CN200976357Y - 具有共用性的smd二极管支架结构 - Google Patents

具有共用性的smd二极管支架结构 Download PDF

Info

Publication number
CN200976357Y
CN200976357Y CNU2006201605445U CN200620160544U CN200976357Y CN 200976357 Y CN200976357 Y CN 200976357Y CN U2006201605445 U CNU2006201605445 U CN U2006201605445U CN 200620160544 U CN200620160544 U CN 200620160544U CN 200976357 Y CN200976357 Y CN 200976357Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
colloid
support structure
diode support
smd diode
base portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNU2006201605445U
Other languages
English (en)
Inventor
周万顺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
I Chiun Precision Ind Co Ltd
Original Assignee
I Chiun Precision Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by I Chiun Precision Ind Co Ltd filed Critical I Chiun Precision Ind Co Ltd
Priority to CNU2006201605445U priority Critical patent/CN200976357Y/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN200976357Y publication Critical patent/CN200976357Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

一种具有共用性的SMD二极管支架结构，包括一胶体及一对金属支架。胶体的一端面形成一内凹的功能区，金属支架各具有一基部，其分别固设于胶体中且部分表面显露于功能区，及二各由基部两侧延伸至胶体外的接脚部，其分别位于胶体的相对两侧缘面。这样，胶体相对的两侧缘面分别具有接脚部，本实用新型可适用于二种不同极性的发光二极管芯片使用，从而能适用于同一电路板上，而使二极管支架制造厂商节省成本。

Description

具有共用性的SMD二极管支架结构
技术领域
本实用新型涉及一种可用以安装发光二极管芯片的二极管支架结构，尤其是一种具有共用性的SMD(表面黏着装置)二极管支架结构。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode，LED)具有寿命长、体积小、省电等优良电气和机械特征，故已被应用于许多不同的领域范围，如指示灯、携带式手电筒、LCD背光板、地面灯、逃生灯、医疗设备光源、汽车仪表及内装灯等产品上。
如图1及图2所示，为现有的侧向型SMD(Surface Mount Device，表面黏着装置)二极管支架结构，其具有一呈多边形体的胶体10a，及二金属支架20a。胶体10a一端形成一内凹的功能区11a，二金属支架20a分别与胶体10a固接，一金属支架20a的极性为正极，另一金属支架20a的极性为负极。二金属支架20a各具有一基部21a，及一由基部21a一侧延伸至胶体10a外的接脚部22a，二接脚部22a同时位于胶体10a的同一侧缘面，作为后续的接点使用，其中负极的基部21a尺寸大于正极的基部21a，尺寸比大约为3∶2。
上述为负极的基部21a可固接一发光二极管芯片30a，其连接有二导线31a至正、负极的基部21a。之后在胶体10a的功能区11a中结合一层可透光的环氧树脂40a；这样构成一发光二极管，并可设置于一电路板(图略)上，利用二接脚部22a与电路板的正、负极接点固接，形成电性连结。当电路板的接点电流导通时，可流通至正、负极的基部21a，经由导线31a的功能，即可使发光二极管芯片30a释放光线。
但是，上述金属支架20a的正、负极性，在实际使用状况下，乃由该电路板的正、负极接点的极性形成，无法轻易更改该电路板的正、负接点的极性设计。现有技术中还存在有另一种反极性的发光二极管芯片(图略)，其需固接于上述正极的金属支架20a中，但正极的基部21a尺寸空间不足，无法固接该反极性的发光二极管芯片。若在该电路板上，需使用该反极性的发光二极管芯片，上述侧向型SMD二极管支架结构，就无法适用。因此，为了使用该反极性的发光二极管芯片，二极管支架制造厂商，就须重新制造一适用于该反极性的发光二极管芯片的侧向型SMD二极管支架，这样，增加了制造厂商的成本。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种具有共用性的SMD二极管支架结构，以适用于二种不同极性的发光二极管芯片使用，具有令制造厂商节省成本的功效。
为了实现上述的目的，本实用新型提供了一种具有共用性的SMD二极管支架结构，包括：一胶体，其一端面形成一内凹的功能区；以及一对金属支架，各具有一基部，其分别固设于该胶体中且部分表面显露于该功能区，及二各由该基部两侧延伸至该胶体外的接脚部，其分别位于该胶体的相对两侧缘面。
本实用新型具有以下有益的效果：胶体相对的两侧缘面分别具有接脚部，以提供后续制造过程中，可适用于二种不同极性的发光二极管芯片，从而能使其适用于同一电路板上，而使二极管支架的制造厂商节省成本。
为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
附图说明
图1为现有的侧向型SMD二极管支架结构的俯视图。
图2为现有的侧向型SMD二极管支架结构的剖视图。
图3为本实用新型第一实施例的立体图。
图4为本实用新型第一实施例的俯视图。
图5为本实用新型第一实施例的另一立体图。
图6为本实用新型第二实施例的立体图。
图7为本实用新型第二实施例的另一立体图。
图8为本实用新型第一实施例固接发光二极管芯片的俯视图。
图9为本实用新型第二实施例固接发光二极管芯片的俯视图。
其中，附图标记：
[现有]
胶体-10a      功能区-11a
金属支架-20a  基部-21a
接脚部-22a    发光二极管芯片-30a
导线-31a      环氧树脂-40a
[本实用新型]
胶体-10
功能区-11     间隔绝缘区块-12
金属支架-20、20’
基部-21、21’ 接脚部-22、22’
折弯部-23、23’
发光二极管芯片-30
导线-31
封胶层-40
具体实施方式
参考图3至图7所示，本实用新型提供了一种具有共用性的SMD二极管支架结构，包括有一胶体10及一对金属支架20、20’。
该胶体10呈一长多边形体，其一端面向内凹设有一功能区11，其呈长形状。该胶体10的材质可为聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚邻苯二甲酰胺(Polyphthalamide，PPA)、聚对苯二甲酸丁二醇(PolybutyleneTerephthalte，PBT)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl Methacrylate，PMMA)，或其它任何已知热塑性树脂等。
该对金属支架20、20’为二个，由具有导电性的金属材料制成，如铜、铁等金属材料，可由如金属冲压等技术方式形成。该胶体10可运用如射出成型等技术方式，以固接该对金属支架20、20’。该对金属支架20、20’分别具有一基部21、21’，及二接脚部22、22’。二基部21、21’分别固接于胶体10中，且部分表面显露于功能区11中，而二基部21、21’之间形成有一间隔绝缘区块12，以绝缘区隔出该对金属支架20、20’所需的极性(正、负极)，该间隔绝缘区块12由该胶体10形成。二基部21、21’两侧缘分别朝向胶体10外部延伸适当长度，以各形成两个上述的接脚部22、22’，且分别位于胶体10的相对二长形的侧缘面，以做为后续的接点。其中，一基部21的尺寸大于另一基部21’的尺寸，尺寸比约为3∶2；根据上述组成，可以构成本实用新型的SMD二极管支架。
如图3至图5所示，为本实用新型的第一实施例。每一接脚部22、22’各朝向该胶体10形成该功能区11的端面方向，以弯折地分别邻靠于该胶体10的相对二侧缘面；这样，可形成一侧向型(Side View)的SMD二极管支架。
如图5所示，其中，每一接脚部22、22’一侧可进一步地各延伸形成一折弯部23、23’，每一折弯部23、23’分别弯折地邻靠于胶体10两侧端面。在此实施例中，折弯部23、23’可用以增加接脚部22、22’的焊接接合面积。
如图6及图7所示，为本实用新型的第二实施例。每一接脚部22、22’各朝远离该胶体10形成该功能区11的端面方向，以弯折地分别邻靠于该胶体10的相对两侧缘面，且每一接脚部22、22’一侧各延伸形成折弯部23、23’。其中，每一折弯部23、23’分别朝内弯折的邻靠于该胶体10另一端面；或者，每一折弯部23、23’分别朝外弯折的远离该胶体10；这样，可形成一正向型(Top View)的SMD二极管支架。
请参阅图8及图9，进一步说明发光二极管的成形操作。功能区11中的一基部21(即尺寸较大者)表面可提供固接一发光二极管芯片30，其连接有二导线31，且二导线31分别连接至二基部21、21’表面，并于功能区11中覆盖结合一层可透光的封胶层40，如环氧树脂、硅胶或任何已知的热塑性树脂；这样，以构成一发光二极管。
综上所述，当本实用新型第一实施例所构成的发光二极管，设置于一电路板(图略)时，位于同一侧缘面的二接脚部22、22’，其可呈侧向地焊接于电路板的正、负接点。当电路板的接点电流导通时，即可使电流流通至基部21、21’，且利用导线31，即可使发光二极管芯片30释放光线，而形成侧向型式的光源。此外，发光二极管芯片30若为反极性时，其仍固接于同一基部21上，可将胶体10反转地使用另一侧缘面的二接脚部22、22’焊接于电路板相同的正、负接点上；这样，本实用新型的第一实施例，可适用于二种不同极性的发光二极管芯片30。
当本实用新型的第二实施例所构成的发光二极管，设于该电路板上时，每一接脚部22、22’所形成的折弯部23、23’，可呈正向地而焊接于电路板的正、负极接点。当接点电流导通时，即可令发光二极管芯片30释放光线，而形成正向型式的光源。
因此，本实用新型的特点及功能如下：
一、本实用新型的胶体，其相对的两侧缘面分别具有接脚部，以提供适用于二种不同极性的发光二极管芯片使用，从而二种不同极性的发光二极管芯片能适用于同一电路板上，具有能使制造厂商节省成本的功效。
二、本实用新型的金属支架，其所形成的接脚部可直接形成为一侧向型的SMD二极管支架。
三、本实用新型的金属支架，其所形成的接脚部可进一步形成折弯部，这样可形成一正向型的SMD二极管支架，令使用范围更为广泛。
当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的普通技术人员当可根据本实用新型做出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (8)

1、一种具有共用性的SMD二极管支架结构，其特征在于，包括：
一胶体，其一端面形成一内凹的功能区；以及
一对金属支架，各具有一基部，其分别固设于该胶体中且部分表面显露于该功能区，及两个各由该基部二侧延伸至该胶体外的接脚部，其分别位于该胶体的相对的两侧缘面。
2、根据权利要求1所述的具有共用性的SMD二极管支架结构，其特征在于，其中一该基部的尺寸大于另一该基部的尺寸。
3、根据权利要求1所述的具有共用性的SMD二极管支架结构，其特征在于，该二基部之间形成有间隔绝缘区块，以绝缘区隔出该对金属支架的极性。
4、根据权利要求1所述的具有共用性的SMD二极管支架结构，其特征在于，该接脚部以各朝该胶体形成该功能区的端面，弯折地分别邻靠于该胶体的二侧缘面。
5、根据权利要求4所述的具有共用性的SMD二极管支架结构，其特征在于，该接脚部一侧进一步各延伸形成一折弯部，该折弯部分别弯折地邻靠于该胶体的二侧端面。
6、根据权利要求1所述的具有共用性的SMD二极管支架结构，其特征在于，该接脚部以各远离该胶体形成该功能区的端面，弯折地分别邻靠于该胶体的二侧缘面，该接脚部一侧各延伸形成一折弯部。
7、根据权利要求6所述的具有共用性的SMD二极管支架结构，其特征在于，该折弯部分别朝内弯折邻靠于该胶体的另一端面。
8、根据权利要求6所述的具有共用性的SMD二极管支架结构，其特征在于，该折弯部分别朝外弯折远离该胶体。
CNU2006201605445U 2006-11-28 2006-11-28 具有共用性的smd二极管支架结构 Expired - Fee Related CN200976357Y (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2006201605445U CN200976357Y (zh) 2006-11-28 2006-11-28 具有共用性的smd二极管支架结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2006201605445U CN200976357Y (zh) 2006-11-28 2006-11-28 具有共用性的smd二极管支架结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN200976357Y true CN200976357Y (zh) 2007-11-14

Family

ID=38902638

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNU2006201605445U Expired - Fee Related CN200976357Y (zh) 2006-11-28 2006-11-28 具有共用性的smd二极管支架结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN200976357Y (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107968146A (zh) * 2017-11-24 2018-04-27 中山复盛机电有限公司 防渗漏式侧面发光二极管

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107968146A (zh) * 2017-11-24 2018-04-27 中山复盛机电有限公司 防渗漏式侧面发光二极管

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100435333C (zh) 电力半导体装置
CN103258948B (zh) 发光器件
EP1467414A4 (en) LED AND LED LAMP
TWM345342U (en) Light-emitting diode packaging structure and light-emitting diode packaging module
CN102313170A (zh) 发光装置以及照明装置
CN206460971U (zh) 一种led封装支架
CN1874010A (zh) 一种低热阻的发光二极管封装装置
CN200976357Y (zh) 具有共用性的smd二极管支架结构
CN201868473U (zh) 发光二极管封装结构
CN202231055U (zh) 发光二极管支架和发光二极管
CN103822143A (zh) 硅基led路灯光源模块
CN101923976B (zh) 具发光二极管的按键开关
CN201582619U (zh) 插入式发光二极管灯
CN203836739U (zh) 硅基led路灯光源模块
CN203628370U (zh) 全周光球泡型灯具
CN106531868A (zh) 一种led封装支架
CN201773866U (zh) 一种大功率led封装结构
CN201836826U (zh) 一种金属基led光源板
CN210743976U (zh) 一种新型可内置ic侧发光支架
JP2019212879A (ja) フリップチップ型発光モジュール
CN211909296U (zh) 导热柔性线路板
CN206541853U (zh) 稳固型高效散热的led支架
CN202308048U (zh) 一种led光源模组基板
CN203907306U (zh) 一种led灯具的印制电路板结构
CN203386791U (zh) 一种大功率led支架

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C19 Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee