，所述的软性体是片状软体或者管状软体。
5.根据权利要求2或3或4所述的一种吸取芯片的装置，其特征在于，所述的多边吸唇是方的环状逐层排列或者圆的环状逐层排列或者三角的环状逐层排列。
6.根据权利要求1所述的一种吸取芯片的装置，其特征在于，所述的真空吸孔设置于吸嘴和多边吸唇的中心位置上。
7.根据权利要求1所述的一种吸取芯片的装置，其特征在于，还包括在吸取部的下方设有配合吸取部真空吸取芯片的顶针。
8.一种吸取芯片的方法，其特征在于，应用于如权利要求1或者6所述的一种吸取芯片的装置，所述方法的具体步骤如下：
（1）通过顶针把在载体上的芯片顶起；
（2）移动多边吸唇到芯片表面上，并且下压，空气从真空吸孔进入吸台的内部，多边吸唇上的每个吸唇部和芯片表面形成真空范围密封；
（3）最后将芯片吸取。
9.根据权利要求8所述的一种吸取芯片的方法，其特征在于，所述的载体是薄膜。
10.根据权利要求9所述的一种吸取芯片的方法，其特征在于，所述的芯片是FC芯片。
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