CN104060270A - 一种线路板蚀刻及蚀刻液再生成套设备 - Google Patents

一种线路板蚀刻及蚀刻液再生成套设备 Download PDF

Info

Publication number
CN104060270A
CN104060270A CN201410257006.7A CN201410257006A CN104060270A CN 104060270 A CN104060270 A CN 104060270A CN 201410257006 A CN201410257006 A CN 201410257006A CN 104060270 A CN104060270 A CN 104060270A
Authority
CN
China
Prior art keywords
etching
solution
etching solution
regeneration
tank
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410257006.7A
Other languages
English (en)
Inventor
查红平
张昭君
何立发
徐福林
朱贵娥
周小亮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Red Board (jiangxi) Co Ltd
Original Assignee
Red Board (jiangxi) Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Red Board (jiangxi) Co Ltd filed Critical Red Board (jiangxi) Co Ltd
Priority to CN201410257006.7A priority Critical patent/CN104060270A/zh
Publication of CN104060270A publication Critical patent/CN104060270A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

本发明提供了一种线路板蚀刻及蚀刻液再生成套设备,由药水喷淋蚀刻层、蚀刻药水槽、电解再生装置、提升泵构成,所述药水喷淋蚀刻层下方设置蚀刻药水槽,药水喷淋蚀刻层与蚀刻药水槽之间连接一个提升泵,其特征是所述蚀刻药水槽分隔为废液槽和新鲜药水槽,废液槽通过另一个提升泵连接电解再生装置的进液口,电解再生装置的再生药水出口连接新鲜药水槽。通过将蚀刻液废液与新鲜药水的线上分开存储,配合在线废液电解再生,提高了再生系统的电解效率、减少氯气的产生,有效减少了药水的添加量;将再生回收装置与蚀刻机整合,简化了回收系统和后续操作。

Description

一种线路板蚀刻及蚀刻液再生成套设备
技术领域
本发明涉及一种线路板蚀刻及蚀刻液再生成套设备,其特别适用于印刷电路板行业电路板盐酸/氯酸钠体系蚀刻工序。
背景技术
蚀刻是线路板生产过程中的一种重要工艺,按使用化学药剂的性质分为酸性蚀刻和碱性蚀刻。酸性蚀刻液具有蚀刻速率快、溶铜容量高、易控制等优点,是目前PCB 生产企业应用最为广泛的蚀刻液。
在盐酸/氯酸钠体系构成的酸性蚀刻过程中,氯化铜中的Cu2+具有氧化性,能将板面上的铜氧化成Cu+,其反应如下:蚀刻反应:
Cu+CuCl2→Cu2Cl2
随着铜的蚀刻,溶液中的Cu+越来越多,蚀刻能力很快就会下降,以至最后失去效能。为了保持蚀刻能力,可以通过各种方式对蚀刻液进行再生,使Cu+重新转变成Cu2+,继续进行正常蚀刻。
再生的原理主要是利用氧化剂将溶液中的Cu+氧化成Cu2+。再生方法一般有以下几种:氧气氧化再生、氯气再生、电解再生、次氯酸钠再生、双氧水再生。
现有的蚀刻装置大多采用新鲜药水与蚀刻后的废液进行混合循环蚀刻,通过在线自动药水添加子液和盐酸维持药水参数,同时将多余的蚀刻液溢流排放;即使采用电解再生回收的蚀刻线,其蚀刻废液和新鲜药水也是混合在同一个药水槽,造成全部药水需要进入再生系统,增加了处理量,降低了电解再生的效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种线路板蚀刻及蚀刻液再生成套设备,以解决现有蚀刻装置和再生回收装置的不足。
本发明采用了下述技术方案,一种线路板蚀刻及蚀刻液再生成套设备,由药水喷淋蚀刻层、蚀刻药水槽、电解再生装置、若干提升泵等部件构成,所述药水喷淋蚀刻层下方设置蚀刻药水槽,药水喷淋蚀刻层与蚀刻药水槽之间连接一个提升泵,其特征是所述蚀刻药水槽分隔为废液槽和新鲜药水槽,废液槽通过另一个提升泵连接电解再生装置的进液口,电解再生装置的再生药水出口连接新鲜药水槽。废液槽的蚀刻液可以经过提升泵抽至电解再生装置,在通电条件下,在阴极得到铜粉,在阳极将Cu+迅速氧化为Cu2+,并再生氯酸钠,恢复蚀刻氧化能力,完成酸性蚀刻液的再生,再生后的蚀刻液流回新鲜药水槽。
进一步而言,药水喷淋蚀刻层与蚀刻药水槽之间的提升泵后设置过滤器,过滤器可去除进入蚀刻药水中的杂质,保证蚀刻质量。
进一步而言,电解再生装置的底部设有排渣口,排渣口连接离心机,用以回收电解再生装置中产生的铜粉。
进一步而言,所述药水喷淋蚀刻层设有上喷淋管和下喷淋管,在下喷淋管下方设有隔板,隔板一端留有下排口将蚀刻废液收集至废液槽。
进一步而言,所述废液槽和新鲜药水槽均设置水位观察窗口和废气收集装置。
进一步而言,所述废液槽设有与新鲜药水槽联通的废液槽溢流口。
进一步而言,所述新鲜药水槽采用自动加药装置补充再生后参数的不足,药水经提升泵抽至过滤器过滤后,输送至喷淋管中进行蚀刻喷淋。
本发明通过将蚀刻液废液与新鲜药水的线上分开存储,配合在线废液电解再生,提高了再生系统的电解效率、减少氯气的产生,有效减少了药水的添加量;将再生回收装置与蚀刻机整合,简化了回收系统和后续操作。
附图说明
图1是本发明的示意图。
图中 1. 药水喷淋蚀刻层 2. 蚀刻药水槽 3. 电解再生装置 4. 离心机 5.过滤器 11. 上喷淋管 12. 下喷淋管 13.下排口 21. 废液槽 22. 废液槽溢流口 23.新鲜药水槽 31.提升泵Ⅰ 51. 提升泵Ⅱ。
具体实施方式
为详细说明本发明的结构特征、技术手段以及所实现的目的及效果,以下结合实施方式并配合附图进行详细说明。
如图1所示,一种线路板蚀刻及蚀刻液再生成套设备,由药水喷淋蚀刻层1、蚀刻药水槽2、电解再生装置3、离心机4、过滤器5、提升泵等部件构成,所述药水喷淋蚀刻层1下方设置蚀刻药水槽2,药水喷淋蚀刻层1与蚀刻药水槽2之间连接提升泵Ⅱ51和过滤器5,过滤器5位于提升泵Ⅱ51之后,其特征是所述蚀刻药水槽2通过挡板分隔为废液槽21和新鲜药水槽23,废液槽21通过提升泵Ⅰ31连接电解再生装置3的进液口,电解再生装置3的再生药水出口连接新鲜药水槽23。
所述电解再生装置3的底部设有排渣口,排渣口连接离心机4。
所述药水喷淋蚀刻层1设有上喷淋管11和下喷淋管12,在下喷淋管12下方设有隔板,隔板一端留有下排口13将蚀刻废液收集至废液槽21。
所述废液槽21和新鲜药水槽23均设置水位观察窗口和废气收集装置。
所述废液槽21设有与新鲜药水槽23联通的废液槽溢流口22。
所述新鲜药水槽23配备自动加药装置,当电解再生装置3再生的蚀刻液不足时,自动加药装置补充新鲜蚀刻液至新鲜药水槽23内以补充蚀刻液参数的不足,使其达到工艺要求参数,达到工艺要求参数的药水经提升泵51抽至过滤器5过滤后,输送至喷淋管中进行蚀刻喷淋。
废液槽21的蚀刻液可以经过提升泵Ⅰ31抽至电解再生装置3,电解再生装置3配置有阴阳电极, 蚀刻废液从电解再生装置3侧面下部的进液口进入,在直流电的作用下,发生以下化学反应:
阴极:[CuCl4]2-+Cu+2Cl-=2[CuCl3]2- [CuCl3]2-→2[CuCl2]-+2Cl-
2[CuCl2]-+2e→2Cu↓+4Cl-(主反应) 2H++2e→H2↑(副反应)
阳极:2[CuCl3]2-+2Cl-→2[CuCl4]2-+2e(主反应) 2Cl-→Cl2↑+2e(副反应) Cl2+H2O=HClO+H++Cl- HClO=H++ClO- 2HClO+ClO-→ClO3-+2Cl-+2H+
在阴极得到铜粉,从电解再生装置3底部排放到离心机4,在阳极将Cu+迅速氧化为Cu2+,恢复蚀刻能力,完成酸性蚀刻液的再生,再生后的蚀刻液从电解再生装置3上部的再生药水出口流回新鲜药水槽23。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并非因此限制本发明的专利范围。凡是利用本发明及附图内容所作之结构、材料和用途的变换,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (2)

1.一种线路板蚀刻及蚀刻液再生成套设备,由药水喷淋蚀刻层、蚀刻药水槽、电解再生装置、两个提升泵构成,所述药水喷淋蚀刻层下方设置蚀刻药水槽,药水喷淋蚀刻层与蚀刻药水槽之间连接一个提升泵,其特征是所述蚀刻药水槽分隔为废液槽和新鲜药水槽,废液槽通过另一个提升泵连接电解再生装置的进液口,电解再生装置的再生药水出口连接新鲜药水槽。
2.根据权利要求1所述的线路板蚀刻及蚀刻液再生成套设备,其特征是药水喷淋蚀刻层与蚀刻药水槽之间的提升泵后设置过滤器;所述电解再生装置的底部设有排渣口,排渣口连接离心机;所述新鲜药水槽还连接自动加药装置。
CN201410257006.7A 2014-06-11 2014-06-11 一种线路板蚀刻及蚀刻液再生成套设备 Pending CN104060270A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410257006.7A CN104060270A (zh) 2014-06-11 2014-06-11 一种线路板蚀刻及蚀刻液再生成套设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410257006.7A CN104060270A (zh) 2014-06-11 2014-06-11 一种线路板蚀刻及蚀刻液再生成套设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104060270A true CN104060270A (zh) 2014-09-24

Family

ID=51548196

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410257006.7A Pending CN104060270A (zh) 2014-06-11 2014-06-11 一种线路板蚀刻及蚀刻液再生成套设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104060270A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104615163A (zh) * 2014-12-22 2015-05-13 东莞美维电路有限公司 Pcb板药水自动添加方法
CN105742213A (zh) * 2016-03-07 2016-07-06 京东方科技集团股份有限公司 湿法刻蚀设备及湿法刻蚀方法
CN106507599A (zh) * 2016-12-07 2017-03-15 广东工业大学 一种用于pcb退膜的自动补液系统
CN111885839A (zh) * 2020-09-01 2020-11-03 陈圆圆 一种集成电路板加工用蚀刻机

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101748430A (zh) * 2009-09-23 2010-06-23 王红华 印制板酸性蚀刻废液的铜回收系统及蚀刻液再生方法
CN102061473A (zh) * 2009-11-11 2011-05-18 富葵精密组件(深圳)有限公司 蚀刻系统及蚀刻液再生方法
CN202499909U (zh) * 2012-01-12 2012-10-24 深圳市祺鑫天正环保科技有限公司 碱性蚀刻液循环再生电解铜装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101748430A (zh) * 2009-09-23 2010-06-23 王红华 印制板酸性蚀刻废液的铜回收系统及蚀刻液再生方法
CN102061473A (zh) * 2009-11-11 2011-05-18 富葵精密组件(深圳)有限公司 蚀刻系统及蚀刻液再生方法
CN202499909U (zh) * 2012-01-12 2012-10-24 深圳市祺鑫天正环保科技有限公司 碱性蚀刻液循环再生电解铜装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104615163A (zh) * 2014-12-22 2015-05-13 东莞美维电路有限公司 Pcb板药水自动添加方法
CN104615163B (zh) * 2014-12-22 2017-02-22 东莞美维电路有限公司 Pcb板药水自动添加方法
CN105742213A (zh) * 2016-03-07 2016-07-06 京东方科技集团股份有限公司 湿法刻蚀设备及湿法刻蚀方法
WO2017152503A1 (zh) * 2016-03-07 2017-09-14 京东方科技集团股份有限公司 湿法刻蚀设备及湿法刻蚀方法
CN105742213B (zh) * 2016-03-07 2019-03-12 京东方科技集团股份有限公司 湿法刻蚀设备及湿法刻蚀方法
CN106507599A (zh) * 2016-12-07 2017-03-15 广东工业大学 一种用于pcb退膜的自动补液系统
CN106507599B (zh) * 2016-12-07 2023-04-07 广东工业大学 一种用于pcb退膜的自动补液系统
CN111885839A (zh) * 2020-09-01 2020-11-03 陈圆圆 一种集成电路板加工用蚀刻机
CN111885839B (zh) * 2020-09-01 2021-11-26 宏华胜精密电子(烟台)有限公司 一种集成电路板加工用蚀刻机

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104152905B (zh) 酸性氯化铜蚀刻液电解再生循环及铜板回收装置及方法
CN103757664B (zh) 电解槽、使用该电解槽的蚀刻液再生设备及再生方法
TW201708615A (zh) 一種酸性氯化銅蝕刻液的電解回收及再生方法
CN111394726B (zh) 一种酸性蚀刻液循环再生工艺
CN104313584A (zh) 含铜蚀刻液电解获得铜板并再生循环利用方法及系统
CN109252168A (zh) 一种高效活化酸性蚀刻液的装置及其方法
CN104060270A (zh) 一种线路板蚀刻及蚀刻液再生成套设备
CN212894987U (zh) 一种多级溶解吸收氯气再生回用装置
CN202492581U (zh) 一种用于印制线路板酸性蚀刻液循环再生装置
CN102560499A (zh) 一种印制线路板酸性蚀刻液循环再生装置
CN112458463A (zh) 一种酸性蚀刻液循环再生系统及方法
CN204162793U (zh) 一种线路板蚀刻及蚀刻液再生成套设备
CN101492186A (zh) 一种酸性废蚀刻液的循环再生方法及装置
TW202204692A (zh) 鹼性蝕刻廢液再生回用的方法及其設備
CN109943850B (zh) 提高酸性蚀刻液再生回用率的系统及方法
CN203307434U (zh) 一种酸性蚀刻废液的再生处理系统
CN210765518U (zh) 一种酸性蚀刻液循环再生系统
CN106119853A (zh) 高效零排放废酸性铜蚀刻液回收及再生系统
CN208087748U (zh) 双组份酸性蚀刻液循环再生装置
CN101988199A (zh) 微蚀液的循环再生及铜的回收装置
CN202272952U (zh) 微蚀液的循环再生及铜的回收装置
CN213467332U (zh) 一种氯气溶解回收系统
CN204625787U (zh) 一种碱性蚀刻液电解循环再生系统
CN205529064U (zh) 一种酸性蚀刻液再生回收铜装置
CN209555372U (zh) 一种碱性蚀刻液循环再生系统

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20140924