CN110875412A - 新式led支架、led及发光装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种新式LED支架、LED及发光装置,包括正极基板、负极基板以及将二者绝缘隔离的绝缘隔离带,以及将正极基板、负极基板和绝缘隔离带围合在内的绝缘的围墙体,正极基板和负极基板的正面具有功能区和与围墙体接触的围墙接触区,正极基板和负极基板中的至少一个基板具有将功能区和围墙接触区连接的连接过渡区,功能区所在的平面低于围墙接触区所在的平面,并设置至少一个基板的侧面中具有至少一个目标侧面,该目标侧面的表面路径值大于该目标侧面的侧面高度值,且该目标侧面为非平面,可延长湿气进入到功能区内的路径,从而提升LED支架以及利用该LED支架制得的LED的防潮性能。
Description
技术领域
本发明涉及LED(Light Emitting Diode,发光二极管)领域,尤其涉及一种新式LED支架、LED及发光装置。
背景技术
由于LED具有色彩丰富、体积小、环保节能、寿命长等优点,因此,其在各个领域都得到的大量的使用和推广,例如包括但不限于日用照明,户外照明,灯光装饰,广告标识,汽车照明或指示,交通指示等等,由于LED在不同领域使用的外界环境各不相同,因此对LED的可靠性提出了较大的要求,其中LED的防潮性能则是LED可靠性的一个重要衡量指标,尤其是对于使用或存储环境比较潮湿的应用场景。
现有LED支架参见图1-1至图1-2所示,其包括形成反射腔的塑料围墙10,被塑料围墙10围合在内的正极基板11、负极基板12以及将正极基板11和负极基板12绝缘隔离的隔离带13,其中正极基板11和负极基板12的正面一部分区域与位于塑料围墙10直接接触,称之为围墙接触区;另一部分区域则位于反射腔底部作为功能区,该功能区可用于承载LED芯片以及其他可能的电子器件,以及布线、固晶和作为光反射区等。现有LED支架存在以下问题:
正极基板11和负极基板12正面的围墙接触区和功能区都位于一个平面上,因此当湿气沿着基板侧面与塑料围墙10的结合处蔓延至基板正面时,就很容易通过基板正面的围墙接触区进入功能区,导致功能区中的电路短路、器件损坏甚至直接造成死灯;且大部分基板的功能区镀有金属银层,金属银层在湿气作用下也很容易腐蚀,造成功能性缺陷。
正极基板11和负极基板12的侧面都为垂直面,如图1-2所示,因此湿气比较容易沿着基板侧面与塑料围墙10的结合处蔓延至基板正面时,就很容易通过正极基板11和负极基板12的侧面与围墙接触区进入功能区,导致功能区中的电路短路、器件损坏甚至直接造成死灯;且大部分基板的功能区镀有金属银层,金属银层在湿气作用下也很容易腐蚀,造成功能性缺陷。
可见,现有LED支架以及利用该支架制得的LED的防潮性能差。
发明内容
本发明提供的新式LED支架、LED及发光装置,主要解决的技术问题是:解决现有LED支架以及利用该支架制得的LED的防潮性能差。
为解决上述技术问题,本发明提供一种新式LED支架,包括正极基板、负极基板以及绝缘隔离带,所述绝缘隔离带位于所述正极基板和所述负极基板之间将二者绝缘隔离,还包括将所述正极基板、负极基板和所述绝缘隔离带围合在内的绝缘的围墙体;所述正极基板和所述负极基板中,至少一个基板的侧面中具有至少一个目标侧面,该目标侧面沿高度方向的表面路径值大于该目标侧面的侧面高度值,且该目标侧面为非平面;
所述正极基板和所述负极基板的正面具有功能区和与所述围墙体接触的围墙接触区;所述正极基板和所述负极基板中的至少一个基板还具有将所述功能区和所述围墙接触区连接的连接过渡区,所述功能区所在的平面低于所述围墙接触区所在的平面。
在本发明的一种实施例中,所述正极基板和所述负极基板的侧面中都具有所述目标侧面;
和/或,
所述正极基板和所述负极基板的所述功能区所在的平面都低于所述围墙接触区所在的平面。
在本发明的一种实施例中,所述正极基板和所述负极基板的侧面中都具有所述目标侧面时,所述正极基板和所述负极基板中与所述围墙体接触的侧面中具有至少一个所述目标侧面;
和/或,
所述正极基板和所述负极基板与所述绝缘隔离带接触的侧面为所述目标侧面。
在本发明的一种实施例中,,所述正极基板和所述负极基板的侧面中都具有所述目标侧面时,所述正极基板和所述负极基板正面的宽度大于背面的宽度。
在本发明的一种实施例中,所述正极基板和所述负极基板的所述功能区位于所述围墙体所形成的反射腔的底部;所述功能区所在的平面与所述围墙接触区所在的平面的高度差大于0,小于等于所述反射腔深度的四分之一。
在本发明的一种实施例中,所述目标侧面为曲面。
在本发明的一种实施例中,所述目标侧面为弧形曲面。
在本发明的一种实施例中,所述目标侧面为包括平面、斜面、弧形面中的至少两个进行结合的组合面。
在本发明的一种实施例中,所述目标侧面为包括平面、斜面、弧形面中的至少两个进行结合的阶梯组合面。
在本发明的一种实施例中,所述阶梯组合面由横平面和竖平面、以及连接所述横平面和所述竖平面之间的弧形面组成。
在本发明的一种实施例中,所述连接过渡区为斜面,弧形面,或为组合面,所述组合面为包括平面、斜面、弧形面中的至少两个的结合。
为了解决上述问题,本发明还提供了一种LED,包括如上所述的新式LED支架和至少一颗LED芯片,所述LED芯片设置于所述正极基板和/或所述负极基板上,所述LED芯片的正极引脚和负极引脚分别与所述正极基板和所述负极基板电连接。
为了解决上述问题,本发明还提供了一种发光装置,包括如上所述的LED,所述发光装置为照明装置、光信号指示装置、补光装置或背光装置。
本发明的有益效果是:
本发明提供的新式LED支架、LED及发光装置,包括正极基板、负极基板以及将二者绝缘隔离的绝缘隔离带,还包括将正极基板、负极基板和绝缘隔离带围合在内的绝缘的围墙体,正极基板和负极基板的正面具有功能区和与围墙体接触的围墙接触区,正极基板和负极基板中的至少一个基板还具有将功能区和围墙接触区连接的连接过渡区,功能区所在的平面低于围墙接触区所在的平面,因此可以延长基板的围墙接触区与功能区之间的路径,也即延长湿气进入到功能区内的路径,从而提升LED支架以及利用该LED支架制得的LED的防潮性能;
另外,本发明还可设置正极基板和负极基板中,至少一个基板的侧面中具有至少一个目标侧面,该目标侧面的表面路径值大于该目标侧面的侧面高度值,且该目标侧面为非平面,相对于现有基板侧面为垂直面的设置,可进一步延长基板侧面的路径,也即延长湿气进入到功能区内的路径,从而双重提升LED支架以及利用该LED支架制得的LED的防潮性能,提升LED的可靠性和耐用性,使得LED可更好的适用于各种环境的应用场景,更利于LED的推广使用。
附图说明
图1-1为一种LED支架的俯视图;
图1-2为图1-1所示LED支架的截面图;
图2-1为本发明实施例二提供LED支架的截面图一;
图2-2为本发明实施例二提供LED支架的截面图二;
图2-3为本发明实施例二提供LED支架的截面图三;
图2-4为本发明实施例二提供LED支架的截面图四;
图3-1为本发明实施例三提供LED支架的截面图一;
图3-2为本发明实施例三提供LED支架的截面图二;
图3-3为本发明实施例三提供LED支架的截面图三;
图3-4为本发明实施例三提供LED支架的截面图四;
图3-5为本发明实施例三提供LED支架的截面图五;
图3-6为本发明实施例三提供LED支架的截面图六;
图3-7为本发明实施例三提供LED支架的截面图七;
图3-8为本发明实施例三提供LED支架的截面图八;
图3-9为本发明实施例三提供LED支架的截面图九;
图3-10为本发明实施例三提供LED支架的截面图十;
图4-1为本发明实施例四提供LED支架的俯视图一;
图4-2为本发明实施例四提供LED支架的俯视图二;
图4-3为本发明实施例四提供LED支架的俯视图三;
图4-4为本发明实施例四提供LED支架的俯视图四;
图4-5为本发明实施例四提供LED支架的俯视图五;
图4-6为本发明实施例四提供LED支架的俯视图六;
图5-1为本发明实施例四提供LED支架的俯视图七;
图5-2为本发明实施例四提供LED支架的俯视图八;
图5-3为本发明实施例四提供LED支架的俯视图九;
图5-4为本发明实施例四提供LED支架的俯视图十;
其中,图1-1至图1-2中的附图标记10为塑料围墙,11为正极基板,12为负极基板,13为隔离带;图2-1至图2-4中,20为围墙体,21为基板,211为功能区,212为围墙接触区,214为目标侧面;图3-1至图3-10中,30为围墙体,31为基板,311为功能区,312为围墙接触区,313为连接过渡区,314为目标侧面;图4-1至图4-6中,50为围墙体,51为正极基板,52为负极基板,53为绝缘隔离区;图5-1至图5-4中,60为围墙体,61为基板,61为正极基板,62为负极基板,63为绝缘隔离区。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,下面通过具体实施方式结合附图对本发明实施例作进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
实施例一:
为了解决现有LED支架防潮性差的问题,本实施例提供了一种高密封性的LED支架,其包括正极基板、负极基板以及绝缘隔离带,绝缘隔离带位于正极基板和负极基板之间将二者绝缘隔离,本实施例中的LED支架还包括将正极基板、负极基板和绝缘隔离带围合在内的绝缘的围墙体,正极基板和负极基板的正面具有功能区和与围墙体接触的围墙接触区;在一种示例中,正极基板和负极基板正面的功能区位于围墙体所形成的反射腔底部。
本实施例中的正极基板和负极基板都是导电基板,本实施例中的导电基板可以为各种导电材质构成的基板,例如可为各种金属导电基板,包括但不限于铜基板、铝基板、铁基板、银基板;导电基板也可以为包含导电材料的混合材料导电基板,例如导电橡胶等。
可选地,本实施例中正极基板和负极基板中至少一个正面的功能区内还可设置反射层以提升支架的出光效率,该反射层可以为各种能提升出光效率的光反射层,例如包括但不限于镀银层。
可选地,本实施例中正极基板和负极基板中的至少一个的背面露出围墙体的底部,作为电极焊接区。当然,在一些示例中,正极基板和负极基板中的至少一个的背面也可不作为焊接区,而将其侧面作为焊接区,具体设置可根据具体应用需求灵活确定。
可选地,本实施例中围墙体可以采用各种绝缘材质的围墙体,例如包括但不限于各种塑料、绝缘陶瓷等。例如,一种示例中,围墙体可以采用的材料包括但不限环氧树脂类(EP,Epoxide resin)、耐高温尼龙(PPA塑料)、聚邻苯二甲酰胺(PPA,Polyphthalamide)、聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯(PCT,Poly1,4-cyclohexylene dimethyleneterephthalate)、液晶聚合物(LCP,Liquid Crystal Polymer)、片状模塑料(SMC,Sheetmolding compound)、环氧模塑料(EMC,Epoxy molding compound)、不饱和聚酯(UP)树脂、涤纶树脂(PET,Polyethylene terephthalate)、聚碳酸酯(PC,Polycarbonate)、聚己二酰己二胺(nylon 66)、玻璃纤维。
可选地,本实施例中绝缘隔离带的材质可与围墙体相同,也可不同,且其可以与围墙体一起形成,也可单独形成。
另外,应当理解的是,本实施例中围墙体的形成方式也可灵活选择,例如可通过但不限于注塑形成。
本实施例中,LED支架的正极基板和负极基板中的至少一个基板的功能区和围墙接触区不在一个平面上,例如正极基板正面的功能区和围墙接触区不在一个平面上,和/或,负极基板正面的功能区和围墙接触区不在一个平面上;具体设置正极基板和负极基板中的一个还是两个的功能区和围墙接触区不在一个平面上可根据具体需求灵活设定。例如,在一种示例中,为了全面提升LED支架的密封性,可设置正极基板和负极基板的功能区和围墙接触区都不在一个平面上。这种设置可以延长基板的围墙接触区域功能区之间的路径,也即是延长了湿气进入到功能区内的路径,从而可提升LED支架以及利用该LED支架制得的LED的密封性能,提升LED的可靠性和耐用性,使得LED可更好的满足各种环境使用要求,更利于LED的推广使用。
另外,本发明还可设置正极基板和负极基板中,至少一个基板的侧面中具有至少一个目标侧面,该目标侧面的表面路径值大于该目标侧面的侧面高度值,且该目标侧面为非平面,相对于现有基板侧面为垂直面的设置,可进一步延长基板侧面的路径,也即延长湿气进入到功能区内的路径,从而双重提升LED支架以及利用该LED支架制得的LED的防潮性能,提升LED的可靠性和耐用性,使得LED可更好的适用于各种环境的应用场景,更利于LED的推广使用。
在本实施例的一种示例中,基板正面的围墙接触区可与功能区直接连接,且围墙接触区可以为斜面、弧面或其他类型的面。
在本实施例的另一种示例中,为了进一步延长基板的围墙接触区与功能区之间的路径,还可在基板的围墙接触区与功能区之间设置连接过渡区,这样湿气则需要通过围墙接触区和连接过渡区之后,才能进入功能区,可进一步提升支架的防潮性能。本实施例中,连接过渡区也可为斜面,弧形面,或为组合面,该组合面也可包括但不限于平面、斜面、弧形面中的至少两个的结合。
本实施例通过设置LED支架的正极基板和负极基板中的至少一个基板的功能区和围墙接触区不在一个平面上,且可选地,可设置功能区所在的平面高于围墙接触区所在的平面,或设置功能区所在的平面低于围墙接触区所在的平面,因此可以延长基板的围墙接触区与功能区之间的路径,也即延长湿气进入到功能区内的路径,从而提升LED支架以及利用该LED支架制得的LED的防潮性能。
为了更好的提升LED支架的气密性,以提升其防潮性能,在一些示例中,当设置基板侧面为上述目标侧面时,可以设置正极基板和负极基板的侧面中都具有上述目标侧面,例如:
示例一:设置正极基板和负极基板中与围墙体接触的侧面中具有至少一个所述目标侧面;
例如,当正极基板和负极基板有三个侧面需要与围墙体接触,且宽度方向上的两个侧面为相对的侧面,可以设置这三个侧面都为上述目标侧面,或者仅设置这三个侧面中相对的两个侧面为上述目标侧面,或仅设置其中一个侧面为上述目标侧面;具体可以根据需求选择哪些侧面设置为上述目标侧面。
示例二:
设置正极基板和负极基板与绝缘隔离带接触的侧面为上述目标侧面。
示例三:
设置正极基板和负极基板中与围墙体接触的侧面中具有至少一个所述目标侧面,且设置正极基板和负极基板与绝缘隔离带接触的侧面为上述目标侧面。
在本实施例中,目标侧面可以为沿高度方向的表面路径值大于该目标侧面的侧面高度值,且该目标侧面为非平面的任意面;例如可以为曲面,且为曲面时,该曲面设置可为规则的弧形曲面,也可为非规则曲面。又例如,在一些示例中,该目标侧面还可为组合面,该组合面包括但不限于平面、斜面、弧形面中的至少两个进行结合得到的组合面。且为组合面时,还可为包括平面、斜面、弧形面中的至少两个进行结合的阶梯组合面,以进一步延长侧面路径,提升防潮性能。例如,在一种示例中,阶梯组合面由横平面和竖平面、以及连接横平面和竖平面之间的弧形面组成;或由多个斜面组成,或由横平面或竖平面与斜面组成,或由竖平面、斜面和弧面组成,或由横平面、斜面和弧面组成;具体结合组成方式可以灵活设定。
在本实施例的一种示例中,可以设置正极基板和负极基板正面的宽度大于背面的宽度,以更好的防止外界的潮气通过基板侧面进入功能区,且也更利于基板和LED支架的制作、加工。
本实施例中,目标侧面的形成方式可以通过但不限于冲压、蚀刻、切割等方式。
本实施例通过设置正极基板和负极基板中,至少一个基板的至少一个侧面的表面路径值大于该侧面的侧面高度值,且该侧面为非平面,相对于现有基板侧面为垂直面的设置,可以延长基板侧面的路径,也即延长湿气进入到功能区内的路径,从而提升LED支架以及利用该LED支架制得的LED的防潮性能,提升LED的可靠性和耐用性,使得LED可更好的适用于各种环境的应用场景,更利于LED的推广使用。
本实施例通过设置LED支架的正极基板和负极基板中的至少一个基板的功能区和围墙接触区不在一个平面上,且可选地,可设置功能区所在的平面高于围墙接触区所在的平面,或设置功能区所在的平面低于围墙接触区所在的平面;同时设置正极基板和负极基板中,至少一个基板的侧面中具有至少一个目标侧面,该目标侧面的表面路径值大于该目标侧面的侧面高度值,且该目标侧面为非平面,相对于现有基板侧面为垂直面的设置,可进一步延长基板侧面的路径,也即延长湿气进入到功能区内的路径,从而双重提升LED支架以及利用该LED支架制得的LED的防潮性能,提升LED的可靠性和耐用性,使得LED可更好的适用于各种环境的应用场景,更利于LED的推广使用。
实施例二:
为了便于理解,本实施例以基板上的围墙接触区与功能区直接连接,且功能区位于围墙接触区之上,结合几种示例的目标侧面结构为示例进行说明。
请参见图2-1所示,该图所示为一种基板上的围墙接触区与功能区直接连接的示意图,其中20为围墙体,21为基板(可能为正极基板和/或负极基板),211为功能区,212为围墙接触区,214为目标侧面。在图2-1中,围墙接触区212为斜面,功能区211为位于围墙接触区212的平面,当然根据需求功能区211也可设置为非平面。围墙接触区212与功能区211之间的路径相对于现有围墙接触区与功能区设置于同一平面的路径明显加长了,因此可以加长湿气进入功能区的路径,进而提升支架的防潮性能,提升利用该支架制得的LED灯珠或其他产品的可靠性。另外,在图1中,基板相对的两个侧面都设置为了目标侧面214,且目标侧面214为曲面,基板正面宽度与背面宽度基本保持一致,图2-1中目标侧面214在高度方向上的表面路径值则为图中212所指示的线条的长度值,相对于基板侧面为垂直面设置方式,其路径明显加长了,因此可以进一步加长湿气进入功能区的路径,进而双重提升支架的防潮性能,提升利用该支架制得的LED灯珠或其他产品的可靠性。当然,在一些示例中,目标侧面也可设置为斜面,相对基板侧面为垂直面设置方式,也能在一定程度上延长湿气进入功能区的路径,但其相对曲面或组合面的设置方式路径较短,且设置为曲面或组合面也更利于基板侧面与围墙体20或绝缘隔离带结合,增大二者结合面积,在提升气密性的同时,还可提升支架的整体强度。
在一些示例中,围墙接触区212也可不为斜面,而为其他类型的面。例如,参见图2-2所示,该图中围墙接触区212则为弧面,且该弧面向基板21的外侧凸出的凸弧面,图2-2所示的凸弧面的设置相对于图2-1所示的斜面,可以进一步延长湿气进入功能区的路径,因此可进一步提升防潮效果。且在一些示例中,基板正面宽度与背面宽度也可不保持一致,例如参见图2-2所示,其中的目标侧面214仍采用曲面的设置方式,但两侧的曲面是整体成“八”字形向外延伸,使得基板正面宽度小于背面宽度;这种设置方式能进一步延长湿气进入功能区的路径;当然,图2-4中所示的目标侧面214也可反向向内延伸;且本实施例中目标侧面采用曲面时,曲面理论上可以设置为任意不规则曲面,也可设置为规则曲面。
在一些示例中,围墙接触区212为弧面时,除了可为图2-2所示的凸弧面外,也可为其他类型的弧面。例如参见图2-3所示,其为向基板21内侧凹的内弧面,其相对于图2-1所示的斜面,也可以进一步延长湿气进入功能区的路径,因此可进一步提升防潮效果。同时,参见图2-3所示,目标侧面214可由多个连续的小曲面组合而成,这种设置方式使得目标侧面与围墙体20或绝缘隔离带能更稳固的结合,提升支架强度和气密性。参见图2-4所示,目标侧面214可以相对向内延伸,使得基板正面宽度大于背面宽度,更利于基板和LED支架的加工。
当然,应当理解的是,本实施例中围墙接触区212除了可为斜面或弧面外,根据需求也可设置为其他类型的面,且其具体可为规则面,也可为非规则面。例如,参见图2-4所示,围墙接触区212为曲形面,其相对于图2-1所示的斜面,也可以进一步延长湿气进入功能区的路径,因此可进一步提升防潮效果。
另外,应当理解的是,图2-1至图2-4中相对两侧的围墙接触区212可设置为相同的面,也可设置为不同的面,具体可根据应用场景灵活设定,且本实施例中功能区211也可为设置于低于围墙接触区;本实施例仅示例了几种将目标侧面设置为曲面的示意图,且应当理解的是,当基板上存在至少两个侧面为上述目标侧面时,各目标侧面可以设置为相同的面,也可以设置为不同的面;且当正极基板和负极基板上都存在目标侧面时,正极基板和负极基板上的目标侧面也可设置为相同的面,或设置为不同的面。例如为了考虑到加工的统一性,可以都设置为相同的目标侧面。
在一些示例中,上述围墙接触区212和目标侧面214的形成工艺可以灵活选择,例如包括但不限于蚀刻、切割、冲压等,形成方式简单且成本低,效率高,可在保证支架制作成本和效率的同时,提升LED支架的防潮性能。
实施例三:
为了便于理解,本实施例以基板上的围墙接触区与功能区之间具有连接过渡区,且功能区位于围墙接触区之下为示例进行说明。
在本实施例的一种示例中,可设置正极基板和负极基板的功能区所在的平面都低于围墙接触区所在的平面。
在本实施例的一种示例中,正极基板和负极基板的功能区位于围墙体所形成的反射腔的底部;功能区所在的平面与围墙接触区所在的平面的高度差的值可以灵活设定,例如该高度差可设置为大于0,小于等于反射腔深度的四分之一;当然根据具体需求也可设置为其他值,例如设置为高度差可设置为大于0,小于等于反射腔深度的五分之一,六分之一或三分之一等。
在本实施例中,连接过渡区可为斜面,弧形面,或为组合面,该组合面为包括平面、斜面、弧形面中的至少两个的结合。
且可选地,连接过渡区至少部分区域也可与围墙体接触,以同时提升基板与围墙体的接触面积,进而提升支架的强度。
本实施例中的围墙接触区与连接过渡区类型和/或形成时采用的工艺可以相同,也可不同。且应当理解的是,本实施例中围墙接触区也可为实施例二所示的几种类型的面。
例如,一种示例中,参见图3-1所示,其中30为围墙体,31为基板(可能为正极基板和/或负极基板),311为功能区,312为围墙接触区,313为连接过渡区,314为目标侧面。在图3-1中,围墙接触区312的区域为基板正面与围墙体30直接接触的平面区域,连接过渡区313为连接围墙接触区312和功能区11的斜面区域。通过连接过渡区313的设置可进一步增加围墙接触区312与功能区311之间的路径,提升支架的防潮性能。且在图3-1中,目标侧面设置为弧形曲面,一种示例目标侧面214为图3-1所示的弧形曲面,该弧形曲面超基板内凹形成的凹弧形曲面,其该弧形曲面的具体弧度可以根据需求灵活设定。图3-1所示的弧形曲面的设置既能进一步延长湿气进入功能区的路径,又能提升基板侧面与围墙体或绝缘隔离带的结合稳定性,且使得基板正面宽度大于背面宽度,更利于基板和LED支架的加工。
又例如,一种示例中,参见图3-2所示,围墙接触区312的区域为基板正面与围墙体30直接接触的平面区域,连接过渡区313为连接围墙接触区312和功能区11的弧形面区域,在图3-2所示的示例中,弧形面区域为向基板31背面下凹的凹弧面区域,凹弧面区域过渡连接区相对斜面过渡连接区可进一步增加围墙接触区312与功能区311之间的路径,因此可进一步提升支架的防潮性能和强度。本实施例中连接过渡区313为连接围墙接触区312和功能区11的弧形面区域时,还可为向基板31正面上方凸起的凸弧面区域,参见图3-4所示,其相对斜面过渡连接区也可进一步增加围墙接触区312与功能区311之间的路径,也可进一步提升支架的防潮性能和强度。另外,本实施例中的目标侧面为弧形曲面时,除了可为凹弧形曲面外,也可为凸弧形曲面。一种示例参见图3-2所示,该图所示的目标侧面314则为向基板外凸起的凸弧形曲面,既能进一步延长湿气进入功能区的路径,又能提升基板侧面与围墙体或绝缘隔离带的结合面积,增加支架强度;同时使得基板正面宽度小于背面宽度,更利于LED支架的散热。
本实施例中连接过渡区也可为组合面,该组合面可包括但不限于平面、斜面、弧形面中的至少两个的结合。在本实施例中,目标侧面也可以为组合面,且根据上述分析可知,该组合面包括但不限于平面、斜面、弧形面中的至少两个进行结合得到的组合面。且为组合面时,还可为包括平面、斜面、弧形面中的至少两个进行结合的阶梯组合面,以进一步延长侧面路径,提升防潮性能。例如,在一种示例中,阶梯组合面由横平面和竖平面、以及连接横平面和竖平面之间的弧形面组成;或由多个斜面组成,或由横平面或竖平面与斜面组成,或由竖平面、斜面和弧面组成,或由横平面、斜面和弧面组成;具体结合组成方式可以灵活设定。下面以几种具体的目标侧面为组合面的结构为示例进行说明。
又例如,一种示例中,参见图3-3所示,围墙接触区312的区域为基板正面与围墙体30直接接触的平面区域,连接过渡区313为基板正面连接围墙接触区312与功能区311的平面区域和斜面区域结合组成的组合面,该组合面也可在进一步增加围墙接触区312与功能区311之间的路径以提升防潮性能。
例如,在图3-3中,目标侧面314为由两个斜面以及连接这两个斜面的平面结合得到的组合面,且在图3-1中,各面之间结合处的夹角都是大于90°,这种设置方式相对于夹角小于或等于90°,可以防止在注塑等过程中在夹角的结合处形成气泡,可在延长湿气进入路径的同时,进一步防止气泡的产生,从而进一步提升支架的防潮性能。又例如,在图3-4中,目标侧面314为由两个竖平面以及位于两个竖平面之间的横平面,以及分别将两个竖平面与该横平面连接的弧形面组成,这样在竖平面与横平面连接交界处为弧形曲面,也可以防止注塑等过程中在结合处形成气泡,可在延长湿气进入路径的同时,进一步防止气泡的产生,提升支架的防潮性能。
例如,参见图3-5所示,围墙接触区312的区域为基板正面与围墙体30直接接触的平面区域,连接过渡区313为基板正面连接围墙接触区312与功能区311的平面与弧形面结合的组合面,且该弧形面为向基板31正面上方凸起的凸弧面区域。又例如,参见图3-6所示,其与图3-5所示支架的区别在于,连接过渡区313为通过平面以及凹弧面区域组成,该组合面也可在进一步增加围墙接触区312与功能区311之间的路径以提升防潮性能。在图3-5所示示例中,目标侧面314为由两个斜面以及位于两个斜面之间的横平面,以及分别将两个斜面与该横平面连接的弧形面组成,这样在斜面与横平面连接交界处为弧形曲面,也可进一步防止注塑等过程中在结合处形成气泡。在图-6所示的示例中,目标侧面314为由斜面、竖平面以及以及位于斜面和竖平面之间的横平面,以及分别将两个斜面和竖平面与该横平面连接的弧形面组成,这样在斜面与横平面以及竖平面与横平面连接交界处为弧形曲面,也可进一步防止注塑等过程中在结合处形成气泡。
另外,应当理解的是,本实施例中基板正面相对两侧的连接过渡区313也可设置为相同类型的面,或设置为不同类型的面。例如参见图3-8所示,在基板一侧的连接过渡区313设置为平面与斜面结合的组合面,相对的另一侧的连接过渡区313则为平面与凹弧面结合的组合面,具体设置方式可以根据具体应用场景和采用的工艺灵活确定。在该图中,目标侧面312为由斜面组成的组合面,且两个斜面之间的夹角大于90°。
另外,本实施例在基板上的围墙接触区与功能区之间进一步设置连接过渡区可至少部分与加围墙接触区312直接接触,以同时提升基板与围墙体的接触面积。例如参见图3-7所示,由斜面和平面结合的组合面313完全与围墙接触区312直接接触,可进一步提升基板与围墙体的接触面积,进而提升支架的强度;同时可进一步提升支架的气密性,以进一步提升防潮性能;在图3-7中,目标侧面312为由竖平面、横平面以及弧形面组成的具有多级台阶的台阶组合面,这种台阶组合面可进一步延长湿气进入路径,提升与围墙体或绝缘隔离带的结合面积,提升LED支架的气密性和整体强度。
参见图3-9所示,目标侧面314为由两个斜面以及连接两个斜面之间的弧形面结合得到的组合面。根据上述各示例可知,本实施例中目标侧面为组合面时,具体的组合方式可以灵活多变,也可根据具体需求灵活选择,且在设置时可以使得基板正面宽度整体大于基板背面宽度;当然根据需求也可灵活的设置为基板正面宽度整体小于或等于基板背面宽度。
如上分析所示,在本实施中,当基板上存在至少两个侧面为上述目标侧面时,各目标侧面可以设置为相同的面,也可以设置为不同的面;例如参见图3-10所示,在基板相对的两个目标侧面314就设置为不同的组合面。当然,也可一个设置为组合面,一个设置为曲面,或一个两个都设置为不同的曲面。
本实施例在基板上的围墙接触区与功能区之间进一步设置连接过渡区,可进一步增加围墙接触区312与功能区311之间的路径以提升防潮性能;且可选地,还可设置连接过渡区的至少部分与围墙体接触,以同时提升基板与围墙体的接触面积,进而提升支架的强度;另外还可设置基板的至少一个侧面为目标侧面,以进一步延长湿气进入LED支架内的路径和提升LED支架的强度。
实施例四:
参见图1-1至图1-2所示,现有LED支架中,正极基板与负极基板之间的绝缘隔离带是垂直于正极基板与负极基板的长边的,且与正极基板与负极基板平行;且绝缘隔离带是比较脆弱的绝缘材质,再加上绝缘隔离带的宽度较窄,导致绝缘隔离带处容易发生断裂,降低了LED支架的整体强度和可靠性。
针对该问题,本实施例中还提供了一种具有新型结构的LED支架,该LED支架的绝缘隔离带横截面轮廓相对的两条长边为弧形边,或为具有至少一处弯曲的曲线边,或为具有至少一处弯折的折线边,或为与负极基板的短边之间的夹角大于等于10°,小于90°的斜边,这样当隔离带受力时,可以将所受的机械力传递一部分给正极基板、负极基板和围墙体上,因此可以增加绝缘隔离带的强度。
可选地,本实施例中绝缘隔离带的横截面轮廓相对的两条长边可以平行,也可以设置为不平行,具体可以根据需求灵活设定;为了便于理解,本实施例下面分别以平行设置和非平行设置两种示例进行说明。
平行设置示例:
参见图4-1所示,其中50为围墙体,51为正极基板,52为负极基板,53为绝缘隔离区。在图4-1中,虚线为负极基板52的短边。在图4-1中,绝缘隔离带53横截面轮廓相对的两条长边为与负极基板的短边之间的夹角A大于等于10°,小于90°的斜边,该夹角的取值可根据具体应用场景的强度需求、绝缘隔离带所采用的材质、形成工艺等中的至少一种灵活设置。例如一种示例中,夹角A的取值可为75°至85°,例如具体取值为75°,78°,80°,83°,85°等,这样当绝缘隔离带53受到机械力时,可将受到的一部分机械力传递至正极基板51、负极基板52和围墙体50上,从而提升绝缘隔离带53的强度,进而提升LED支架的整体强度和可靠性。
本实施例中绝缘隔离带53横截面轮廓相对的两条长边除了可为斜边外,还可为弧形边。例如,一种设置参见图4-2所示,绝缘隔离带53横截面轮廓相对的两条长边为相互平行的两条弧形边,弧形边的设置也可使得绝缘隔离带53受到机械力时,将受到的一部分机械力传递至正极基板51、负极基板52和围墙体50上,提升绝缘隔离带53的强度。
本实施例中绝缘隔离带53横截面轮廓相对的两条长边除了可为斜边和弧形边外,还可为曲线边。例如,一种设置参见图4-3所示,绝缘隔离带53横截面轮廓相对的两条长边为相互平行的两曲线边,曲线边的设置也可使得绝缘隔离带53受到机械力时,将受到的一部分机械力传递至正极基板51、负极基板52和围墙体50上,提升绝缘隔离带53的强度。本实施例中的曲线边除了弯曲处的数量可以灵活设置,例如除了图4-3所示的曲线边外,还可为图4-5所示的曲线边,当然也可为其他形式的曲线边。
本实施例中绝缘隔离带53横截面轮廓相对的两条长边除了可为斜边外、弧形边外和曲线边外,还可为具有至少一处弯折的折线边。例如,一种设置参见图4-4所示,绝缘隔离带53横截面轮廓相对的两条长边为相互平行的两折线边,折线边的设置也可使得绝缘隔离带53受到机械力时,将受到的一部分机械力传递至正极基板51、负极基板52和围墙体50上,提升绝缘隔离带53的强度。本实施例中的折线边除了弯折处的数量可以灵活设置,例如除了图4-4所示的折线边外,还可为图4-6所示的折线边,当然也可为其他形式的折线边。
非平行设置示例:
参见图5-1所示,其中60为围墙体,61为正极基板,62为负极基板,63为绝缘隔离区。在图5-1中,绝缘隔离带63横截面轮廓相对的两条长边为与负极基板的短边之间的夹角A大于等于10°,小于90°的斜边,这两条斜边之间并不平行,这样当绝缘隔离带63受到机械力时,可将受到的一部分机械力传递至正极基板61、负极基板62和围墙体60上,从而提升绝缘隔离带63的强度,进而提升LED支架的整体强度和可靠性。
本实施例中绝缘隔离带63横截面轮廓相对的两条长边除了可为斜边外,还可为弧形边。例如,一种设置参见图5-2所示,绝缘隔离带63横截面轮廓相对的两条长边为两条非平行的弧形边,非平行的弧形边的设置也可使得绝缘隔离带63受到机械力时,将受到的一部分机械力传递至正极基板61、负极基板62和围墙体60上,提升绝缘隔离带63的强度。
本实施例中绝缘隔离带63横截面轮廓相对的两条长边除了可为斜边和弧形边外,还可为曲线边。例如,一种设置参见图5-3所示,绝缘隔离带63横截面轮廓相对的两条长边为两条非平行曲线边,两条非平行曲线边的设置也可使得绝缘隔离带63受到机械力时,将受到的一部分机械力传递至正极基板61、负极基板62和围墙体60上,提升绝缘隔离带63的强度。
本实施例中绝缘隔离带63横截面轮廓相对的两条长边除了可为斜边外、弧形边外和曲线边外,还可为具有至少一处弯折的折线边。例如,一种设置参见图5-4所示,绝缘隔离带63横截面轮廓相对的两条长边为两条非平行折线边,两条非平行折线边的设置也可使得绝缘隔离带63受到机械力时,将受到的一部分机械力传递至正极基板61、负极基板62和围墙体60上,提升绝缘隔离带63的强度。
在本实施例的另一示例中,为了进一步提升绝缘隔离带的强度,还可设置绝缘隔离带的正面高于正极基板和负极基板的正面;且高出部分还可横跨在正极基板和负极基板上,以进一步提升绝缘隔离带的强度。
本实施例中将绝缘隔离带横截面轮廓相对的两条长边设置为弧形边,或曲线边,或折线边,或为与负极基板的短边之间的夹角大于等于10°,小于90°的斜边,当隔离带受力时,可以将所受的机械力传递一部分给正极基板、负极基板和围墙体上,因此可以增加绝缘隔离带的强度,提升LED支架以及利用该支架制得的LED的整体强度和可靠性。
实施例五:
本实施例提供了一种LED,包括如上各实施例所示的LED支架,还具有至少一颗LED芯片,该LED芯片设置于正极基板和/或负极基板上,LED芯片的正极引脚和负极引脚分别与正极基板和所述负极基板电连接。
应当理解的是,本实施例提供的LED的光照射出来、呈现给用户的颜色,可以根据实际需求和应用场景进行灵活设置。LED的光照射出来、呈现出的是何种颜色,可以通过但不限于以下因素灵活控制:LED芯片自身发出的光的颜色、LED是否包括有发光转换层、当LED包括有发光转换层时发光转换层的类型。
在本实施例的一种示例中,LED还可包括设置于LED芯片(在LED芯片之上设置有发光转换胶层时,则设置于发光转换胶层之上)之上的透镜胶层或扩散胶层。
应当理解的是,在一种示例中,发光转换胶层可以是包含荧光粉的荧光胶层,也可以是包含量子点光致材料的胶体,或者其他可实现发光转换的发光转换胶或膜,且根据需要也可以包括扩散粉或硅粉等;本实施例中在LED芯片上形成发光转换胶层、透镜胶层或扩散胶层的方式包括但不限于点胶、模压、喷涂、粘贴等。
例如,发光转换层可包括荧光粉胶层、荧光膜、或量子点QD膜;荧光粉胶层、荧光膜可采用无机荧光粉制作的,可以是掺杂了稀土元素的无机荧光粉,其中,无机荧光粉包括但不限于硅酸盐、铝酸盐、磷酸盐、氮化物、氟化物荧光粉中的至少一种。
又例如,量子点QD膜可采用量子点荧光粉制作;量子点荧光粉包括但不限于BaS、AgInS2、NaCl、Fe2O3、In2O3、InAs、InN、InP、CdS、CdSe、CdTe、ZnS、ZnSe、ZnTe、GaAs、GaN、GaS、GaSe、InGaAs、MgSe、MgS、MgTe、PbS、PbSe、PbTe、Cd(SxSe1-x)、BaTiO3、PbZrO3、CsPbCl3、CsPbBr3、CsPbI3中的至少一种。
在本实施例中,LED芯片自身发出的光的类型可以是肉眼可见的可见光,也可以是肉眼不可见的紫外光、红外光;当LED芯片自身发出的光的类型是肉眼不可见的紫外光、红外光时,可在LED芯片之上设置发光转换层,以将肉眼不可见光转换成肉眼可见光,使得LED照射出来的光是用户可见的光。例如,当LED芯片自身发出的光是紫外光时,若想LED呈现用户可见的白光,则发光转换层可以是将红、绿、蓝荧光粉进行混合后制作成的。
本实施例还提供一种发光装置,该发光装置包括上述实施例所示例的LED。本实施例中的发光装置可为照明装置、光信号指示装置、补光装置或背光装置等。为照明装置时,具体可以为应用于各种领域的照明装置,例如日常生活中的台灯、日光灯、吸顶灯、筒灯、路灯、投射灯等等,又例如汽车中的远光灯、近光灯、氛围灯等,又例如医用中的手术灯、低电磁照明灯、各种医用仪器的照明灯,又例如应装饰领域照明中的各种彩灯、景观照明灯、广告灯等等;为光信号指示装置时,具体可以为应用于各种领域的光信号指示装置,例如交通领域的信号指示灯,通信领域中通信设备上的各种信号状态指示灯,车辆上的各种指示灯等;为补光装置时,可以为摄影领域的补光灯,例如闪光灯、补光灯,也可以为农业领域为植物补光的植物补光灯等;为背光装置时,可以为应用于各种背光领域的背光模组,例如可应用于显示器、电视机、手机等移动终端、广告机等设备上。
应当理解的是,上述应用仅仅是本实施例所示例的几种应用,应当理解的是LED的应用并不限于上述示例的几种领域。
以上内容是结合具体的实施方式对本发明实施例所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (13)
1.一种新式LED支架,其特征在于,包括正极基板、负极基板以及绝缘隔离带,所述绝缘隔离带位于所述正极基板和所述负极基板之间将二者绝缘隔离,还包括将所述正极基板、负极基板和所述绝缘隔离带围合在内的绝缘的围墙体;所述正极基板和所述负极基板中,至少一个基板的侧面中具有至少一个目标侧面,该目标侧面沿高度方向的表面路径值大于该目标侧面的侧面高度值,且该目标侧面为非平面;
所述正极基板和所述负极基板的正面具有功能区和与所述围墙体接触的围墙接触区;所述正极基板和所述负极基板中的至少一个基板还具有将所述功能区和所述围墙接触区连接的连接过渡区,所述功能区所在的平面低于所述围墙接触区所在的平面。
2.如权利要求1所述的新式LED支架,其特征在于,所述正极基板和所述负极基板的侧面中都具有所述目标侧面;
和/或,
所述正极基板和所述负极基板的所述功能区所在的平面都低于所述围墙接触区所在的平面。
3.如权利要求2所述的新式LED支架,其特征在于,所述正极基板和所述负极基板的侧面中都具有所述目标侧面时,所述正极基板和所述负极基板中与所述围墙体接触的侧面中具有至少一个所述目标侧面;
和/或,
所述正极基板和所述负极基板与所述绝缘隔离带接触的侧面为所述目标侧面。
4.如权利要求2所述的新式LED支架,其特征在于,所述正极基板和所述负极基板的侧面中都具有所述目标侧面时,所述正极基板和所述负极基板正面的宽度大于背面的宽度。
5.如权利要求1-4任一项所述的新式LED支架,其特征在于,所述正极基板和所述负极基板的所述功能区位于所述围墙体所形成的反射腔的底部;所述功能区所在的平面与所述围墙接触区所在的平面的高度差大于0,小于等于所述反射腔深度的四分之一。
6.如权利要求1-4任一项所述的新式LED支架,其特征在于,所述目标侧面为曲面。
7.如权利要求6所述的新式LED支架,其特征在于,所述目标侧面为弧形曲面。
8.如权利要求1-4任一项所述的新式LED支架,其特征在于,所述目标侧面为包括平面、斜面、弧形面中的至少两个进行结合的组合面。
9.如权利要求8所述的新式LED支架,其特征在于,所述目标侧面为包括平面、斜面、弧形面中的至少两个进行结合的阶梯组合面。
10.如权利要求8所述的新式LED支架,其特征在于,所述阶梯组合面由横平面和竖平面、以及连接所述横平面和所述竖平面之间的弧形面组成。
11.如权利要求1-4任一项所述的新式LED支架,其特征在于,所述连接过渡区为斜面,弧形面,或为组合面,所述组合面为包括平面、斜面、弧形面中的至少两个的结合。
12.一种LED,其特征在于,包括如权利要求1-11任一项所述的新式LED支架和至少一颗LED芯片,所述LED芯片设置于所述正极基板和/或所述负极基板上,所述LED芯片的正极引脚和负极引脚分别与所述正极基板和所述负极基板电连接。
13.一种发光装置,其特征在于,包括如权利要求12所述的LED,所述发光装置为照明装置、光信号指示装置、补光装置或背光装置。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20110002969U (ko) * | 2009-09-17 | 2011-03-23 | 푸솅 인더스트리얼 캄파니, 리미티드 | 발광 다이오드의 프레임 구조 |
CN105938866A (zh) * | 2016-06-13 | 2016-09-14 | 开发晶照明(厦门)有限公司 | Led支架和led封装结构 |
CN206460971U (zh) * | 2016-12-28 | 2017-09-01 | 安徽连达光电科技有限公司 | 一种led封装支架 |
CN206685410U (zh) * | 2017-04-24 | 2017-11-28 | 深圳市源磊科技有限公司 | 一种led贴片支架及应用其的软led灯带 |
CN207458992U (zh) * | 2017-11-24 | 2018-06-05 | 惠州雷通光电器件有限公司 | Led封装结构 |
CN209298154U (zh) * | 2018-08-30 | 2019-08-23 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | 新式led支架、led及发光装置 |
-
2018
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20110002969U (ko) * | 2009-09-17 | 2011-03-23 | 푸솅 인더스트리얼 캄파니, 리미티드 | 발광 다이오드의 프레임 구조 |
CN105938866A (zh) * | 2016-06-13 | 2016-09-14 | 开发晶照明(厦门)有限公司 | Led支架和led封装结构 |
CN206460971U (zh) * | 2016-12-28 | 2017-09-01 | 安徽连达光电科技有限公司 | 一种led封装支架 |
CN206685410U (zh) * | 2017-04-24 | 2017-11-28 | 深圳市源磊科技有限公司 | 一种led贴片支架及应用其的软led灯带 |
CN207458992U (zh) * | 2017-11-24 | 2018-06-05 | 惠州雷通光电器件有限公司 | Led封装结构 |
CN209298154U (zh) * | 2018-08-30 | 2019-08-23 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | 新式led支架、led及发光装置 |
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