CN1974455A - 整体晶化法微晶玻璃陶瓷复合砖及其生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种整体晶化法微晶玻璃陶瓷复合砖及其生产方法,该砖体包括微晶玻璃层和陶瓷坯层,其方法主要技术特征是采用现有玻璃成型工艺浮法、压延、格法、铸型法等,把微晶玻璃制成未晶化的透明玻璃母板,然后整片放置在经素烧的陶瓷基板上,一起放入陶瓷辊道窑内烧制成半成品,在烧制过程中微晶玻璃的核化、晶化、微晶玻璃与陶瓷的复合同时一次完成;半成品经刮平、粗磨、抛光、磨边、分选等工序生产出微晶玻璃-陶瓷复合墙地砖成品。与烧结法相比,本发明降低了生产成本并从根本上解决了微晶玻璃气孔、杂质等缺陷,大大提高了产品优等率。
Description
技术领域
本发明涉及一种建筑材料技术领域,具体涉及一种新型整体晶化法微晶玻璃-陶瓷复合墙地砖及其生产方法。
背景技术
目前,建筑装饰用微晶玻璃的现役生产技术公知的有两种,即烧结法和压延法两种生产方法。其中烧结法应用最为广泛,技术也比较成熟。现在陶瓷厂家生产的微晶玻璃陶瓷复合板也都采用烧结法。压延法目前方兴未艾,且配方、工艺尚不很成熟,国内只有少数几家企业在生产。压延成型生产微晶玻璃陶瓷复合板目前还是个空白,没有厂家在生产。众所周知,烧结法微晶玻璃陶瓷复合砖的生产工艺流程是:配料、混合、玻璃熔制、水淬、烘干、破碎、分级、施布(分级配,分两次或几次施布于陶瓷素烧砖表面)、烧成(包括烧结、核化、晶化、复合)、磨抛、成品。该工艺的不足之处是:①玻璃颗粒间的空隙气体在烧结过程中难以完全排除,玻璃内气孔率高,磨抛后容易出现气孔缺陷,影响成品优等率;②烧结工艺要求严格控制,即使在最佳烧结条件下,也只能在微晶玻璃表面获得1.0-1.5mm厚致密层;砖变形、微晶玻璃表面未熔平等都导致磨抛量加大,出现气孔缺陷;③微晶玻璃颗粒在水淬、烘干、破碎、分级、储运等作业过程中容易受到污染,导致成品斑点、杂质缺陷出现;④为调整微晶玻璃烧结、核化、晶化等工艺性能,需要在原料中加入ZnO、H3BO3、BaCO3等化工原料,这些原料不直接参与析晶和进入所需晶相,而且价格很高,导致微晶玻璃成本偏高,并造成资源浪费。
发明内容
本发明的目的在于克服上述之不足,提供一种利用压延成型或者利用格法、浮法、压铸成型法成型,采用整体核化、晶化、复合而生产的整体晶化法微晶玻璃陶瓷复合砖的生产方法,它降低了生产总成本,大大提高了产品优等率。
本发明是通过如下技术方案来实现上述目的:
本发明微晶玻璃陶瓷复合砖包括微晶玻璃层和陶瓷坯层,其特征在于,所述微晶玻璃化学成分按重量百分比计:SiO250%-65%、Al2O34%-10%、CaO15%-30%、MgO0-8%、B2O30-3%、卤素氧化物3%-10%、BaO0-3%、ZnO0-3%、外加澄清剂Sb2O30-1.6%、着色剂0-15%;陶瓷坯的化学成分按重量百分比计:SiO262%-70%、Al2O320%-35%、CaO0-8%、MgO0-5%、Na2O0.5%-5%、K2O0.5%-5%、Fe2O30.4%-0.8%、TiO20-2%;该卤素氧化物为Na2O+K2O+Li2O。
本发明还提供了该整体晶化法微晶玻璃陶瓷复合砖的生产方法,它包括如下生产步骤:
①上层微晶玻璃母板的生产;
将符合上述微晶玻璃成分和细度小于180目的石英、长石、重钙、白云石、氧化锌、碳酸钠、硝酸钠、碳酸锂、硝酸钾、硼酸、澄清剂氧化锑和着色剂的各种原料按比例称重、混合、放入玻璃熔窑内熔制(熔制温度1450℃-1520℃)、澄清、成型(采用压延、格法、浮法、铸压成型)、切割成所需规格;
②下层陶瓷素烧坯的生产;
将符合上述陶瓷坯成分和粒度小于10mm的石英、长石、滑石、白云石、高岭土、陶土的各种原料,按配比称重、球磨、喷雾干燥制粉、压力机成型、干燥、辊道窑烧制(烧成温度1100℃-1230℃);
③微晶玻璃板与陶瓷的复合;
将上述微晶玻璃板整片放置在同等规格的陶瓷素烧坯上,一起进入陶瓷辊道窑烧制,烧成温度为1050℃-1160℃,在烧成过程中微晶玻璃完成核化、晶化以及与陶瓷坯的复合,制成半成品;
④磨抛后处理;
将上述半成品经刮平、粗抛、精抛、磨边、分选、包装,即完成整体晶化法微晶玻璃-陶瓷复合砖的生产。
本发明主要特征是将澄清,成型而未晶化的微晶玻璃板在与陶瓷坯的复合中整体晶化,采用了如下工艺路线:配料、混合、玻璃熔制、玻璃成型、放置(把整块玻璃放置在陶瓷素烧砖坯上)、烧成(包括核化、晶化、复合)、磨抛、成品。该工艺就决定了该生产方法有以下的技术优势:①玻璃已在高温下澄清,不存在气泡,从根本上解决了气孔缺陷问题;②由于没有气泡,磨抛量可大可小,烧成工艺控制幅度加宽,生产容易控制;③由于没有二次加工,避免了二次污染,有效解决了斑点、杂质缺陷;④微晶玻璃板不需要烧结和熔平,只是核化、晶化、复合。所以微晶玻璃原料配方中不加或很少量加ZnO、H3BO3、BaCO3等贵重原料,从而降低了成本,此外由于烧成温度的降低、优等率的提高和生产工艺简单也同样降低了生产总成本。
具体实施方式
实施例1
本发明整体晶化法微晶玻璃陶瓷复合砖包括微晶玻璃层和陶瓷坯层,其生产方法包括如下生产步骤:
首先制备微晶玻璃层,按化学成分:SiO261.62%、Al2O36.16%、CaO25.43%、MgO1.53%、(Na2O+K2O)5.26%、外加澄清剂Sb2O30.3%,选取相应200目以下的石英、长石、重钙、白云石、硝酸钠、碳酸钠、三氧化二锑按比例称重,均匀混合,在5公斤电炉坩埚内熔化,熔化温度1500℃,保温1.5小时。把熔体倒入铸铁摸具内,经滚压后放入760℃退火窑内保温10分钟,随炉自然冷却退火,制得未析晶透明玻璃母板;
然后按陶瓷坯的化学成分:SiO268.98%、Al2O324.95%、CaO0.67%、MgO0.60%、Na2O1.99%、K2O2.09%、Fe2O30.59%,、TiO0.13%,选取符合上述成分的小于10mm的石英、长石、滑石、白云石、高岭土、陶土、透辉石、伊利石等原料。按配比称重、球磨细碎、喷雾干燥制粉、压力机成型、干燥、烧制成不同规格及尺寸的陶瓷素烧砖坯。
将退火好的未析晶透明的玻璃母板整片放置在同样尺寸的陶瓷素烧砖坯上,一起放入陶瓷辊道窑中烧制,在烧成过程中微晶玻璃完成核化、晶化以及与陶瓷坯的复合,烧制成半成品微晶玻璃-陶瓷复合砖。
半成品经刮平、粗抛、精抛、磨边、分选、包装,生产出合格的白色并有白色条纹的微晶玻璃-陶瓷复合砖,质感酷似白色大理石。
实施例2
该微晶玻璃陶瓷复合砖的生产方法为,首先制备微晶玻璃层,按化学成分:SiO259.0%、Al2O38.35%、CaO21.95%、MgO2.34%、(Na2O+K2O)6.10%、ZnO1.42%、B2O30.84%、外加澄清剂Sb2O30.4%、着色剂MnO21.2%。选取相应的180目以下的石英、长石、重钙、煅烧高岭土、白云石、硝酸钠、碳酸钠、氧化锌、硼酸、三氧化二锑、氧化锰按比例称重,均匀混合成配合料,将上述配合料放入玻璃熔窑中熔制,熔化温度1500℃±10℃,澄清后经压延机成型,厚5mm±0.3mm,经退火窑退火、切割,制成未析晶的透明带咖啡色的玻璃母板。
按实施例1的陶瓷坯化学成分及制造方法,生产陶瓷素烧坯,并按实施例1在陶瓷辊道窑烧制,半成品经加工,制得浅米黄色微晶玻璃-陶瓷复合纯色板。
实施例3
按实施例1各步骤制备微晶玻璃母板,只是微晶配方中外加CoO 0.5%,制的未晶化透明的深蓝色玻璃母板。
按实施例1步骤,生产陶瓷素烧砖。
按实施例1在辊道窑烧制,半成品经加工,制得浅灰色微晶玻璃-陶瓷复合纯色砖,产品类似陶瓷砖但有玻璃质感。
以上所显示的仅为本发明的较佳实施例而已,不能以此来限定本发明之权利范围,因此依本发明申请专利范围所作的等同变化,仍属本发明所涵盖的范围。
Claims (3)
1、一种微晶玻璃陶瓷复合砖,包括微晶玻璃层和陶瓷坯层,其特征在于,所述微晶玻璃化学成分按重量百分比计:SiO2 50%-65%、Al2O3 4%-10%、CaO 15%-30%、MgO 0-8%、B2O3 0-3%、卤素氧化物3%-10%、BaO 0-3%、ZnO0-3%、外加澄清剂Sb2O3 0-1.6%、着色剂0-15%;所述陶瓷坯的化学成分按重量百分比计:SiO2 62%-70%、Al2O3 20%-35%、CaO 0-8%、MgO 0-5%、Na2O0.5%-5%、K2O 0.5%-5%、Fe2O3 0.4%-0.8%、TiO2 0-2%。
2、根据权利要求1所述的微晶玻璃陶瓷复合砖,其特征在于,所述卤素氧化物为Na2O+K2O+Li2O。
3、一种权利要求1或2所述的整体晶化法微晶玻璃陶瓷复合砖的生产方法,其特征在于,它包括如下生产步骤:
①上层微晶玻璃母板的生产;将符合上述微晶玻璃成分和细度小于180目的石英、长石、重钙、白云石、氧化锌、碳酸钠、硝酸钠、碳酸锂、硝酸钾、硼酸、澄清剂氧化锑和着色剂的各种原料按比例称重、混合、放入玻璃熔窑内熔制,熔制温度1450℃-1520℃,然后澄清、采用压延、格法、浮法、或铸压成型,再切割成所需规格;
②下层陶瓷素烧坯的生产;将符合上述陶瓷坯成分和粒度小于10mm的石英、长石、滑石、白云石、高岭土、陶土的各种原料,按配比称重、球磨、喷雾干燥制粉、压力机成型、干燥、辊道窑烧制,烧成温度为1100℃-1230℃;
③微晶玻璃板与陶瓷的复合;将上述微晶玻璃板整片放置在同等规格的陶瓷素烧坯上,一起进入陶瓷辊道窑烧制,烧成温度为1050℃-1160℃,在烧成过程中微晶玻璃完成核化、晶化以及与陶瓷坯的复合,制成半成品;
④磨抛后处理;将上述半成品经刮平、粗抛、精抛、磨边、分选、包装,即完成整体晶化法微晶玻璃-陶瓷复合砖的生产。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20070606 |