CN204927263U - 装片机吸嘴 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种装片机吸嘴，包括吸嘴本体，吸嘴本体具有真空气道，吸嘴本体的前端固定有吸嘴口，所述的吸嘴口的表面为平整表面，且吸嘴口上开有多个真空吸力孔，真空吸力孔与真空气道相连通。本实用新型能够使芯片吸取更顺利、平稳，能有效避免因真空吸力孔尺寸过大造成漏气，导致无法正常吸取的现象，特别适合用于面积较大且长宽比也较大的芯片的吸取。

Description

装片机吸嘴

技术领域

本实用新型涉及一种装片机吸嘴。

背景技术

目前，装片机上用来吸取芯片的装片机吸嘴，大多采用单真空吸力孔的结构，如图6所示，常出现吸取不平稳的现象，而且真空吸力孔较大，对于一些长宽比较大的芯片，由于真空吸力孔直径较大，造成宽度较小的芯片无法完全覆盖真空吸力孔，吸嘴漏气而无法保持真空压力，最终导致吸嘴无法正常吸取芯片。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种能够平稳吸取芯片的装片机吸嘴。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种装片机吸嘴，包括吸嘴本体，吸嘴本体具有真空气道，吸嘴本体的前端固定有吸嘴口，所述的吸嘴口的表面为平整表面，且吸嘴口上开有多个真空吸力孔，真空吸力孔与真空气道相连通。

进一步，所述的吸嘴口由橡胶材料制成。

进一步为了方便吸取长方形芯片，所述的吸嘴口呈长方形。

进一步为了使吸力平稳，所述的真空吸力孔设置有两个，并且将吸嘴口三等分。

采用了上述技术方案后，本实用新型设置多个真空吸力孔，从而增加了吸取芯片的受力点，能够使芯片吸取更顺利、平稳；另外，对于一些面积较大且长宽比较大的芯片，吸嘴口也能正常吸取，从而有效避免因真空吸力孔尺寸过大造成漏气，导致无法正常吸取的现象。

附图说明

图1为本实用新型装片机吸嘴的主视图；

图2为本实用新型装片机吸嘴的俯视剖面图；

图3为本实用新型装片机吸嘴的仰视图；

图4为图2的A-A剖面图；

图5为图2的左视图；

图6为现有装片机吸嘴的仰视示意图；

图中，1、吸嘴本体，2、吸嘴口，2-1、真空吸力孔，3、真空气道。

具体实施方式

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1～4所示，一种装片机吸嘴，包括吸嘴本体1，吸嘴本体1具有真空气道3，吸嘴本体1的前端固定有吸嘴口2，吸嘴口2的表面为平整表面，且吸嘴口2上开有多个真空吸力孔2-1，真空吸力孔2-1与真空气道3相连通。

吸嘴口2由橡胶材料制成。

如图2所示，吸嘴口2呈长方形。

如图2所示，真空吸力孔2-1设置有两个，并且将吸嘴口2三等分。

吸嘴口平整、光洁的表面能够与芯片表面很好的贴合在一起，不会出现明显的漏气。

本实用新型的吸嘴口2的形状可根据所吸取的芯片的形状做适当改变，以匹配芯片形状；本实用新型设置多个真空吸力孔2-1，从而增加了吸取芯片的受力点，能使芯片吸取更顺利、平稳；另外，对于一些面积较大且长宽比较大的芯片，吸嘴口2也能正常吸取，从而有效避免因真空吸力孔尺寸过大造成漏气，导致无法正常吸取的现象；本实用新型特别适合用于面积较大且长宽比也较大的芯片的吸取。

以上所述的具体实施例，对本实用新型解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种装片机吸嘴，包括吸嘴本体(1)，吸嘴本体(1)具有真空气道(3)，吸嘴本体(1)的前端固定有吸嘴口(2)，其特征在于：所述的吸嘴口(2)的表面为平整表面，且吸嘴口(2)上开有多个真空吸力孔(2-1)，真空吸力孔(2-1)与真空气道(3)相连通。

2.根据权利要求1所述的装片机吸嘴，其特征在于：所述的吸嘴口(2)由橡胶材料制成。

3.根据权利要求1所述的装片机吸嘴，其特征在于：所述的吸嘴口(2)呈长方形。

4.根据权利要求3所述的装片机吸嘴，其特征在于：所述的真空吸力孔(2-1)设置有两个，并且将吸嘴口(2)三等分。