CN101607150B - 降低泡沫的装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种降低泡沫的装置及方法，涉及泡沫处理技术领域，为解决现有技术中需要添加大量消泡剂来降低泡沫量的问题而发明。所述装置包括容纳泡沫的第一容器，在所述第一容器上端设有第一喷淋管；所述方法包括对第一容器内的泡沫进行液体喷淋，降低泡沫量。本发明所述的方法及装置，无需使用消泡剂或使用少量的消泡剂，节约了生产成本，减少了资源浪费，而且提高了产品质量。可以应用在线路板的生产制造领域。

Description

降低泡沫的装置及方法

技术领域

本发明属于泡沫处理技术领域，尤其涉及一种降低泡沫的装置及方法。

背景技术

传统的PCB(Print Circuit Board，印刷电路板)生产制作过程中，泡沫对PCB的制作是非常不利的，其主要表现在：1、造成原料的浪费：由于泡沫的原因，造成有用原料因漫溢而损失，由此产生的浪费就不言而喻。2、延长了反应周期：由于化学反应产物中包括有气体、液体，泡沫会造成气体滞留，延长了反应周期，不必要地多消耗了动力。3、影响产品品质：由于气泡的滞留，导致成品出现许多线路缺口或残铜等缺陷，造成产品质量严重下降。4、污染环境，由于泡沫漫溢，必然会污染生产环境及其周围环境。

为了避免泡沫带来的危害，PCB生产制作中需要驱除泡沫来保证生产的正常进行，通常采用直接加入消泡剂用于消灭生产中产生的泡沫。其原理是加入消泡剂后，其分子杂乱无章地广布于液体表面，抑制形成弹性膜，即终止泡沫的产生。当第一容器内大量产生泡沫后，加入消泡剂，其分子立即散布于泡沫表面，快速铺展，形成很薄的双膜层，进一步扩散、渗透，层状入侵，从而取代原泡膜薄壁。由于其表面张力低，便流向产生泡沫的高表面张力的液体，这样低表面张力的消泡剂分子在气液界面间不断扩散、渗透，使其膜壁迅速变薄，泡沫同时又受到周围表面张力大的膜层强力牵引，这样，致使泡沫周围应力失衡，从而导致其″破泡″。不溶于体系的消泡剂分子，再重新进入另一个泡沫膜的表面，如此重复，所有泡沫，全部覆灭。

但是，通过添加消泡剂的方式驱除泡沫，一般需要大量的消泡剂。以PCB制作过程中内层褪膜线为例，每生产千尺板的消泡剂耗量约为3.2升，一个月大概需要消耗1,500kg，使用量是非常惊人的。

发明内容

本发明所要解决的一个技术问题在于提供一种无需使用消泡剂的降低泡沫的装置。

为解决上述问题，本发明实施例采用如下的技术方案：

一种降低泡沫的装置，包括容纳泡沫的第一容器，在所述第一容器上端设有第一喷淋管；所述装置还包括第二容器，所述第二容器和第一容器上端连通，所述第一容器和第二容器之间的连通处设有挡板，所述挡板高度高于所述第一容器液面。

本发明所述的装置，通过直接对液面上的泡沫进行喷淋，不需要使用消泡剂即可降低泡沫量。

本发明所要解决的另一个技术问题在于提供一种无需使用消泡剂的降低泡沫的方法。

为解决上述问题，本发明实施例采用如下的技术方案：

一种降低泡沫的方法，包括：

对第一容器内的泡沫进行液体喷淋，降低泡沫量；

多余的泡沫流入第二容器中，进行泡沫降低处理并排出，其中，所述第二容器和第一容器上端连通，所述第一容器和第二容器之间的连通处设有挡板，所述挡板高度高于所述第一容器液面。

本发明所述的方法，通过直接对液面上的泡沫进行喷淋，降低泡沫量，不需要使用消泡剂。

附图说明

图1为本发明实施例所述降低泡沫的装置的结构示意图；

图2为本发明实施例所述降低泡沫的方法流程示意图。

具体实施方式

本发明实施例旨在提供一种降低泡沫的装置，通过直接喷淋液体到液面泡沫上，降低泡沫量，或者通过第二容器配合转移大部分泡沫，来降低泡沫量，因此，本发明实施例降低泡沫量可以不使用消泡剂；但当泡沫过多时，只需往第二容器中添加少量消泡剂辅助去泡即可，降低了消泡剂的耗量，节约了成本。

下面结合附图和具体实施例进行说明。

如图1所示，本发明实施例所述降低泡沫的装置包括容纳泡沫的第一容器11，在所述第一容器11上端设有第一喷淋管12。

本发明实施例通过直接对液面泡沫进行喷淋，无需使用消泡剂，节省了成本。

本发明实施例所述第一喷淋管12连接有抽水管13，所述抽水管13上设置有抽水泵(图中未示出)，所述抽水管13的下端插入所述第一容器内的液面线以下。因此可以通过直接抽取第一容器中的液体对泡沫进行喷淋。

当然，本发明实施例不局限于上述情况，还可以从外界抽取与第一容器相同浓度的溶液或者相同的溶剂来进行喷淋处理。

进一步，本发明实施例所述装置还包括第二容器14，所述第二容器14和第一容器11上端连通。通过第二容器的配合作用，可以转移部分泡沫，有效的驱除泡沫，同样不需要消泡剂，节约了成本。具体来说，所述第一容器11和第二容器14之间的连通处设有挡板15。挡板高度可以调节，根据不同的液面高度和泡沫量可以选定适合的高度。一般来说，挡板高度高于第一容器液面，使其中的液体不能流入第二容器中，而浮于液面上多余的泡沫可流入第二容器内。

所述第二容器14上端设有第二喷淋管16，所述第二喷淋管16与自来水管相连(图中未示出)，流入第二容器内的泡沫可以通过自来水的喷淋作用去除。所述第一喷淋管12和第二喷淋管16分别设有喇叭状喷头(图中未示出)，进行喷淋处理时，能够增大喷淋的覆盖面。

进一步，本发明实施例所述第二容器14连接有排水管道17。泡沫去除后，通过排水管道排出。

本发明实施例所述的降低泡沫的装置工作原理如下：

抽取第一容器中的液体，对液面泡沫进行喷淋，降低泡沫的数量；多余的泡沫转移到第二容器中，通过自来水进行喷淋处理，如果泡沫过多，可以添加少量消泡剂辅助处理即可。

在PCB制作生产过程中，所述第一容器11为PCB制作过程中的药水缸；所述第二容器14为PCB制作过程中的溢流缸。在进行降低泡沫处理时，抽取药水缸中的药水，对药水缸中的泡沫进行喷淋；多余的泡沫转移到溢流缸中，通过自来水喷淋处理，如果泡沫过多，可以往溢流缸中添加少量消泡剂辅助处理即可。

综上所述，本发明实施例所述的降低泡沫的装置，通过第一容器和第二容器的配合作用，有效降低生产过程中产生的泡沫，提高产品质量，无需使用消泡剂，或者使用少量的消泡剂，从而节约了成本。

本发明实施例旨在提供一种降低泡沫的方法，直接对液面泡沫进行喷淋，降低泡沫量，进一步可以通过第二容器的配合作用，转移排出泡沫，无需使用消泡剂；当泡沫过多时，可以往第二容器添加少量消泡剂进行辅助去泡，降低了消泡剂的耗量，节省了成本。

本发明实施例所述降低泡沫的方法，包括：

对第一容器内的泡沫进行液体喷淋，降低泡沫量。

具体来说，所述对第一容器内的泡沫进行液体喷淋，降低泡沫量的步骤是指：

直接抽取第一容器中的液体喷淋到液面泡沫上来降低泡沫量。

但是本发明实施例不限于上述方式，还可以从外界抽取与第一容器相同的溶剂，或者浓度相同的溶液进行喷淋。

本发明实施例通过液体的喷淋作用，挤压泡沫，将泡沫击破，从而减少泡沫，因此，无需使用消泡剂，节约了成本。

其中，为了更有效的降低泡沫量，所述对第一容器内的泡沫进行液体喷淋，降低泡沫量的步骤后，还包括：

多余的泡沫流入第二容器中，进行泡沫降低处理并排出。

具体来说，所述多余的泡沫流入第二容器中，进行泡沫降低处理并排出的步骤具体是指：

第一容器中多余的泡沫流入第二容器中，对第二容器中的泡沫进行自来水喷淋；

将第二容器中的废液排出。

本发明实施例通过第二容器的配合作用，转移第一容器中多余的泡沫并对其进行喷淋处理，有效降低了泡沫量，无需使用消泡剂，节约了成本。

如果泡沫过多，通过往第二容器中加入适量消泡剂辅助处理即可，反应后的废液通过第二容器下端的排水管道排出。

当然，本发明实施例不局限于上述情况，还可以直接对第二容器中转移的泡沫添加消泡剂，进行降低处理并排出。

下面以PCB制作过程中褪膜线为例进行说明。其过程如下：

步骤1、喷淋药水和泡沫流入第一容器，即药水缸。

PCB经褪膜线时，喷淋药水回流入药水缸内，化学反应中产生的气泡也流入药水缸，并且产生的气泡浮于液体表面。

步骤2、对药水缸中的泡沫进行喷淋，降低泡沫量。

从药水缸内直接抽取药水通过喇叭式喷淋管返喷淋到液面泡沫上，利用喷淋药水对泡沫进行喷淋挤压，将泡沫击破，降低药水缸中的泡沫量。

步骤3、将药水缸中多余的泡沫转移到第二容器内，即溢流缸。

药水缸与溢流缸间设有挡板，挡板高度高于药水缸液面，使药水不能流入溢流缸中，而浮于液面上多余的泡沫可流入溢流缸内。

步骤4、对溢流缸中的泡沫进行自来水喷淋。

溢流缸上设有喇叭式喷淋管，接入自来水喷淋泡沫，通过喷淋挤压击破泡沫，再经溢流缸下的排水管道流走。

步骤5、加入少量消泡剂到溢流缸中辅助去泡。

当溢流缸内泡沫过多，而喷淋不能及时将泡沫击破流走时，适当加入少量消泡剂辅助去泡即可。

因此，对PCB制作过程中产生的泡沫，通过药水喷淋来降低泡沫量，并通过转移多余的泡沫到溢流缸中，进行喷淋处理并排出，无需使用消泡剂；当溢流缸中泡沫过多时，添加较少量的消泡剂进行辅助处理即可，节约了成本，提高了产品质量。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求所界定的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种降低泡沫的装置，其特征在于，包括容纳泡沫的第一容器，在所述第一容器上端设有第一喷淋管；所述装置还包括第二容器，所述第二容器和第一容器上端连通，所述第一容器和第二容器之间的连通处设有挡板，所述挡板高度高于所述第一容器液面。

2.根据权利要求1所述的降低泡沫的装置，其特征在于，所述第一喷淋管连接有抽水管，所述抽水管上设置有抽水泵，所述抽水管的下端插入所述第一容器内的液面线以下。

3.根据权利要求1所述的降低泡沫的装置，其特征在于，所述第二容器上端设有第二喷淋管，所述第二喷淋管与自来水管相连。

4.根据权利要求3所述的降低泡沫的装置，其特征在于，所述第一喷淋管和第二喷淋管分别设有喇叭状喷头。

5.根据权利要求4所述的降低泡沫的装置，其特征在于，所述第二容器连接有排水管道。

6.根据权利要求5所述的降低泡沫的装置，其特征在于，

所述第一容器为印刷电路板制作过程中的药水缸；

所述第二容器为印刷电路板制作过程中的溢流缸。

7.一种降低泡沫的方法，其特征在于，包括：

对第一容器内的泡沫进行液体喷淋，降低泡沫量；

多余的泡沫流入第二容器中，进行泡沫降低处理并排出，其中，所述第二容器和第一容器上端连通，所述第一容器和第二容器之间的连通处设有挡板，所述挡板高度高于所述第一容器液面。

8.权利要求7所述的降低泡沫的方法，其特征在于，所述对第一容器内的泡沫进行液体喷淋，降低泡沫量的步骤具体是指：

直接抽取第一容器中的液体喷淋到液面泡沫上来降低泡沫量。

9.权利要求7所述的降低泡沫的方法，其特征在于，所述多余的泡沫流入第二容器中，进行泡沫降低处理并排出的步骤具体是指：

第一容器中多余的泡沫流入第二容器中，对第二容器中的泡沫进行自来水喷淋；

将第二容器中的废液排出。

10.权利要求7所述的降低泡沫的方法，其特征在于，所述多余的泡沫流入第二容器中，进行泡沫降低处理并排出的步骤具体是指：

第一容器中多余的泡沫流入第二容器中，往第二容器中加入消泡剂降低泡沫量；

将第二容器中的废液排出。

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