CN202308048U - 一种led光源模组基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED光源模组基板，包括基板和电极引线PCB板，电极引线PCB板固定在基板上，其特征在于：所述基板的正面成型有一个或一个以上的用于固定LED芯片的支架碗杯，电极引线PCB板的一端伸入支架碗杯内形成LED芯片的引线焊盘，另一端位于支架碗杯外形成LED芯片的外接引线焊盘，所述基板正面镀有反射材料层，基板的两端设有电极引线PCB板的定位凹槽，在基板上还设有基板定位孔。本实用新型具有取光效率高，散热效果好，成本低的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED光源模组基板技术领域，具体说是一种LED光源模组基板的改进技术。
背景技术
目前市面上比较常见的LED芯片集成光源模组的基板主要有三种：一种是MCPCB形式的，它的芯片杯是通过铣的方式做出来的，也有用硅胶做围坝的方式生成的，成本比较高，MCPCB因有绝缘层的原因，导致其导热能力受到影响；一种是陶瓷材质的，它的散热能力不错，但芯片杯不易生成，封装成本较高，而且自身材料价格昂贵；另外一种是PCB板，芯片杯易生成，价格低，但导热能力差，不能应用于大功率LED的封装。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种取光效率高，散热效果好，易于封装，成本低的LED光源模组基板。
上述目的通过以下技术方案实现。
一种LED光源模组基板，包括基板和电极引线PCB板，电极引线PCB板固定在基板上，其特征在于：所述基板的正面成型有一个或一个以上的用于固定LED芯片的支架碗杯，电极引线PCB板的一端伸入支架碗杯内形成LED芯片的引线焊盘，另一端位于支架碗杯外形成LED芯片的外接引线焊盘。
所述基板正面镀有反射材料层，基板的两端设有电极引线PCB板的定位凹槽，在基板上还设有基板定位孔。
所述反射材料层为反射金属膜层。
所述电极引线PCB板放置在基板上定位凹槽内且通过粘接压合方式固定。
所述支架碗杯为反光杯，通过金属冲压的方式形成。
所述电极引线PCB板呈直角板形。
本实用新型与现有技术相比具有以下优点。
本实用新型由于在基板上固定小面积电极引线PCB板的技术方案，故避开了电路问题，而且在基板正面镀有高反射材料层，反射率可高达90％以上，所以比现有的LED芯片集成光源模组的基板有更多、更好的反射效果，因此本实用新型所述的LED光源模组基板的取光效率高；由于金属基板容易冲压，可冲压成不同尺寸，适合做不同形状的支架碗杯即反光杯，有利于不同光型的输出，又因制作工艺简单，故LED光源模组基板的生产效率高、成本低；LED芯片是直接固定在反光杯内的，散热通道短，基板材质的导热能力好，因此本实用新型所述的LED光源模组基板散热能力强；基板材质的散热能力强，可选用不同功率的LED的芯片封装成不同功率的LED，故本实用新型所述的LED光源模组基板的功率适用性广；基板上有若干个定位孔，方便了产品的应用。此外，基板主体是金属材质的，相对于陶瓷或硅材料制作的LED光源模组的基板，成本低，取光效率高，还不易碎。
附图说明
图1是本实用新型LED光源模组基板的正面图；
图2是本实用新型LED光源模组基板的背面图；
图3是本实用新型LED光源模组基板中基板的正面图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型LED光源模组基板作进一步详细描述。
如图1-3，本实用新型LED光源模组基板，包括基板1和电极引线PCB板2，电极引线PCB板2面积比基板1小很多，电极引线PCB板2固定在基板1上，在基板1的正面成型有一个或一个以上的用于固定LED芯片的支架碗杯，电极引线PCB板2的一端伸入支架碗杯内形成LED芯片的引线焊盘，另一端位于支架碗杯外形成LED芯片的外接引线焊盘。
下面更详细描述：即LED光源模组基板，主要是由两部分组成，分别是基板1和电极引线PCB板2，其中基板1是主体，电极引线PCB板2固定在基板1上。电极引线PCB板2由RF4材质构成，在正面部分镀金属层，外形是L型结构即直角板形，一端较长，伸入支架碗杯内，作为LED芯片的引线焊盘，另一端较短，作为LED芯片的外接引线焊盘，此外，L型结构有利于电极引线PCB板位置的固定；在图3中对基板1的结构做了进一步的说明，其中基板上表面即正面11做了镀高反射材料的处理，对光有很强的反射作用，相当于增加了支架碗杯的反光面；基板1正面有若干个支架碗杯即反光杯12，反光杯12的取光效率较高，反光杯12的数量、形状和深度可根据所需不同光形和出光效率等因素做不同设计，反光杯12通过金属冲压的方式形成；在基板1的两端有电极引线PCB板的定位凹槽13，作为电极引线PCB板2的定位用，即电极引线PCB板2放置在基板上定位凹槽13内且通过粘接压合方式固定；基板1上有若干个定位孔14，方便基板在应用中的定位和固定。
Claims (6)
1.一种LED光源模组基板，包括基板和电极引线PCB板，电极引线PCB板固定在基板上，其特征在于：所述基板的正面成型有一个或一个以上的用于固定LED芯片的支架碗杯，电极引线PCB板的一端伸入支架碗杯内形成LED芯片的引线焊盘，另一端位于支架碗杯外形成LED芯片的外接引线焊盘。
2.根据权利要求1所述的LED光源模组基板，其特征在于：所述基板正面镀有反射材料层，基板的两端设有电极引线PCB板的定位凹槽，在基板上还设有基板定位孔。
3.根据权利要求2所述的LED光源模组基板，其特征在于：所述反射材料层为反射金属膜层。
4.根据权利要求1所述的LED光源模组基板，其特征在于：所述电极引线PCB板放置在基板上定位凹槽内且通过粘接压合方式固定。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的LED光源模组基板，其特征在于：所述基板为金属材质基板，支架碗杯为反光杯，通过金属冲压的方式形成。
6.根据权利要求1所述的LED光源模组基板，其特征在于：所述电极引线PCB板呈直角板形。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102916111A (zh) * | 2012-10-19 | 2013-02-06 | 杨勇平 | Led集成光源基板及其制作方法 |
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| CN102916111A (zh) * | 2012-10-19 | 2013-02-06 | 杨勇平 | Led集成光源基板及其制作方法 |
| CN102916111B (zh) * | 2012-10-19 | 2016-09-28 | 杨勇平 | Led集成光源基板及其制作方法 |
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