CN105228361B - 一种电路板沉铜生产线中的双中和系统 - Google Patents

一种电路板沉铜生产线中的双中和系统 Download PDF

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Abstract

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种电路板沉铜生产线中的双中和系统。本发明通过在中和缸中设置第一溢流口使药水可溢流至预中和缸中，能够稳定缸体中药水的浓度，提高中和效果，可更好的除去生产板中残留的高锰酸钾及其它杂质。中和缸中的药水可用过滤泵过滤后重复利用，药水还可通过预中和管流入预中和缸中，可减少预中和缸的开缸，并可更好的利用药水，减少浪费。将中和后第一水洗缸中的水溢流至中和前第二水洗缸，可节约用量，降低成本。本发明通过上述结构的改进可明显改善高锰酸钾对中和缸的污染，延长中和缸的使用寿命，并有效改善高锰酸钾对整孔、活化的污染。

Description

一种电路板沉铜生产线中的双中和系统
技术领域
本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种电路板沉铜生产线中的双中和系统。
背景技术
线路板的生产流程一般包括开料→负片制作内层线路→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→正片工艺制作外层线路→制作阻焊层→表面处理→成型。沉铜是指通过化学沉铜的方式在生产板上形成沉铜层，在生产板上化学沉铜前需用强氧化剂(如高锰酸钾)去除钻孔后孔壁表面的树脂残渣，并使孔壁树脂表面粗化，增加沉铜层与孔壁的结合力。因此，用强氧化剂除树脂残渣后需对生产板进行中和处理，除去残留在生产板上的强氧化剂及氧化还原反应生成的物质，防止残留物污染后工序中的药水。沉铜工序使用沉铜生产线进行，其中沉铜生产线中包括用于中和强氧化剂及氧化还原反应产物的中和系统。现有的中和系统依次包括预中和缸、中和前第一水洗缸、中和前第二水洗缸、中和缸、中和后第一水洗缸和中和后第二水洗缸，各缸体的药水相互独立，中和缸中的药水不抽入预中和缸中，中和缸和预中和缸开缸后按100m2添加，生产过程中，生产板在预中和缸及水洗缸中清洗不干净会导致中和缸及后工序中的药水容易被污染且寿命短，严重影响背光的稳定性。并且，若生产板中残留的锰酸根未中和清除干净(尤其对于具有孔径小于0.25mm的小孔的生产板)，锰酸根带到后工序的药水槽中，如整孔槽、活化槽等，会导致药水的失效，出现背光不良、孔无铜等品质问题。
发明内容
本发明针对现有沉铜生产线中的中和系统对生产板中残留的强氧化剂及氧化还原产物处理不干净，导致其它药水容易被污染，生产板出现背光不良、孔无铜等问题，提供一种中和效果更好的双中和系统。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种电路板沉铜生产线中的双中和系统，包括依次设置的预中和缸、中和前第一水洗缸、中和前第二水洗缸、中和缸、中和后第一水洗缸和中和后第二水洗缸，所述中和缸中设有第一溢流口，所述第一溢流口通过第一溢流管与预中和缸连通；所述预中和缸中设有废液出口。
优选的，所述第一溢流管的出口为第一管口，所述第一管口位于预中和缸的液面上方。
优选的，所述第一溢流口为槽状溢流口。
优选的，所述电路板沉铜生产线中的双中和系统还包括过滤泵，过滤泵的入口与中和缸连通，过滤泵的出口分别与中和管和预中和管的一端连接，中和管的另一端与中和缸连通，预中和管的另一端与预中和缸连通；所述中和管上设有第一阀门，预中和管上设有第二阀门。
优选的，所述中和后第一水洗缸上设有第二溢流口，所述第二溢流口通过第二溢流管与中和前第二水洗缸连通。
优选的，所述第二溢流管上设有气泵。
优选的，所述第二溢流管的出口为第二管口，所述第二管口位于中和前第二水洗缸的液面上方。
优选的，所述第二溢流口为槽状溢流口。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在中和缸中设置第一溢流口使药水可溢流至预中和缸中，能够稳定缸体中药水的浓度，提高中和效果，可更好的除去生产板中残留的高锰酸钾及其它杂质。中和缸中的药水可用过滤泵过滤后重复利用，药水还可通过预中和管流入预中和缸中，可减少预中和缸的开缸，并可更好的利用药水，减少浪费。将中和后第一水洗缸中的水溢流至中和前第二水洗缸，可节约用量，降低成本。本发明通过上述结构的改进可明显改善高锰酸钾对中和缸的污染，延长中和缸的使用寿命，并有效改善高锰酸钾对整孔、活化的污染。
本发明为双中和系统，可更好的中和生产板上小孔内的高锰酸钾。使用本发明的双中和系统，可稳定沉铜背光、降低孔无铜报废率，降低各药水缸的受污染风险，节省硫酸及双氧水添加量，并可适当延长中和缸的换槽频率，提高生产效率。
附图说明
图1为实施例中电路板沉铜生产线中的双中和系统的结构示意图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种电路板沉铜生产线中的双中和系统，包括预中和缸10、中和前第一水洗缸20、中和前第二水洗缸30、中和缸40、中和后第一水洗缸50、中和后第二水洗缸60、过滤泵81和气泵92。
预中和缸10、中和前第一水洗缸20、中和前第二水洗缸30、中和缸40、中和后第一水洗缸50和中和后第二水洗缸60依次顺序设置，中和生产板时，生产板依次经过预中和缸10、中和前第一水洗缸20、中和前第二水洗缸30、中和缸40、中和后第一水洗缸50和中和后第二水洗缸60。
中和缸40呈方形，在中和缸40的一角设置一个小的方形槽，方形槽的壁上设有排液口，排液口与第一溢流管70的一端连接，该方形槽为第一溢流口41(即第一溢流口41为槽状溢流口)。第一溢流管70的另一端(即第一溢流管70的出口)为第一管口11，第一管口11设在预中和缸10的液面上方。将第一管口11设在预中和缸10的液面上方可防止预中和缸10中的药水倒流。在预中和缸10的壁上设有废液出口，预中和缸10内的药水失效后可通过废液出口排出。
在中和缸40外设有一个过滤泵81，过滤泵81的入口与中和缸40连通，过滤泵81的出口分别与中和管83和预中和管85的一端连接，中和管83的另一端则与中和缸40连通，预中和管85的另一端则与预中和缸10连通，并且在中和管83上设置第一阀门82，在预中和管85上设置第二阀门84。中和缸40中的药水可用过滤泵81过滤后重复利用，药水还可通过预中和管85流入预中和缸10中，可减少预中和缸10的开缸，并可更好的利用药水，减少浪费。
中和后第一水洗缸50呈方形，在中和后第一水洗缸50的一角设置一个小的方形槽，方形槽的壁上设有排液口，排液口与第二溢流管91的一端连接，该方形槽为第二溢流口51(即第二溢流口51为槽状溢流口)。第二溢流管91的另一端(即第二溢流管91的出口)为第二管口31，第二管口31设在中和前第二水洗缸30的液面上方。第二管口31设在中和前第二水洗缸30的液面上方可防止中和前第二水洗缸30中的水倒流。此外，第二溢流管91与一个气泵92连接，通过气泵92可向第二溢流管91中打入空气，空气从第二溢流口51出来，从而可吹开漂浮在第二溢流口51周边的泡沫、杂物，减少泡沫及杂物通过第二溢流口51和第二溢流管91进入中和前第二水洗缸30。
在沉铜生产线中应用本发明的双中和系统，可更好的中和生产板上小孔内的高锰酸钾，稳定沉铜背光、降低孔无铜报废率，降低各药水缸的受污染风险，节省硫酸及双氧水添加量，并可适当延长中和缸的换槽频率，提高生产效率。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (7)

1.一种电路板沉铜生产线中的双中和系统，包括依次设置的预中和缸、中和前第一水洗缸、中和前第二水洗缸、中和缸、中和后第一水洗缸和中和后第二水洗缸，其特征在于，所述中和缸中设有第一溢流口，所述第一溢流口通过第一溢流管与预中和缸连通；所述预中和缸中设有废液出口；所述第一溢流管的出口为第一管口，所述第一管口位于预中和缸的液面上方。
2.根据权利要求1所述一种电路板沉铜生产线中的双中和系统，其特征在于，所述第一溢流口为槽状溢流口。
3.根据权利要求1所述一种电路板沉铜生产线中的双中和系统，其特征在于，还包括过滤泵，过滤泵的入口与中和缸连通，过滤泵的出口分别与中和管和预中和管的一端连接，中和管的另一端与中和缸连通，预中和管的另一端与预中和缸连通；所述中和管上设有第一阀门，预中和管上均设有第二阀门。
4.根据权利要求1所述一种电路板沉铜生产线中的双中和系统，其特征在于，所述中和后第一水洗缸上设有第二溢流口，所述第二溢流口通过第二溢流管与中和前第二水洗缸连通。
5.根据权利要求4所述一种电路板沉铜生产线中的双中和系统，其特征在于，所述第二溢流管上设有气泵。
6.根据权利要求4所述一种电路板沉铜生产线中的双中和系统，其特征在于，所述第二溢流管的出口为第二管口，所述第二管口位于中和前第二水洗缸的液面上方。
7.根据权利要求4所述一种电路板沉铜生产线中的双中和系统，其特征在于，所述第二溢流口为槽状溢流口。
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