CN201711675U - 带有助焊剂涂层的预成形焊锡片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种带有助焊剂涂层的预成形焊锡片，具有易于存储、使用方便、能有效提高产品焊接工艺一致性，提高生产效率的特点。其技术要点在于：在预制成形的焊料片(1)的表面分布一层厚薄均匀的助焊剂层(2)；所述助焊剂为免洗型的松香基活性助焊剂，助焊剂层(2)与焊料片(1)的厚度比例为1:30；所述焊料片(1)可以预制成各种规格的圆形、长方形、正方形、圆环、长方形框、正方形框、带柄圆环等形状，以满足焊接不同形状、规格的电子器件的需要。本实用新型可以用于各类电子器件的焊接，尤其用于射频功率放大模块的焊接。
Description
技术领域
本实用新型涉及用于焊接电子器件的焊锡片，尤其涉及在印刷电路板上焊接电子器件的焊锡片。
背景技术
在印刷电路板上焊接电子器件时需要用到焊料和助焊剂。焊料是焊接时用于填加到焊缝中的金属材料，根据焊接需要可制成线状、膏状、片状等；助焊剂的主要成分为松香，具有防氧化、降低液态焊锡的表面张力、促进焊接的作用。利用现有焊接产品进行焊接，对操作人员的技能要求较高，手工涂布助焊剂易导致过多的助焊剂残留，焊料用量难以控制，从而使得产品焊接工艺的一致性较差，生产效率低。
为了减少焊接时的操作，避免手工涂布助焊剂，现在市场上有一种带有松香芯的焊锡丝和混合有助焊剂的焊锡膏。这两种产品存在焊锡时难以控制焊料用量的问题，对操作人员的技能要求较高，产品焊接工艺的一致性较差。
实用新型内容
本实用新型克服了现有技术的不足，提供了一种易于存储、使用方便、能有效提高产品焊接工艺一致性，提高生产效率的带有助焊剂涂层的预成形焊锡片。
本实用新型采用了以下技术方案：将焊料预制成具有一定形状的焊料片，在焊料片的表面使用浸润工艺附着上一层厚薄均匀的助焊剂层，助焊剂层与焊料片厚度比例为1:30；所述助焊剂层为免洗型的松香基活性助焊剂层；所述焊料片预制成各种规格的圆形、长方形、正方形、圆环、长方形框、正方形框、带柄圆环等形状，以满足焊接不同形状、规格的电子器件的需要。
本实用新型的有益效果是：由于本实用新型在焊料片表面附着一层助焊剂层，有效阻挡了空气中的氧对焊锡片的氧化，降低了焊锡片对保存环境的要求；无需手工涂抹助焊剂，降低了对工作人员操作技能的要求；通过控制助焊剂涂层的厚度比例，可以有效避免过多的助焊剂残留；焊料片上助焊剂涂层均匀，焊料片根据不同形状、规格电子器件的焊接要求预制成相应规格的形状片，按照实际需要量精确使用焊料与助焊剂，从而保证产品焊接工艺的一致性，同时提高了工作效率。本实用新型可以应用于各类电子器件的焊接，尤其用于射频功率放大模块的焊接。
附图说明
图1是本实用新型局部剖视图。
图2是本实用新型预制成圆形焊锡片的截面图。
图3是本实用新型预制成长方形焊锡片的截面图。
图4是本实用新型预制成正方形焊锡片的截面图。
图5是本实用新型预制成圆环形焊锡片的截面图。
图6是本实用新型预制成长方形框焊锡片的截面图。
图7是本实用新型预制成正方形框焊锡片的截面图。
图8是本实用新型预制成带柄圆环形焊锡片的截面图。
图中标记： 焊料片1 助焊剂层2。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步描述。
图1显示了本实用新型局部剖视图。焊料片1表面通过浸润的方式附着一层厚薄均匀的助焊剂层2，助焊剂层2与焊料片1厚度比例为1:30；所述助焊剂层2为免洗型的松香基活性助焊剂。
所述焊料片1可以预制成各种规格的圆形、长方形、正方形、圆环、长方形框、正方形框、带柄圆环等形状，以满足焊接不同形状、规格的电子器件的需要；从而达到无需手工涂布助焊剂，按实际需要量使用助焊剂与焊锡，避免过多的焊料与助焊剂残留，提高生产效率，并保证产品焊接工艺的一致性的效果。
Claims (5)
1.一种带助焊剂涂层的预成形焊锡片，其特征在于，在预制成形的焊料片（1）表面分布一层厚薄均匀的助焊剂层（2）。
2.根据独立权利要求1所述的带助焊剂涂层的预成形焊锡片，其特征在于，所述焊料片（1）表面分布一层免洗型松香基活性助焊剂层（2）。
3.根据独立权利要求1所述的带助焊剂涂层的预成形焊锡片，其特征在于，所述焊料片（1）表面均匀浸润一层厚薄均匀的助焊剂层（2）。
4.根据独立权利要求1所述的带助焊剂涂层的预成形焊锡片，其特征在于，所述助焊剂层（2）与焊料片（1）厚度比例为1:30。
5.根据独立权利要求1所述的带助焊剂涂层的预成形焊锡片，其特征在于，所述焊料片（1）形状或者为圆形片状；或者为长方形片状；或者为正方形片状；或者为圆环形片状；或者为长方形框片状；或者为正方形框片状；或者为带柄圆环形片状。
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