CN1954204A - 使用按需自动光学检查子系统的改进的tft液晶显示器面板检查方法 - Google Patents

使用按需自动光学检查子系统的改进的tft液晶显示器面板检查方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1954204A
CN1954204A CNA2005800154583A CN200580015458A CN1954204A CN 1954204 A CN1954204 A CN 1954204A CN A2005800154583 A CNA2005800154583 A CN A2005800154583A CN 200580015458 A CN200580015458 A CN 200580015458A CN 1954204 A CN1954204 A CN 1954204A
Authority
CN
China
Prior art keywords
defect
defective
zone
optical
check
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2005800154583A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1954204B (zh
Inventor
亚当·韦斯
阿夫沙尔·萨兰勒
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Orbotech Ltd
Original Assignee
Photon Dynamics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Photon Dynamics Inc filed Critical Photon Dynamics Inc
Publication of CN1954204A publication Critical patent/CN1954204A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1954204B publication Critical patent/CN1954204B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N2021/9513—Liquid crystal panels

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

在用于对TFT－LCD面板(836)进行电子和电光检查的检查系统中，使用配有脉冲照明光源(826)的高分辨率面积成像照相机(822)来扫描区域并捕获被短照明脉冲照亮的区域的图像，并且在连续扫描时自动保持聚焦以分辨缺陷点。

Description

使用按需自动光学检查子系统的 改进的TFT液晶显示器面板检查方法
相关申请的交叉参考
不适用
美国联邦政府资助的研究或发展下的发明的权利声明
不适用
发明背景
本发明涉及一种在不同制造阶段使用电子、电光和光学技术的对平面电子线路构图型介质的检查方法。更具体地，本发明涉及使用自动电子、电光、光学方法对平面电子基片，诸如薄膜晶体管(TFT)阵列(液晶平板显示器(LCD)的主要成分)的检查。尤其是对沉积在大幅玻璃板上的高密度薄膜晶体管(TFT)液晶显示器(LCD)面板的检查。
在TFT LCD面板的制造过程中，使用大幅透明的薄玻璃板作为各层材料沉积以形成电子线路的基片，从而用作多个可分离的、一致的显示面板。上述沉积过程通常分阶段进行，在每一阶段，一种特定的材料(如金属、铟锡氧化物(ITO)、硅、非晶硅等)按确定的构图沉积在前一层上(或裸露的玻璃基片上)。每一阶段都包括不同的步骤，如沉积、掩模、刻蚀和脱模。
在每一阶段和阶段中的各个步骤中，都会产生许多制造缺陷，使最终LCD产品性能产生电子和/或视觉隐患。这样的缺陷包括例如短路、断路、杂质粒子、误沉积、特征尺寸问题、过高和过低的刻蚀。图1中示出了最常见的缺陷，包括进入到ITO 112内的金属突起110、进入到金属116内的ITO突起114、所谓的鼠咬状结构118、断路120、晶体管124上的短路122和杂质粒子126。
在TFT LCD面板检查的主要应用领域中，作为检查对象的缺陷很小(小至微米级)，需要严格的缺陷检查界限。
仅仅进行缺陷检查是不够的。检查到的缺陷还必须作为工艺缺陷被归类，例如，不会影响最终产品的性能、但可作为阵列制造过程中偏离最优情况的早期指示的不重要的瑕疵；可被修正以提高阵列产量的可修复的缺陷；以及使得TFT阵列无法进一步使用的致命缺陷。
已经有广泛的技术用于检查和分类前面提到的缺陷。这些技术可分为三类，即电子、电光和纯光学的技术。
电子和电光技术要求检查对象具有一些可测量的电的或电磁特性。对于TFT液晶面板检查的主要预期应用领域来说也是如此。该对象可用电方法激发，产生可被测量和记录的电的或电磁行为。然后把上述现象与已知正常的行为比较，从而得知该检查对象中是否存在异常。
对于这些技术来说，引起电的和/或电磁异常的缺陷的物理尺寸或可见性通常不是检查的限制因素。在检查对象中，缺陷一旦对电路的电的和/或电磁行为具有重要的、可测量的影响，该缺陷就可被检测到。然而，这种类型检查方法的固有限制在于只有影响到电子线路的电的和/或电磁行为的缺陷可被检查到。其他异常，不管尺寸大小，将被检查系统漏掉。此外，这些缺陷中的一些可能会影响远大于其物理缺陷尺寸的区域。因此，在一些通常情况下，电子或电光检查技术将检查并不一定与其物理缺陷(检查对象中异常的来源)相对应的缺陷特征。
假定缺陷在选定的光学结构下可见，纯光学检测技术——如自动光学检查(AOI)都可不依赖缺陷的电学特性来检查和确定缺陷的位置。然而，可在合理时间内检查到的缺陷尺寸通常有明显的界限。更优的检查界限(更小的缺陷)和更短的检测时间都是非常重要的目标。然而对于AOI系统，这两个目标之间总会抵触，必须在它们之间折衷。所能达到的目标受限于可用的成像技术和处理硬件。检测时间随着被检查对象的尺寸成比例增加。因此，对于AOI应用，所得到的高灵敏系统常为低速的，而高速系统又具有较低的图像分辨率从而检查灵敏度较低。
电子和电光检查方法具有特别的吸引力，因为其可在缺陷非常小、或埋藏在其他沉积层之下从而光学不可见的情况下检测电缺陷。在对沉积完所有材料层后——LCD面板完全可用并可被电学激励的TFTLCD面板的最终检测中尤为如此。因此，提供用于对克服电子和电光检查方法中缺陷定位和分类限制的改进方法是个重要问题。
现有技术中已经有许多方法和设备用于检查平面构图型介质、尤其是在玻璃板上沉积的TFT LCD平板中的异常。这些方法的第一类就是对由材料沉积在平面介质上形成的电子线路的电测试。这些技术可在当存疑的图案形成完全的或部分电路(可被激励并且其电的变化可被测量)时使用。
在IBM研究与发展期刊(IBM Journal of Research & Development)1992年1月第36卷第1期中的文章“TFT/LCD阵列的功能测试”中，Jenkins等认为在独立的TFT LCD像素中的电荷保持电容中的缺陷，以及许多其他缺陷的存在，可通过使用传感电路选择地给像素充电和放电来检查。这种方法中，测量是针对有多少初始数目的存储电荷可得到恢复来进行的。
在Jenkins等人的第5,179,345号美国专利中详细描述了上述方法中的传感方面以及与LCD面板像素的连接。在Ichioka等人的第5,546,013号美国专利中描述了TFT LCD面板的缺陷检查装置。
为实现对独立像素的寻址和电测试，前面提到的测试方法要求与TFT LCD面板结构中所有的门电路和数据线之间有电流连接。这种限制导致用于接触的硬件不但价格昂贵而且难于维护。在Jenkins等人的第6,437,596 B1号美国专利中提出了一种在上述方法基础上减少所需的接触数目的改进方法。
对这种平面介质上的电路的另一种类型的电测试，是借助照射到被检查表面上的电子束。许多使用电子束的解决方案都利用了扫描电子显微镜(SEM)的基本原理。在这种方法中，使用低能电子束照射电路特征并记录从上述电路特征中散射出的二次电子的能级，从而可得到被检查表面的电压分布。所得到的电压图可用来检查表面上电缺陷的存在与否和类型。
在Hartman等人的第4,843,312号美国专利中描述了使用能量束(或粒子束)来测试TFT LCD电路结构中的缺陷的一般方法。
在Brunner等人的第5,414,374号美国专利中也描述了一种用于LCD面板的粒子束测试装置。在这种情况里，粒子束对准LCD像素的平面电极以在电极上产生电压。在接下来的循环测量中，利用同一或第二粒子束产生的散射的二次电子来测量该电压，并将其与额定值比较。在测量时期，为提供时变电势(其值也可被测量并与额定值比较)，转换元件也被触发。
另外一种相当不同的电子束测试的应用是通过利用电子束顺续射向上述电路特征的局部来对电路特征进行充电或放电。例如，TFT LCD面板像素阵列中单独的像素被低能电子束激发，测量产生的电流就可以确定结构中电缺陷的存在与否。Golladay等人在IBM研究与发展期刊1990年3月/5月第34卷第2/3期中的文章“用于多芯片基片的断/短路测试中的电子束技术”中描述了这种技术。在Golladay等人更近的第5,612,626号美国专利中描述了一种基于电子束技术的电子基片的缺陷检查系统。
第二类缺陷检查方法就是电光技术。在这类方法中，电路的电和/或电磁行为被转换成光学可见的(一般通过由适当的调制器形成的可见光或电子束反射)。然后通过光学方法把调制器的输出成像以形成表示被检查电路的电行为的图像。特别是，电场的图像和被检查电路的电压分布因此可以以电压图的形式得到。然后这些图像可被用来检测和识别表面上的电缺陷。
在Henley的第4,983,911，5,097,201和5,124,635号美国专利中描述了电光光调制器的原理以及相关的成像方法——经测试从表面获取的电压及因而产生的电场被用来调制适当液晶变化的结构的光学特性。因此光学图像可利用图像捕获设备来形成并记录。在Henley随后的第5,615,039号美国专利中公开了对上述电光调制器及其制造方法的改进。
在Henley的第5,570,011号美国专利中描述了在用于测试电子器件(可被激发至已知的电状态)的测试装置中使用这种电光传感元件的完整的方法。这种方法已被成功使用在对TFT LCD面板装配和填充液晶前的生产最终阶段的电功能的电光测试中。
缺陷检查方法的另一主要类别，自动光学检查(AOI)是基于按所需的放大率和分辨率来光学成像、并且使用硬件/软件图像处理技术，来检查超出被检查对象的期望的通常变化范围之外的缺陷。检查到的异常不受限于缺陷的电特性显著与否，而受限于由给定的光学配置、系统的成像放大率和分辨率所决定的光学可分辨对象。分辨率还由这种系统的复杂性和运转速度所决定。
实施这种自动检查的基本原理基于按选定的放大率和分辨率来使被检查对象成像，然后使用图像捕获器件如CCD或CMOS传感器来使图像信息数字化。捕获到的图像可用来建立被检查对象表面上的正常变化的参考图像，并在与参考图像比较的基础上来实施缺陷检测。比较过程可在空间域中进行，其中诸如图像相减的空间图案比较技术被用来检查测试图像与参考图像的偏差。或者，比较过程也可在具有适当选定的典型特征的特征域中进行。在后面的情况里，测试对象和参考对象都由一组从图像中分离出来的特征所代表。比较过程也在上述选定的特征空间中进行。
有许多用于光学检查的方法。例如，在Levy等人的第4,247,203和4,347,001号美国专利中描述了一种使用空间图案比较技术来检查在重复的电路芯片的光掩模中的缺陷的自动光学光掩模检查装置。
在Specht等人的第4,805,123号美国专利中公开了一种通过在子像素分辨率级别进行的空间图案比较来检查具有这种重复图案的表面的改进方法。通过仔细的对参考图像和测试图像的子像素校准，可实现接近成像分辨率的检查灵敏度。由于在以特定分辨率进行采样后的图像中存在的折叠噪声(也称像素化噪声)，这样的检查灵敏度通常不可能达到。这种方法已使用在硅片检查和TFT LCD检查中。
还有其他的解决方案被提出用于光掩模和集成电路芯片图案的检查。例如，在Danielson等人的第4,926,489号美国专利中、Jordan等人的第5,864,394号美国专利中以及Emery的第6,282,309号美国专利中都描述过这些解决方案。
自动光学检查技术在TFT LCD面板检查中的应用由已很好应用在集成电路芯片检查中的技术按比例放大而构成。然而，还公开了针对该应用领域中具体问题的其他技术，如提高材料的衬度。例如，在Finarov的第5,333,052号美国专利中描述了一种相衬度成像技术，它对提高衬度尤其有用，因此可检查TFT LCD面板中的透明材料(如ITO)。
AOI系统对电性质和非电性质的缺陷都能检查和成像，因此可通过检查那些不会立即导致故障的缺陷来用于工艺控制的目的。然而，AOI系统的性能和检查时间是由设备工作的分辨率所决定的。
因为许多在电子线路中引起严重电故障的缺陷与被检查对象的整个表面相比非常小，所以为了检查这些严重缺陷就要求设备具有高的光学工作分辨率。这样转而导致仪器非常贵或非常慢或两者兼而有之。就算使用最贵的硬件，可达到的检查速度仍受限于能实现的硬件技术。这些限制对于TFT LCD面板检查中的优选的应用领域尤其重要，其中TFT LCD面板沉积所用的平面材料板的尺寸与相关的电路特征尺寸相比正变得越来越大。
因此，这就要求使用前面提到的、可以不依赖缺陷的物理尺寸而能检查电的显著缺陷的电子和电光检查技术。然而，电子和电光系统面临着困难：对一定类型的缺陷，缺陷的电特征可能覆盖远大于其自身物理因素的区域。例如，TFT LCD面板电路中一根数据线与共用线之间的短路将使整个数据线接地，并因此导致覆盖整个数据线占用区域的缺陷特征。上述检查不能给出缺陷的位置信息，这也是这种系统的主要缺点。为了出于工艺控制的目的(为使操作员通过光学显微镜手动复查缺陷的性质，或为使自动分类子系统对缺陷成像和处理)而监测缺陷的再现，缺陷的位置信息是很有用的。如果工艺中包括修复设备，位置信息被进一步用来寻找和修复缺陷。
在Clark等人的名为“集成可见成像和电子传感检查系统”的第10/223,288号早期美国专利中，公开了增强配有集成可见成像(AOI)通道的非AOI检查设备的一般概念，其通过旨在结合检查和分类结果的两个独立通道来同时对被检查对象的整个表面实施扫描。
图2概述了用于检查和修复缺陷的典型的现有技术工艺流程。该工艺不仅适用于非AOI检查系统而且对AOI系统也同样适用。在操作中，从前面的工艺步骤(步骤210)中传送来的被检查对象被引导到缺陷检测系统212中以扫描对象中的生产异常。在缺陷检测系统检查完对象后，可得到输出——从被检查对象中识别出的缺陷的清单。
根据缺陷检查系统的能力，缺陷可被精确的定位成缺陷点或宽泛的定位成可能覆盖大面积的缺陷区域。例如，某些电测试方法不能确定线路短路的精确位置，因为其导致的电异常影响到整条线而并不是只在发生物理缺陷的范围。
如果缺陷检查步骤(在系统212中)没有识别出缺陷(步骤214)，对象被传送到下一个工艺步骤(步骤224)。如果识别出一个或更多的缺陷，就做出决定——是否每个缺陷都能被适当的修复系统218修复(步骤216)。根据检查和修复系统212、218的能力，上述决定既可在检查系统212中也可在修复系统218中做出。例如，一些检查系统具有实施自动复查和基于用户规则按缺陷的可修复与否来对缺陷分类的能力。
可修复的缺陷被修复系统处理，如果成功(步骤228)，被检查的面板既可以被传送到下面的工艺步骤(步骤224)，也可以经另一工艺(步骤220)并被转移至另一工艺流程(步骤226)。不可修复样品的实际处理通常依赖于制造厂。根据工厂的计划，可选的工艺和随后的工艺流程可能导致废弃整块基板，或仅废弃基片上的缺陷面板或剥离整块基板并在工艺的开始重复利用。当被检查对象通过工艺过程传送时，识别出的缺陷的信息被储存并通过数据库228传送进入到检查和修复系统中。
所需要的是特别针对多数非AOI系统(如那些基于电子和电光技术的系统)的局限性的面板检查系统，以在缺陷被使用者或自动分类装置复查之前精确确定缺陷的确定类型。
仅有一种这样的技术已被引入到工业中。韩国Charm公司为便于修复缺陷最近发展了一种自动定位面板中缺陷的平台。该装置是对修复设备中工艺操作的改进。该装置使用分离的TDI线扫描照相机作为独立的辅助光学系统——独立于修复平台的主要复查和修复光学系统操作。该装置具有低质量的物平面像素分辨率，因而需要子像素插值法来确保分辨率和检测灵敏度达到要求的精度。成像在本质上是一维的，有两个显著的结果。图像不能被瞬时捕获，并且为检查沿两个方向的缺陷必须进行两个互相垂直的不同扫描。因此，线扫描照相机本身必须在两个扫描方向之间物理旋转。
发明内容
根据本发明，在用于对TFT-LCD面板进行电子和电光检查的检查系统中，通过提供以下部分来使自动检查得到增强，即，对被检查对象有限部分的按需高分辨成像AOI扫描(作为常规复查通道的一部分)，通过在扫描过程中利用一系列短脉冲照明来由空间成像器件捕获特定区域的精确的高分辨率二维图像，从而有助于电子和电光检查系统的缺陷定位和分类。多于一点的点缺陷可通过能捕获多重图像的工艺来识别。根据本发明的装置可被用作独立的设备或合并到检查平台或修复平台中，用来在缺陷被使用者或自动分类装置复查前，精确定位某种类型的缺陷。由于其具有高的成像分辨率，因此无需使用子像素插值法。
在一个具体实施例里，具有超过60帧每秒捕获能力的高速面积扫描照相机，在捕获具有曝光持续时间低于约20微秒并优选地低于8微秒的闪光灯图像时，能以大于30mm/s的扫描速度工作。使用三角测量并与成像扫描照相机共享相同光路的硬件自动聚焦传感器提供用于成像功能的快速连续聚焦对准跟踪。
按需的功能性接着非AOI检查功能和/或修复功能实施，并在预先确定的有限区域中实施以对其中的缺陷定位和成像。本发明的具体实施例会以非AOI检查设备的功能增加的形式以及与上述非AOI检查设备联合的修复设备的功能增加的形式描述。
通过参考下面的细节描述和附图，本发明将更好地被理解。
附图说明
图1是用于说明缺陷类型的被测试对象的图；
图2是围绕缺陷检查系统和缺陷修复系统的流程图；
图3是上述工艺在缺陷检查设备方面的细节图；
图4示出了缺陷修复设备方面的细节图；
图5是根据本发明的一个实施例的光学成像装置的侧剖视图；
图6是根据本发明的另一个实施例的、使用硬件自动聚焦的光学成像装置的侧剖视图；
图7(a)-7(c)是对根据本发明的选通面积扫描成像过程的说明；
图8是本发明的具体实施例的总的结构图。
具体实施方式
在检查系统或在由检查和修复设备组成的系统组中，使用明确的工艺来确定检查操作和其后可选的修复操作将以多精确的程度来实施。上述工艺描述了检查和修复操作中涉及的子系统的角色，以及将对被检查对象实施的操作的顺序。
本发明提出把按需AOI(AOI-on-demand)子系统添加到设备中以得到改进。
本发明的主要贡献是改进的工艺流程和增加的由添加的子系统来快速识别缺陷的能力。
图3中，描述了按需AOI工艺的一个具体实施例，其中新的功能被集成到工艺的检查方面和检查设备中。要经过缺陷检查的对象被输入(步骤310)到检查设备(由开始于步骤312的工艺表示)。检查设备扫描对象的表面以寻找缺陷(步骤312)。如果没找到缺陷(步骤314)，对象被传送到下面的工艺步骤(步骤315)，跳过修复设备或设备组。如果发现缺陷(步骤314)，在设备配有缺陷复查硬件的情况下，就要经过复查步骤(从步骤316开始)。
非AOI检查设备通常指出的是跨越单一空间点的，即，一个区域的具有电特征的缺陷。现有技术以相同方式来处理这两种类型的缺陷，即它们都被用于分类的光学显微镜复查、或根据非AOI判定标准来处理(如被系统识别的电缺陷的类型)，以决定它们是否可被修复。本发明中把这些步骤合并成步骤316以及路径338、步骤318、步骤332和步骤330。
通过将高分辨率光学显微镜分派到缺陷位置(步骤322)、并采集用于上述选定视场的复查图像(步骤324)，使缺陷在检查设备处得到复查。然后图像既可通过人类操作员(步骤326)的观察又可经过自动分类系统(步骤328)来决定缺陷的类型和严重程度。缺陷再次被评估为可修复的(是)或致命的(否)(步骤330)，并且面板既可被分派至修复设备(步骤336)也可转至另一工艺流程(步骤334)。
现有技术规定如果某一区域被识别出缺陷，那么将启动一个困难的人工复查工艺。例如线路短路意味着操作员需要用显微镜扫描跨越整个面板长度或宽度的线来观察物理缺陷、并确定缺陷的严重程度，在大多数情况下，这对高放大率的显微镜来说几乎是不可能完成的任务，因为要覆盖整个区域并找出缺陷需要令人望而却步的大量的时间。最佳的情况下，操作员可以在显微镜的放大率之间切换并试图在更小的放大率下找到缺陷。这也需要相当长的操作时间。
另一方面，自动分类装置通常被设计用来工作在图像的范畴内，并且不能处理这样的情况——不知道缺陷的精确位置。
根据本发明，当缺陷的电特征是“区域”或地区而不是局域点时，按需AOI工艺320子系统被激活。具有适当放大率和分辨率的光学成像系统被分派来扫描由非AOI检查指出的区域，以覆盖全部区域(步骤321)，上述收集到的图像流被捕获并存储在系统存储器中(步骤323)用于进一步的使用或分析。通过专用的图像处理硬件/软件对图像流进行处理，以检测和精确定位与非AOI方法检测出的原始电缺陷对应的物理缺陷(步骤325)。一旦缺陷被归结为空间局域点，就被移交至复查工艺(步骤318)。
图4中示出了本发明的另一实施例，其中新的按需AOI功能被集成到工艺的修复部分即修复设备中。来自较早工艺步骤(可能直接来自检查步骤336，图3)的需修复的对象进入修复系统(步骤410)。缺陷信息典型地通过公共的数据库传送到系统中，数据库事先已被检查系统(图3中的步骤326或328)更新。
(现有技术中，修复设备的运作方式为无论缺陷覆盖点还是区域都要被送去复查(步骤412，经路径414到步骤418)。属于工艺修复部分的上述复查通常是人工的。操作员选择要被修复的缺陷。高放大率、高分辨率光学显微镜被分派至缺陷处(步骤418)，并且缺陷图像被提交给操作员(步骤420)。操作员决定如何修复缺陷并采取必要的措施来这样做(步骤424，426)，转送被修复的对象到下面的工艺步骤(步骤432)。如果缺陷不可被修复(步骤428)，对象被转至另一工艺流程(步骤430)来处理不可被修复的有缺陷的面板。)
(当缺陷仅能被识别为区域时，根据现有技术，操作员需要人工扫描全部区域以确定真实的物理缺陷并试图修复它。这需要相当长的d操作时间并对修复生产量有直接的负面影响。)
本发明，在进一步的实施例中，通过添加特定的按需AOI能力来改进工艺。这通过用工艺(步骤416)来替代直接连接(路径414)而实现。当包含的缺陷具有覆盖区域而不是局域点的特征时，按需AOI功能被激活。具有适当放大率和分辨率的光学成像系统被分派来扫描由缺陷信息指出的区域，以覆盖整个区域并在系统存储器储存收集到的图像流(步骤421，423)。图像流被图像处理硬件/软件处理，以检查与原始电缺陷区域对应的物理缺陷，并对其进行精确定位(步骤425)。一旦每个缺陷被分辨成空间局域点，就被移交至其余的复查和修复工艺(自步骤418始)。
本发明的主要贡献是改进工艺，通过改进工艺来使得检查和/或修复设备工作，以改善具有这些设备的工艺的生产能力。用于按需AOI的优选的硬件实施例是如何把功能结合到设备中去的实例。
在本发明的具体硬件实施例中，具有适当放大率的专用成像通道和具有与其匹配分辨率的面积扫描成像捕获器件以及选通闪光灯装置一起用作按需AOI子系统。图5中示意性地示出了上述成像通道光学装置的细节。面积扫描照相机500的所有组件都沿着中央光轴510和照明轴528设置。显微镜物镜526和镜筒透镜518被放置在光学结构中用于观察，并且把面积扫描成像捕获器件(如CCD或CMOS器件)514配置在复合(物镜526和镜筒透镜518)成像系统的像平面。传感器514被附入照相装置512中。在图像捕获过程中，成像的对象(未示出)被快速选通闪光灯522经照明光学系统520照亮。在30毫米每秒的扫描速度下，持续照明时间典型地为大约低于20微秒并优选地低于8微秒。照明光经分束器542被耦合到主光轴中，整个结构通过安装板516安装到检查或修复设备(未示出)上。根据本发明的光学装置被安装到安装板516上以便在操作时可相对于目标移动，亦即当光学系统保持固定时目标可被移动，或者目标保持固定时光学系统可被移动。
面积扫描照相机500结合选通闪光照明有很大的优点。面积扫描照相机500能沿任意扫描方向实施图像采集，因为面积扫描传感器514不是类似于线扫描成像器件的方向敏感图像捕获器件。然而，一般地，面积扫描成像传感器对移动的存在敏感，并且理想情况下应该仅用在照相机静止不动时。通过使用短脉冲选通闪光照明可使得这个缺点得到减轻。上述照明方案产生的高密度光的短脉冲冻结移动，并使得当成像通道装置移动时仍能捕获一系列清晰的图像。上述工艺提供了抵抗设备中震动的图像清晰度的固有稳定性。闪光灯的短工作循环也使照明装置的电能消耗降至最低，并且延长了灯泡的预期寿命。这样的闪光灯比任何其他连续照明装置在尺寸上都更小且更轻。
图5中示出的光学装置仅为本发明的一个具体的硬件的实施例。其他实施例也是可能的并被讨论如下。
图6中示出了本发明的一个实施例，其中基于硬件的追踪自动聚焦被集成到成像通道中。在本实施例中，自动聚焦机构612使用如三角测量来确定位置，并且成像通道能通过沿z轴相对于支撑整个装置的平台516的受控移动610来机械地保持最佳聚焦。移动可由这样的备选方案来实现，如驱动整个平台的步进马达或音圈，或者由显微镜物镜526的音圈启动来实现。硬件焦点对准传感器612被安装在镜筒上并被用来检查z轴位置和聚焦状态。焦点对准传感器612通过分光器616和诸如透镜614的相关光学装置被集成到成像通道中，透镜614将图像引导至普通照相机中所使用类型的聚焦检查和控制组件(未示出)。控制元件可被安装在成像通道上或配置在分离的托架上，其输出驱动伺服电机来控制整个机构或至少一个透镜元件的机械定位。
图7(a)，7(b)和7(c)中示出了根据本发明的具有选通闪光灯照明装置的面积扫描成像通道的运转方式。成像通道覆盖特定的高分辨率的视场(FOV)710，例如由包围闪光脉冲的触发信号714处的图像中心点的区域所代表的。当成像通道沿特定运动路径716或722移动时，由周期性位置触发信号714触发的选通闪光灯照明装置冻结沿着通道的运动的图像，并捕获被扫描区域的清晰的图像。每个被闪光灯照明装置捕获的FOV都有重叠的小面积712，典型为大约1％。
图7(b)示出了将特定缺陷区域分辨成缺陷点的过程。沿着运动轨迹延伸过许多视场(FOV)的区域或地区718被成像通道设备(图5或6)扫描，并且成像通道设备(图5或6)捕获连续的高分辨图像以覆盖全部区域。每幅捕获到的图像被进行图像处理和缺陷检查处理。在一幅或更多的捕获图像中，缺陷点720可通过闪光灯和自动聚焦而被检查到。上述检查从区域中分辨出一个或更多的缺陷点，因此完成了按需AOI扫描工艺。
由按需AOI特征扫描的缺陷区域不必为如图7(a)和7(b)中所示出的线形区域。其他任意形状的区域也可适用。图7(c)中示出了被蛇形轨迹722覆盖的矩形区域。这种情况中，可行的算法决定了成像通道的合理的扫描轨迹以覆盖面积。
图8中示出了本发明的一个具体实施例的功能部件。开始时，检查区域的信息810被输入系统中，指明该区域不能被分辨成独立的缺陷点。扫描轨迹发生器812设计出适当的轨迹以覆盖具有重叠的高分辨成像帧的区域——由缺陷区域信息810所指定的区域。如此产生的轨迹驱动x-y平台控制器814并使x-y平台818(或支撑被检查的目标元件的平台)运动，以相对于被检查的目标元件或物质来移动成像通道。位置寄存器816与相关的触发逻辑电路817一起追踪上述指示的移动，并产生同步触发信号820(图7(a)中714)。该信号被提供给成像传感器822、相关的帧抓取器838以及闪光灯照明装置826，以执行同步图像获取。在上述由闪光灯照明的捕获过程，硬件自动聚焦传感器824将聚焦对准质量信号(通过可选的信号调节器828)提供给动态追踪滤波器830。滤波器830依次产生z轴控制器832的系列的设定点，z轴控制器832驱动z轴移动平台834靠近追踪自动控制环路。通过调节到被检查元件表面836的物距，上述装置在整个图像捕获过程维持最佳聚焦。被捕获的帧暂时存在专用的帧缓冲器840中，并被适当的图像处理和检查子系统842处理。这导致初始区域被分辨成标记为独立的缺陷点的记录844、845、846，并完成整个过程。
使用在电子线路的晶片检查或TFT LCD面板检查应用领域中的精密的检查和修复设备一般预装有用于缺陷复查目的的光学显微镜和成像硬件。本发明中的照相机一般具有高放大率和分辨率；然而，也可装有不同放大率的物镜的旋转台以改变飞轮上的放大率。
为对被检查或修复对象的截面精确定位和成像，设备需要对象被精确对准。这一般通过使用对象上的定位和成像对准标记来实现。设备可能具有用于实施这种功能的分离的光学系统。此外，因为对准和复查功能不能与推荐的按需AOI功能同时运转，因此在上述工艺的推荐的按需AOI工作时，成像通道空闲。
另一实施例使用复查照相机作为成像通道来采集按需AOI检查和定位所需的图像流。如果复查系统只有一个放大率，按需AOI的速度由上述放大率决定，并且可能会太慢而对具有非常高的放大率的复查照相机不实用。然而，因为这是全自动过程，所以在某些场合中可以忍受。复查照相机也可配有具不同放大率物镜的旋转台。在这种情况下，按需AOI子系统选择适当放大率的物镜来实施扫描。
另一种按需AOI系统的硬件实施例使用对准照相机作为成像通道，来采集自动光学缺陷检查和定位所需的图像流。对准照相机一般为单色相机，其具有在所选情况下适用于按需AOI扫描的放大率，因此它非常适于上述任务。
在本文中并未明确列出对于本领域技术人员来说是显而易见的具有类似变化的其他实施例。
本发明利用有效的图像处理算法来处理从按需AOI扫描中采集到的图像流。为处理图像和检查缺陷的具体规则的具体细节不是本发明的主要兴趣。然而，成像通道的放大率和分辨率根据被检查的最小缺陷的尺寸来选择。因为子系统仅扫描由非AOI方法确定的一个有限区域，所以可使用比能够执行对被检查对象的全部表面扫描的AOI系统更高的放大率和分辨率。因此，假如缺陷检查方法是基于通常的空间比较/图案相减技术，那么非子像素对准方法是必须的。其他光学滤波技术也被作为缺陷检查方法使用在按需AOI子系统中。
使用校准程序和算法将按需AOI子系统集成到合适的平台中。上述算法的具体细节不是本发明的主题。然而算法具有将相对于所采集图像的缺陷坐标与系统的宽的整体坐标联系起来的所有措施，从而使得被检查对象可与非AOI检查的缺陷联系起来、可被绘图、可被使用显微镜复查并可被显示。
已经参照参考具体实施例对本发明进行了说明。其他实施例对于本领域技术人员将是显而易见的。因此本发明不受以上具体实施例的限制，其范围由所附权利要求指出。

Claims (11)

1.在用于检查平面电子对象的缺陷检测系统中，所述缺陷检测系统能够仅识别被检查对象上包含异常的区域，并具有执行自动光学按需检查所需的足够分辨率的光学成像通道，一种用于检查所述对象的方法包括：
执行第一次测试以确定缺陷是否存在并且缺陷是否可被分辨成点；如果不能，
执行自动光学按需检查，在扫描所述区域时，利用至少一个具有短持续时间的照明脉冲、通过光学成像通道光学系统来捕获所述区域的面积图像，以对所述区域执行高分辨率光学复查，从而把所述区域分辨成至少一个缺陷点。
2.根据权利要求1中所述的方法，其中所述至少一个脉冲是用于照亮所述区域中的多幅图像的一系列脉冲。
3.根据权利要求1中所述的方法，进一步包括在扫描时对所述被检查对象连续自动聚焦，以使所述对象在每幅图像都保持焦点对准。
4.根据权利要求2中所述的方法，其中多个缺陷点被从所述区域的多幅图像中分辨出来。
5.根据权利要求2中所述的方法，其中在用于30毫米每秒的连续扫描速度时，所述照明脉冲的持续时间低于8微秒。
6.在用于检查平面电子对象的光学检查缺陷检测/修复系统中，所述缺陷检测系统能够仅识别被检查对象上包含异常的区域，并具有执行自动光学按需检查所需的足够分辨率的光学成像通道，一种用于检查所述对象的装置包括：
测试装置，确定缺陷是否存在并且缺陷是否可被分辨成点；
自动光学按需检查子系统，将检查光学系统分派到缺陷区域处，从而捕获并储存所述缺陷区域的图像数据以找出至少一个缺陷点，所述子系统包括设置有脉冲照明光源的高分辨率面积成像照相机，用于扫描所述区域，并在扫描所述区域以寻找所述缺陷时，捕获被短持续时间的能量脉冲照亮的面积图像。
7.根据权利要求6中所述的系统，其中所述能量脉冲为用于照亮所述区域中的多幅图像的一系列脉冲。
8.根据权利要求6中所述的系统，所述子系统进一步包括用于在扫描时对所述被检查对象连续聚焦的硬件自动聚焦机构。
9.根据权利要求7中所述的系统，进一步包括用于捕获多帧图像的多个帧缓冲器，以及用于从所述区域的多幅图像中把选择的帧分辨成多个缺陷点的缺陷检测器。
10.根据权利要求7中所述的系统，其中在用于30毫米每秒的连续扫描速度时，所述照明脉冲的持续时间低于8微秒。
11.在用于检查和修复平面电子对象的缺陷检测/修复系统中，所述缺陷检测系统能够仅识别被检查对象上包含异常的区域，并具有执行自动光学按需检查所需的足够分辨率的光学成像通道，一种用于检查所述对象的装置包括：
测试装置，确定缺陷是否存在并且缺陷是否可被分辨成点；
自动光学按需检查子系统，将检查光学系统分派到缺陷区域处，从而捕获并储存所述缺陷区域的图像数据以找出缺陷点，所述子系统包括设置有脉冲照明光源的高分辨率面积成像照相机，用于扫描所述区域，并在扫描所述区域以寻找所述缺陷时，捕获被短持续时间的能量脉冲照亮的面积图像，所述子系统还包括硬件自动聚焦传感器和控制器，以在扫描时使对象保持恒定聚焦。
CN2005800154583A 2004-05-14 2005-05-02 使用按需自动光学检查子系统的改进的tft液晶显示器面板检查方法 Active CN1954204B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/846,457 US7084970B2 (en) 2004-05-14 2004-05-14 Inspection of TFT LCD panels using on-demand automated optical inspection sub-system
US10/846,457 2004-05-14
PCT/US2005/015356 WO2005114154A2 (en) 2004-05-14 2005-05-02 Improved inspection of tft lcd panels using on-demand automated optical inspection sub-system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1954204A true CN1954204A (zh) 2007-04-25
CN1954204B CN1954204B (zh) 2011-03-30

Family

ID=35309087

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2005800154583A Active CN1954204B (zh) 2004-05-14 2005-05-02 使用按需自动光学检查子系统的改进的tft液晶显示器面板检查方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7084970B2 (zh)
JP (1) JP2007537445A (zh)
KR (1) KR100835766B1 (zh)
CN (1) CN1954204B (zh)
TW (1) TWI373612B (zh)
WO (1) WO2005114154A2 (zh)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102890090A (zh) * 2012-09-29 2013-01-23 肇庆中导光电设备有限公司 动态拍照装置、检测装置及检测方法
TWI396840B (zh) * 2008-07-04 2013-05-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 影像測量儀及其對焦方法
CN103182855A (zh) * 2012-01-02 2013-07-03 卡姆特有限公司 通过淀积导电墨水的缺陷互连的pcb修复
CN104535583A (zh) * 2014-12-26 2015-04-22 东莞市神州视觉科技有限公司 一种自动光学检测设备及方法
CN105628710A (zh) * 2014-11-28 2016-06-01 浙江金徕镀膜有限公司 物料检测系统及其检测方法
CN105758867A (zh) * 2016-03-11 2016-07-13 伍祥辰 一种高速的显微缺陷复查方法
CN108431938A (zh) * 2016-01-01 2018-08-21 科磊股份有限公司 使用图像重建以用于缺陷检测的系统及方法
CN109001208A (zh) * 2018-05-28 2018-12-14 南京中电熊猫平板显示科技有限公司 一种显示面板的缺陷定位装置及缺陷定位方法
CN109387961A (zh) * 2018-11-07 2019-02-26 惠科股份有限公司 一种显示面板的检测方法和检测设备
CN109597231A (zh) * 2019-01-29 2019-04-09 深圳市华星光电技术有限公司 液晶面板显示异常分析方法
CN109597336A (zh) * 2018-12-12 2019-04-09 湖南爱威医疗科技有限公司 显微镜图片采集方法及系统
CN109959666A (zh) * 2019-04-11 2019-07-02 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板缺陷判定方法、处理器及判定系统

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7355418B2 (en) * 2004-02-12 2008-04-08 Applied Materials, Inc. Configurable prober for TFT LCD array test
US7319335B2 (en) * 2004-02-12 2008-01-15 Applied Materials, Inc. Configurable prober for TFT LCD array testing
US6833717B1 (en) * 2004-02-12 2004-12-21 Applied Materials, Inc. Electron beam test system with integrated substrate transfer module
US7230695B2 (en) * 2004-07-08 2007-06-12 Asahi Glass Company, Ltd. Defect repair device and defect repair method
JPWO2006059662A1 (ja) * 2004-11-30 2008-06-05 株式会社東芝 表示デバイスの検査装置および検査方法
TWI447575B (zh) * 2005-01-21 2014-08-01 Photon Dynamics Inc 自動缺陷修復系統
US7301133B2 (en) * 2005-01-21 2007-11-27 Photon Dynamics, Inc. Tracking auto focus system
US7535238B2 (en) 2005-04-29 2009-05-19 Applied Materials, Inc. In-line electron beam test system
US7663742B2 (en) * 2005-11-24 2010-02-16 Novartis Ag Lens inspection system using phase contrast imaging
JP5829376B2 (ja) * 2006-03-14 2015-12-09 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ マルチカラム電子ビーム検査システムにおけるクロストークの軽減方法
US7786742B2 (en) 2006-05-31 2010-08-31 Applied Materials, Inc. Prober for electronic device testing on large area substrates
JP2009276102A (ja) * 2008-05-13 2009-11-26 Ckd Corp ポケット形状検査装置
TWI497623B (zh) * 2009-07-06 2015-08-21 Camtek Ltd 用於自動秘方驗證及選擇之系統及方法
US9418413B1 (en) 2009-07-06 2016-08-16 Camtek Ltd. System and a method for automatic recipe validation and selection
US10996258B2 (en) * 2009-11-30 2021-05-04 Ignis Innovation Inc. Defect detection and correction of pixel circuits for AMOLED displays
US9035673B2 (en) 2010-01-25 2015-05-19 Palo Alto Research Center Incorporated Method of in-process intralayer yield detection, interlayer shunt detection and correction
US8866899B2 (en) * 2011-06-07 2014-10-21 Photon Dynamics Inc. Systems and methods for defect detection using a whole raw image
US9535273B2 (en) * 2011-07-21 2017-01-03 Photon Dynamics, Inc. Apparatus for viewing through optical thin film color filters and their overlaps
US9092842B2 (en) 2011-08-04 2015-07-28 Sharp Laboratories Of America, Inc. System for defect detection and repair
KR101306289B1 (ko) * 2011-09-15 2013-09-09 (주) 인텍플러스 평판 패널 검사방법
CN103139483B (zh) * 2011-11-30 2015-12-02 宝山钢铁股份有限公司 一种非匀速运动情况下tdi ccd均匀成像的光源频闪控制方法
US9164043B2 (en) * 2012-12-10 2015-10-20 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Detecting method and detecting device
CN104006949A (zh) * 2013-02-26 2014-08-27 北京京东方光电科技有限公司 一种透过率检测设备
US20150286887A1 (en) * 2014-04-07 2015-10-08 Massachusetts Institute Of Technology Use of Microparticle Additives to Simultaneously Enable Artifact-Free Image Registration, Auto-Focusing, and Chromatic Aberration Correction in Microscopy
TWI585395B (zh) * 2015-01-27 2017-06-01 政美應用股份有限公司 面板檢測裝置與方法
JP6050519B1 (ja) * 2015-03-10 2016-12-21 技術研究組合次世代３Ｄ積層造形技術総合開発機構 光加工ヘッド、光加工装置およびその制御方法ならびに制御プログラム
CN104820302B (zh) * 2015-05-19 2018-05-18 合肥京东方光电科技有限公司 取向膜检测装置及方法
CN105426926B (zh) * 2016-01-04 2019-09-24 京东方科技集团股份有限公司 一种对amoled进行检测分类的方法及装置
DK179018B1 (en) 2016-03-14 2017-08-21 Ventus Eng Gmbh Method of condition monitoring one or more wind turbines and parts thereof and performing instant alarm when needed
TWI778072B (zh) 2017-06-22 2022-09-21 以色列商奧寶科技有限公司 用於在超高解析度面板中偵測缺陷之方法
US10943804B2 (en) * 2018-06-29 2021-03-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Monitoring of process chamber
CN110597198B (zh) * 2019-08-30 2023-12-01 彩虹显示器件股份有限公司 一种tft基板玻璃的质量控制装置、质量控制系统及方法

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4347001A (en) * 1978-04-03 1982-08-31 Kla Instruments Corporation Automatic photomask inspection system and apparatus
US4247203A (en) * 1978-04-03 1981-01-27 Kla Instrument Corporation Automatic photomask inspection system and apparatus
US4247208A (en) * 1980-03-24 1981-01-27 Fulkerson Bennie C Electrical stenographic machine
US4926489A (en) * 1983-03-11 1990-05-15 Kla Instruments Corporation Reticle inspection system
US4589140A (en) * 1983-03-21 1986-05-13 Beltronics, Inc. Method of and apparatus for real-time high-speed inspection of objects for identifying or recognizing known and unknown portions thereof, including defects and the like
US4805123B1 (en) * 1986-07-14 1998-10-13 Kla Instr Corp Automatic photomask and reticle inspection method and apparatus including improved defect detector and alignment sub-systems
NL8700933A (nl) * 1987-04-21 1988-11-16 Philips Nv Testmethode voor lcd-elementen.
US5179345A (en) * 1989-12-13 1993-01-12 International Business Machines Corporation Method and apparatus for analog testing
US4983911A (en) * 1990-02-15 1991-01-08 Photon Dynamics, Inc. Voltage imaging system using electro-optics
US5124635A (en) * 1990-02-15 1992-06-23 Photon Dynamics, Inc. Voltage imaging system using electro-optics
US5097201A (en) * 1990-02-15 1992-03-17 Photon Dynamics, Inc. Voltage imaging system using electro-optics
JP3010712B2 (ja) * 1990-09-27 2000-02-21 富士通株式会社 アクティブマトリクス基板の欠陥修復方法
IL96483A (en) * 1990-11-27 1995-07-31 Orbotech Ltd Optical inspection method and apparatus
US5268638A (en) * 1991-07-15 1993-12-07 Siemens Aktiengesellschaft Method for particle beam testing of substrates for liquid crystal displays "LCD"
US5615039A (en) * 1991-09-10 1997-03-25 Photon Dynamics, Inc. Electro-optical element and its manufacturing method
US5391985A (en) * 1992-03-06 1995-02-21 Photon Dynamics, Inc. Method and apparatus for measuring high speed logic states using voltage imaging with burst clocking
JPH0682801A (ja) * 1992-08-31 1994-03-25 Ntn Corp 欠陥検査修正装置
US5546013A (en) * 1993-03-05 1996-08-13 International Business Machines Corporation Array tester for determining contact quality and line integrity in a TFT/LCD
US5404110A (en) * 1993-03-25 1995-04-04 International Business Machines Corporation System using induced current for contactless testing of wiring networks
US5923430A (en) * 1993-06-17 1999-07-13 Ultrapointe Corporation Method for characterizing defects on semiconductor wafers
JPH07270335A (ja) * 1994-03-29 1995-10-20 Sekisui Chem Co Ltd 撮像式検査方法および装置
JPH07280537A (ja) * 1994-04-11 1995-10-27 Sekisui Chem Co Ltd 撮像式検査方法および装置
US5864394A (en) * 1994-06-20 1999-01-26 Kla-Tencor Corporation Surface inspection system
JP3343444B2 (ja) * 1994-07-14 2002-11-11 株式会社アドバンテスト Ｌｃｄパネル画質検査装置及びｌｃｄ画像プリサンプリング方法
US5801824A (en) * 1996-11-25 1998-09-01 Photon Dynamics, Inc. Large area defect monitor tool for manufacture of clean surfaces
JPH11132720A (ja) * 1997-10-30 1999-05-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 点欠陥検出装置及び方法
JPH11326233A (ja) * 1998-05-12 1999-11-26 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 材料表面検査装置
US6282309B1 (en) * 1998-05-29 2001-08-28 Kla-Tencor Corporation Enhanced sensitivity automated photomask inspection system
US6437596B1 (en) * 1999-01-28 2002-08-20 International Business Machines Corporation Integrated circuits for testing a display array
JP2000340619A (ja) * 1999-05-28 2000-12-08 Tokyo Seimitsu Co Ltd 半導体装置の製造不良解析方法及びシステム
DE10043726C2 (de) * 2000-09-05 2003-12-04 Atg Test Systems Gmbh Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten mit einem Paralleltester und eine Vorrichtung zum Ausführen des Verfahrens
JP3729154B2 (ja) * 2002-05-10 2005-12-21 株式会社日立製作所 パターン欠陥検査方法及びその装置
JP4102976B2 (ja) * 2002-06-26 2008-06-18 株式会社トッパンＮｅｃサーキットソリューションズ パターン欠陥解析支援装置およびパターン欠陥解析支援プログラム
US7330583B2 (en) * 2002-08-19 2008-02-12 Photon Dynamics, Inc. Integrated visual imaging and electronic sensing inspection systems
JP2004085213A (ja) * 2002-08-22 2004-03-18 Nikon Corp 表面観察装置

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI396840B (zh) * 2008-07-04 2013-05-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 影像測量儀及其對焦方法
CN103182855A (zh) * 2012-01-02 2013-07-03 卡姆特有限公司 通过淀积导电墨水的缺陷互连的pcb修复
CN102890090B (zh) * 2012-09-29 2016-02-03 肇庆中导光电设备有限公司 动态拍照装置、检测装置及检测方法
CN102890090A (zh) * 2012-09-29 2013-01-23 肇庆中导光电设备有限公司 动态拍照装置、检测装置及检测方法
CN105628710A (zh) * 2014-11-28 2016-06-01 浙江金徕镀膜有限公司 物料检测系统及其检测方法
CN104535583A (zh) * 2014-12-26 2015-04-22 东莞市神州视觉科技有限公司 一种自动光学检测设备及方法
CN108431938A (zh) * 2016-01-01 2018-08-21 科磊股份有限公司 使用图像重建以用于缺陷检测的系统及方法
CN108431938B (zh) * 2016-01-01 2023-07-14 科磊股份有限公司 使用图像重建以用于缺陷检测的系统及方法
CN105758867B (zh) * 2016-03-11 2019-11-05 苏州睿仟医疗科技有限公司 一种高速的显微缺陷复查方法
CN105758867A (zh) * 2016-03-11 2016-07-13 伍祥辰 一种高速的显微缺陷复查方法
CN109001208A (zh) * 2018-05-28 2018-12-14 南京中电熊猫平板显示科技有限公司 一种显示面板的缺陷定位装置及缺陷定位方法
CN109387961B (zh) * 2018-11-07 2020-11-24 惠科股份有限公司 一种显示面板的检测方法和检测设备
CN109387961A (zh) * 2018-11-07 2019-02-26 惠科股份有限公司 一种显示面板的检测方法和检测设备
CN109597336A (zh) * 2018-12-12 2019-04-09 湖南爱威医疗科技有限公司 显微镜图片采集方法及系统
CN109597231A (zh) * 2019-01-29 2019-04-09 深圳市华星光电技术有限公司 液晶面板显示异常分析方法
CN109959666A (zh) * 2019-04-11 2019-07-02 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板缺陷判定方法、处理器及判定系统
CN109959666B (zh) * 2019-04-11 2021-08-03 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板缺陷判定方法、处理器及判定系统

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007537445A (ja) 2007-12-20
CN1954204B (zh) 2011-03-30
KR20070012554A (ko) 2007-01-25
WO2005114154A3 (en) 2006-07-20
TWI373612B (en) 2012-10-01
WO2005114154A2 (en) 2005-12-01
US20050254045A1 (en) 2005-11-17
TW200604644A (en) 2006-02-01
US7084970B2 (en) 2006-08-01
KR100835766B1 (ko) 2008-06-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1954204B (zh) 使用按需自动光学检查子系统的改进的tft液晶显示器面板检查方法
US6178257B1 (en) Substrate inspection method and apparatus
TWI285045B (en) Method and apparatus for flat patterned media inspection
JP4183492B2 (ja) 欠陥検査装置および欠陥検査方法
US7580124B2 (en) Dual stage defect region identification and defect detection method and apparatus
US8045145B1 (en) Systems and methods for acquiring information about a defect on a specimen
US20080297783A1 (en) Defect inspection system and method of the same
TWI444613B (zh) 攝像檢查裝置及攝像檢查方法
KR101098321B1 (ko) 통합 비주얼 이미징 및 전자 감지 검사 시스템
US20130242294A1 (en) Defect inspection device and defect inspection method
WO2011089829A1 (ja) 欠陥検査装置およびその方法
EP1607786A1 (en) Microscope and sample observing method
JP2001127129A (ja) 試料の欠陥検査システム、および検査方法
KR101094968B1 (ko) 휘도값을 이용한 글래스 기판 상의 이물 감지 시스템 및 그방법
JPH08505478A (ja) 固体の１つの面の表面状態を制御する方法および関連する装置
JP2001124538A (ja) 物体表面の欠陥検査方法および欠陥検査装置
JP7362324B2 (ja) 画像表示装置の検査方法、製造方法及び検査装置
JP4021084B2 (ja) 電子顕微鏡及び検査方法
US7457454B1 (en) Detailed grey scale inspection method and apparatus
JP2010156703A (ja) ウェーハ欠陥の高速オンライン電気光学的検出のための方法及びシステム
JPH0464245A (ja) 光学顕微鏡付電子顕微鏡およびそれを用いた外観検査装置
JPH02103435A (ja) レンズの解像性能検査装置
JPH05129393A (ja) パターン幅測定方法及びパターン検査装置
JP2001281163A (ja) 欠陥検査装置
JP2004260193A (ja) 回路パターンの検査方法及び検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20210415

Address after: Yavnei, Israel

Patentee after: ORBOTECH Ltd.

Address before: California, USA

Patentee before: PHOTON DYNAMICS, Inc.

TR01 Transfer of patent right