CN1942953A - 光信息记录介质及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种光信息记录介质，在信号记录层(102)上，形成由树脂薄膜(100)、界面层(104)、粘合剂层(103)构成的厚100微米的透明保护层(106)。此处，分别将树脂薄膜(100)、界面层(104)、粘合剂层(103)的折射率设定为nf、ni、na，则满足na＜ni≤nf、na＞ni≥nf、na＜nf≤ni、na＞nf≥ni中的任何一个，并且是|nf－ni|＜|nf－na|。此时，突起(111)或划伤(110)被界面层(104)在光学上埋没，由此能够降低在该部分产生的激光的散射或波阵面的变形，能够降低误差率。

Description

光信息记录介质及其制造方法
技术领域
本发明涉及从用于进行记录及再生的光入射的一侧，按透明保护层、信号记录层、支持基板的顺序构成的，透明保护层的厚度为10～200微米的光信息记录介质及其制造方法。
背景技术
作为高密度光信息记录介质，提出了采用青紫色激光源(波长400nm前后)和高NA的透镜，具有厚0.1mm的薄型记录再生侧透明保护层的光信息记录介质。该高密度光信息记录介质的结构是，在厚的信号基板的表面上形成信号的导向槽或凹坑，在其上成膜可改写的记录多层膜或金属膜，另外在其上形成透明保护层。作为制作该结构的光信息记录介质的透明保护层的方法，可列举以下两种方法。
(A)在信号的导向槽或凹坑上成膜记录多层膜或金属膜的信号基板的表面上，粘合剂粘接透明的薄膜，通过透明薄膜和粘合剂形成合计厚0.1mm的透明保护层(例如，参照专利文献1。)。
(B)在信号的导向槽或凹坑上成膜记录多层膜或金属膜的信号基板的表面上，在涂布厚0.1mm的液体状的紫外线硬化树脂后，用紫外线硬化，得到透明保护层(例如，参照专利文献2。)。
在上述两种方法中，在(B)的方法中，厚度精度大大依赖于紫外线硬化树脂的涂布精度，但如果采用(A)的方法，由于能够在要求3微米以下的高厚度精度的透明保护层后，在其大部分上采用厚度精度高的薄膜，所以能够得到2微米以下的高厚度精度的透明保护层。
在利用上述(A)的方法制作光信息记录介质时，需要厚度精度高的透明薄膜。具有高厚度精度的薄膜，一般，可利用称为挤出法或模铸的制法得到。
挤出法，是采用以得到所要求的薄膜厚度的方式调整间隙的模，从其中挤出熔化的塑料等薄膜材料的方法。在从模中挤出的薄膜材料冷却后，成为薄膜。此外，模铸，是用溶剂溶化薄膜材料，与挤出法同样，从模的之间滴下，其后用高温挥发溶剂，得到薄膜的方法。
专利文献1：特开2002-184037号公报
专利文献2：专利第3241560号公报(图4)
在所有薄膜制造方法中，作制的薄膜都能够实现高的厚度精度，但在作制中或其后，多有在薄膜表面发生凹凸或擦伤的缺陷的可能性。例如，在作制后卷取薄膜时，薄膜相互间擦蹭，因进入其间的污物或尘埃而划伤表面。如此，无论在薄膜的哪面都有可能发生擦伤或凹凸。
在采用有擦伤或凹凸的薄膜，制作采用高NA的透镜进行记录或再生的、具有厚0.1mm的透明保护层的光信息记录介质的时候，在擦伤或凹凸位于透明保护层的外侧(位于光信息记录介质的表面上)时，擦伤或凹凸位于远离信号基板上的信号记录层(在导向槽或凹坑上成膜可改写的记录多层膜或金属膜)的位置。因此，在记录信号或再生信号时，记录光或再生光的光束尺寸变大，擦伤或凹凸几乎不影响记录特性或再生信号。
但是，在薄膜的擦伤或凹凸位于与粘合剂接触的面上的时候，由于靠近信号基板上的信号记录层，由于记录光或再生光的光束尺寸变小，所以记录光或再生光容易受擦伤或凹凸的影响。例如，出现因散射光量减少，或因波阵面的变形，光束的聚焦性能下降的现象，记录特性或再生信号恶化。
发明内容
本发明鉴于以上的事实，其目的在于，提供一种即使作为透明保护层的一部分采用具有擦伤或凹凸等缺陷的透明薄膜，记录特性或再生特性也良好的、透明保护层的厚度在10～200微米的光信息记录介质。
为达到上述目的，第1发明的光信息记录介质，从用于进行记录及再生的光入射的一侧，按透明保护层、信号记录层、支持基板的顺序构成，透明保护层的厚度为10～200微米，其特征是：透明保护层，从进行记录及再生的光入射的一侧，依次至少由树脂薄膜、和粘接树脂薄膜和信号记录层的粘合剂层构成，在树脂薄膜和粘合剂层的之间具有界面层。根据上述第1发明的光信息记录介质，能够利用界面层缓和树脂薄膜的凹凸的影响，能够抑制记录或再生时发生的误差率增大。
在上述第1发明的光信息记录介质中，优选，在形成在树脂薄膜表面的凹凸A上的界面层的、粘合剂层侧的凹凸B的高度或深度，与凹凸A的高度或深度大致相同时，将波长405nm附近的树脂薄膜的折射率、粘合剂层的折射率、界面层的折射率分别设为nf、na、ni时，具有na＜ni＜nf、或na＞ni＞nf的关系。此外，优选具有ni＝(nf+na)/2的关系。
此外，在凹凸B的高度或深度比凹凸A的高度或深度小的时侯，在将波长405nm附近的树脂薄膜的折射率、粘合剂层的折射率、界面层的折射率分别设为nf、na、ni时，优选具有na＜ni≤nf、或na＞ni≥nf的关系。
此外，在没有通过凹凸A形成在与界面层的粘合剂层侧接触的面上的凹凸的时侯，优选具有na＜ni≤nf、na＞ni≥nf、na＜nf≤ni且ni-nf＜nf-na、na＞nf≥ni且nf-ni＜na-nf中的任何一个关系。
根据上述构成，由于凹凸A或凹凸B的境界面的折射率差减小、或在有折射率差的境界面的凹凸的高度或深度减小，所以凹凸处的光的散射减少，能够降低误差率。
此外，优选，具有|nf-na|＞0.08，且|nf-ni|≤0.08的关系。根据该构成，能够利用界面层减轻树脂薄膜的凹凸的影响。具体，只要是1.45≤nf≤1.65，就能够容易得到作为树脂薄膜的材料。例如，树脂薄膜，优选是含有聚碳酸酯、丙烯酸系树脂、聚烯烃树脂、降冰片烯系树脂、环氧树脂中的任何一个的材料。此外，作为粘合剂层，具体优选是以放射线硬化材料、压敏性粘合剂中的任何一个为主成分的材料。
另外，优选界面层以无机材料为主成分。具体优选是含有氧化合物、氮化合物、硫化合物、氟化合物、氯化合物、溴化合物、碘素化合物的任何一个中的至少一种的材料。只要是上述材料，就能够容易利用溅射法、蒸镀法、离子电镀法等，作为界面层形成在树脂薄膜上。
此外，优选界面层以有机材料为主成分。具体优选是含有丙烯酸系树脂、环氧系树脂的任何一个中的至少一种的材料。只要是上述材料，通过凹版印刷或丝网印刷等印刷技术或旋涂等，能够容易作为界面层形成在树脂薄膜上。
为达到上述目，第2发明的光信息记录介质，是从用于进行记录及再生的光入射的一侧，按透明保护层、信号记录层、支持基板的顺序构成，透明保护层的厚度为10～200微米的光信息记录介质，其特征是：透明保护层，从进行记录及再生的光入射的一侧，依次至少由树脂薄膜、和粘接树脂薄膜和信号记录层的粘合剂层构成，在将波长405nm附近的粘合剂层的折射率和树脂薄膜的折射率分别设为na、nf时，具有|nf-na|≤0.08的关系。根据上述第2发明的光信息记录介质，即使没有界面层，也能缓和树脂薄膜的凹凸的影响，能够抑制记录或再生时发生的误差率增大。
此外，在上述第2发明的光信息记录介质中，优选具有|nf-na|＜0.05的关系。根据此构成，能够减小在具有凹凸的境界面的折射率差，另外能够降低误差率。具体是，只要是1.45≤nf≤1.65，就能容易得到作为树脂薄膜的材料。例如，优选，树脂薄膜是含有聚碳酸酯、丙烯酸系树脂、聚烯烃树脂、降冰片烯树脂、环氧树脂中的任何一个的材料。此外，优选，粘合剂层是以有机材料为主成分，是含有丙烯酸系树脂、环氧系树脂的任何一个中的至少一种的材料。具体优选是以放射线硬化材料、压敏性粘合剂中的任何一个作为主成分的材料。根据以上的构成，通过凹版印刷或丝网印刷等印刷技术或旋涂等，能够容易形成粘合剂层。
另外，在第1发明或第2发明的光信息记录介质中，优选，在树脂薄膜的、进行记录及再生的光入射的一侧，另外具有比树脂薄膜硬的保护层。根据上述构成，能够防止树脂薄膜的光入射的一侧的面上产生划伤等凹凸，能够防止误差率的增大。
为达到上述目的，第3发明的光信息记录介质，是从进行记录及再生的光入射的一侧，按透明保护层、信号记录层、支持基板的顺序构成的，透明保护层的厚度在10～200微米的光信息记录介质，其特征在于：透明保护层，从进行记录及再生的光入射的一侧，依次至少由保护层、树脂薄膜、粘接树脂薄膜和信号记录层的粘合剂层构成，保护层比树脂薄膜硬，形成在树脂薄膜表面的凹凸C上的保护层的凹凸D的高度或深度小于凹凸C的高度或深度。根据上述第3发明的光信息记录介质，由于用比树脂薄膜硬的保护层保护树脂薄膜的表面，并且，通过保护层减小树脂薄膜表面的凹凸，因此还能减小对记录或再生的影响。
此外，为达到上述目的，第1发明的光信息记录介质的制造方法，是从用于进行记录及再生的光入射的一侧，按透明保护层、信号记录层、支持基板的顺序构成，透明保护层，从进行记录及再生的光入射的一侧，依次由树脂薄膜层、界面层、粘合剂层构成，透明保护层的厚度为10～200微米的光信息记录介质的制造方法，其特征是，具有以下工序：界面层形成工序，其中在树脂薄膜形成界面层；粘接工序，其中在界面层和形成有所述信号记录层的支持基板的之间配置粘合剂层，对置地粘接界面层和信号记录层。根据上述第1发明的光信息记录介质的制造方法，能够容易制造由树脂薄膜层、界面层、粘合剂层构成的，透明保护层的厚度在10～200微米的光信息记录介质，能够供给误差率低的光信息记录介质。
此外，在上述第1发明的光信息记录介质的制造方法中，优选在检测了树脂薄膜上的凹凸的高度或深度后，基于凹凸的高度或深度，作为界面层形成工序，选择界面层的种类和厚度、及形成方法。根据此构成，能够形成与凹凸的高度或深度相符的具有最佳折射率和厚度的界面层。
此外，优选，界面层形成工序，是在界面层的材料为液体状或半固体状时利用涂布形成的工序。根据上述构成，能够容易形成界面层。此外，作为界面层形成工序，优选利用溅射法、蒸镀法、离子电镀法、CVD法中的任何一个方法形成界面层的材料。根据上述构成，能够容易形成无机材料的界面层。
此外，粘接工序，优选是在界面层上形成粘合剂层，粘接界面层和形成信号记录层的支持基板的工序。此时，作为粘合剂层，优选采用压敏性粘合剂或放射线硬化材料。根据上述构成，能够容易形成厚度精度高的粘合剂层。
在第1发明的光信息记录介质的制造方法中，优选另外具有将树脂薄膜冲裁成所希望的形状的工序。根据上述构成，能够制造所希望的形状的光信息记录介质。
根据本发明，能够降低成为透明覆盖层的母材的树脂薄膜表面的凹凸的影响，能够得到更低的误差率。因此，能够提供稳定且记录保存性高的大容量光信息记录介质。
附图说明
图1是表示本发明的光信息记录介质的结构的模式图。
图2是表示本发明的光信息记录介质的结构的另一例的模式图。
图3是表示本发明的光信息记录介质的制造方法的块图。
图4是表示一例树脂薄膜检查工序和界面层形成工序的图示。
图5是表示一例粘接工序的图示。
图中：100、401、402、403-树脂薄膜，101、530-支持基板，102、540-信号记录层，103、506、545-粘合剂层，104、200、220、407、408、500-界面层，105-光信息记录介质，106-透明保护层，110-划伤，111-突起，210-深的划伤，211-高的突起，213、223-凹部，214、224-凸部，400-凹凸测定器，405-界面层涂布辊，406-界面层靶，410-界面层确定机构，415-界面层种类·形成方法数据库，505-粘合剂层涂布辊，510-带界面层的树脂薄膜，515-粘合剂层保护薄膜，520-界面层·带粘合剂层的树脂薄膜，525-冲裁模，527-冲裁的界面层·带粘合剂层的树脂薄膜，541-粘贴辊，550-冲裁的带界面层的树脂薄膜，A-境界面，d、d1、d2-深度，t、t1、t2-高度。
具体实施方式
以下参照附图详细说明本发明的实施方式。
(实施方式1)
图1表示本发明的光信息记录介质的实施方式。图1(a)是光信息记录介质的结构图。
光信息记录介质105，由支持基板101、信号记录层102、透明保护层106构成。用于记录或再生的激光，从透明保护层106侧入射，聚光在信号记录层102上。在支持基板101上形成信号记录层102。此处，将形成支持基板101上的导向槽或凹坑、和另外在其上成膜可改写的记录多层膜、金属膜或色素膜的称为信号记录层。支持基板101，可采用聚碳酸酯、丙烯树脂、聚烯烃树脂、降冰片烯树脂等塑料材料，利用注射成形法或2P法等作制。
在信号记录层102上，形成由树脂薄膜100、界面层104、粘合剂层103构成的厚100微米的透明保护层106。由于光信息记录介质105，通过用0.8～0.9的高NA的透镜，将波长400nm的青紫色激光往小深拉，在信号记录层102上记录或再生记录标记，或再生凹凸的凹坑，所以透明保护层106的厚度不均对记录或再生特性有大的影响。例如，假设按透明保护层106的厚度设计，有相当厚度的3％的厚度不均，发生30mλ的表示聚光在信号记录层102上的光束的拉深性能的球面收差，记录或再生特性恶化。因此，作为透明保护层106的厚度精度，相对于厚度100微米，要求±3微米的高精度。
树脂薄膜100，采用挤出法或模铸的制法，能够由聚碳酸酯、丙烯树脂、聚烯烃树脂、降冰片烯树脂、环氧树脂、乙烯酯树脂等形成。如果采用挤出法或铸造法，作为树脂薄膜100单体，能够实现±0.5～1微米的厚度精度。
粘合剂层103，是用于将厚度精度高的树脂薄膜100粘接在信号记录层102上的。具体是，作为粘合剂，可列举丙烯系或环氧系的紫外线硬化树脂或热硬化型树脂、或压敏性粘合剂等。作为粘合剂，在采用液体状的紫外线硬化树脂或热硬化型树脂时，只要在厚度精度±0.5～1微米的树脂薄膜100和形成信号记录层102的支持基板101的之间滴下粘合剂(例如，粘度500mPa·s)，以5000rpm高速旋涂，粘合剂层的厚度就能达到10微米，作为透明保护层106可得到±2微米以下的厚度精度。此外，作为粘合剂，在采用压敏性粘合剂时，可得到比采用上述紫外线硬化树脂或热硬化型粘合剂时高的精度。原因是在采用压敏性粘合剂时，由于粘度高，所以能以树脂薄膜100为基础，用凹版印刷、丝网印刷等方法涂敷。在此种情况下，采用厚度精度±0.5～1微米的树脂薄膜100，也能实现厚度精度±1.5微米的透明保护层106。
在树脂薄膜100和粘合剂层103的之间，具有界面层104。图1(b)是图1(a)的境界面A的局部的放大图。如图1(b)所示，界面层104的目的，是埋没树脂薄膜100上的粘合剂层103侧的面上的突起111或划伤110，降低在该部分产生的激光的散射或波阵面的变形。因此，界面层104的折射率ni，必须比粘合剂层103的na接近树脂薄膜100的折射率nf。即必须是|nf-ni|＜|nf-na|。
作为界面层104的材料，大致分可列举有机材料和无机材料。无论是哪种，都需要采用波长400nm的透过率高的材料。此外，在有机材料中，可列举丙烯酸系树脂、环氧系树脂等。在采用丙烯酸系树脂、环氧系树脂等时，能够与粘合剂层103的涂敷同样地，用凹版印刷、丝网印刷或旋涂等方法，在树脂薄膜100上，形成液体状或半固体状的材料、或者用热或放射线(例如，紫外线)等形成固体状的、或更接近固体形状的材料。作为如此的材料的例子，可列举利用紫外线，通过游离基反应或阳离子反应硬化的丙烯系紫外线硬化树脂、或环氧系粘合剂。此外，与粘合剂层同样，也可以使用通过折射率高的成分得到的压敏性粘合剂。
此外，在界面层是无机材料时，例如，可列举氧化合物、氮化合物、硫化物、氟化合物、氯化合物、溴化合物、碘化合物等电介质。此外，也可以是含有这些材料的材料。只要采用如此的电介质，就能够通过溅射、蒸镀、离子电镀、或称为CVD的方法，容易在树脂薄膜100上成膜。此外，即使不是电介质材料，只要是透明的无机材料，就能够用上述的方法，作为界面层成膜。
在树脂薄膜100上的划伤的深度或突起的高度小的时候，如图1(b)所示，能够用界面层104的厚度程度充分埋没划伤110或突起111。但是，对于图2所示的深的划伤210或高的突起211，用界面层220的厚度不能充分埋没。例如，如图2(a)所示，通过形成界面层200，能够在与粘合剂层103的境界形成凹部213、凸部214，但是，是在它们的深度d1或高度t1，与深的划伤210的深度d和高的突起211的高度t大致相同时，或如图2(b)所示，在与粘合剂层103的境界上形成的凹部223、凸部224的深度d2或高度t2，小于深的划伤210的深度d和高的突起211的高度t时。
此处重要的是，在图1(b)所示的凹凸的高度或深度小，能用界面层埋没时，只要树脂薄膜的折射率nf和界面层的折射率ni近似，哪个折射率大都可以，但图2所示的情况，在树脂薄膜的折射率nf和界面层的折射率ni的值接近(|nf-ni|＜|nf-na|)的条件下，还需要控制nf、ni、na的大小关系。
即，在图1(b)的情况下，也可以是na＜ni≤nf、na＞ni≥nf、na＜nf≤ni、na＞nf≥ni中的任何一个情况，只要是如此的关系，并且，nf和ni的值接近(|nf-ni|＜|nf-na|)的关系，就能够减小划伤或突起对记录光或再生光的影响(散射或波阵面的变形)。但是，在图2(a)的情况下，优选ni是na和nf之间的值，优选是na＜ni＜nf、或na＞ni＞nf。因为，无论na＜nf＜ni，还是na＞nf＞ni，ni和na的差都增大，凸部214和凹部213产生记录光或再生光的散射或波阵面的变形。此外，在图2(b)的情况下，也优选ni是na和nf之间的值，优选na＜ni≤nf、或na＞ni≥nf。由于凹部223、凸部224的深度d2或高度t2减小，所以即使在ni＝nf时，也能充分减小凸部224和凹部213对记录光或再生光的散射或波阵面的变形的影响。
一般，在作为界面层使用无机材料时，难增加厚度(因成膜率慢等)，如果划伤的深度或突起的高度大于0.3微米，如图1(b)所示，大体上不能用界面层埋没，容易形成图2(a)或图2(b)的形态。对此，在作为界面层使用有机材料时，由于厚膜化比较容易，所以通过控制厚度，能够形成图1(b)或图2(a)、(b)中的任何一个形态。例如，在是有机材料时，只要高度或深度是小于5微米的凹凸，就能如图1(b)所示埋没。
表1示出树脂薄膜、粘接层、界面层的使用例、和此时的电信号特性。
表1
树脂薄膜 界面层(ni、di) 粘合剂层   凹凸的高度和深度/折射率差   误码率BER/判定
 图形A   PC-A   -   PSA-A   3μm/[0/0.10]   2.0E-5/×
 图形B   PC-A   -   DVD-003   3μm/[0/0.08]   1.5E-5/△
 图形C   PC-B   -   PSA-A   0.3μm/[0/0.10]   1.5E-5/△
 图形D   PC-B   NdF3(1.61、50nm)   PSA-A   0.3μm/[0/0.10]   1.5E-5/△
 图形E   PC-B   LiB3O5(1.59、50nm)   PSA-A   0.3μm/[0.02/0.08]   1.3E-5/○
 图形F   PC-B   SiO2-A(1.56、50nm)   PSA-A   0.3μm/[0.05/0.05]   1.0E-5/○
 图形G   PC-B   NdF3(1.61、2μm)   PSA-A   0.1μm/[0/0.10]   9.2E-6/◎
 图形H   PC-B   SiO2(1.54、5μm)   PSA-A   ＜30nm/[0.07/0.03]   1.3E-5/○
 图形I   PC-B   SiO2(1.54、5μm)   DVD-003   ＜30nm/[0.07/0.01]   1.1E-5/○
 图形J   PC-B   SiO2-B(1.57、5μm)   DVD-003   ＜30nm/[0.04/0.04]   9.0E-6/◎
 图形K   PC-A   PSA-C(1.61、10μm)   DVD-003   ＜30nm/[0/0.08]   6.4E-6/◎
 图形L   PC-A   PSA-B(1.56、10μm)   DVD-003   ＜30nm/[0.05/0.03]   1.1E-5/○
 图形M   PC-B   Al2O3-A(1.68、5μm)   DVD-003   ＜30nm/[0.07/0.15]   1.3E-5/○
 图形N   PC-B   Al2O3-B(1.69、5μm)   DVD-003   ＜30nm/[0.08/0.16]   1.5E-5/△
关于界面层，()内表示波长405nm处的折射率ni和厚度di。此外，表示起因于树脂薄膜表面的突起或划伤的界面层上的凹凸的高度或深度，还以[树脂薄膜的折射率-界面层的折射率/界面层的折射率-粘合剂层]的方式，表示各图形在各层间的折射率差。
作为树脂薄膜，采用聚碳酸酯薄膜A(在表1内，表示为PC-A，厚80、90微米、折射率1.61)、聚碳酸酯薄膜B(在表1内，表示为PC-B，厚80、85微米、折射率1.61)。在聚碳酸酯薄膜A、B上，都在薄膜表面存在突起或划伤。在聚碳酸酯薄膜A上，突起或划伤的深度都在3微米以下。此外，在聚碳酸酯薄膜B上，薄膜表面的突起的高度或划伤的深度都在0.3微米以下。
此外，作为粘合剂层，采用日本化薬制紫外线硬化树脂DVD-003(粘度450mPa·s、折射率1.53)、压敏性粘合剂A(在表1内表示为PSA-A，厚20、18、15微米、折射率1.51)两种。作为界面层，是折射率不同的两种压敏性粘合剂B(在表1内表示为PSA-B，厚10微米、折射率1.56)、压敏性粘合剂C(在表1内表示为PSA-C，厚10微米、折射率1.61)两种有机材料、和NdF3(折射率1.61)、LiB3O5(折射率1.59)、SiO2(折射率1.54)、SiO2-A矩阵(折射率1.56)、SiO2-B矩阵(折射率1.57)、Al2O3-A矩阵(折射率1.68)、Al2O3-B矩阵(折射率1.69)7种无机化合物。无机化合物的界面层，利用溅射法形成在聚碳酸酯A、B的薄膜上。
此外，按以下调整压敏性粘合剂PSA-A、B、C。
·PSA-A(405nm折射率：1.51)的调整
通过在醋酸乙酯溶剂中，60℃17小时搅拌n-丁基丙烯酸酯97重量份、丙烯酸3重量份及作为开始剂的偶氮二异丁腈0.2重量份，得到重量平均分子量大约55万(Mw/Mn＝5.0)的丙烯酸酯共聚溶液。相对于该丙烯酸酯共聚体100重量份，添加二甲苯甲醛树脂(三菱瓦斯化学(株)制：ニカノ一ルH-80)12重量份及由聚异氰酸盐化合物构成的架桥剂(東洋インキ制造(株)制：オリバインBHS-8515)1.2重量份，以固形部分达到大约30重量％的方式，用甲基乙基甲酮稀释，调制压敏粘接性组成物涂敷液。
·PSA-B(405nm折射率1.56)的调整
通过在醋酸乙酯溶剂中，60℃17小时搅拌n-丁基丙烯酸酯97重量份和丙烯酸3重量份及作为开始剂的偶氮二异丁腈0.2重量份，得到重量平均分子量大约55万(Mw/Mn＝5.0)的丙烯酸酯共聚溶液。相对于该丙烯酸酯共聚体100重量份，添加二甲苯甲醛树脂(三菱瓦斯化学(株)制：ニカノ一ルH-80)130重量份及由聚异氰酸盐化合物构成的架桥剂(東洋インキ制造(株)制：オリバインBHS-8515)2.4重量份，以固形部分达到大约40重量％的方式，用甲基乙基甲酮稀释，调制压敏粘接性组成物涂敷液。
·PSA-C(405nm折射率1.61)的调整
通过在醋酸乙酯溶剂中，60℃17小时搅拌n-丁基丙烯酸酯97重量份和丙烯酸3重量份及作为开始剂的偶氮二异丁腈0.2重量份，得到重量平均分子量大约55万(Mw/Mn＝5.0)的丙烯酸酯共聚溶液。相对于该丙烯酸酯共聚体100重量份，添加二甲苯甲醛树脂(三菱瓦斯化学(株)制：ニカノ一ルH-80)260重量份及由聚异氰酸盐化合物构成的架桥剂(東洋インキ制造(株)制：オリバインBHS-8515)2.4重量份，以固形部分达到大约40重量％的方式，用甲基乙基甲酮稀释，调制压敏粘接性组成物涂敷液。
PSA-A、B、C，是通过将如此调整的涂敷液，利用刀涂涂布在剥离膜(リンテツク社制：SP-PET3811)剥离处理面，用90℃使其干燥1分钟，形成粘接层，在该粘接层的表面贴合树脂膜、或带界面层的树脂膜，形成总厚100μm的透明保护层，进行制作的。
折射率的变更，可根据涂敷液中的二甲苯甲醛树脂的混合量进行。例如，如果将丙烯酸酯共聚体∶二甲苯甲醛树脂，按重量比规定为100∶36，大约为1.52，如果规定为100∶88，大约为1.54，如果规定为100∶280，大约为1.62。但是，在增加二甲苯甲醛树脂的混合量的情况下，由于得到的PSA的凝集力下降，PSA变软，因此得不到良好的膜特性，担心因低分子成分渗出而腐蚀反射膜。
因此，二甲苯甲醛树脂的量，相对于丙烯酸酯共聚体100重量份，优选10-280重量份，如果考虑到PSA物性的平衡，更优选100-200重量份。
此外，在本实施方式中，作为提高折射率的树脂，采用二甲苯甲醛树脂，但也不局限于此，也可以使用多含共聚物芳香环或卤、硫等的树脂。
SiO2-A、B矩阵，是以SiO2为基体分散ZnS(折射率2.49)的混合体。SiO2-A矩阵是按摩尔比SiO2∶ZnS＝98∶2的混合体，SiO2-B矩阵是按摩尔比SiO2∶ZnS＝97∶3的混合体。此外，Al2O3-A、B矩阵，是以Al2O3(折射率1.71)为基体分散SiO2的混合体。Al2O3-A矩阵是按摩尔比Al2O3∶SiO2＝82∶18的混合体，Al2O3-B矩阵是按摩尔比Al2O3∶SiO2＝88∶12的混合体。
另外，在所有情况下，都以并用树脂薄膜、界面层、粘合剂层的透明保护层的厚度达到大约100微米的方式，设定各层的厚度。
作为信号记录层，采用在光道间距0.32微米、深度20nm的导向槽上，按反射膜Ag、电介质层ZnS-SiO2、界面层、记录膜GeSbTe、界面层、电介质层ZnS-SiO2的顺序成膜的记录多层膜。此外，在记录或再生时，采用波长405nm的青紫色激光，采用NA0.85的光拾波，在记录时利用5mW、在再生时利用0.4mW，在导向槽上(从光入射侧看靠近的槽的面上)进行信号的记录及再生。此外，最短痕迹长设定为0.149微米、数据传送速度设定为33Mbps。
以下，示出在按各组合图形制作光信息记录介质，进行记录，进行再生时的误码率的结果。此处，误码率只要在1.5E-5以下，即使在因光信息记录介质的翘曲、厚度精度或光拾波的透镜深拉等的偏差等的应力而产生的再生电信号的劣化时，也能够抑制在可误差修正的误码率即3.1E-4以下。此外，只要误码率小于1.0E-5，包括光信息记录介质的生产的偏差，都能保证，可以说能够稳定地进行生产。
以下，在本文中，也与表1内同样地，分PC-A、PC-B分别说明聚碳酸酯A、B的薄膜。此外，将误码率称为BER。
表1看出，在图形A中，由于在PC-A有3微米的突起或划伤，并且与粘合剂层的折射率大到0.1，所以BER非常大，为2.0E-5。此外，在图形B中，与粘合剂层的折射率稍微小，为0.08，但BER为1.5E-5，为怎么都能抗翘曲或厚度精度、光拾波的偏差等应力的程度。在图形C中，由于使用PC-B，虽然与图形A相比薄膜上的划伤或突起小，但仍为1.5E-5的程度。
在图形D中，作为界面层，50nm形成折射率与PC-B相同的NdF3，但由于薄，如图2(a)所示不能降低界面层的凹凸，与图形C在光学上无差别，同样为1.5E-5。在图形E中代替NdF3采用LiB3O5。因此，与图形C、D(在凹凸面的折射率差0.10)相比，与PC-B、PSA-A的折射率差小，为0.02、0.08，即使界面层的凹凸的尺寸不变化，BER也降低到1.3E-5。另外，在图形F中，由于采用折射率正好在PC-B和PSA-A的中间的SiO2-A，所以BER更加减小到1.0E-5，能够充分容许光信息记录介质的翘曲、厚度精度、或光拾波的透镜深拉等的偏差等的应力。
在图形G中，作为界面层，加厚到2微米地形成NdF3，埋没PC-B的突起或划伤的深度，如图2(b)所示，使在界面层的凹凸的高度或深度减小到0.1微米。因此，与作为界面层使用相同材料的图形D相比，BER大幅度改善，达到9.2E-6。
另外，在图形H～N中，形成更厚的界面层，用界面层埋没树脂薄膜的划伤或凹凸，得到图1(b)的状态。
在图形H中，采用SiO2形成更厚的界面层。此处，厚度为5微米。只要这样，如图1(b)所示，就完全埋没PC-B的突起或划伤，在界面层和粘合剂层的境界大体上没有凹凸。因此，在界面层和PC-B的折射率差0.07中，出现突起或划伤的凹凸的影响。因此，如果与没有界面层的图形C相比，由于折射率差从0.10降到0.07，所以BER也小于1.5E-5，为1.3E-5。在PC-B上的突起或凹凸为0.3微米的程度时，只要树脂薄膜和界面层的折射率差在0.07以下，就有BER小于1.5E-5的倾向。在图形I中，也与图形H同样，与PC-B的折射率差为0.07。在此种情况下，BER为1.1E-5，比1.5E-5还有剩余。另外，在图形J中，由于与图形I相比，与PC-B的折射率差为0.04，更加减小，所以PC-B的划伤或突起的影响在光学上降低，BER减小到9.0E-6。
在图形K中，作为界面层10微米形成与PC-A相同的折射率的PSA-C。因此，尽管PC-A有深的划伤或高的突起，但也完全消除其在光学上的影响，得到6.4E-6的非常小的BER。在图形L中，由于以折射率1.56的PSA-B作为界面层，所以与PC-A的折射率差大到0.05。因此，BER为1.1E-5。
在图形M、N中，加厚形成具有比树脂薄膜高的折射率的界面层。在与树脂薄膜即PC-B的折射率差为0.07的图形M中，BER为1.3E-5，但在折射率差为0.08的图形N中，BER增大到1.5E-5。此处，也有最好折射率差小于0.08的倾向。
以上，从多种组合得出，只要在具有凹凸的境界上折射率差在0.08以下，就可得到1.5E-5以下的BER，能够容许光信息记录介质的翘曲、厚度精度、或光拾波的透镜深拉等的偏差等的应力。此外，得知，在树脂薄膜的凹凸通过界面层形成不变化的情况下，最好采用具有树脂薄膜和粘合剂的正中间的折射率的界面层。如此，通过根据树脂薄膜的划伤的深度或突起的高度选择折射率和厚的界面层的材料，能够降低其在光学上的影响(散射或波阵面的变形等)，能够抑制BER，以容许光信息记录介质的翘曲、厚度精度、或光拾波的透镜深拉等的偏差等的应力的方式，得到更加充分的生产余量。
另外，在本实施方式1中，说明了作为树脂薄膜采用聚碳酸酯、作为粘合剂层采用压敏性粘合剂或紫外线硬化树脂，nf＞na时的情况，例如，在采用PMMA薄膜(折射率1.51)和PSA-C，nf＜na时，通过以多种厚度形成多种界面层材料，也能得到同样的效果。此外，作为界面层，此处采用氟化合物、氧化合物、或作为混合体材料称为ZnS的硫化合物，但也不局限于此，作为其它例，也可以使氮化合物、硫化合物、氯化合物、溴化合物、碘化合物等化合物、或含有它们的无机化合物。此外，关于用作界面层的有机材料，也不局限于本实施方式所用的材料，只要是具有与在本实施方式中使用的材料同等程度的折射率和透明性的材料就可以。
另外，作为树脂薄膜，只要是折射率在1.45～1.65，能够以工业用塑料作为材料，容易薄膜化的材料，可以说有许多。例如，可列举以PMMA首的丙烯酸系树脂、聚烯烃树脂、降冰片烯树脂、环氧树脂等。
(实施方式2)
在本实施方式中，与实施方式1不同，只说明采用树脂薄膜和粘合剂层，制作光信息记录介质时的情况。表2示出树脂薄膜和粘合剂层的组合、和此时的电信号特性。一并示出树脂薄膜、粘合剂层的波长405nm的折射率nf和ni、各图形中树脂薄膜与粘合剂层的折射率差。
表2
  树脂薄膜(nf)   粘合剂层(na)   树脂薄膜和粘合剂层的折射率差   误码率BER/判定
图形O   PC-A(1.61)   PSA-A(1.51) 0.10 2.0E-5/×
图形P   PC-A(1.61)   DVD-003(1.53) 0.08 1.5E-5/△
图形Q   PC-A(1.61)   PSA-B(1.56) 0.05 1.0E-5/○
图形R   PC-A(1.61)   PSA-C(1.61) 0 6.0E-5/◎
图形S   PMMA(1.51)   PSA-C(1.61) 0.10 2.0E-5/×
图形T   PMMA(1.51)   PSA-B(1.56) 0.05 1.1E-5/○
图形U   PMMA(1.51)   PSA-A(1.51) 0 6.1E-5/◎
作为树脂薄膜，采用聚碳酸酯薄膜A(在表2内表示为PC-A、厚80微米、折射率nf1.61)、PMMA薄膜(在表2内表示为PMMA、厚80微米、折射率nf1.51)。对于聚碳酸酯薄膜A、PMMA薄膜，都在表面上存在3微米以下的高度或深度的突起或划伤。
此外，作为粘合剂层，采用日本化薬制紫外线硬化树脂DVD-003(粘度450mPa·s、折射率1.53)、压敏性粘合剂A(在表1内，表示为PSA-A、厚20微米、折射率1.51)、压敏性粘合剂B(在表1内表示为PSA-B、厚20微米、折射率1.56)、压敏性粘合剂C(在表1内表示为PSA-C、厚20微米、折射率1.61)等4种粘合剂层。在是DVD-003时，为得到厚度分布，控制旋转数和旋转时间，以20微米的厚度进行旋涂，在薄膜上和真空室内贴合薄膜，利用紫外线硬化。在所有情况下，一并叠层树脂薄膜和粘合剂层的透明保护层的厚度都达到大约100微米。
此外，信号记录层采用与实施方式1同样的导向槽和记录多层膜。因此，此处省略说明。关于记录及再生条件，也与实施方式1相同。
以下，在本文中，也与表2内同样，分PC-A、PMMA，分别说明聚碳酸酯A、PMMA薄膜。此外，将误码率记述为BER。
在图形O中，由于树脂薄膜和粘合剂层的折射率差为0.10，所以受粘合剂层一侧的树脂薄膜的划伤或突起的影响，BER非常大，为2.0E-5。
在作为粘合剂层使用DVD-003的图形P中，由于折射率差减小到0.08，所以成为1.5E-5的BER，即使因光信息记录介质的翘曲、厚度精度、或光拾波的透镜深拉等的偏差等的应力造成电信号劣化，也能成为可修正误差的状态。另外，在使粘合剂层的折射率为1.56、1.61，靠近PC-A的、以折射率差为0.05、0的方式更加减小的图形Q、R中，为1.0E-5、6.0E-6，得到更良好的BER，成为具有生产余量的光信息记录介质。
作为树脂薄膜，在采用PMMA时(图形S、T、U)，有粘合剂层的折射率比树脂薄膜即PMMA大的倾向。但是，与图形O～R同样，依赖于与PMMA的折射率差，可得到随着折射率差减小，BER也减小的结果。
以上，从表2的结果可知，与表1的结果同样，在具有凹凸的境界上，只要折射率差在0.08以下，就可得到小于1.5E-5的BER，可容许光信息记录介质的翘曲、厚度精度、或光拾波的透镜深拉等的偏差等的应力。此外得知，在折射率差小于0.05时，能够得到充分具有生产余量的光信息记录介质。
另外，在本实施方式2中，只说明了2种树脂薄膜、4种粘合剂层的例子，对于多种树脂薄膜，通过考虑折射率差，通过作为粘合剂层采用多种有机粘合剂，都能得到同样的效果。例如，作为粘合剂层，也可以使用环氧系粘合剂。作为树脂薄膜，只要折射率在1.45～1.65，以工业用塑料作为材料，容易薄膜化的材料有许多。例如，可列举聚烯烃树脂、降冰片烯树脂、环氧树脂等。
此外，在实施方式1、2中虽没有言及，但在树脂薄膜的、进行记录及再生的光的入射一侧，也可以再具有比树脂薄膜硬的保护层。在进行树脂薄膜的记录及再生的光入射的一侧的面上，也多少有称为划伤或突起的凹凸。由于该凹凸位于远离信号记录层的位置，所以凹凸的尺寸比记录或再生的光的光点小，如果和与界面层的界面上的凹凸比较，对记录或再生的影响小。该保护层的主要作用，是抑制由在光信息记录介质的表面产生的新的划伤造成的误差率的增大。但是，树脂薄膜的、进行记录及再生的光入射的一侧的面上的凹凸，通过形成保护层，能够缩小该凹凸的高度或深度，另外能够降低误差率。该凹凸的尺寸与记录或再生的光点的尺寸相比，由于非常小，所以可以说几乎不受保护层的折射率的限制。因此，只要是比树脂薄膜硬、并且透明的，可以是无机材料，也可以是有机材料(例如，分散硬涂敷剂，或硬度高的二氧化硅等无机物的有机材料等)，能够使用多种材料。如果是有机材料，能够以液体状涂敷，容易缩小凹凸的高度或深度，或容易埋没凹凸。另外，在是没有界面层的光信息记录介质的情况下，树脂薄膜上的保护层可得到同样的效果。
(实施方式3)
在实施方式3中，说明光信息记录介质的制造方法的例子。图3是该制造方法的工序的块图。首先，检查、测定在成为透明覆盖层的母材的树脂薄膜的表面上存在的划伤或突起等凹凸。将此称为树脂薄膜检查工序。此处，也可以检查树脂薄膜的两面，也可以只检查形成粘合剂层的单面。在检查树脂薄膜的两面的时候，统计各面的凹凸的尺寸或高度、数量等，基于该统计，还能选择在认为消除凹凸的影响的面上形成粘合剂层。
基于树脂薄膜检查工序的结果，由保存多种界面层及其形成方法的界面层种类·形成方法数据库，确定界面层的种类和形成方法。接着，进行在有凹凸的树脂薄膜上形成确定的界面层的界面层形成工序。与此同时，进行在支持基板的有导向槽或凹坑的信号面上形成信号记录层的工序。此处，将称为导向槽或凹坑的信号和形成在其上的记录多层膜或反射膜，统称为信号记录层。
在是进行记录及再生的光信息记录介质的时候，可列举从支持基板侧依次形成反射膜Ag、电介质层ZnS-SiO2、界面层、记录膜GeSbTe、界面层、电介质层ZnS-SiO2的记录多层膜、或从支持基板侧依次形成反射膜Ag、色素膜的追记型膜。通常用溅射法形成多层膜的各膜、或追记型膜的Ag反射膜。此外，作为其它方法，也能够通过蒸镀或离子电镀形成。追记型膜的色素膜，通常可通过旋涂溶解在溶剂中的色素，使其干燥得到。此外，作为其它的方法，还可列举蒸镀。在是能只再生的再生型光信息记录介质的时候，在支持基板的凹坑上，用溅射法形成铝或其合金、或银或其合金等的金属膜。
最后，用粘合剂粘接形成信号记录层的支持基板、和形成界面层的树脂薄膜。将其称为粘接工序。粘合剂，作为图1所示的粘合剂层，为光信息记录介质的一部。作为粘合剂，如在上述实施方式1、2中说明，可列举压敏性粘合剂、和采用游离基反应或阳离子反应的紫外线硬化树脂或以热硬化性树脂为首的放射线硬化材料。在粘接工序结束后，就完成光信息记录介质。对于可记录再生的，在粘接工序后，追加初始化工序等其它工序。以上是本发明的制造方法的概略。
接着，采用图4、图5，详细说明图3所示的制造方法的各工序。图4表示树脂薄膜检查工序及界面层形成工序的详细构成。此外，图5表示粘接工序的详细情况。在图4或图5中所用的树脂薄膜、界面层、粘合剂层的材料的例子，由于是在上述实施方式1、2所示的材料，所以以下省略说明。
图4(a)表示树脂薄膜检查工序中的检查方法的一例。将树脂薄膜401以滚筒的形状供给检查装置。从辊上开卷树脂薄膜401，插入凹凸测定器400。凹凸测定器400光学检测凹凸，通过受光其反射光(散射光)或透射光，测定凹凸的大小、高度或深度。凹凸测定器400，由测定光源、反射光(散射光)的受光素子(例如，CCD)、透射光的受光素子(例如，CCD)等构成。用于测定的光的波长，可根据该凹凸的大小、高度或深度选择，但优选是光信息记录介质的记录或再生波长(例如波长405nm)附近的波长。这是因为，如果用记录或再生波长附近的波长的光进行检验，能够自然而然地检查影响记录或再生的水平的凹凸。
通过同时检测来自凹凸的反射光(散射光)和透射光，还能够同时检查树脂薄膜401的两方的表面上凹凸。此外，通过分析来自凹凸的反射光(散射光)和透射光的强度、或凹凸的图像，还能够判断树脂薄膜401的哪一面有凹凸。将凹凸测定器400测定的数据传送给界面层确定机构410。以来自界面层种类·形成方法数据库415的信息为基础，利用界面层确定机构410确定最佳的界面层(材料和厚度)及其形成方法。在界面层种类·形成方法数据库415中，存储有表1或表2所示的界面层的材料、适合各种材料的形成厚度和形成方法。
图4(b1)表示界面层形成工序的一例即辊涂的例子。此外，图4(b2)表示界面层形成工序的一例即溅射法的例子。在图4(a)中，根据确定的界面层种类和形成方法，利用图4(b1)或图4(b2)所述的方法，形成界面层。
例如，如表1或表2所示，在将液体状或半固体状的有机材料用作界面层时，适合采用图4(b1)的辊涂。在涂布树脂薄膜402的界面层的面上，利用界面层涂布辊405形成界面层407。此处，为了简化，只示出界面层涂布辊405，但也可以是凹版印刷用的凹版辊。如果是凹版辊，可均匀地涂布界面层的厚度。在界面层407是放射线硬化材料或热硬化材料的时候，在涂布后通过放射线(例如，紫外线)照射、或通过加热进行硬化。此外，在界面层407是压敏性粘合剂的时候，在涂布后通过加热挥发溶剂，得到半固体状的压敏性粘合剂。
此外，在以无机材料作为界面层时，适合采用图4(b2)的溅射法。在涂布树脂薄膜403的界面层的面上，采用界面层靶406，通过溅射形成界面层408。在溅射法中，将界面层靶406配置在保持高真空度的腔室内。此外，界面层靶406，也可以是由界面层408构成的靶，在通过使其与气体反应，形成界面层408的时候，为得到界面层B，只要是足够的靶就可以。例如，在以SiO2作为界面层时，也可以使用SiO2靶，或采用硅靶，使其与氧，也可以形成SiO2的界面层。如以上所述，能够根据界面层的材料使用多种形成方法。
接着，图5表示粘接工序的一例。如图5(a)所示，在用图4的方法得到的带界面层的树脂薄膜510的形成界面层500的面上，形成粘合剂层506。通过粘合剂层涂布辊505，可均匀地涂布粘合剂层506的材料。也可以是与图4(b1)同样的凹版辊。在粘合剂层506是压敏性粘合剂的时候，需要在涂布后通过加热使溶剂挥发。此外，由于在使溶剂挥发后具有粘接性，需要用保护薄膜覆盖。在粘合剂层506是放射线硬化材料的时候，需要在涂布后以不照射放射线的方式，用保护薄膜覆盖。其后，如图5(b)所示，从没有形成界面层或粘合剂层的一面，利用冲裁模525，将与粘合剂层保护薄膜515叠层的带界面层·粘合剂层的树脂薄膜520，冲裁成光信息记录介质的形状。此时，冲裁的带界面层·粘合剂层的树脂薄膜527，冲裁到粘合剂层，但不冲裁到粘合剂层保护薄膜515。因此，作为基础薄膜，容易采用粘合剂层保护薄膜515。
最后，如图5(c1)或图5(c2)所示，与形成信号记录层540的支持基板530贴合。在图5(c1)中，从粘合剂层保护薄膜515揭去按图5(b)冲裁的带界面层·粘合剂层的树脂薄膜527，以粘合剂层与支持基板530的信号记录层540的面接触的方式，用粘贴辊541粘接。为了不使粘贴辊541因与冲裁的带界面层·粘合剂层的树脂薄膜527接触而划伤薄膜，优选，例如其表面是柔软的橡胶。在粘合剂层是压敏性粘合剂的时候，能够采用图5(c1)的方法。此外，在粘合剂层例如是液体状的材料的时候(例如，紫外线硬化树脂等)，不使用图5(a)所示的粘合剂层涂布辊505，如图5(c2)所示，在支持基板530上旋涂形成粘合剂层545，也可以在其上以与界面层和粘合剂层545接触的方式，重合粘贴冲裁的带界面层的树脂薄膜550。其后，进行用于硬化的处理(例如，紫外线照射或加热)。此时，冲裁的带界面层的树脂薄膜550是按图5(b)所示的方法冲裁的。此外，为防止在粘合剂层545和界面层之间混入气泡，优选在重合粘贴时在真空室内进行。此外，也可以不用旋涂，而在支持基板530上或冲裁的带界面层的树脂薄膜550上，环状滴下液体状粘合剂，通过旋转重合后的两方，扩展粘合剂。无论在哪种情况下，都能以并用树脂薄膜、界面层、粘合剂层的透明保护层达到所希望的厚度(例如100微米)的方式，通过控制形成粘合剂层的厚度。
通过由以上所示的工序构成的制造方法，能够稳定地、且以短的间歇时间制造具有界面层的光信息记录介质。
另外，在本实施方式3中，说明了设置树脂薄膜检查工序的制造方法的例子，但在树脂薄膜的种类或厚度、或薄膜的制造方法固定时，由于多发生薄膜表面的凹凸的面或其尺寸或高度、深度大致稳定，所以也可以通过采用过去的数据，而省略树脂薄膜检查工序。在此种情况下，界面层的种类或厚度、形成方法也能固定，从而简化工序过程。
此外，在树脂薄膜检查工序中，也可以根据凹凸测定器的功能，进行树脂薄膜的各面的合计2次的检查。
此外，在界面层是有机材料时，除图4(b1)的方法以外，也可以采用丝网印刷法。在界面层是无机材料时，除图4(b2)的方法以外，也可以采用蒸镀、离子电镀或CVD法。
此外，图5(b)中，使用冲裁模，但如果采用圆筒状的旋转模，能够以更高的速度冲裁。冲裁的工序也可以在粘接工序后进行。在此种情况下，在进行了图5(a)的粘合剂涂布后，通过图5(c1)所示的粘贴辊541，粘贴带界面层·粘合剂层的树脂薄膜520，在其后冲裁。另外，在实施方式3中，以圆形例示了冲裁例，但冲裁形状只要与支持基板的形状或所希望的形状一致地选择就可以。
另外，在进行记录及再生的光入射的一侧，另外形成比树脂薄膜硬的保护层时，增加保护层形成工序，形成以下所示的工序顺序。
(A)树脂薄膜检查工序→图4(b1)或(b2)的界面层形成工序→粘接工序→保护层形成工序
(B)树脂薄膜检查工序→保护层形成工序→图4(b1)或(b2)的界面层形成工序→粘接工序
但是，在(A)时，由于保护层形成工序为最终工序，在保护层形成工序之前，在树脂薄膜的表面上附着尘埃或污垢、划伤的可能性高，所以重要的是在树脂薄膜401上预先叠层保护薄膜。此外，由于有可能在该凹凸测定器400的测定不稳定，所以也可以在树脂薄膜检查工序后叠层保护薄膜。如在剥离该保护薄膜后立即形成保护层，可得到良好的保护层面。由此，能够防止在光信息记录介质的表面产生的新的划伤，能够抑制误差率的增大。
根据本发明的光信息记录介质，由于通过界面层缓和树脂薄膜表面的凹凸的影响，所以能够不使误差率恶化地记录或再生信号，能够用作稳定且记录保存性高的大容量记录介质。
此外，根据本发明的光情报介质的制造方法，可稳定地、且以短的间歇时间制造上述光信息记录介质。

Claims (31)

1.一种光信息记录介质，从用于进行记录及再生的光入射的一侧，按透明保护层、信号记录层、支持基板的顺序构成，所述透明保护层的厚度为10～200微米，其特征是：
所述透明保护层，从进行记录及再生的光入射的一侧，依次至少由树脂薄膜、和粘接所述树脂薄膜和信号记录层的粘合剂层构成，在所述树脂薄膜和所述粘合剂层的之间具有界面层。
2.如权利要求1所述的光信息记录介质，其特征是：所述树脂薄膜在与所述界面层侧接触的面上具有凹凸，在将所述凹凸设为凹凸A时，将通过所述凹凸A形成的所述界面层的所述粘合剂层侧的凹凸设为凹凸B，所述凹凸B的高度或深度，与所述凹凸A的高度或深度大致相同，并且，在将波长405nm附近的所述树脂薄膜的折射率、所述粘合剂层的折射率、所述界面层的折射率，分别设为nf、na、ni时，具有na＜ni＜nf、或na＞ni＞nf的关系。
3.如权利要求1所述的光信息记录介质，其特征是：所述树脂薄膜在与所述界面层侧接触的面上具有凹凸，在将所述凹凸设为凹凸A时，将通过所述凹凸A形成的所述界面层的所述粘合剂层侧的凹凸设为凹凸B，所述凹凸B的高度或深度，小于所述凹凸A的高度或深度，并且，在将波长405nm附近的所述树脂薄膜的折射率、所述粘合剂层的折射率、所述界面层的折射率，分别设为nf、na、ni时，具有na＜ni≤nf、或na＞ni≥nf的关系。
4.如权利要求1所述的光信息记录介质，其特征是：所述树脂薄膜在与所述界面层侧接触的面上具有凹凸，在将所述凹凸设为凹凸A时，在所述界面层的与所述粘合剂层侧接触的面上没有通过所述凹凸A形成的凹凸，并且，在将波长405nm附近的所述树脂薄膜的折射率、所述粘合剂层的折射率、所述界面层的折射率，分别设为nf、na、ni时，具有na＜ni≤nf、na＞ni≥nf、na＜nf≤ni且ni-nf＜nf-na、na＞nf≥ni且nf-ni＜na-nf中的任何一个关系。
5.如权利要求2所述的光信息记录介质，其特征是：在所述nf、所述na、所述ni的之间，具有ni＝(nf+na)/2的关系。
6.如权利要求2～5中任何一项所述的光信息记录介质，其特征是：所述nf和所述na的之间，具有|nf-na|＞0.08的关系。
7.如权利要求6所述的光信息记录介质，其特征是：所述nf和所述ni的之间，具有|nf-ni|≤0.08的关系。
8.如权利要求1～7中任何一项所述的光信息记录介质，其特征是：所述nf为1.45≤nf≤1.65。
9.如权利要求8所述的光信息记录介质，其特征是：所述树脂薄膜是含有聚碳酸酯、丙烯酸系树脂、聚烯烃树脂、降冰片烯系树脂、环氧树脂中的任何一个的材料。
10.如权利要求1～9中任何一项所述的光信息记录介质，其特征是：所述粘合剂层，是以放射线硬化材料、压敏性粘合剂中的任何一个作为主成分的材料。
11.如权利要求1～10中任何一项所述的光信息记录介质，其特征是：所述界面层以无机材料为主成分。
12.如权利要求11所述的光信息记录介质，其特征是：所述无机材料，是含有氧化合物、氮化合物、硫化合物、氟化合物、氯化合物、溴化合物、碘素化合物的任何一个中的至少一种的材料。
13.如权利要求1～10中任何一项所述的光信息记录介质，其特征是：所述界面层以有机材料为主成分。
14.如权利要求13所述的光信息记录介质，其特征是：所述界面层，是含有丙烯酸系树脂、环氧系树脂的任何一个中的至少一种的材料。
15.一种光信息记录介质，从用于进行记录及再生的光入射的一侧，按透明保护层、信号记录层、支持基板的顺序构成，所述透明保护层的厚度为10～200微米，其特征是：
所述透明保护层，从进行记录及再生的光入射的一侧，依次至少由树脂薄膜、和粘接所述树脂薄膜和信号记录层的粘合剂层构成，在将波长405nm附近的所述粘合剂层的折射率和所述树脂薄膜的折射率分别设为na、nf时，具有|nf-na|≤0.08的关系。
16.如权利要求15所述的光信息记录介质，其特征是：在所述nf和所述na的之间，具有|nf-na|＜0.05的关系。
17.如权利要求15或16所述的光信息记录介质，其特征是：所述nf为1.45≤nf≤1.65。
18.如权利要求17所述的光信息记录介质，其特征是：所述树脂薄膜，是含有聚碳酸酯、丙烯酸系树脂、聚烯烃树脂、降冰片烯系树脂、环氧树脂中的任何一个的材料。
19.如权利要求15～18中任何一项所述的光信息记录介质，其特征是：所述粘合剂层以有机材料为主成分。
20.如权利要求19所述的光信息记录介质，其特征是：所述粘接层，是含有丙烯酸系树脂、环氧系树脂的任何一个中的至少一种的材料。
21.如权利要求19或20所述的光信息记录介质，其特征是：所述粘合剂层，是以放射线硬化材料、压敏性粘合剂中的任何一个为主成分的材料。
22.如权利要求1～21中任何一项所述的光信息记录介质，其特征是：在所述树脂薄膜的、进行记录及再生的光入射的一侧，还具有比所述树脂薄膜硬的保护层。
23.一种光信息记录介质，从用于进行记录及再生的光入射的一侧，按透明保护层、信号记录层、支持基板的顺序构成，所述透明保护层的厚度为10～200微米，其特征是：所述透明保护层，从进行记录及再生的光入射的一侧，依次至少由保护层、树脂薄膜、粘接所述树脂薄膜和信号记录层的粘合剂层构成，所述保护层比所述树脂薄膜硬，所述树脂薄膜在与所述保护层接触的面具有凹凸，在将所述凹凸设为凹凸C时，将通过所述凹凸C形成的所述保护层的凹凸设为凹凸D，所述凹凸D的高度或深度，小于所述凹凸C的高度或深度。
24.一种光信息记录介质的制造方法，从用于进行记录及再生的光入射的一侧，按透明保护层、信号记录层、支持基板的顺序构成，所述透明保护层，从进行记录及再生的光入射的一侧，依次由树脂薄膜层、界面层、粘合剂层构成，所述透明保护层的厚度为10～200微米，其特征是，包括以下工序：
界面层形成工序，在树脂薄膜上形成界面层；
粘接工序，在界面层和形成有所述信号记录层的所述支持基板的之间配置粘合剂层，对置地粘接所述界面层和所述信号记录层。
25.如权利要求24所述的光信息记录介质的制造方法，其特征是：在检测了所述树脂薄膜上的凹凸的高度或深度后，基于所述凹凸的高度或深度，作为所述界面层形成工序，选择所述界面层的种类和厚度、及形成方法。
26.如权利要求24或25所述的光信息记录介质的制造方法，其特征是：所述界面层形成工序，是在所述界面层的材料是液体状或半固体状时，通过涂敷形成所述界面层的工序。
27.如权利要求24或25所述的光信息记录介质的制造方法，其特征是：所述界面层形成工序中，将所述界面层的材料利用溅射法、蒸镀法、离子电镀法、CVD法中的任何一个形成所述界面层。
28.如权利要求24所述的光信息记录介质的制造方法，其特征是：所述粘接工序，是在所述界面层上形成所述粘合剂层，粘接所述界面层和形成有所述信号记录层的所述支持基板的工序。
29.如权利要求24～28中任何一项所述的光信息记录介质的制造方法，其特征是：在所述粘接工序中，作为所述粘合剂层采用压敏性粘合剂。
30.如权利要求24所述的光信息记录介质的制造方法，其特征是：在所述粘接工序中，作为所述粘合剂层采用放射线硬化材料。
31.如权利要求24所述的光信息记录介质的制造方法，其特征是：还包括将所述树脂薄膜冲裁成所要求的形状的工序。
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