CN206460971U - 一种led封装支架 - Google Patents
一种led封装支架 Download PDFInfo
- Publication number
- CN206460971U CN206460971U CN201621455240.1U CN201621455240U CN206460971U CN 206460971 U CN206460971 U CN 206460971U CN 201621455240 U CN201621455240 U CN 201621455240U CN 206460971 U CN206460971 U CN 206460971U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- conducting substrate
- conductive
- negative
- positive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种LED封装支架，其中塑胶围堰绕所述正极导电/导热基板、负极导电/导热基板以及绝缘塑料间隔的上表面形成一凹形槽；所述绝缘塑料间隔将所述正极导电/导热基板与负极导电/导热基板隔开，所述负极导电/导热基板上粘贴有led晶片，led晶片正极引线至正极导电/导热基板上，作为正极连接线路，led晶片负极引线至负极导电/导热基板上，作为负极连接线路，将混合有荧光粉的封装胶灌封由所述凹形槽内经烘烤使其固化。本实用新型通过顶部发光，实现大角度、大出光口，实现光有效输出；同时底部导电/导热基板与晶片完全接触，在smt焊接时，晶片工作时产生的热量直接通过导电/导热基板传导至印刷线路板上，将热量散发出去。
Description
技术领域
本实用新型涉及到LED封装技术领域，特别是一种LED封装支架。
背景技术
由于LED具有低功耗、高亮度，目前被广泛应用于照明、指示、以及显示背光行业。由于技术的进步产品趋向于微型化、紧凑型发展，同时对亮度要求也越来越高。
市面上有3806、3808规格的灯珠，全部为侧边发光，功率小，一般在0.1W 以下，只能用于手机以及尺寸小于10寸的pad上面通过侧发光给屏幕提供背光。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种LED封装支架，其包括塑胶围堰(13)、正极导电/导热基板(1)、负极导电/导热基板(4)以及绝缘塑料间隔(2)；所述塑胶围堰(13)绕所述正极导电/导热基板(1)、负极导电/导热基板(4)以及绝缘塑料间隔(2)的上表面形成一凹形槽；
所述绝缘塑料间隔(2)将所述正极导电/导热基板(1)与负极导电/导热基板(4)隔开，所述负极导电/导热基板(4)上粘贴有l ed晶片(7)，l ed晶片(7)正极引线至正极导电/导热基板(3)上，作为正极连接线路，l ed晶片 (7)负极引线至负极导电/导热基板(4)上，作为负极连接线路，将混合有荧光粉的封装胶灌封由所述凹形槽内经烘烤使其固化。
较佳地，支架长度方向塑胶围堰(13)与正极导电/导热基板(1)、负极导电/导热基板(4)组成的夹角(5)大于90度小于130度，支架宽度方向塑胶围堰(13)与正极导电/导热基板(1)、负极导电/导热基板(4)组成的夹角(6) 大于90度小于160度。
较佳地，所述正极导电/导热基板(1)、负极导电/导热基板(4)的材料为金属、石墨导热导电材料。
较佳地，塑胶围堰为PPA、PCT、EMC或SMC材质。
本实用新型具有以下有益效果：
本实用新型通过顶部发光，实现大角度、大出光口，实现光有效输出；同时底部电极/导热基板与晶片完全接触，在smt焊接时，晶片工作时产生的热量直接通过电极/导热基板传导至印刷线路板上，将热量散发出去。
当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的LED封装支架示意图；
图2为本实用新型实施例提供的LED封装支架的B-B向剖视图；
图3为实用新型实施例提供的LED封装支架的A-A向剖视图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示，本实用新型实施例提供了一种LED封装支架，其包括塑胶围堰13、正极导电/导热基板1、负极导电/导热基板4以及绝缘塑料间隔2；所述塑胶围堰13绕所述正极导电/导热基板1、负极导电/导热基板4以及绝缘塑料间隔2的上表面形成一凹形槽；
所述绝缘塑料间隔2将所述正极导电/导热基板1与负极导电/导热基板4 隔开，所述负极导电/导热基板4上粘贴有l ed晶片7，l ed晶片7正极引线至正极导电/导热基板3上，作为正极连接线路，l ed晶片7负极引线至负极导电/ 导热基板4上，作为负极连接线路，将混合有荧光粉的封装胶灌封由所述凹形槽内经烘烤使其固化。
本实施例中支架长度方向塑胶围堰13与正极导电/导热基板1、负极导电/ 导热基板4组成的夹角5大于90度小于130度，支架宽度方向塑胶围堰13与正极导电/导热基板1、负极导电/导热基板4组成的夹角6大于90度小于160。
本实用新型实施例中所述正极导电/导热基板1、负极导电/导热基板4的材料为金属、石墨导热导电材料，当然本实用新型提供的正极导电/导热基板1、负极导电/导热基板4也可以采用其他导热导电材料，本实施例仅举例说明。
其中塑胶围堰为PPA、PCT、EMC或SMC材质，也可以采用其他材质代替，本实施例仅举例进行说明。
本实用新型通过顶部发光，实现大角度、大出光口，实现光有效输出；同时底部电极/导热基板与晶片完全接触，在smt焊接时，晶片工作时产生的热量直接通过电极/导热基板传导至印刷线路板上，将热量散发出去。
以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (4)
1.一种LED封装支架，其特征在于，包括塑胶围堰(13)、正极导电/导热基板(1)、负极导电/导热基板(4)以及绝缘塑料间隔(2)；所述塑胶围堰(13)绕所述正极导电/导热基板(1)、负极导电/导热基板(4)以及绝缘塑料间隔(2)的上表面形成一凹形槽；外围尺寸：长3.8mm，宽1.0mm，高度在0.4-2mm；
所述绝缘塑料间隔(2)将所述正极导电/导热基板(1)与负极导电/导热基板(4)隔开，所述负极导电/导热基板(4)上粘贴有led晶片(7)，led晶片(7)正极引线至正极导电/导热基板(3)上，作为正极连接线路，led晶片(7)负极引线至负极导电/导热基板(4)上，作为负极连接线路，将混合有荧光粉的封装胶灌封由所述凹形槽内经烘烤使其固化。
2.如权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于，支架长度方向塑胶围堰(13)与正极导电/导热基板(1)、负极导电/导热基板(4)组成的夹角(5)大于90度，小于130度，支架宽度方向塑胶围堰(13)与正极导电/导热基板(1)、负极导电/导热基板(4)组成的夹角(6)大于90度小于160度。
3.如权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于，所述正极导电/导热基板(1)、负极导电/导热基板(4)的材料为金属或石墨导热导电材料。
4.如权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于，塑胶围堰为PPA、PCT、EMC或SMC材质。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621455240.1U CN206460971U (zh) | 2016-12-28 | 2016-12-28 | 一种led封装支架 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621455240.1U CN206460971U (zh) | 2016-12-28 | 2016-12-28 | 一种led封装支架 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206460971U true CN206460971U (zh) | 2017-09-01 |
Family
ID=59697174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201621455240.1U Active CN206460971U (zh) | 2016-12-28 | 2016-12-28 | 一种led封装支架 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN206460971U (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106531868A (zh) * | 2016-12-28 | 2017-03-22 | 安徽连达光电科技有限公司 | 一种led封装支架 |
| CN110875413A (zh) * | 2018-08-30 | 2020-03-10 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | 高可靠性led支架、led及发光装置 |
| CN110875414A (zh) * | 2018-08-30 | 2020-03-10 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | 高可靠性led支架、led及发光装置 |
| CN110875412A (zh) * | 2018-08-30 | 2020-03-10 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | 新式led支架、led及发光装置 |
-
2016
- 2016-12-28 CN CN201621455240.1U patent/CN206460971U/zh active Active
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106531868A (zh) * | 2016-12-28 | 2017-03-22 | 安徽连达光电科技有限公司 | 一种led封装支架 |
| CN110875413A (zh) * | 2018-08-30 | 2020-03-10 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | 高可靠性led支架、led及发光装置 |
| CN110875414A (zh) * | 2018-08-30 | 2020-03-10 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | 高可靠性led支架、led及发光装置 |
| CN110875412A (zh) * | 2018-08-30 | 2020-03-10 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | 新式led支架、led及发光装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN206460971U (zh) | 一种led封装支架 | |
| CN202004043U (zh) | 贴片式白光led器件 | |
| CN100573266C (zh) | 一种led背光模块 | |
| CN107086263A (zh) | 显示装置及其四面发光led | |
| CN203150541U (zh) | 一种基于cob封装的led光源 | |
| TWM393643U (en) | LED device with coating structure | |
| CN203870923U (zh) | 一种无机磊晶led显示模组 | |
| CN205877838U (zh) | 一种fpc/cob灯带 | |
| CN207602620U (zh) | 一种用于led封装的支架 | |
| CN106531868A (zh) | 一种led封装支架 | |
| CN102468293A (zh) | 直接电性连接于交流电源的多晶封装结构 | |
| CN201103857Y (zh) | 一种集成led光源组件 | |
| CN204271135U (zh) | 光电转换效率高的光源模组 | |
| CN209418496U (zh) | 一种集成式led背光源封装结构 | |
| CN104124320B (zh) | 发光二极管 | |
| CN204441282U (zh) | 一种用于户外照明的具有良好散热性能的cob光源技术领域 | |
| CN201490227U (zh) | 发光二极管封装结构 | |
| CN205979379U (zh) | 一种使用陶瓷基板的led投影灯光源 | |
| CN205177836U (zh) | 一种高稳定高压陶瓷cob led | |
| CN205428917U (zh) | Led封装模组及具有该led封装模组的直下式led灯条 | |
| CN205244867U (zh) | 一种五面发光无封装led | |
| CN203760470U (zh) | 一种交流供电的led器件 | |
| CN204834676U (zh) | 基于镜面铝基板的led光源模块 | |
| CN204424312U (zh) | 直接接受交流电的发光二极管封装元件 | |
| CN204927351U (zh) | 一种新型散热结构灯珠 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |