CN201783231U - 基板湿制程液体气泡去除装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型为一种基板湿制程液体气泡去除装置，其包括相连通的至少一气泡滤槽与一沉淀槽，所述气泡滤槽内设有滤棉，可先过滤掉混合液槽内的液体所含的大部分气泡，接着再在所述沉淀槽中使所述液体内剩余的气泡自然上浮，待彻底除去液体内气泡后，便可使近乎无气泡的液体经喷管对基板进行喷洒，确保液体对基板的显影、蚀刻或清洗等效果不会受到气泡的影响。
Description
技术领域
本实用新型关于一种气泡去除装置，特别关于一种可用来消除化学药液内的气泡，以确保化学药液对基板进行化学反应时的效果的基板湿制程液体气泡去除装置。
背景技术
应用在电路板、玻璃基板或晶圆等基板上，利用化学药液对基板进行加工的基板湿制程，包含利用显影剂在一基板上显示出预设电路的保护层、利用蚀刻液对该基板上未设有保护层的铜箔部位进行蚀刻，使该基板上的铜箔呈现出电路的图样、以及利用清洗液洗净该基板上的蚀刻液等，可使预设的电路形成在基板表面，以利后续组件的装配及电连接。
参见图3所示，为一现有技术中用来进行基板湿制程的设备，其主要具有一混合液槽41、一第一泵浦42及一第二泵浦43：
混合液槽41上方架设有一集液槽44，集液槽44上方又进一步架设有多个输送轮组45，待加工的基板46设置于输送轮组45之间受输送轮组45的带动而移动；第一泵浦42经一输出管421与混合液槽41相连通，可抽取新鲜的化学药液补充至混合液槽41中，以保持该化学药液的浓度及加工效果；第二泵浦43设有一输入管431及两喷管432，输入管431与混合液槽41相连通，两喷管432的出口端分别对应于输送轮组45的上、下侧；
以此设计，利用第二泵浦43抽取混合液槽41内的化学药液并喷洒于基板46的上、下两侧，使基板46上预设的电路得以显影，而喷洒于基板46后的化学药液在落下后会先集中在集液槽44内，再经连通集液槽44与混合液槽41的一输液管47流入混合液槽41中。
然而，当该化学药液在进行喷洒或是落入集液槽44或混合液槽41的过程中，经常会将空气一并带入，使混合液槽41内的化学药液中产生气泡，此时，当该化学药液再被第二泵浦43抽取至对基板46喷洒时，由于其内所含的气泡部份不会对基板46进行任何的化学反应，因此将会影响化学药液对基板46的显影、蚀刻或清洗效果，所以现有技术的基板湿制程所使用的化学药液在循环使用的过程中会产生气泡的问题有待进一步解决。
实用新型内容
有鉴于前述现有技术的缺点，本实用新型提供一种基板湿制程液体气泡去除装置，以此设计解决在现有技术的基板湿制程中用以对基板进行化学反应的液体在循环使用的过程中会产生气泡的缺点。
为了达到上述的实用新型目的，本实用新型所利用的技术手段是使一基板湿制程液体气泡去除装置包括至少一气泡滤槽，其中，所述气泡滤槽内部设有一滤棉，所述滤棉将气泡滤槽内部分隔为一上部空间及一下部空间，所述气泡滤槽顶部设有与该上部空间相通的的一液体输入口，气泡滤槽底部设有与所述底部空间相通的一液体输出口。
所述基板湿制程液体气泡去除装置可进一步包含一沉淀槽，所述沉淀槽经一输出管与所述气泡滤槽的液体输出口相连通。
所述沉淀槽内可设有至少一隔板，所述隔板在靠近沉淀槽底部处设有一通孔。
所述的基板湿制程液体气泡去除装置可在所述气泡滤槽与沉淀槽间另设有另一气泡滤槽，所述两气泡滤槽间以一输液管连通其中一气泡滤槽的液体输出口与另一气泡滤槽的液体输入口。
所述气泡滤槽顶部可进一步设有一气泡排出口，所述气泡排出口处设有一排出管。
使用时，所述气泡滤槽的液体输入口可经一输入管与一用以抽取混合液槽内的液体的泵浦相接，可用以对基板喷洒液体的喷管则与所述沉淀槽相连通。以此设计，所述气泡滤槽可先过滤掉混合液槽内的液体所含的大部份气泡，接着再在所述沉淀槽中使液体内剩余的气泡自然上浮至液体表面，以使近乎无气泡的液体经喷管对基板进行喷洒，确保液体对基板的显影、蚀刻或清洗等效果不会受到气泡的影响。
附图说明
图1为本实用新型在使用状态的侧视示意图。
图2为本实用新型的侧视示意图。
图3为现有技术的侧视示意图。
具体实施方式
以下配合附图及本实用新型的优选实施例，进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段。
参见图1所示，本实用新型的基板湿制程液体气泡去除装置1设置并连接于一用以抽取混合液槽31内的液体的泵浦32以及两喷管33之间，进一步参见图2所示，该基板湿制程液体气泡去除装置1包括至少一气泡滤槽10及一沉淀槽20，其中：
气泡滤槽10内部设有一滤棉11，滤棉11将气泡滤槽10内部分隔为一上部空间101及一下部空间102，气泡滤槽10顶部设有与上部空间101相通的的一液体输入口12与一气泡排出口13，在气泡滤槽10底部设有与下部空间102相通的一液体输出口14，液体输入口12经一输入管15与泵浦32相接，气泡排出口13处设有一排出管16，排出管16设有开孔并可再连通至混合液槽31，另在排出管16上可设置一可控制其内部液体流动与否的控制阀；
沉淀槽20经一输出管21与气泡滤槽10的液体输出口14相连通，并与前述的喷管33相连通。
在本实用新型的优选实施例中，该基板湿制程液体气泡去除装置1具有两气泡滤槽10、10A，并以一输液管17连通其中一气泡滤槽10的液体输出口14与另一气泡滤槽10A的液体输入口12A；
而沉淀槽20则经一输出管21与气泡滤槽10A的液体输出口14A相连通，并与前述喷管33相连通，沉淀槽20内设有至少一隔板22，隔板22将沉淀槽20内部分隔为一第一空间201及一第二空间202，隔板22上靠近沉淀槽20底部处设有一通孔221，经通孔221使第一空间201与第二空间202相连通，而前述输出管21则对应于沉淀槽20的第一空间201的上方位置，前述喷管33则对应于沉淀槽20的第二空间202的下方位置。
以此设计，泵浦32所抽取的混合液槽31内的液体会经输入管15导入气泡滤槽10的上部空间101内时，气泡滤槽10内所设的滤棉11会将该液体内所含的大部份气泡隔绝在气泡滤槽10的上部空间101中，并使未含气泡或仅略含部份小型气泡的液体通过滤棉11的过滤作用流入气泡滤槽10的下部空间102内；
又如本实用新型的优选实施例，为了确实将气泡从该液体中分离出来，还可利用两个以上相互串联的气泡滤槽10、10A来重复过滤该液体中的气泡，最后再将气泡滤槽10A的下部空间102中已大致除去气泡的液体经输出管21导入该沉淀槽20内；
其中，当液体进入沉淀槽20的第一空间201中时，还可再进行进一步的静置，使该液体内的气泡自然上浮至液体表面，如此一来，由沉淀槽20的隔板22下方的通孔221流至第二空间202的液体便可呈现近乎无气泡的状态，以便经喷管33对基板34进行喷洒；
此外，堆积在气泡滤槽10的上部空间101内的气泡会随着液体流入排出管16中，让气泡破裂时的气体可由排出管16上所设的开孔逸散，而该排出管16上所设的控制阀可控制液体与气泡流入排出管16的流量，以确保该液体可朝滤棉11设置处的方向流动；直到堆积在气泡滤槽10的上部空间101内的气泡达到一定量后，便可完全开启排出管16上所设的控制阀，让液体带动所有气泡经排出管16送回至混合液槽31的重复泵浦32抽取以及利用本实用新型的基板湿制程液体气泡去除装置彻底阻绝气泡的动作，以有效达到避免气泡影响该液体对基板34的加工效果的目的。
以上所述仅是本实用新型的优选实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，虽然本实用新型已以优选实施例披露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案的范围内，应当可以利用上述揭示的技术内容作出些许改变或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (5)
1.一种基板湿制程液体气泡去除装置，其包括至少一气泡滤槽，其特征在于：所述气泡滤槽内部设有一滤棉，所述滤棉将所述气泡滤槽内部分隔为一上部空间及一下部空间，所述气泡滤槽顶部设有与所述上部空间相通的一液体输入口，气泡滤槽底部设有与所述底部空间相通的一液体输出口。
2.如权利要求1所述的基板湿制程液体气泡去除装置，其特征在于：进一步包含一沉淀槽，所述沉淀槽经一输出管与所述气泡滤槽的液体输出口相连通。
3.如权利要求2所述的基板湿制程液体气泡去除装置，其特征在于：所述沉淀槽内设有至少一隔板，所述隔板在靠近沉淀槽底部处设有一通孔。
4.如权利要求2或3所述的基板湿制程液体气泡去除装置，其特征在于：在所述气泡滤槽与沉淀槽间另设有另一气泡滤槽，所述两气泡滤槽间以一输液管连通其中一气泡滤槽的液体输出口与另一气泡滤槽的液体输入口。
5.如权利要求4所述的基板湿制程液体气泡去除装置，其特征在于：所述气泡滤槽顶部进一步设有一气泡排出口，所述气泡排出口处设有一排出管。
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|---|---|---|---|---|
| CN104383721A (zh) * | 2014-11-18 | 2015-03-04 | 庞海峰 | 过滤液体气泡的方法和设备 |
| CN107045269A (zh) * | 2017-03-15 | 2017-08-15 | 惠科股份有限公司 | 显影排泡装置以及显影机 |
| US20230056698A1 (en) * | 2020-09-02 | 2023-02-23 | Changxin Memory Technologies, Inc. | Wafer cleaning device and wafer cleaning system |
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2010
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