CN206003757U - 一种电子仪器及其真空吸笔 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种真空吸笔，包括笔杆本体，笔杆本体为中空管，笔杆本体的外部设有便于手拿的手持部，笔杆本体的一端与抽真空装置的抽气口连接，笔杆本体的另一端设置有用于吸起集成电路芯片的吸气口，吸气口设置在笔杆本体的笔头上，笔头与笔杆本体为可拆卸的连接。本实用新型所提供的一种真空吸笔的抽真空能力更强，能够吸附起更大结构和表面积的集成电路芯片。且吸气口设置在笔杆本体的笔头上，且笔头可以相对于笔杆本体进行拆卸，笔杆本体可以更换笔头，一定程度上节省了原材料。本实用新型还公开了一种包括上述真空吸笔的电子仪器，该电子仪器可以通过真空吸笔对集成电路芯片进行吸取。

Description

一种电子仪器及其真空吸笔

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，更具体地说，涉及一种真空吸笔。此外，本实用新型还涉及了一种包括上述真空吸笔的电子仪器。

背景技术

随着电子科技的发展，电子元器件的体积越来越微小、越来越精密。相对应的，操作相关电子元器件的仪器也向着精密级发展。

现有技术中的集成电路芯片也称为IC(Integrated Circuit)，是一种微型电子器件或部件。采用工艺把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上。

通常情况下IC片的体积较小，当需要对IC片进行操作时，现有技术中采用手动笔吸取IC片，采用手动吸料的方式吸力比较小，受IC片尺寸大小的影响，尺寸较大的IC片容易在吸起后掉落，另一方面，尺寸较小的IC片则不容易稳定的被吸起。

综上所述，如何提供一种容易吸起IC片的吸笔，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种真空吸笔，该真空吸笔能够吸起的集成电路芯片的结构范围大，适用性较广。本实用新型的另一目的是提供一种包括上述真空吸笔的电子仪器。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种真空吸笔，包括笔杆本体，所述笔杆本体为中空管，所述笔杆本体的外部设有便于手拿的手持部，所述笔杆本体的一端与抽真空装置的抽气口连接，所述笔杆本体的另一端设置有用于吸起集成电路芯片的吸气口，所述吸气口设置在所述笔杆本体的笔头上，所述笔头与所述笔杆本体为可拆卸的连接。

优选的，所述笔头上设置有至少两个尺寸不同的所述吸气口，所述吸气口上设置有可翻转的封盖。

优选的，所述吸气口的端部设置有用于与被吸起的所述集成电路芯片形成密封的密封装置，所述密封装置与所述吸气口密封连接。

优选的，一个所述吸气口上设置有用于吸起面积较大的所述集成电路芯片的吸盘。

优选的，设置于所述笔杆本体与所述抽真空装置连接处的密封件为环形密封圈。

优选的，所述吸气口内设置有弹性件和可移动的顶出装置，所述顶出装置与所述弹性件连接，自然状态下，所述顶出装置伸出于所述吸气口，所述抽真空装置抽气状态下，所述顶出装置回缩于所述吸气口内。

一种电子仪器，包括上述任意一项所述的真空吸笔。

本实用新型所提供的一种真空吸笔具有中空的笔杆本体，通过在笔杆本体一端设置的抽气装置将笔杆本体中部进行抽真空，位于笔杆本体另一端的吸气口由于压力原因能够将集成电路芯片吸起。相比起现有技术中，采用手动吸取的方式而言，本申请的抽真空能力更强，能够吸附起更大结构和表面积的集成电路芯片。另外，本申请的吸气口设置在笔杆本体的笔头上，且笔头可以相对于笔杆本体进行拆卸，笔杆本体可以更换笔头，一定程度上节省了原材料。

本实用新型还提供了一种包括上述真空吸笔的电子仪器，该电子仪器可以通过真空吸笔对集成电路芯片进行吸取。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本实用新型所提供的一种真空吸笔的具体实施例的结构图。

上图1中：

1为笔杆本体、11为笔头、12为吸气口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的核心是提供一种真空吸笔，该真空吸笔能够吸起的集成电路芯片的结构范围大，适用性较广。本实用新型的另一核心是提供一种包括上述真空吸笔的电子仪器。

请参考图1，图1为本实用新型所提供的一种真空吸笔的具体实施例的结构图。其中，1为笔杆本体，11为笔头，12为吸气口。

本实用新型所提供的一种真空吸笔，主要用于电子元件的操作使用中对集成电路芯片的取用和控制。上述真空吸笔主要包括笔杆本体1，笔杆本体1为中空管，笔杆本体1的外部设有便于手拿的手持部，笔杆本体1的一端与抽真空装置的抽气口连接，笔杆本体1的另一端设置有用于吸起集成电路芯片的吸气口12，吸气口12设置在笔杆本体1的笔头11上，笔头11与笔杆本体1为可拆卸的连接。

需要说明的是，上述笔杆本体1可以为等直径的中空管，也可以为直径具有变化的中空管。上述笔杆本体1为连续的中空管，中空管为密封性良好。中空管的一端为与抽真空装置连接的抽气端，中空管的另一端为用于吸起集成电路芯片的吸气口12，由于集成电路芯片比较小，所以通常吸气口12的结构也比较小，且通常小于上述抽气端。

本实用新型所提供的一种真空吸笔具有普通笔的外形结构和中空的笔杆本体1，通过在笔杆本体1一端设置的抽气装置将笔杆本体1中部进行抽真空，位于笔杆本体1另一端的吸气口12由于压力原因能够将集成电路芯片吸起。相比起现有技术中，采用手动吸取的方式而言，抽真空装置的抽真空能力强于手动吸取的能力，所以本申请的抽真空能力更强，能够吸附起更大结构和表面积的集成电路芯片。另外，本申请的吸气口12设置在笔杆本体1的笔头11上，且笔头11可以相对于笔杆本体1进行拆卸，笔杆本体1可以更换笔头11，一定程度上节省了原材料。

在上述实施例的基础之上，笔头11上设置有至少两个尺寸不同的吸气口12，吸气口12上设置有可翻转的封盖。

上述若干个吸气口12包括两个、三个和多个，当两个吸气口12设置的吸气面积和尺寸不同，吸气口12能够吸起的集成电路芯片的尺寸也不同。当使用其中一个吸气口12时，为保证真空吸笔的内部真空性，需要将其余的吸气口12进行封堵。上述封盖即为封堵吸气口12的装置，每个翻盖均可以通过翻转实现封堵或打开吸气口12。

在上述实施例的基础之上，吸气口12的端部设置有用于与被吸起的集成电路芯片形成密封的密封装置，密封装置与吸气口12密封连接。

需要说明的是，上述密封装置可以为密封圈、密封垫或其他用于密封的装置，密封装置的结构需要吸气口12的形状配合。

为了使吸气口12能够吸起较大结构的集成电路芯片，需要设置针对大面积集成电路芯片的吸盘，具体地，在一个吸气口12上设置有用于吸起面积较大的集成电路芯片的吸盘。吸盘上设置有若干个吸气孔，且吸盘上的吸气孔处于均匀分布。

在上述任意一个实施例的基础之上，由于笔杆本体1需要保证各个连接处的密封，设置于笔杆本体1与抽真空装置连接处的密封件为环形密封圈。

可选的，上述环形密封圈的内侧设置有环形的凹槽，以避免密封圈发生涨缩时的结构改变。

在上述任意一个实施例的基础之上，吸气口12内设置有弹性件和可移动的顶出装置，顶出装置与弹性件连接，自然状态下，顶出装置伸出于吸气口12，抽真空装置抽气状态下，顶出装置回缩于吸气口12内。

由于抽真空装置工作时会将笔杆本体1内形成近似真空的状态，当抽真空装置停止运行后，可能会造成被吸起且不能脱落的状态，所以设置上述弹性件和顶出装置，自然状态下，顶出装置受弹性件作用伸出于吸气口12，抽真空装置抽气状态下，顶出装置回缩于由抽气作用，被吸回吸气口12内，当抽真空装置再次停止运行时，顶出装置会再次伸出于吸气口12，以便将集成电路芯片顶出。

可选的，笔头上设置有与吸气口内部的吸气通道连通的半孔。使用时，可以先将半孔用手堵住，然后用吸气口吸取集成电路芯片，当将集成电路芯片取到并移动到目标位置后，可以将堵住半孔的手松开，以便集成电路芯片与吸气口分离并掉落。

除了上述实施例所提供的真空吸笔，本实用新型还提供一种包括上述实施例公开的真空吸笔的电子仪器，电子仪器由于设置了上述真空吸笔，能够实现对集成电路芯片的吸取和控制，该电子仪器的其他各部分的结构请参考现有技术，本文不再赘述。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

以上对本实用新型所提供的电子仪器及其真空吸笔进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (8)

1.一种真空吸笔，其特征在于，包括笔杆本体，所述笔杆本体为中空管，所述笔杆本体的外部设有便于手拿的手持部，所述笔杆本体的一端与抽真空装置的抽气口连接，所述笔杆本体的另一端设置有用于吸起集成电路芯片的吸气口，所述吸气口设置在所述笔杆本体的笔头上，所述笔头与所述笔杆本体为可拆卸连接。

2.根据权利要求1所述的真空吸笔，其特征在于，所述笔头上设置有至少两个尺寸不同的所述吸气口，所述吸气口上设置有可翻转的封盖。

3.根据权利要求2所述的真空吸笔，其特征在于，所述吸气口的端部设置有用于与被吸起的所述集成电路芯片形成密封的密封装置，所述密封装置与所述吸气口密封连接。

4.根据权利要求3所述的真空吸笔，其特征在于，一个所述吸气口上设置有用于吸起面积较大的所述集成电路芯片的吸盘。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的真空吸笔，其特征在于，设置于所述笔杆本体与所述抽真空装置连接处的密封件为环形密封圈。

6.根据权利要求5所述的真空吸笔，其特征在于，所述吸气口内设置有弹性件和可移动的顶出装置，所述顶出装置与所述弹性件连接，自然状态下，所述顶出装置伸出于所述吸气口，所述抽真空装置抽气状态下，所述顶出装置回缩于所述吸气口内。

7.根据权利要求5所述的真空吸笔，其特征在于，所述笔头上设置有与所述吸气口内部的吸气通道连通的半孔。

8.一种电子仪器，其特征在于，包括权利要求1至7任意一项所述的真空吸笔。