CN108336248B - 用于激光剥离制程的面板防护盖板及面板防护装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于激光剥离制程的面板防护装置及面板防护盖板，面板防护盖板包括支撑基板和设于所述支撑基板上表面的微孔吸附层，所述微孔吸附层包括内部的真空通道和第一端面阵列设置的微孔，所述真空通道与相应的所述微孔连通以在真空吸力下通过所述微孔接触并吸附待玻璃的面板端部。本发明通过真空装置与面板防护盖板内的真空通道连通，可以使得微孔吸附层端面的微孔与激光剥离制程的面板吸附在一起，从而使得面板防护盖板与面板形成紧密贴合而阻挡在芯片绑定端正上方，彻底阻断了激光在面板边缘的泄露路径，很好地保护了COF和COP等的芯片绑定端。

Description

用于激光剥离制程的面板防护盖板及面板防护装置

技术领域

本发明涉及柔性显示技术领域，尤其涉及一种用于激光剥离制程的面板防护盖板及面板防护装置。

背景技术

因为柔性、自发光、面板厚度小、反应时间短等相对于LCD面板明显的优势，柔性OLED面板逐渐引起重视，并被普遍认为是下一代主流显示器的应用面板。但是OLED面板现在还存在明显的缺陷，比如寿命较LCD显示器短，而且制程也不如LCD面板制造成熟，这严重影响了OLED面板的发展与应用。

OLED面板作为一种柔性面板，其中一个基本特点便是柔性，按照现在业内通用的柔性OLED面板的制备方法，便是在制备TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)结构前，在玻璃基板上面涂布一层由聚酰亚胺(PI)制备的柔性基板层；在模组阶段，利用激光剥离技术(Laser Lift-off，简称LLO)去除玻璃基板，通过激光破坏柔性PI基板和玻璃基板之间的分子作用力而实现PI基板与玻璃基板的有效分离，形成以PI层为基板的柔性OLED面板。

但是在LLO制程时，因为激光能量较高，极容易对面板造成伤害，其中就包括对与端子区相连的COF(Chip On Film，芯片被贴装在FPC板上的情形)区或COP(Chip OnPlastic，芯片被贴装在塑料基板上的情形)区灼伤等风险。LLO制程时，激光被从最表面的玻璃基板朝柔性面板内射入，由于激光器发出的激光在面板与芯片绑定端的COF或COP相邻区域不可避免地超出面板边缘，从而直接照射至COF区或COP区，因此极其容易对芯片绑定端的COF区或COP区基板和电路等造成灼伤，影响产品良率。

发明内容

鉴于现有技术存在的不足，本发明提供了一种用于激光剥离制程的面板防护盖板及面板防护装置，可以避免在LLO制程时激光照射到玻璃基板外而灼伤芯片绑定端的电路或基板。

为了实现上述的目的，本发明采用了如下的技术方案：

一种用于激光剥离制程的面板防护盖板，包括支撑基板和设于所述支撑基板上表面的微孔吸附层，所述微孔吸附层包括内部的真空通道和第一端面阵列设置的微孔，所述真空通道与相应的所述微孔连通以在真空吸力下通过所述微孔接触并吸附待玻璃的面板端部。

作为其中一种实施方式，所述微孔吸附层包括通道层和贴附于所述通道层一端的吸附膜，所述真空通道形成于所述通道层内，所述微孔贯穿所述吸附膜。

作为其中一种实施方式，所述的用于激光剥离制程的面板防护盖板还包括激光反射层，所述激光反射层覆盖于所述吸附膜上表面。

作为其中一种实施方式，所述的用于激光剥离制程的面板防护盖板还包括贴附于所述支撑基板下表面的保护膜层。

作为其中一种实施方式，所述真空通道包括进气通道和连通所述进气通道的第一组通道孔，所述进气通道贯穿所述微孔吸附层的第二端面，所述第一组通道孔与所述吸附膜的中间区域的相应的所述微孔连通，所述第二端面不同于所述第一端面。

作为其中一种实施方式，所述真空通道还包括与所述进气通道连通的第二组通道孔，所述第二组通道孔与所述吸附膜的边缘区域的相应的所述微孔连通。

作为其中一种实施方式，所述微孔吸附层还包括设于所述进气通道与所述第二组通道孔之间的气阀，所述气阀用于控制所述第二组通道孔的导通状态。

作为其中一种实施方式，所述真空通道还包括截面积大于所述进气通道的第一微腔体，所述第一微腔体连接在所述进气通道与所述第一组通道孔之间。

作为其中一种实施方式，所述第一组通道孔通过第二微腔体连通至所述进气通道，和/或，所述第二组通道孔通过第三微腔体连通至所述进气通道。

本发明的另一目的在于提供一种用于激光剥离制程的面板防护装置，包括用于产生真空吸力的真空装置和所述的用于激光剥离制程的面板防护盖板，所述真空装置与所述真空通道连接。

本发明通过真空装置与面板防护盖板内的真空通道连通，可以使得微孔吸附层端面的微孔与激光剥离制程的面板吸附在一起，从而使得面板防护盖板与面板形成紧密贴合而阻挡在芯片绑定端正上方，彻底阻断了激光在面板边缘的泄露路径，很好地保护了COF和COP等的芯片绑定端。

附图说明

图1为本发明实施例的面板防护盖板的使用状态示意图；

图2为本发明实施例的面板防护盖板的内部透视图；

图3为图2的AA方向的剖视图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参阅图1，本发明的面板防护装置包括用于产生真空吸力的真空装置(图未示)和面板防护盖板1，待剥离的面板包括最底层的玻璃面板2a、柔性基板及表面的有机发光器件2b、圆偏光片2c以及通过COF或COP方式绑定在柔性基板一端的芯片2d。面板防护盖板1包括支撑基板10和设于支撑基板10上表面的微孔吸附层20，结合图2和图3所示，微孔吸附层20包括内部的真空通道210和第一端面阵列设置的微孔220，真空通道210与相应的微孔220连通以在真空吸力下通过微孔220接触并吸附待剥离的面板端部，真空通道210的另一端贯穿面板防护盖板1并与真空装置连接，在真空装置产生真空吸力的过程中，面板防护盖板1通过端面的微孔220吸附在待剥离的玻璃面板2a的端面，从而与玻璃面板2a紧密贴合，遮挡在芯片2d上方。当自玻璃面板2a的上方发射激光以剥离玻璃面板2a的过程中，即使激光照射至超出玻璃面板2a的边界，芯片2d也不会被照射到，因此不会发生灼伤。

如图2所示，微孔吸附层20包括通道层21、贴附于通道层21一端的吸附膜22以及激光反射层23，真空通道210形成于通道层21内，微孔220贯穿吸附膜22而与真空通道210连通，激光反射层23覆盖在吸附膜22上表面，优选该激光反射层23与通道层21顶面平齐，通道层21、吸附膜22、激光反射层23紧密贴合形成紧凑的复合膜层。

支撑基板10的下表面还贴附有保护膜层30，该保护膜层30作为支撑基板10的保护层，也可以起到防止刮伤面板的芯片绑定部位。支撑基板10可由合金化的硅钢材料通过冲压、轧制等金属成型工艺制备，合金化的硅钢具有一定的强度可以实现面板防护盖板1的整体形状的稳定性，微孔吸附层20可采用树脂材料，如乙烯(PE)、聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)中的一种或几种形成，微孔吸附层20端部的吸附膜22由柔性材料制成，可在受压时产生一定形变，如吸附膜22可由橡胶胶水气泡形成的海绵或者将橡胶胶水制作为合成树脂而获得的聚氨酯制成，具有良好的形变能力和恢复能力，起到密封圈类似的效果。微孔吸附层20端部的激光反射层23优选采用TiO₂组成，可以将照射到玻璃面板2a边缘的激光反射回，从而保护下方的吸附膜22以及芯片绑定端，也提高了面板防护盖板的使用寿命。

具体地，本实施例的真空通道210包括进气通道211和连通进气通道211的第一组通道孔212、第二组通道孔213，微孔吸附层20还包括设于进气通道211与第二组通道孔213之间的气阀K，进气通道211贯穿微孔吸附层20的第二端面，第一组通道孔212与吸附膜22的中间区域的相应的微孔220连通，第二端面不同于第一端面。第二组通道孔213与吸附膜22的边缘区域的相应的微孔220连通，第一组通道孔212、第二组通道孔213均包括若干条可供空气通过的通道孔，即吸附膜22上位于中间区域的微孔220与第一组通道孔212的各通道孔连通，吸附膜22上位于两端区域的微孔220与第二组通道孔213的各通道孔连通，气阀K用于控制第二组通道孔213的导通状态。

当气阀K处于关断状态时，真空装置并不与第二组通道孔213连通，真空装置可通过中间的第一组通道孔212对玻璃面板进行吸附，吸附膜22仅中间区域产生吸附力而被压缩，吸附在玻璃面板端面，使得面板防护盖板1可应用于小尺寸的面板防护；当气阀K处于导通状态时，第一组通道孔212、第二组通道孔213均与真空装置连通，真空装置产生的真空吸力与吸附膜22上的所有微孔220导通，从而使得吸附膜22整面均参与吸附，可以应用于更大尺寸的面板防护；当进气通道211侧的真空吸力撤去，吸附膜22则失去真空吸力，可以方便地从玻璃面板2a取下。

作为其中一种实施方式，真空通道210还包括截面积大于进气通道211的第一微腔体Q1、第二微腔体Q2和第三微腔体Q3，第一微腔体Q1连接在进气通道211与第一组通道孔212之间，第一组通道孔212通过第二微腔体Q2连通至进气通道211，第二组通道孔213通过第三微腔体Q3连通至进气通道211。优选第二端面与第一端面相对设置，第二组通道孔213分为两组，分别设于第一组通道孔212的两侧。两个气阀K分别连接在第一微腔体Q1两侧，以分别控制一组第二组通道孔213。所有的第一组通道孔212通过同一个第二微腔体Q2连通至进气通道211，两组第二组通道孔213分别通过两个第三微腔体Q3连通至进气通道211。由于第一微腔体Q1、第二微腔体Q2和第三微腔体Q3的存在，可以用于提供相应的气流流通的缓冲通道，防止真空吸力过大对玻璃面板2a的定位精度产生影响。

本发明通过真空装置与面板防护盖板内的真空通道连通，可以使得微孔吸附层端面的微孔与激光剥离制程的面板吸附在一起，从而使得面板防护盖板与面板形成紧密贴合而阻挡在芯片绑定端正上方，彻底阻断了激光在面板边缘的泄露路径，很好地保护了COF和COP等的芯片绑定端。同时，用于吸附面板的吸附膜上方设置有激光反射层，可用于反射作用在COF区或COP区的激光，从而能有效避免激光对COF区或COP区电路和基板的破坏。

以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (8)

1.一种用于激光剥离制程的面板防护盖板，其特征在于，包括支撑基板(10)和设于所述支撑基板(10)上表面的微孔吸附层(20)，所述微孔吸附层(20)包括内部的真空通道(210)和第一端面阵列设置的微孔(220)，所述真空通道(210)与相应的所述微孔(220)连通以在真空吸力下通过所述微孔(220)接触并吸附待剥离的面板端部；所述微孔吸附层(20)包括通道层(21)、贴附于所述通道层(21)一端的吸附膜(22)和激光反射层(23)，所述真空通道(210)形成于所述通道层(21)内，所述微孔(220)贯穿所述吸附膜(22)，所述激光反射层(23)覆盖于所述吸附膜(22)上表面。

2.根据权利要求1所述的用于激光剥离制程的面板防护盖板，其特征在于，还包括贴附于所述支撑基板(10)下表面的保护膜层(30)。

3.根据权利要求1所述的用于激光剥离制程的面板防护盖板，其特征在于，所述真空通道(210)包括进气通道(211)和连通所述进气通道(211)的第一组通道孔(212)，所述进气通道(211)贯穿所述微孔吸附层(20)的第二端面，所述第一组通道孔(212)与所述吸附膜(22)的中间区域的相应的所述微孔(220)连通，所述第二端面不同于所述第一端面。

4.根据权利要求3所述的用于激光剥离制程的面板防护盖板，其特征在于，所述真空通道(210)还包括与所述进气通道(211)连通的第二组通道孔(213)，所述第二组通道孔(213)与所述吸附膜(22)的边缘区域的相应的所述微孔(220)连通。

5.根据权利要求4所述的用于激光剥离制程的面板防护盖板，其特征在于，所述微孔吸附层(20)还包括设于所述进气通道(211)与所述第二组通道孔(213)之间的气阀(K)，所述气阀(K)用于控制所述第二组通道孔(213)的导通状态。

6.根据权利要求3所述的用于激光剥离制程的面板防护盖板，其特征在于，所述真空通道(210)还包括截面积大于所述进气通道(211)的第一微腔体(Q1)，所述第一微腔体(Q1)连接在所述进气通道(211)与所述第一组通道孔(212)之间。

7.根据权利要求4-6任一所述的用于激光剥离制程的面板防护盖板，其特征在于，所述第一组通道孔(212)通过第二微腔体(Q2)连通至所述进气通道(211)，和/或，所述第二组通道孔(213)通过第三微腔体(Q3)连通至所述进气通道(211)。

8.一种用于激光剥离制程的面板防护装置，其特征在于，包括用于产生真空吸力的真空装置和权利要求1-7任一所述的用于激光剥离制程的面板防护盖板，所述真空装置与所述真空通道(210)连接。