CN201971405U - 双智能卡芯片传送机构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供了一种双智能卡芯片传送机构，包括伺服电机、传送座、丝杆，伺服电机与丝杆连接驱动其转动，传送座与丝杆相连接，可沿丝杆轴向移动，所述传送座设置有两个吸盘，两个吸盘分别位于传送座的两侧，两个吸盘的位置与IC芯片带上平行排列的两排IC芯片位置相对应，两个吸盘在卡片传送方向的距离与卡片传送带上的两卡片的距离相对应，同时设置有调整组件，调整组件用于调整吸盘的位置使其吸起IC芯片并准确送至卡片工位。本双智能卡芯片传送机构可一次同时传送两IC芯片，节省一半的入卡时间，生产速度明显加快，大大提高生产效率，具有良好的经济效益。

Description

双智能卡芯片传送机构
技术领域
本实用新型涉及一种智能卡制造设备技术，特别涉及可同时传送双智能卡芯片的传送机构。
背景技术
随着信息技术的发展，智能卡的应用越来越广泛，其需求的数量也快速地增长，而用于智能卡的包装设备也多种多样。SIM卡是接触式智能卡的一种，由ID-1大卡和Plug-in小卡(两个名称是由国际规范ISO7816和GSM11.11中规定的标准名称)两部分组成。ID-1大卡上印刷个性化图案、打印条码、序列号、PUK码等信息、Plug-in小卡上打印芯片号。在生产SIM卡的过程中有一关键步骤是将IC芯片带上平行排列的两个IC芯片提取出来，移送至传送带上传送的卡片已开好的槽位中，如图1所示的现有智能卡制造设备中，IC芯片带1为已有产品，芯片带上平行排列两排IC芯片，在生产过程中，需要通过芯片传送机构逐次将平行的两IC芯片前后分别吸起传送至卡片传送带上的卡片槽位中，芯片传送机构主要包括伺服电机2、传送座3、丝杆4，伺服电机2与丝杆4连接驱动其转动，传送座3与丝杆4相连接，可沿丝杆4轴向移动，在传送座3上设置有并列的两个吸盘A、B，分别对应提取芯片带1上两排的IC芯片，传送过程是：其中一个吸盘A先提取一个芯片传送至一张卡片上，然后返回，另一吸盘B再提取并列的另一芯片，传送至下一张卡片上。由于每次只能传送一个芯片，而且两次传送之间需要耗费一次往返运动的时间，所以工作效率仍然较低，从而影响整台设备的生产速度。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种结构简单、合理，一次可同时传送两IC芯片，生产效率高的双智能卡芯片传送机构。
本实用新型的目的通过下述技术方案实现：一种双智能卡芯片传送机构，包括伺服电机、传送座、丝杆，伺服电机与丝杆连接驱动其转动，传送座与丝杆相连接，可沿丝杆轴向移动，其特征在于：所述传送座设置有两个吸盘，两个吸盘分别位于传送座的两侧，两个吸盘的位置与IC芯片带上平行排列的两排IC芯片位置相对应，两个吸盘在卡片传送方向的距离与卡片传送带上的两卡片的距离相对应，同时设置有调整组件，调整组件用于调整吸盘的位置使其吸起IC芯片并准确送至卡片工位。
所述两个吸盘在卡片传送方向的距离与卡片传送带上的相邻两卡片的距离相对应。
所述调整组件包括卡片错位气缸，所述卡片错位气缸设置在卡片传送带的侧面，与需调整卡片的工位相对应，卡片错位气缸可驱动相应位置的卡片前后移动以解决芯片带上两个IC芯片与卡片传送带的距离不相同的问题。这是调整卡片与IC芯片位置相对应的方案。
所述卡片错位气缸与活动推块相连接，所述活动推块设置于卡片传送带的下侧，可与卡片传送带上的卡片相接触以推动其移位。
所述调整组件亦可包括吸盘错位气缸、导轨，其中一个吸盘通过连接件与吸盘错位气缸相连接，所述连接件可带动吸盘沿导轨移动。与上述方案不同，这是调整IC芯片的位置使其与卡片的位置相对应的方案。
本实用新型的作用原理是：由于芯片带上两排的两个IC芯片距卡片传送带的距离不相同，如需同步传送两IC芯片入对应的两卡需要解决这个距离不同的问题。本传送机构通过设置调整组件，通过调节卡片或吸盘的位置可实现同步将两IC芯片送入两工位卡片的效果。本传送机构可以同步传送，而无需如现有技术这样分两次将平行的两IC芯片前后分别吸起传送至卡片传送带上相邻的卡片中。
本实用新型与现有技术相比，具有如下优点和有益效果：结构更为合理，可节省一半的入卡时间，生产速度明显加快，大大提高生产效率，具有良好的经济效益。
附图说明
图1是现有设备的结构示意图。
图2是本实用新型一种结构的示意图。
图3是本实用新型另一种结构的示意图。
图4是图3所示结构的立体图。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
实施例1
图2示出了本实用新型的一种具体结构，由图2可见，本双智能卡芯片传送机构，包括伺服电机2、传送座3、丝杆4，伺服电机2与丝杆4连接驱动其转动，传送座3与丝杆4相连接，可沿丝杆4轴向移动，所述传送座设置有两个吸盘A、B，两个吸盘A、B分置于传送座两侧，两个吸盘A、B的位置与IC芯片带1上平行排列的两排IC芯片位置相对应，两个吸盘A、B在卡片传送方向的距离与卡片传送带5上的相邻两卡片的距离相对应；同时设置有调整组件，调整组件用于调整吸盘的位置使其吸起IC芯片并准确送至工位卡片槽中。
所述调整组件包括卡片错位气缸6，所述卡片错位气缸6设置在卡片传送带5的侧面，与需调整卡片的工位相对应，卡片错位气缸6可驱动相应位置的卡片7前后移动以解决芯片带1上两个IC芯片与卡片传送带5的距离不相同的问题。
所述卡片错位气缸6与活动推块8相连接，所述活动推块8设置于卡片传送带5的下侧，可与卡片传送带5上的卡片7相接触以推动其移位。
本双智能卡芯片传送机构的作用过程是：在伺服电机2的作用下，丝杆4转动，驱动传送座3沿丝杆4轴向移动，与传送座3一体式连接的两个吸盘A、B亦同时移动，当移至IC芯片带1上时，在吸盘驱动气缸9的作用下，吸盘A、B向下运动吸起两个IC芯片，吸盘驱动气缸9提起两吸盘A、B，伺服电机2作用，丝杆4反向转动，驱动传送座3沿丝杆4反向移动，将两个IC芯片移至卡片传送带5上，此时卡片错位气缸6动作，通过活动推块8将该工位的卡片7移动至吸盘B的正下方；然后吸盘驱动气缸9动作，通过吸盘A、B将两个IC芯片放入卡片上预设的凹位中；接着卡片错位气缸6动作，通过活动推块8将该工位的卡片7移回卡片传送带5上，即完成两个IC芯片同时入卡的动作。其后按此循环操作，即可实现连续的生产过程。
实施例2
图3、图4示出了本实用新型的另一种具体结构，由图3、图4可见，本双智能卡芯片传送机构，包括伺服电机2、传送座3、丝杆4，伺服电机2与丝杆4连接驱动其转动，传送座3与丝杆4相连接，可沿丝杆4轴向移动，所述传送座设置有两个吸盘A、B，两个吸盘A、B在卡片传送方向的距离与卡片传送带5上的相邻两卡片的距离相对应；同时设置有调整组件，所述调整组件包括吸盘错位气缸10、导轨11，其中一个吸盘B通过连接件12与吸盘错位气缸10相连接，所述连接件12可带动吸盘B沿导轨11移动。
本实施例的作用过程是：在伺服电机2的作用下，丝杆4转动，驱动传送座3沿丝杆4轴向移动，与传送座3连接的两个吸盘A、B(呈错开状态，与IC芯片带1上的IC芯片相对应)亦同时移动，当移至IC芯片带1上时，在吸盘驱动气缸9的作用下，吸盘A、B向下运动吸起两个IC芯片，吸盘驱动气缸9提起两吸盘A、B，伺服电机2作用，丝杆4反向转动，驱动传送座3沿丝杆4反向移动；在反向移动的过程中，吸盘错位气缸10驱动连接件12，使其带动吸盘B沿导轨11移动至与吸盘A相齐平的位置，此时两吸盘已移至卡片传送带5的正上方，然后吸盘驱动气缸9动作，通过吸盘A、B将两个IC芯片同时放入相邻卡片7上预设的凹位中即完成两个IC芯片同时入卡的动作；然后吸盘驱动气缸9动作，使吸盘A、B升起，此时吸盘错位气缸10驱动连接件12，使其带动吸盘B沿导轨11回移，恢复两吸盘错开状态；其后按此循环操作，即可实现连续的生产过程。
上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种双智能卡芯片传送机构，包括伺服电机、传送座、丝杆，伺服电机与丝杆连接驱动其转动，传送座与丝杆相连接，可沿丝杆轴向移动，其特征在于：所述传送座设置有两个吸盘，两个吸盘分别位于传送座的两侧，两个吸盘的位置与IC芯片带上平行排列的两排IC芯片位置相对应，两个吸盘在卡片传送方向的距离与卡片传送带上的两卡片的距离相对应；同时设置有用于调整吸盘的位置使其吸起IC芯片并准确送至卡片工位的调整组件。
2.根据权利要求1所述的双智能卡芯片传送机构，其特征在于：所述两个吸盘在卡片传送方向的距离与卡片传送带上的相邻两卡片的距离相对应。
3.根据权利要求1所述的双智能卡芯片传送机构，其特征在于：所述调整组件包括卡片错位气缸，所述卡片错位气缸设置在卡片传送带的侧面，与需调整卡片的工位相对应。
4.根据权利要求3所述的双智能卡芯片传送机构，其特征在于：所述卡片错位气缸与活动推块相连接，所述活动推块设置于卡片传送带的下侧，与卡片传送带上的卡片相接触以推动其移位。
5.根据权利要求1所述的双智能卡芯片传送机构，其特征在于：所述调整组件包括吸盘错位气缸、导轨，其中一个吸盘通过连接件与吸盘错位气缸相连接，所述连接件带动吸盘沿导轨移动。
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