CN1995265A - 热界面材料及使用该热界面材料的电子装置 - Google Patents
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Abstract
一种电子装置，包括发热组件、用于对该发热组件散热的散热组件以及贴设在该发热组件与散热组件之间的热界面材料。该热界面材料呈片状，其包括硫化薄片以及埋设在该硫化薄片中间的加强膜，该硫化薄片包括室温硫化硅橡胶以及分散在该硫化硅橡胶内的氧化锌粉末，该氧化锌粉末的平均径粒为0.1～5μm。该加强膜提高了热界面材料的物理强度，使热界面材料在裁切成不同形状或是受到挤压时不易破裂或损坏。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种热界面材料及使用该热界面材料的电子装置。
【背景技术】
随着电子产业的快速发展，电子组件的高速、高频以及集成化使其发热量剧增，因此需在电子组件上设置一个散热装置，将电子组件所产生的热量散发出去，但由于散热装置与电子组件所接触的接触面非完全平整，因此两者在贴合时无法有效接触，导致散热效果不良，直接影响电子组件的正常工作。
业者通常在散热装置与电子组件的接触面上加设热界面材料以填补其接触面间的空隙，增强了导热效果，但是由于热界面材料在生产与使用过程中通常需裁切成不同形状或是受到挤压，因此易破裂或者损坏，故需加以改进。
【发明内容】
有鉴于此，有必要提供一种具较佳抗破损性能的热界面材料及使用该热界面材料的电子装置。
该电子装置包括发热组件、用于对该发热组件散热的散热组件以及贴设在该发热组件与散热组件之间的热界面材料，该热界面材料包括硫化薄片以及埋设在该硫化薄片中间的加强膜。
该热界面材料呈片状，其厚度为25～500μm，该硫化薄片包括室温硫化硅橡胶以及分散在该室温硫化硅橡胶内的氧化锌粉末，该氧化锌粉末的平均径粒为0.1～5μm，该加强膜为铜网或铜布、不锈钢网或不锈钢布以及碳纤维网或碳纤维布中至少一种。
由于制造该加强膜的材料具有较强的物理力学性能，可抗挤压、抗裂，具有很强的柔韧性，故提高了热界面材料的物理强度，使该热界面材料在裁切成不同形状或是受到挤压时不易破裂或损坏。
【附图说明】
图1是本发明热界面材料与相关组件组合的侧视图。
图2是本发明热界面材料的立体图。
【具体实施方式】
下面结合实施例对本发明作详细说明。
请参照图1，本发明热界面材料13与散热组件12以及扣合装置14组成散热装置10以对发热组件11进行散热。该散热组件12具有一基板121，该热界面材料13贴设在发热组件11与基板121之间，该扣合装置14将散热组件12紧密地扣合在发热组件11之上，使该热界面材料13充分填充于发热组件11与散热组件12的基板121间的空隙内，降低该发热组件11与散热组件12之间的接触热阻，使该散热装置10达到良好的散热效果。
再请参照图2，本发明热界面材料(thermal interface material)13呈片状，其厚度为25～500μm，该热界面材料13包括硫化薄片(cured sheet)131以及埋设在该硫化薄片131中间的加强膜(reinforce member)132。
该硫化薄片131包括室温硫化硅橡胶(room temperature vulcanizingelastomer)以及分散在该室温硫化硅橡胶内的氧化锌粉末(zinc oxidepowders)。该室温硫化硅橡胶是指无需加热、在室温下就能硫化的硅橡胶，其在-50～+200℃温度范围内能长期使用，具有优良的电气绝缘性能，对多种金属与非金属材料有良好的粘合性，有助于发热组件11与散热组件12的绝缘与粘合。该氧化锌粉末的平均径粒为0.1～5μm，其可增强该热界面材料13的导热性能，且氧化锌是良好的电介质，可提高热界面材料13的绝缘性。
该加强膜132为铜网或铜布(woven copper fabric or cloth)、不锈钢网或不锈钢布(woven stainless fabric or cloth)以及碳纤维网或碳纤维布(wovenfiber-carbor fabric or cloth)中至少一种。由于制造该加强膜132的材料如铜网或铜布、不锈钢网或不锈钢布以及碳纤维网或碳纤维布具有较强的物理力学性能，可抗挤压、抗裂，具有很强的柔韧性，故提高了热界面材料13的物理强度，使该热界面材料13在生产或使用过程中裁切成不同形状或是受到挤压时不易破裂或损坏，另外该加强膜132为碳纤维网或碳纤维布时还可提高热界面材料13的绝缘性。
Claims (10)
1.一种热界面材料，该热界面材料包括硫化薄片以及埋设在该硫化薄片中间的加强膜。
2.如权利要求1所述的热界面材料，其特征在于：该硫化薄片包括室温硫化硅橡胶以及分散在该硫化硅橡胶内的氧化锌粉末。
3.如权利要求2所述的热界面材料，其特征在于：该热界面材料呈片状，其厚度为25～500μm。
4.如权利要求2所述的热界面材料，其特征在于：该氧化锌粉末的平均径粒为0.1～5μm。
5.如权利要求1所述的热界面材料，其特征在于：该加强膜为铜网或铜布、不锈钢网或不锈钢布以及碳纤维或碳纤维布中至少一种。
6.一种电子装置，包括发热组件、用于对该发热组件散热的散热组件以及贴设在该发热组件与散热组件之间的热界面材料，其中该热界面材料包括硫化薄片以及埋设在该硫化薄片中间的加强膜。
7.如权利要求6项所述的电子装置，其特征在于：该硫化薄片包括室温硫化硅橡胶以及分散在该硫化硅橡胶内的氧化锌粉末。
8.如权利要求7项所述的电子装置，其特征在于：该热界面材料呈片状，其厚度为25～500μm。
9.如权利要求7项所述的电子装置，其特征在于：该氧化锌粉末的平均径粒为0.1～5μm。
10.如权利要求6项所述的电子装置，其特征在于：该加强膜为铜网或铜布、不锈钢网或不锈钢布以及碳纤维网或碳纤维布中至少一种。
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| CN 200610032813 CN1995265A (zh) | 2006-01-06 | 2006-01-06 | 热界面材料及使用该热界面材料的电子装置 |
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| CN1995265A true CN1995265A (zh) | 2007-07-11 |
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| CN (1) | CN1995265A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101919323B (zh) * | 2007-12-26 | 2012-12-26 | 贝格斯公司 | 导热和导电的互连结构 |
| CN109294241A (zh) * | 2018-10-25 | 2019-02-01 | 吉林大学 | 一种导电硅橡胶板及其制备方法 |
| CN109971179A (zh) * | 2017-12-27 | 2019-07-05 | 埃肯有机硅（上海）有限公司 | 导热复合材料 |
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2006
- 2006-01-06 CN CN 200610032813 patent/CN1995265A/zh active Pending
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