CN111430285B - 具有刷胶装置的固晶机 - Google Patents

具有刷胶装置的固晶机 Download PDF

Info

Publication number
CN111430285B
CN111430285B CN202010250528.XA CN202010250528A CN111430285B CN 111430285 B CN111430285 B CN 111430285B CN 202010250528 A CN202010250528 A CN 202010250528A CN 111430285 B CN111430285 B CN 111430285B
Authority
CN
China
Prior art keywords
assembly
glue
frame
glue brushing
die
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010250528.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN111430285A (zh
Inventor
胡新荣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Xinyichang Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Xinyichang Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Xinyichang Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Xinyichang Technology Co Ltd
Priority to CN202010250528.XA priority Critical patent/CN111430285B/zh
Publication of CN111430285A publication Critical patent/CN111430285A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111430285B publication Critical patent/CN111430285B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7515—Means for applying permanent coating, e.g. in-situ coating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7565—Means for transporting the components to be connected

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

本申请提供了一种具有刷胶装置的固晶机，包括刷胶机构、固晶机构和移料机构；刷胶机构包括刷胶供料组件、刷胶组件和检测组件；固晶机构包括固晶供料组件和固晶组件；移料机构包括过渡移料组件、刷胶移料组件和固晶移料组件。通过过渡移料组件可将刷胶移料组件输送来的支架移送至固晶移料组件，固晶移料组件可将刷胶后的支架移送至固晶组件的固晶位进行固晶。当刷胶移料组件完成支架运输任务后可返回至初始位置，实现下一个支架的刷胶作业；固晶移料组件可不断地将过渡移料组件上的支架移送至固晶组件处，从而可实现刷胶组件与固晶组件的交替连续作业，刷胶与固晶作业不间断，有效缩短刷胶机构与固晶机构的等待时长，从而可提高芯片的封装效率。

Description

具有刷胶装置的固晶机
技术领域
本申请属于芯片封装设备领域，更具体地说，是涉及一种具有刷胶装置的固晶机。
背景技术
在芯片封装领域中，固晶机主要包括用于对支架进行刷胶处理的刷胶机构、用于将芯片粘结于刷胶后的支架上的固晶机构和用于将支架从刷胶机构移送至固晶机构的固晶位的移料机构。其中，刷胶机构包括用于供应支架的刷胶供料组件和用于对支架进行刷胶处理的刷胶组件；固晶机构包括用于供应芯片的固晶供料组件和用于对芯片和刷胶后的支架进行固晶作业的固晶组件。固晶机的具体操作流程如下：刷胶供料组件将支架放置于移料机构上，刷胶组件对移料机构上的支架进行刷胶处理；然而移料机构将刷胶后的支架移送至固晶组件的固晶位，与固晶供料组件供应的芯片进行固晶作业。固晶完毕后，移料机构按原路返回至初始位置，对下一个支架重复上述过程。然而，这种设计存在以下不足之处：当支架处于刷胶工位处时，固晶机构处于待机状态；当支架处于固晶工位处时，刷胶机构处于待机状态，从而无法保证刷胶机构与固晶机构的连续作业，进而影响芯片的封装效率。
发明内容
本申请实施例的目的在于提供一种具有刷胶装置的固晶机，以解决相关技术中存在的刷胶机构与固晶机构无法连续作业导致芯片封装效率低的问题。
为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案是：
提供一种具有刷胶装置的固晶机，包括机架、分别安装于所述机架两端的刷胶机构与固晶机构、以及连接所述刷胶机构与所述固晶机构的移料机构；所述刷胶机构包括分别安装于所述机架上的刷胶供料组件和刷胶组件，所述固晶机构包括分别安装于机架上的固晶供料组件和固晶组件，其特征在于：所述移料机构包括用于将所述刷胶组件刷胶后的支架移送至所述固晶组件的过渡移料组件、连接所述刷胶组件与所述过渡移料组件的刷胶移料组件和连接所述过渡移料组件与所述固晶组件的固晶移料组件；所述刷胶机构还包括用于对刷胶后的所述支架进行检测的检测组件；所述刷胶移料组件、所述固晶移料组件、所述过渡移料组件和所述检测组件分别安装于所述机架上，所述过渡移料组件设于所述刷胶移料组件与所述固晶移料组件之间；所述检测组件设于所述刷胶组件与所述过渡移料组件之间。
在一个实施例中，所述刷胶移料组件包括安装于所述机架上的导轨、安装于所述导轨上的若干支撑板和用于分别驱动各所述支撑板移动的驱动单元；各所述驱动单元安装于所述导轨上，各所述驱动单元与相应的所述支撑板相连。
在一个实施例中，所述过渡移料组件包括用于将所述刷胶移料组件输送来的刷胶后所述支架移动至所述固晶移料组件的过渡取料单元、支撑所述过渡取料单元的支撑架、用于驱动所述过渡取料单元沿垂直于所述导轨的长度方向移动的过渡动力单元和用于驱动所述支撑架沿平行于所述导轨的长度方向移动的支撑架动力单元；所述支撑架安装于所述机架上，所述过渡动力单元安装于所述支撑架上，所述过渡动力单元与所述过渡取料单元相连，所述支撑架动力单元安装于所述机架上，所述支撑架动力单元与所述支撑架相连。
在一个实施例中，所述固晶移料组件包括与所述导轨接驳的底座、用于支撑刷胶后的所述支架的支撑台、用于驱动所述支撑台沿所述底座的宽度方向移动的第一驱动组件和用于驱动所述第一驱动组件沿所述底座的长度方向移动的第二驱动组件；所述底座安装于所述机架上，所述支撑台安装于所述第一驱动组件上，所述第一驱动组件安装于所述第二驱动组件上，所述第二驱动组件安装于所述底座上。
在一个实施例中，所述刷胶供料组件包括用于存储所述支架的储料单元、用于拾取所述储料单元中的所述支架的刷胶取料单元、用于驱动所述刷胶取料单元移动至所述刷胶移料组件的刷胶供料动力单元和支撑所述刷胶供料动力单元的供料架；所述储料单元和所述供料架分别安装于所述机架上，所述刷胶取料单元安装于所述供料架上，所述刷胶供料动力单元与所述刷胶取料单元相连。
在一个实施例中，所述刷胶组件包括用于存储胶水的储胶框、用于将所述胶水涂刷于所述支架上的刮刀单元、用于驱动所述刮刀单元沿所述储胶框的长度方向移动的刮刀动力单元和用于驱动所述储胶框沿该储胶框的宽度方向移动的储胶框动力单元，所述储胶框的底部开设有供所述胶水流出的通孔；所述储胶框安装于所述机架上，所述刮刀单元和所述刮刀动力单元分别安装于所述储胶框上，所述刮刀动力单元与所述刮刀单元相连，所述储胶框动力单元安装于所述机架上，所述储胶框动力单元与所述储胶框相连。
在一个实施例中，所述检测组件包括安装于所述机架上的检测架、用于采集刷胶后的所述支架之图像信息的相机和用于驱动所述相机沿所述检测架的长度方向移动的相机动力单元；所述相机动力单元安装于所述检测架上，所述相机动力单元与所述相机相连。
在一个实施例中，所述固晶组件包括安装于所述机架上的龙门架、用于将所述固晶供料组件输送来的芯片粘结于刷胶后的所述支架上的若干固晶本体单元和安装于各所述固晶本体单元两侧的取晶镜头与固晶镜头；若干所述固晶本体单元、各所述取晶镜头和各所述固晶镜头分别安装于所述龙门架上。
在一个实施例中，所述固晶供料组件包括用于供应晶环的晶环供料组件、用于接收所述晶环供料组件输送来的所述晶环的晶环移动组件和用于将所述晶环移动组件上的所述晶环之芯片顶出的顶针组件；所述晶环供料组件、所述晶环移动组件和所述顶针组件分别安装于所述机架上。
在一个实施例中，所述具有刷胶装置的固晶机还包括用于将所述固晶机构固晶后的成品移出的固晶出料组件；所述固晶出料组件安装于所述机架上，所述固晶出料组件位于所述固晶组件的一侧。
本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果之一：本申请通过将移料机构设置为刷胶移料组件、固晶移料组件和将刷胶移料组件与固晶移料组件连接的过渡移料组件，过渡移料组件可将刷胶移料组件输送来的刷胶后的支架移送至固晶移料组件，固晶移料组件可将刷胶后的支架移送至固晶组件的固晶位进行固晶作业。当刷胶移料组件完成支架运输任务后可返回至初始位置，实现下一个支架的刷胶作业；固晶移料组件可不断地将过渡移料组件上的支架移送至固晶组件处，从而可实现刷胶组件与固晶组件的交替连续作业，刷胶与固晶作业不间断，有效缩短刷胶机构与固晶机构的等待时长，从而可提高芯片的封装效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或示范性技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的具有刷胶装置的固晶机的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的具有刷胶装置的固晶机的部分爆炸示意图；
图3为本申请实施例提供的刷胶机构处的结构示意图；
图4为图3的爆炸示意图；
图5为本申请实施例提供的刷胶移料组件的结构示意图；
图6为本申请实施例提供的固晶移料组件的结构示意图；
图7为本申请实施例提供的过渡移料组件的结构示意图；
图8为本申请实施例提供的刷胶供料组件的结构示意图；
图9为本申请实施例提供的刷胶组件的结构示意图；
图10为本申请实施例提供的检测组件的结构示意图；
图11为本申请实施例提供的固晶机构处的部分爆炸示意图；
图12为本申请实施例提供的固晶组件的结构示意图；
图13为本申请实施例提供的固晶本体单元的结构示意图；
图14为本申请实施例提供的晶环供料组件的结构示意图；
图15为本申请实施例提供的晶环移动组件的结构示意图；
图16为本申请实施例提供的顶针组件的结构示意图；
图17为本申请实施例提供的固晶出料组件的结构示意图。
其中，图中各附图主要标记：
1-机架；11-固晶出料组件；111-出料爪；112-出料爪升降动力单元；113-出料爪平移动力单元；
2-刷胶机构；21-刷胶供料组件；211-储料单元；212-刷胶取料单元；213-刷胶供料动力单元；214-供料架；215-储料架；216-底板；217-储料动力单元；22-刷胶组件；221-储胶框；222-刮刀单元；223-刮刀动力单元；224-储胶框动力单元；23-检测组件；231-检测架；232-相机；233-相机动力单元；
3-固晶机构；31-固晶供料组件；311-晶环供料组件；3111-晶环存储单元；3112-晶环夹取单元；3113-晶环回收单元；312-晶环移动组件；3121-转接板；3122-晶环旋转动力单元；3123-晶环横移动力单元；3124-晶环纵移动力单元；313-顶针组件；3131-顶针本体；3132-顶针动力单元；32-固晶组件；321-龙门架；322-固晶本体单元；323-取晶镜头；324-固晶镜头；325-固晶摆臂；326-固晶旋转动力单元；327-固晶升降动力单元；
4-移料机构；41-过渡移料组件；411-过渡取料单元；412-支撑架；413-过渡动力单元；414-支撑架动力单元；42-刷胶移料组件；421-导轨；422-支撑板；423-驱动单元；43-固晶移料组件；431-底座；432-支撑台；433-第一驱动组件；434-第二驱动组件。
具体实施方式
为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在整个说明书中参考“一个实施例”或“实施例”意味着结合实施例描述的特定特征，结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，“在一个实施例中”或“在一些实施例中”的短语出现在整个说明书的各个地方，并非所有的指代都是相同的实施例。此外，在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式组合特定的特征，结构或特性。
请参阅图2、图3和图11，现对本申请提供的具有刷胶装置的固晶机进行说明。该固晶机包括机架1、分别安装于机架1两端的刷胶机构2与固晶机构3、以及连接刷胶机构2与固晶机构3的移料机构4。其中，刷胶机构2包括分别安装于机架1上的刷胶供料组件21和刷胶组件22；固晶机构3包括分别安装于机架1上的固晶供料组件31和固晶组件32；移料机构4包括用于将刷胶组件22刷胶后的支架移送至固晶组件32的过渡移料组件41、连接刷胶组件22与过渡移料组件41的刷胶移料组件42和连接过渡移料组件41与固晶组件32的固晶移料组件43；刷胶移料组件42、固晶移料组件43和过渡移料组件41分别安装于机架1上，过渡移料组件41设于刷胶移料组件42与固晶移料组件43之间。此结构，通过将移料机构4设置为刷胶移料组件42、固晶移料组件43和将刷胶移料组件42与固晶移料组件43连接的过渡移料组件41，过渡移料组件41可将刷胶移料组件42输送来的刷胶后的支架移送至固晶移料组件43，固晶移料组件43可将刷胶后的支架移送至固晶组件32的固晶位进行固晶作业。当刷胶移料组件42完成支架运输任务后可返回至初始位置，实现下一个支架的刷胶作业；固晶移料组件43可不断地将过渡移料组件41上的支架移送至固晶组件32处，从而可实现刷胶组件22与固晶组件32的交替连续作业，刷胶与固晶作业不间断，有效缩短刷胶机构2与固晶机构3的等待时长，从而可提高芯片的封装效率。
在一个实施例中，请参阅图3和图10，刷胶机构2还包括用于对刷胶后的支架进行检测的检测组件23；该检测组件23安装于机架1上，检测组件23设于刷胶组件22与过渡移料组件41之间。具体地，检测组件23包括安装于机架1上的检测架231、用于采集刷胶后的支架之图像信息的相机232和用于驱动相机232沿检测架231的长度方向移动的相机动力单元233；相机动力单元233安装于检测架231上，相机动力单元233与相机232相连。此结构，通过相机动力单元233可带动相机232移动至刷胶后的支架的正上方，便于对支架进行检测，进而提高刷胶质量。其中，相机动力单元233可为丝杆传动机构，在此不作唯一限定。在其它实施例中，该检测组件23也可为直接安装于机架1上的若干相机232，在此不作唯一限定。
在一个实施例中，请参阅图4和图5，作为本申请提供的具有刷胶装置的固晶机的一种具体实施方式，刷胶移料组件42包括安装于机架1上的导轨421、安装于导轨421上的若干支撑板422和用于分别驱动各支撑板422移动的驱动单元423；各驱动单元423安装于导轨421上，各驱动单元423与相应的支撑板422相连。具体地，支撑板422和驱动单元423的数量均为两个，两个支撑板422分别位于导轨421的两侧。此结构，当其中一个支撑板422上的支架刷胶完毕后，相应的驱动单元423可驱动该支撑板422移动至过渡移料组件41；在此过程中，刷胶组件22可对另一个支撑板422上的支架进行刷胶处理。在前一个支撑板422回位的过程中，另一个支撑板422在相应的驱动单元423的驱动下又移动至过渡移料组件41，可实现刷胶与支架运输的交替作业，从而可提高刷胶移料组件42运输支架的效率，进而提高芯片的封装效率。其中，各驱动单元423可为电机，在此不作唯一限定。在其它实施例中，两个支撑板422可以由同一驱动单元423控制；支撑板422和驱动单元423的数量也可以根据实际需要进行调节，如导轨421的两侧分别上下错位设置两个支撑板422，各支撑板422之间的移动互不影响，在此不作唯一限定。
在一个实施例中，请参阅图6和图11，作为本申请提供的具有刷胶装置的固晶机的一种具体实施方式，固晶移料组件43包括与导轨421接驳的底座431、用于支撑刷胶后的支架的支撑台432、用于驱动支撑台432沿底座431的宽度方向移动的第一驱动组件433和用于驱动第一驱动组件433沿底座431的长度方向移动的第二驱动组件434；底座431安装于机架1上，支撑台432安装于第一驱动组件433上，第一驱动组件433安装于第二驱动组件434上，第二驱动组件434安装于底座431上。需要说明的是，底座431的宽度方向和长度方向是指在同一平面内的两个相互垂直的方向。此结构，通过第一驱动组件433和第二驱动组件434可实现支撑台432沿底座431的长度和宽度两个方向移动，支架的移动行程多样，能满足多个固晶组件32的固晶需求。其中，第一驱动组件433和第二驱动组件434可均为丝杆传动机构或滑台直线电机等；支撑台432具有真空吸附功能，如可在支撑台432上开设若干吸附孔和用于与外部抽真空设备连接的排气管，各吸附孔与排气管连通，可实现对支架的吸附固定，提高支架的安装稳固性，在此不作唯一限定。在其它实施例中，固晶移料组件43的结构也可与刷胶移料组件42的结构相同，在此不作唯一限定。
在一个实施例中，请参阅图4和图7，作为本申请提供的具有刷胶装置的固晶机的一种具体实施方式，过渡移料组件41包括用于将刷胶移料组件42输送来的刷胶后的支架移动至固晶移料组件43的过渡取料单元411、支撑过渡取料单元411的支撑架412、用于驱动过渡取料单元411沿垂直于导轨421的长度方向移动的过渡动力单元413和用于驱动所述支撑架412沿平行于所述导轨421的长度方向移动的支撑架动力单元414；支撑架412安装于机架1上，过渡动力单元413安装于支撑架412上，过渡动力单元413与过渡取料单元411相连，支撑架动力单元414安装于机架1上，支撑架动力单元414与支撑架412相连。此结构，通过过渡动力单元413和支撑架动力单元414可分别带动过渡取料单元411沿两个方向移动，便于过渡取料单元411对各支撑板422上的支架进行拾取及对支架的移动。其中，过渡取料单元411可为机械抓手或真空吸附板，可直接抓取或吸附支架；过渡动力单元413和支撑架动力单元414可为丝杆传动机构或滑台直线电机等，在此不作唯一限定。在其它实施例中，过渡移料组件41也可为机械手臂，可直接将刷胶移料组件42上的刷胶后的支架移动至固晶移料组件43上，在此不作唯一限定。
在一个实施例中，请参阅图4和图8，作为本申请提供的具有刷胶装置的固晶机的一种具体实施方式，刷胶供料组件21包括用于存储支架的储料单元211、用于拾取储料单元211中的支架的刷胶取料单元212、用于驱动刷胶取料单元212移动至刷胶移料组件42的刷胶供料动力单元213和支撑刷胶供料动力单元213的供料架214；储料单元211和供料架214分别安装于机架1上，刷胶取料单元212安装于供料架214上，刷胶供料动力单元213与刷胶取料单元212相连。此结构，刷胶取料单元212在刷胶供料动力单元213的作用下，可将储料单元211中的支架分别移送至刷胶移料组件42的各支撑板422上，便于后续的刷胶作业。其中，刷胶供料动力单元213可为丝杆传送机构，刷胶取料单元212可为机械抓手或者真空吸附板，可直接抓取支架或吸附支架，在此不作唯一限定。在其它实施例中，刷胶供料组件21也可为机械手臂，可将拾取的支架直接放置于刷胶移料组件42的各支撑板422上，在此不作唯一限定。
在一个实施例中，请参阅图8，作为本申请提供的具有刷胶装置的固晶机的一种具体实施方式，储料单元211包括与供料架214相连的储料架215、设于储料架215中的底板216和用于驱动底板216升降的储料动力单元217；储料动力单元217安装于机架1上，储料动力单元217与底板216相连。此结构，通过储料动力单元217带动底板216升降，可将储料架215中的支架顶起，方便刷胶取料单元212对支架的拾取。其中，储料动力单元217可为丝杆传动机构或滑台直线电机等，在此不作唯一限定。在其它实施例中，该储料单元211也可为存储支架的箱体，通过刷胶取料单元212的上下移动或左右移动，实现对支架的取料作业，在此不作唯一限定。
在一个实施例中，请参阅图4和图9，作为本申请提供的具有刷胶装置的固晶机的一种具体实施方式，刷胶组件22包括用于存储胶水的储胶框221、用于将胶水涂刷于支架上的刮刀单元222、用于驱动刮刀单元222沿储胶框221的长度方向移动的刮刀动力单元223和用于驱动储胶框221沿该储胶框221的宽度方向移动的储胶框动力单元224，储胶框221的底部开设有供胶水流出的通孔(图未示)；储胶框221安装于机架1上，刮刀单元222和刮刀动力单元223分别安装于储胶框221上，刮刀动力单元223与刮刀单元222相连，储胶框动力单元224安装于机架1上，储胶框动力单元224与储胶框221相连。此结构，通过刮刀动力单元223带动刮刀单元222沿储胶框221的长度方向移动，并在通孔的配合作用下，可将胶水涂刷于支架上。通过储胶框动力单元224带动储胶框221沿其宽度方向移动，调节刮刀单元222的位置，可实现对各支撑板422上的支架进行刷胶作业。其中，刮刀动力单元223可为电机，储胶框动力单元224可为丝杆传动机构或滑台直线电机等，刮刀单元222可为刮刀，在此不作唯一限定。在其它实施例中，该刷胶组件22也可以采用两个刮刀单元222，可同时对两个支撑板422上的支架进行同步刷胶作业，进而可有效提高刷胶效率，在此不作唯一限定。
在一个实施例中，请参阅图11和图12，作为本申请提供的具有刷胶装置的固晶机的一种具体实施方式，固晶组件32包括安装于机架1上的龙门架321、用于将固晶供料组件31输送来的芯片粘结于刷胶后的支架上的若干固晶本体单元322和安装于各固晶本体单元322两侧的取晶镜头323与固晶镜头324；若干固晶本体单元322、各取晶镜头323和各固晶镜头324分别安装于龙门架321上。具体地，固晶供料组件31和固晶本体单元322的数量可均为两个，两个固晶供料组件31分别设于固晶组件32的两侧。此结构，各固晶本体单元322可将对应的固晶供料组件31输送来的芯片粘接于支架上。通过取晶镜头323与固晶镜头324，可提高固晶本体单元322的固晶作业精度。在其它实施例中，固晶供料组件31和固晶本体单元322的数量也可以根据实际需要进行调节，在此不作唯一限定。
在一个实施例中，请参阅图12和图13，作为本申请提供的具有刷胶装置的固晶机的一种具体实施方式，各固晶本体单元322包括用于拾取芯片的至少一个固晶摆臂325、用于驱动各固晶摆臂325旋转的固晶旋转动力单元326和用于驱动固晶旋转动力单元326升降的固晶升降动力单元327；各固晶升降动力单元327安装于龙门架321上，各固晶旋转动力单元326与相应的固晶摆臂325相连，各固晶升降动力单元327与相应的固晶旋转动力单元326相连。此结构，固晶摆臂325的数量可为两个，一个固晶摆臂325用于拾取芯片，另一个固晶摆臂325用于固晶，实现同步作业，进而提高芯片的封装速率。其中，固晶旋转动力单元326可为电机，固晶升降动力单元327可为丝杆传送机构或者滑台直线电机等，在此不作唯一限定。在其它实施例中，固晶摆臂325的数量可与固晶供料组件31的数量呈一一对应设置，在此不作唯一限定。
在一个实施例中，请参阅图14、图15和图16，作为本申请提供的具有刷胶装置的固晶机的一种具体实施方式，固晶供料组件31包括用于供应晶环的晶环供料组件311、用于接收晶环供料组件311输送来的晶环的晶环移动组件312和用于将晶环移动组件312上的晶环之芯片顶出的顶针组件313；晶环供料组件311、晶环移动组件312和顶针组件313分别安装于机架1上。此结构，通过晶环供料组件311可实现晶环的自动上料作业；通过晶环移动组件312可将晶环有效支撑；通过顶针组件313可将晶环上的芯片顶出，便于与刷胶后的支架粘接封装。
在一个实施例中，请参阅图14，作为本申请提供的具有刷胶装置的固晶机的一种具体实施方式，晶环供料组件311包括安装于机架1上的晶环存储单元3111、用于将晶环存储单元3111中的晶环移送至晶环移动组件312的晶环夹取单元3112和安装于机架1上并位于晶环夹取单元3112下方的晶环回收单元3113；晶环夹取单元3112安装于机架1上。此结构，通过晶环存储单元3111可存储多个晶环；通过晶环夹取单元3112可将各晶环依次运输至晶环移动组件312；晶环回收单元3113可将废弃的晶环回收存储。其中，晶环夹取单元3112可为机械手臂，在此不作唯一限定。
在一个实施例中，请参阅图15，作为本申请提供的具有刷胶装置的固晶机的一种具体实施方式，晶环移动组件312包括用于承载晶环的转接板3121、用于驱动转接板3121旋转的晶环旋转动力单元3122、用于驱动转接板3121横向移动的晶环横移动力单元3123和用于驱动转接板3121纵向移动的晶环纵移动力单元3124；晶环纵移动力单元3124安装于机架1上，晶环横移动力单元3123安装于晶环纵移动力单元3124上，晶环旋转动力单元3122安装于晶环横移动力单元3123上，晶环旋转动力单元3122与转接板3121相连。此结构，晶环夹取单元3112移送来的晶环可放置于转接板3121上；通过晶环旋转动力单元3122、晶环横移动力单元3123和晶环纵移动力单元3124可实现晶环三个方向的位置变化，配合顶针组件313可将各晶环上的芯片顶出，便于对各芯片的封装。其中，晶环旋转动力单元3122可为电机，晶环横移动力单元3123和晶环纵移动力单元3124均可为丝杆传动机构或者滑台直线电机等，在此不作唯一限定。
在一个实施例中，请参阅图16，作为本申请提供的具有刷胶装置的固晶机的一种具体实施方式，顶针组件313包括顶针本体3131和用于驱动顶针本体3131升降的顶针动力单元3132；顶针动力单元3132安装于机架1上，顶针动力单元3132与顶针本体3131相连。此结构，通过顶针动力单元3132可带动顶针本体3131上下移动，从而可将各晶环上的芯片顶出。其中，顶针动力单元3132可为伺服电机等，在此不作唯一限定。
在一个实施例中，请参阅图1和图17，作为本申请提供的具有刷胶装置的固晶机的一种具体实施方式，固晶机还包括用于将固晶机构3固晶后的产品移出的固晶出料组件11；固晶出料组件11安装于机架1上，固晶出料组件11位于固晶组件32的一侧。具体地，该固晶出料组件11包括出料爪111、与出料爪111相连的出料爪升降动力单元112和支撑出料爪升降动力单元112的出料爪平移动力单元113；出料爪平移动力单元113安装于机架1上，出料爪升降动力单元112与出料爪111相连。此结构，当固晶组件32固晶完毕后，出料爪111可将固晶后的产品拾取，并在出料爪升降动力单元112和出料爪平移动力单元113的作用下移动至指定位置处。其中，出料爪升降动力单元112可为电机，出料爪平移动力单元113可为丝杆传动机构或者滑台直线电机等，在此不作唯一限定。
以上所述仅为本申请的可选实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (9)

1.具有刷胶装置的固晶机，包括机架(1)、分别安装于所述机架(1)两端的刷胶机构(2)与固晶机构(3)、以及连接所述刷胶机构(2)与所述固晶机构(3)的移料机构(4)；所述刷胶机构(2)包括分别安装于所述机架(1)上的刷胶供料组件(21)和刷胶组件(22)，所述固晶机构(3)包括分别安装于机架(1)上的固晶供料组件(31)和固晶组件(32)，其特征在于：所述移料机构(4)包括用于将所述刷胶组件(22)刷胶后的支架移送至所述固晶组件(32)的过渡移料组件(41)、连接所述刷胶组件(22)与所述过渡移料组件(41)的刷胶移料组件(42)和连接所述过渡移料组件(41)与所述固晶组件(32)的固晶移料组件(43)；所述刷胶机构(2)还包括用于对刷胶后的所述支架进行检测的检测组件(23)；所述刷胶移料组件(42)、所述固晶移料组件(43)、所述过渡移料组件(41)和所述检测组件(23)分别安装于所述机架(1)上，所述过渡移料组件(41)设于所述刷胶移料组件(42)与所述固晶移料组件(43)之间；所述检测组件(23)设于所述刷胶组件(22)与所述过渡移料组件(41)之间；
所述刷胶移料组件(42)包括安装于所述机架(1)上的导轨(421)、安装于所述导轨(421)上的若干支撑板(422)和用于分别驱动各所述支撑板(422)移动的驱动单元(423)；各所述驱动单元(423)安装于所述导轨(421)上，各所述驱动单元(423)与相应的所述支撑板(422)相连；所述支撑板(422)和所述驱动单元(423)的数量均为两个，两个所述支撑板(422)分别位于所述导轨(421)的两侧。
2.如权利要求1所述的具有刷胶装置的固晶机，其特征在于：所述过渡移料组件(41)包括用于将所述刷胶移料组件(42)输送来的刷胶后所述支架移动至所述固晶移料组件(43)的过渡取料单元(411)、支撑所述过渡取料单元(411)的支撑架(412)、用于驱动所述过渡取料单元(411)沿垂直于所述导轨(421)的长度方向移动的过渡动力单元(413)和用于驱动所述支撑架(412)沿平行于所述导轨(421)的长度方向移动的支撑架动力单元(414)；所述支撑架(412)安装于所述机架(1)上，所述过渡动力单元(413)安装于所述支撑架(412)上，所述过渡动力单元(413)与所述过渡取料单元(411)相连，所述支撑架动力单元(414)安装于所述机架(1)上，所述支撑架动力单元(414)与所述支撑架(412)相连。
3.如权利要求1所述的具有刷胶装置的固晶机，其特征在于：所述固晶移料组件(43)包括与所述导轨(421)接驳的底座(431)、用于支撑刷胶后的所述支架的支撑台(432)、用于驱动所述支撑台(432)沿所述底座(431)的宽度方向移动的第一驱动组件(433)和用于驱动所述第一驱动组件(433)沿所述底座(431)的长度方向移动的第二驱动组件(434)；所述底座(431)安装于所述机架(1)上，所述支撑台(432)安装于所述第一驱动组件(433)上，所述第一驱动组件(433)安装于所述第二驱动组件(434)上，所述第二驱动组件(434)安装于所述底座(431)上。
4.如权利要求1所述的具有刷胶装置的固晶机，其特征在于：所述刷胶供料组件(21)包括用于存储所述支架的储料单元(211)、用于拾取所述储料单元(211)中的所述支架的刷胶取料单元(212)、用于驱动所述刷胶取料单元(212)移动至所述刷胶移料组件(42)的刷胶供料动力单元(213)和支撑所述刷胶供料动力单元(213)的供料架(214)；所述储料单元(211)和所述供料架(214)分别安装于所述机架(1)上，所述刷胶取料单元(212)安装于所述供料架(214)上，所述刷胶供料动力单元(213)与所述刷胶取料单元(212)相连。
5.如权利要求1-4任一项所述的具有刷胶装置的固晶机，其特征在于：所述刷胶组件(22)包括用于存储胶水的储胶框(221)、用于将所述胶水涂刷于所述支架上的刮刀单元(222)、用于驱动所述刮刀单元(222)沿所述储胶框(221)的长度方向移动的刮刀动力单元(223)和用于驱动所述储胶框(221)沿该储胶框(221)的宽度方向移动的储胶框动力单元(224)，所述储胶框(221)的底部开设有供所述胶水流出的通孔；所述储胶框(221)安装于所述机架(1)上，所述刮刀单元(222)和所述刮刀动力单元(223)分别安装于所述储胶框(221)上，所述刮刀动力单元(223)与所述刮刀单元(222)相连，所述储胶框动力单元(224)安装于所述机架(1)上，所述储胶框动力单元(224)与所述储胶框(221)相连。
6.如权利要求1-4任一项所述的具有刷胶装置的固晶机，其特征在于：所述检测组件(23)包括安装于所述机架(1)上的检测架(231)、用于采集刷胶后的所述支架之图像信息的相机(232)和用于驱动所述相机(232)沿所述检测架(231)的长度方向移动的相机动力单元(233)；所述相机动力单元(233)安装于所述检测架(231)上，所述相机动力单元(233)与所述相机(232)相连。
7.如权利要求1-4任一项所述的具有刷胶装置的固晶机，其特征在于：所述固晶组件(32)包括安装于所述机架(1)上的龙门架(321)、用于将所述固晶供料组件(31)输送来的芯片粘结于刷胶后的所述支架上的若干固晶本体单元(322)和安装于各所述固晶本体单元(322)两侧的取晶镜头(323)与固晶镜头(324)；若干所述固晶本体单元(322)、各所述取晶镜头(323)和各所述固晶镜头(324)分别安装于所述龙门架(321)上。
8.如权利要求1-4任一项所述的具有刷胶装置的固晶机，其特征在于：所述固晶供料组件(31)包括用于供应晶环的晶环供料组件(311)、用于接收所述晶环供料组件(311)输送来的所述晶环的晶环移动组件(312)和用于将所述晶环移动组件(312)上的所述晶环之芯片顶出的顶针组件(313)；所述晶环供料组件(311)、所述晶环移动组件(312)和所述顶针组件(313)分别安装于所述机架(1)上。
9.如权利要求1-4任一项所述的具有刷胶装置的固晶机，其特征在于：所述具有刷胶装置的固晶机还包括用于将所述固晶机构(3)固晶后的成品移出的固晶出料组件(11)；所述固晶出料组件(11)安装于所述机架(1)上，所述固晶出料组件(11)位于所述固晶组件(32)的一侧。
CN202010250528.XA 2020-04-01 2020-04-01 具有刷胶装置的固晶机 Active CN111430285B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010250528.XA CN111430285B (zh) 2020-04-01 2020-04-01 具有刷胶装置的固晶机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010250528.XA CN111430285B (zh) 2020-04-01 2020-04-01 具有刷胶装置的固晶机

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111430285A CN111430285A (zh) 2020-07-17
CN111430285B true CN111430285B (zh) 2020-11-13

Family

ID=71550461

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010250528.XA Active CN111430285B (zh) 2020-04-01 2020-04-01 具有刷胶装置的固晶机

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111430285B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112018003B (zh) * 2020-09-02 2021-05-04 深圳新益昌科技股份有限公司 自动共晶机及共晶方法
CN112234004B (zh) * 2020-11-18 2021-06-18 深圳新益昌科技股份有限公司 芯片自动修正式固晶机
CN112928052B (zh) * 2021-02-04 2021-10-01 深圳新益昌科技股份有限公司 固晶机
CN113517212B (zh) * 2021-06-23 2021-11-19 四川通妙科技有限公司 一种引线框架用粘芯装置
CN114899133B (zh) * 2022-04-25 2023-04-25 深圳新益昌科技股份有限公司 供晶装置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201274286Y (zh) * 2008-06-24 2009-07-15 威控自动化机械股份有限公司 晶粒检测装置
CN107369639A (zh) * 2017-07-27 2017-11-21 深圳市新益昌自动化设备有限公司 一种连线led固晶机
CN207068814U (zh) * 2017-08-24 2018-03-02 江苏新智达新能源设备有限公司 一种二极管自动封装装置
CN107818936A (zh) * 2017-12-07 2018-03-20 上海屹壹电子科技有限公司 一种具有刷胶装置的固晶机
CN108321107A (zh) * 2018-03-27 2018-07-24 深圳市佳思特光电设备有限公司 半导体封装一体机
CN208655684U (zh) * 2018-07-02 2019-03-26 中山市新益昌自动化设备有限公司 一种连线mini-LED固晶机
CN209929338U (zh) * 2019-05-28 2020-01-10 深圳市新益昌自动化设备有限公司 一种新型led固晶机的固晶装置
CN110690150A (zh) * 2019-11-04 2020-01-14 深圳新益昌科技股份有限公司 一种mini-LED宽支架固晶机

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN208368542U (zh) * 2018-07-12 2019-01-11 中山市新益昌自动化设备有限公司 mini-LED全自动固晶机

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201274286Y (zh) * 2008-06-24 2009-07-15 威控自动化机械股份有限公司 晶粒检测装置
CN107369639A (zh) * 2017-07-27 2017-11-21 深圳市新益昌自动化设备有限公司 一种连线led固晶机
CN207068814U (zh) * 2017-08-24 2018-03-02 江苏新智达新能源设备有限公司 一种二极管自动封装装置
CN107818936A (zh) * 2017-12-07 2018-03-20 上海屹壹电子科技有限公司 一种具有刷胶装置的固晶机
CN108321107A (zh) * 2018-03-27 2018-07-24 深圳市佳思特光电设备有限公司 半导体封装一体机
CN208655684U (zh) * 2018-07-02 2019-03-26 中山市新益昌自动化设备有限公司 一种连线mini-LED固晶机
CN209929338U (zh) * 2019-05-28 2020-01-10 深圳市新益昌自动化设备有限公司 一种新型led固晶机的固晶装置
CN110690150A (zh) * 2019-11-04 2020-01-14 深圳新益昌科技股份有限公司 一种mini-LED宽支架固晶机

Also Published As

Publication number Publication date
CN111430285A (zh) 2020-07-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111430285B (zh) 具有刷胶装置的固晶机
KR101000495B1 (ko) 태양전지 스트링 제조장치
CN210171833U (zh) 一种lcd屏全自动点胶设备
TWI807777B (zh) 固晶機
CN107297903A (zh) 一种用于电芯包膜、热熔及贴胶的自动流水线
CN112490160B (zh) 半导体封装一体机
CN108321107A (zh) 半导体封装一体机
CN207014804U (zh) 一种用于电芯包膜、热熔及贴胶的自动流水线
CN114474700A (zh) 一种贴合设备
CN211670183U (zh) 具有刷胶装置的固晶机
CN211670184U (zh) 刷胶装置及固晶机
CN213635935U (zh) 半导体封装一体机
CN218826997U (zh) 倒装芯片封装设备
CN116197654A (zh) 一种域控制器自动组装设备以及组装方法
CN217641226U (zh) 用于Mini LED的多摆臂固晶机
CN114472211B (zh) 一种贴合系统
CN116020707A (zh) 一种镜片的点胶叠合设备以及点胶叠合方法
CN216487991U (zh) 一种芯片贴合设备
CN216419974U (zh) 一种自动点胶设备
CN210209066U (zh) 一种二极管焊接分选机
CN220310865U (zh) 一种激光器模组自动点胶收料装盘装置
CN219958934U (zh) 固晶机
CN216686351U (zh) 一种上料设备及贴合系统
CN210207704U (zh) 一种分选系统
CN215435012U (zh) 一种产品的保护膜贴合及检测设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant