CN201274286Y - 晶粒检测装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种晶粒检测装置,适用于固晶机,其包括输送组件、感测组件及影像识别单元。输送组件确定预备位置及点胶固晶位置,并用于承载支架。感测组件设置于输送组件的上方,当该支架移动至该预备位置时,该检测组件检测该支架以产生感测影像。影像识别单元是根据感测影像产生位移控制信息。其中,当支架由预备位置移动到点胶固晶位置时,输送组件根据位移控制信息,校正支架的移动距离,使其准确定位至点胶固晶位置。

Description

晶粒检测装置
技术领域
本实用新型涉及一种晶粒检测装置,特别是涉及一种可同时检测点胶前位置、点胶后状况、固晶前位置及固晶后状况的晶粒检测装置。
背景技术
请参照图1,图1为现有技术的固晶机的示意图。固晶机包括投料机构11、输送机构12、点胶机构13、取置晶机构14、点胶检测机构151及固晶检测机构152。
投料机构11支撑多个导电支架16,并依序将导电支架16自动释放至输送机构12上。导电支架16具有阳极导电端子161及阴极导电端子162。阴极导电端子162的一端具有容纳空间163,其用于支撑与之相对应的发光二极管19,另一端具有用于定位的定位孔164。输送机构12具有沟槽、两个导引件121及两个定位件122。当输送机构12工作时,利用导引件121牵引位于沟槽内的导电支架16往输送方向移动,并通过定位件122穿入到相对应的定位孔164,再用固定机构123固定导电支架16,使每个容纳空间163依序通过点胶位置及固晶位置。点胶机构13用于将银胶18填注到位于点胶位置的容纳空间163内。取置晶机构14具有承载台141,用于吸附位于承载台141的发光二极管19,并将其定位到导电支架16上,并且通过银胶18将发光二极管19固定到导电支架16上。点胶检测机构151和固晶检测机构152为CCD摄影机,设置在输送机构12的上方,用于分别拍摄点胶前后及固晶前后的影像。
请参照图2,图2是现有技术的固晶机的感测影像的示意图。通过导引件121带动导电支架16,使该容纳空间163依序移动到点胶位置,再通过点胶检测机构151检测导电支架16的容纳空间163的位置,待位置补偿后,进行点胶作业。当每个容纳空间163在点胶位置完成点胶后,通过导引件121带动导电支架16,使该容纳空间163依序移动到固晶位置,通过固晶检测机构152检测导电支架16的容纳空间163的位置,待位置补偿后进行固晶作业。
然而,现有技术的固晶机的缺点在于需要用两组检测机构分别检测点胶、固晶前的位置及点胶和固晶后的状况,提高了设备成本,即间接提升了生产成本。
现有技术的固晶机的另一缺点在于其需要等容纳空间163固定后,先通过点胶检测机构151和固晶检测机构152检测导电支架16的容纳空间163的位置,待位置补偿后,再进行点胶或固晶作业,因而增加了生产时间,导致生产效率降低。
有鉴于现有技术的各项问题,为了能够兼顾解决,本实用新型的申请人基于多年研究开发与诸多实务经验,提出一种晶粒检测装置,以作为解决上述缺点的实现方式与依据。
发明内容
由此可知,本实用新型的目的在于提供一种晶粒检测装置,以减少生产时间并降低设备成本。
根据本实用新型的目的,提出一种晶粒检测装置,适用于固晶机,该晶粒检测装置包括输送组件、感测组件及影像识别单元。输送组件确定预备位置及点胶固晶位置,并用于承载支架。感测组件设置于输送组件的上方,当支架移动至预备位置时,感测组件检测支架以产生感测影像。影像识别单元根据感测影像产生位移控制信息。其中,当支架由预备位置移动到点胶固晶位置时,输送组件根据位移控制信息校正支架的移动距离,使其准确定位至点胶固晶位置。
其中,支架具有容纳空间,用于承载相对应的晶粒。
承上所述,根据本实用新型的晶粒检测装置,可以使一组检测机构在点胶固晶前得知支架位置,并在输送支架的过程中,同时补偿点胶固晶位置,从而避免现有技术的固晶机必须使用两组检测机构来检测点胶、固晶前位置,并在输送过程后再加上一段位置补偿的问题。
附图说明
图1是现有技术的固晶机的示意图;
图2是现有技术的固晶机的感测影像的示意图;
图3是本实用新型的晶粒检测装置的实施例的立体图;
图4是本实用新型的晶粒检测装置的实施例的感测组件的示意图;
图5是本实用新型的晶粒检测装置的实施例的方块图;以及
图6是本实用新型的晶粒检测装置的实施例的感测影像的示意图。
主要组件符号说明
11:投料机构;
12:输送机构;
121:导引件;
122:定位件;
123:固定机构;
13:点胶机构;
14:取置晶机构;
141:承载台;
151:点胶检测机构;
152:固晶检测机构;
16:导电支架;
161:阳极导电端子;
162:阴极导电端子;
163:容纳空间;
164:定位孔;
18:银胶;
19:发光二极管;
3:固晶机;
31:输送组件;
311:输送本体;
312:夹持单元;
313:预备位置;
314:点胶固晶位置;
32:感测组件;
321:感测影像;
33:影像识别单元;
331:位移控制信息;
34:支架;
341:阳极导电端子;
342:阴极导电端子;
343:容纳空间;
35:银胶;
36:晶粒;
37:投料机构;
38:点胶机构;以及
39:固晶机构。
具体实施方式
以下将参照相关附图说明根据本实用新型的晶粒检测装置的实施例。
请参照图3,图3是本实用新型的晶粒检测装置的实施例的示意图。图中,晶粒检测装置适用于固晶机3,并且包括输送组件31、感测组件32、影像识别单元33及支架34。
请参照图4,图4是本实用新型的晶粒检测装置的实施例的感测组件的示意图。输送组件31具有输送本体311及设置于输送本体311上的夹持单元312,且输送本体311确定出预备位置313及点胶固晶位置314。夹持单元312通过电机(未示出)被驱动,以可释放或夹持支架34,并且在横向方向或纵向方向上移动,以输送支架34及对支架34进行位置补偿。
请参照图5,图5是本实用新型的晶粒检测装置的实施例的方块图。感测组件32为CCD摄影机,其设置于输送组件31的上方,用于检测点胶、固晶前的位置及点胶、固晶后的状况。当支架34移动到预备位置313时,感测组件32检测支架34,以产生感测影像321,如图6所示。
支架34是由金属制成的可导电支架,其具有多个阳极导电端子341及多个阴极导电端子342,且阴极导电端子342的一端是容纳空间343,用于容置相对应的银胶35及晶粒36。在本实施例中,晶粒36是发光二极管。
影像识别单元33是影像识别软件,可根据感测影像321识别容纳空间343的位置,并据以产生位移控制信息331,也可识别银胶35及晶粒36是否准确定位在容纳空间343内。
当进行固晶操作时,固晶机3的投料机构37释放支架34到输送组件31上,使输送组件31支撑并输送支架34。输送组件31通过电机驱动夹持单元312、夹持支架34并带动支架34移动,使每个支架34的容纳空间343依序通过预备位置313及点胶固晶位置314。
当容纳空间343位于预备位置313时,感测组件32拍摄位于预备位置313的容纳空间343以产生感测影像321。影像识别单元33接收到感测影像321后,识别该容纳空间343并与固晶位置314比较后,产生位移控制信息331。输送组件31根据此位移控制信息331,在输送支架34到点胶固晶位置314时,补偿支架34的移动距离,使此容纳空间343能准确定位到点胶固晶位置314,因此点胶机构38可直接进行点胶作业。点胶作业完成后,再进行固晶位置补偿,待该作业完成后,进行固晶作业。而不需要像现有技术的固晶机,在输送完支架后,需再等待此容纳空间343进行位置补偿后,才能进行点胶或固晶作业,因而缩短了固晶作业时间。
综上所述,本实用新型的晶粒检测装置的功效在于通过一组感测组件32即可检测点胶、固晶前的位置及点胶、固晶后的状况,因而降低了生产成本。
本实用新型的晶粒检测装置的另一功效在于输送组件31可依据位移控制信息331,在输送支架34的过程中,同时校正支架34的定位位置,使其准确定位至点胶固晶位置314,使点胶机构38及固晶机构39能直接进行点胶固晶作业,因而减少了生产时间。
以上所述仅为举例性,而非为限制性。任何未脱离本实用新型的精神与范畴,而对其进行的等效修改或变更均应包含于本实用新型的专利范围中。

Claims (4)

1、一种晶粒检测装置,适用于固晶机,其包括:影像识别单元,根据该感测影像产生位移控制信息,其特征在于还包括:
输送组件,确定预备位置及点胶固晶位置,并用于承载支架;
感测组件,设置在该输送组件的上方,当该支架移动到该预备位置时,该感测组件用于检测该支架,以产生感测影像;
其中,当该支架由该预备位置移动到该点胶固晶位置时,该输送组件根据该位移控制信息校正该支架的移动距离,使其准确定位到该点胶固晶位置。
2、如权利要求1所述的晶粒检测装置,其中,该支架具有容纳空间,用于承载相对应的晶粒。
3、如权利要求1所述的晶粒检测装置,其中,该感测组件为CCD摄影机。
4、如权利要求2所述的晶粒检测装置,其中,该晶粒为发光二极管。
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Cited By (6)

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Cited By (9)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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CN103177984B (zh) * 2013-03-22 2015-12-02 江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司 封装全过程视觉监控方法
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