CN211406436U - 一种采用导电锡膏印刷的电路结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开的一种采用导电锡膏印刷的电路结构，包括基材层以及设置在所述基材层上的导电锡膏层；在所述基材层与导电锡膏层之间设置有一用于保证锡膏固化及图形定型的结构层。本实用新型通过在基材层与导电锡膏层之间设置一结构层，有效地克服了导电锡膏自身的非成型性质，使得导电锡膏固化及图形定型。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路结构技术领域，尤其涉及一种采用导电锡膏印刷的电路结构。
背景技术
在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，其是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。其中，如何克服锡膏自身的非成型性质是采用锡膏作为电子线路的导电层的关键所在。为此，本申请人经过有益的探索和研究，找到了解决上述问题的方法，下面将要介绍的技术方案便是在这种背景下产生的。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于：针对现有技术的不足而提供一种采用导电锡膏印刷的电路结构，该电路结构可有效地克服采用锡膏自身的非成型性质，保证锡膏固化及图形定型。
本实用新型所要解决的技术问题可以采用如下技术方案来实现：
一种采用导电锡膏印刷的电路结构，包括基材层以及设置在所述基材层上的导电锡膏层；其特征在于，在所述基材层与导电锡膏层之间设置有一用于保证锡膏固化及图形定型的结构层。
在本实用新型的一个优选实施例中，所述结构层为锌金属层。
在本实用新型的一个优选实施例中，所述结构层为复合材料层为由铜或铁金属的混合粉末所构成。
在本实用新型的一个优选实施例中，所述导电锡膏层通过丝网印刷在所述基材层的表面上。
在本实用新型的一个优选实施例中，所述导电锡膏层的厚度为10μm～30μm。
在本实用新型的一个优选实施例中，所述基材层为纸、PI膜、FR4或者陶瓷中的一种。
由于采用了如上技术方案，本实用新型的有益效果在于：本实用新型通过在基材层与导电锡膏层之间设置一结构层，有效地克服了导电锡膏自身的非成型性质，使得导电锡膏固化及图形定型。此外，本实用新型采用导电锡膏在绝缘的结构层上印制电路，导电锡膏可部分代替银浆、铝线路、铜线路、碳浆等传统导电材料，特别适用于微功耗电子线路的生产，在薄膜开关和射频标签天线产品中使用导电锡膏将大大减少工序和成本，经济价值好。锡具有极好的电阻率，防氧化性，其可靠性和稳定性，保证电路导电层的长期稳定工作。薄膜开关行业用银浆的成本是锡膏的10倍，用锡膏可以极大的降低导电材料的成本。由于锡与铜等金属的电阻率接近，可部分代替铝和铜，用导电锡膏印刷法代替铜等金属蚀刻方法，在减少制造工序的同时降低废液排放的污染，符合绿色环保理念。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
参见图1，图中给出的是一种采用导电锡膏印刷的电路结构，包括基材层100、结构层200以及导电锡膏层300。
基材层100采用绝缘材料制成，其可为纸、PI膜、FR4或者陶瓷中的一种。
结构层200通过涂布的方式设置在基材层100的上表面上，结构层200为锌金属层或者复合材料层，复合材料层为由铜或铁等金属的混合粉末所构成。由于锡在高温下的液体状态时，表面张力足够大会将锡膏收缩成锡球，无法成型，形成分散颗粒状锡球，非整体成型锡球间不导通。通过结构层200的设置，使得减少锡球的表面张力，可以让锡不收缩成锡球。结构层的设置是抵消锡表面的张力，有吸附作用，有效地克服了导电锡膏自身的非成型性质，使得导电锡膏固化及图形定型。
导电锡膏层300通过丝网印刷在结构层200的表面上，在本实施例中，导电锡膏层300的厚度为10μm～30μm，其主要用于SMT表面组装焊接元器件。采用导电锡膏在绝缘的结构层200上印制电路，导电锡膏可部分代替银浆、铝线路、铜线路、碳浆等传统导电材料，特别适用于微功耗电子线路的生产，在薄膜开关和射频标签天线产品中使用导电锡膏将大大减少工序和成本，经济价值好。锡具有极好的电阻率，防氧化性，其可靠性和稳定性，保证电路导电层的长期稳定工作。薄膜开关行业用银浆的成本是锡膏的10倍，用锡膏可以极大的降低导电材料的成本。由于锡与铜等金属的电阻率接近，可部分代替铝和铜，用导电锡膏印刷法代替铜等金属蚀刻方法，在减少制造工序的同时降低废液排放的污染，符合绿色环保理念。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种采用导电锡膏印刷的电路结构，包括基材层以及设置在所述基材层上的导电锡膏层；其特征在于，在所述基材层与导电锡膏层之间设置有一用于保证锡膏固化及图形定型的结构层。
2.如权利要求1所述的采用导电锡膏印刷的电路结构，其特征在于，所述结构层为锌金属层。
3.如权利要求1所述的采用导电锡膏印刷的电路结构，其特征在于，所述结构层为复合材料层为由铜或铁金属的混合粉末所构成。
4.如权利要求1所述的采用导电锡膏印刷的电路结构，其特征在于，所述导电锡膏层通过丝网印刷在所述基材层的表面上。
5.如权利要求4所述的采用导电锡膏印刷的电路结构，其特征在于，所述导电锡膏层的厚度为10μm～30μm。
6.如权利要求1所述的采用导电锡膏印刷的电路结构，其特征在于，所述基材层为纸、PI膜、FR4或者陶瓷中的一种。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201922270587.9U CN211406436U (zh) | 2019-12-17 | 2019-12-17 | 一种采用导电锡膏印刷的电路结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201922270587.9U CN211406436U (zh) | 2019-12-17 | 2019-12-17 | 一种采用导电锡膏印刷的电路结构 |
Publications (1)
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| CN211406436U true CN211406436U (zh) | 2020-09-01 |
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ID=72214480
Family Applications (1)
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| CN201922270587.9U Active CN211406436U (zh) | 2019-12-17 | 2019-12-17 | 一种采用导电锡膏印刷的电路结构 |
Country Status (1)
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2019
- 2019-12-17 CN CN201922270587.9U patent/CN211406436U/zh active Active
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