CN1983536A - 改善影像感测晶片组构于电路板的封装方法 - Google Patents

Abstract

一种改善影像感测晶片组构于电路板上的封装方法，其主要是先提供一表面具数引脚及模组电路的模组电路基板，并装置一影像感测晶片，且影像感测晶片打线至各引脚形成电性连接；再罩设一镜头座于影像感测晶片上方，并胶合在电路基板上；另将一内含透镜的镜头组件装置于此镜头座上方，调整透镜与影像感测晶片间的焦距；最后，利用胶材密封住镜头组件与镜头座的接合处形成气密，而完成影像撷取模组的封装。

Description

改善影像感测晶片组构于电路板的封装方法

技术领域

本发明涉及一种改善影像感测晶片组构于电路板上的封装方法，尤指一种直接利用镜头组罩设于影像感测晶片上方，省略原来用以保护影像感测晶片而置于其上方的玻璃板，从而，有效地减少封装过程中接触污染源机会，降低封装制程成本的封装方法。

背景技术

如图3所示，传统的影像撷取模组的封装方法是：将一影像感测晶片6装置在一表面上具有多数引脚71及各引脚71连结于模组电路72的电路板7上，使影像感测晶片6通过电路板上的引线与各引脚71电性连结；然后，在感测晶片6、引脚71的外侧部分周围黏设一框霸81，并以一玻璃板82黏合在框霸81上，形成气密及保护影像感测晶片6与电路板7间的电性连结，此时完成影像感测器的初步封装；请参阅图4所示，将初步封装完成的影像感测器包装后再运送至下一个代工厂，在电路板7上继续装设一镜头组9，使镜头组9的透镜91位于影像感测晶片6及玻璃板82上方，而完成影像撷取模组B的封装；最后，如图5所示，再针对影像撷取模组B的封装成品作产品的品质控管，并测试其成像效果。

然而，可以发现前述影像撷取模组B封装成品在通过品质控管及最终成像功能测试时，其优良率往往会下降许多，探究原因发现是由于玻璃板82表面上可能沾染过多的灰尘，而干扰影像感测晶片6上所接收的成像信号。探究玻璃板82表面上的污染源，发现是来自将初步封装完成的影像感测器运送至下一个代工厂期间所发生的，运送过程中影像感测器的玻璃板82接触污染源的机会大量增加，因而造成产品优良率下降。

这些列为瑕疵产品所导致的费用损失通常被归咎需由代工厂承担，然而代工厂利润远不及整个影像感测器材料成本，故前述瑕疵产品比率就算仅占5％，也足以致使整个代工厂亏损。另外，影像撷取模组的最终成像功能测试是在整个影像撷取模组完成整体封装后才能测试出不良品，因此，封装过程中不容易检测出有成像瑕疵的影像感测器模组。

故，如何降低运送过程中影像感测器接触污染源的机会，并减少封装制程步骤及品质控管的时间，有效提升产能，同时降低封装制程成本，实为本发明研究的重点。

发明内容

鉴于上述原因，本发明的主要目的是提供一种改善影像感测晶片组构于电路板上的封装方法。

为实现上述目的，本发明采取以下设计方案：一种改善影像感测晶片组构于电路板的封装方法，其包括下列步骤：

提供一表面具有数引脚及模组电路的模组电路基板，在其上装置一影像感测晶片，且该影像感测晶片打线至各引脚形成电性连结；

提供一镜头座，该镜头座与影像感测晶片的位置相对应，将该镜头座罩设在该影像感测晶片的上方，并胶合在电路基板上；

将一个或多个透镜组入一柱形框座轴向内部形成的一槽孔，并以胶材填补于该透镜周围与槽孔壁的间隙，以密合两者形成一镜头组件；再将该镜头组件组合于该镜头座上端的螺纹孔，使该镜头组件的透镜对应于该影像感测晶片位置；并施以调整焦距的步骤，通过旋动该镜头组件以调整其纵向位置，取得该透镜与该影像感测晶片间的成像焦距，使该影像感测晶片可得到最佳效果的成像；

最后，环绕该镜头组件与该镜头座的接合处利用一胶材填补密封住以形成气密，以及恒久地固定两者，完成封装一影像撷取模组。

由于本发明是利用一镜头座直接罩设在影像感测晶片上方的封装步骤，取代原来在影像感测晶片周围形成框坝及用玻璃板封盖形成气密的两个封装步骤，减少了影像感测晶器封装步骤，有效地减少了影像感测晶片上方的玻璃板接触污染源的机会并提升产品优良率，以及因省略了原来用以保护影像感测晶片设置于其上方的玻璃板，有效地降低了封装制程成本。

附图说明

图1为本发明制程步骤示意图

图2为本发明影像撷取模组的结构示意图

图3为传统的封装影像感测器的制程步骤示意图

图4为传统的影像撷取模组的制程步骤示意图

图5为传统的影像撷取模组的结构示意图

具体实施方式

如图1、图2所示，本发明公开的改善影像感测晶片组构于电路板上的封装方法包括下列步骤：

先提供一表面具有数引脚21及模组电路22的模组电路基板2，并在其上装置有一影像感测晶片1，且自影像感测晶片1打线至各引脚21，形成电性连结。

再提供一镜头座31，该镜头座31对应影像感测晶片1位置，将镜头座31罩设在影像感测晶片1的上方，并胶合在电路基板2上。

将一个或多个透镜321组入一柱形框座322轴向内部形成的槽孔3221，并以胶材33填补于透镜321周围与槽孔3221壁的间隙以密合两者而构成一镜头组件32，接着，将镜头组件32组合于镜头座31上端的螺纹孔311，使得镜头组件32的透镜321对应于影像感测晶片1位置。之后，施以调整焦距的步骤，通过旋动镜头组件32以调整其纵向位置，取得透镜321与影像感测晶片1间的成像焦距，以使影像感测晶片1可得到最佳效果的成像。

最后，环绕镜头组件32与镜头座31的接合处利用胶材33填补密封住以构成气密，以及恒久地固定两者，而完成封装一影像撷取模组A，并同时可测试此影像撷取模组A的各项效能。

由于本发明提供的改善方法是直接将一镜头座31罩设在影像感测晶片1上方，而取代传统封装流程中在影像感测晶片1周围形成框坝的步骤，及以一玻璃板封盖形成气密的步骤，也就是直接利用罩设在影像感测晶片1周围的镜头座31外围部分作为传统的框坝。以及用镜头组件32的透镜321来取代传统封装制程中必需使用的玻璃板所连带的影响，而同样达到气密的功效，并由于减少封装制程步骤及玻璃板的使用，在同一代工厂即可完成影像撷取模组A的封装，使得镜头座31内部一方面减少接触污染源的机会，另一方面维持影像撷取模组A原有的取像功能，反而，假若镜头组件32的透镜321表面沾染灰尘或遭受刮痕，生产者很容易在调整焦距步骤发现及更换成其他良好镜头组件32，不必将此一影像撷取模组A列为瑕疵品。所以，本封装方法不但简化了封装制程步骤，而且同时可改善产品的生产效率及优良率，也大大降低了封装成本。

Claims (1)

1、一种改善影像感测晶片组构于电路板的封装方法，其包括下列步骤：

提供一表面具有数引脚及模组电路的模组电路基板，在其上装置一影像感测晶片，且该影像感测晶片打线至各引脚形成电性连结；

提供一镜头座，该镜头座与影像感测晶片的位置相对应，将该镜头座罩设在该影像感测晶片的上方，并胶合在电路基板上；

将一个或多个透镜组入一柱形框座轴向内部形成的一槽孔，并以胶材填补于该透镜周围与槽孔壁的间隙，以密合两者形成一镜头组件；再将该镜头组件组合于该镜头座上端的螺纹孔，使该镜头组件的透镜对应于该影像感测晶片位置；并施以调整焦距的步骤，通过旋动该镜头组件以调整其纵向位置，取得该透镜与该影像感测晶片间的成像焦距，使该影像感测晶片可得到最佳效果的成像；

最后，环绕该镜头组件与该镜头座的接合处利用一胶材填补密封住以形成气密，以及恒久地固定两者，完成封装一影像撷取模组。

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