CN1908247B - 电镀用夹具 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电镀用夹具。对于材料强度比较弱的极薄的半导体晶片等的被镀物接触于传导板的情况下，可解除被镀物产生破损、损伤等的情况。半导体晶片(W)使用螺栓(21)夹持于第一绝缘板(10)与第二绝缘板(20)之间。这样，以具有弹性的环状平板所构成导电橡胶(传导板)(60)存在于第一绝缘板(10)与半导体晶片(W)之间，该导电橡胶(60)弹性地面接触于半导体晶片(W)。藉此，导电橡胶(60)对于半导体晶片(W)有缓冲件的功能，缓和从导电橡胶(60)施加于半导体晶片(W)的载荷(压力)。

Description

电镀用夹具
技术领域
本发明涉及一种对例如半导体晶片、玻璃基板及陶瓷基板等的表面实施电镀或阳极氧化的电镀夹具。
背景技术
近年来，电镀技术被应用于各方面的领域，也用于半导体的配线技术。在半导体的领域中，为了实现半导体的高集成化及高性能化，而缩小半导体的配线间距，最近所采用的配线技术的其中之一是在层间绝缘膜形成后，进行干蚀刻处理，藉此确保配线槽，通过对该配线槽做电镀，而埋入配线材料的方法。
为了实现如此的电镀技术，必须平均地电镀于形成在被镀物上的沟槽。于此，发明人提出在被镀物的被镀面上形成平均的镀膜的电镀用夹具的提案(例如参照专利文献1)。
该电镀用夹具，如图5所示，包括将电传导至作为被镀物的半导体晶片100的被镀面100A的阴极传导体101、覆盖半导体晶片100的表面侧(被镀面100A侧)而保持阴极传导体101的第一绝缘体102(以下称绝缘体102)、覆盖半导体晶片100的里面侧(被镀面100A的相反侧)而保持半导体晶片100的第二绝缘体103(以下称为里盖103)。
于此，阴极传导体101包括：从周围围绕半导体晶片100而设置的环状板部101A、一端侧安装于环状板部101A而另一端连接于外部电源(未图标)的略呈长方形的电源连接板部101B。又，上述环状板部101A具有朝半导体晶片100的被镀面100A侧且径向向内突出的复数个突出板部101C，在该等各突出板部101C上，突设有电性接触于个别半导体晶片100的被镀面100A的边缘部的凸部101D。
[专利文献1]日本特开2003-301299号公报
在专利文献1所记载的电镀用夹具中，通过使用复数个螺栓(未图标)将里盖103对应于绝缘体102连结，由金属材料制成的阴极传导体101的各凸部101D分别压附于半导体晶片100而接触。因此，在半导体晶片100上，来自上述各凸部101D的载荷(压附力)局部地集中而作用，半导体晶片100中各凸部101D接触的接触部位损伤后，通过此状况，会有以该接触部位作为基点而在半导体晶片100上产生龟裂的问题。特别是，近年来在极薄的半导体晶片或大型半导体晶片中，由于材料强度变弱，容易产生上述龟裂等的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种电镀用夹具，即使在对于材料强度比较弱的极薄的半导体晶片等的被镀物接触传导板的情况下，防止对被镀物施加过大的应力，解决被镀物产生破损、损伤等的情况，而提升性能、可靠度
为了解决上述的问题，本发明第1方面所记载的电镀用夹具，包括：一第一绝缘板，具有一开口部；一第二绝缘板，与上述第一绝缘板夹持一被镀物，而使该被镀物从上述开口朝向外部；一传导板，设于上述第一绝缘板与上述被镀物之间，从外部将电传导至上述被镀物，其中上述传导板使用弹性地抵接于上述被镀物的导电用橡胶，在上述开口部的边缘设有使上述第一绝缘板与上述被镀物之间被密封的内侧密封件，在上述导电橡胶的周围设有使上述第一绝缘板与上述第二绝缘板之间被密封的外侧密封件，在上述第一绝缘板与上述第二绝缘板之中至少其中之一形成空气吸入通路，该空气吸入通路用于使由上述第一绝缘板、上述第二绝缘板、上述内侧密封件及上述外侧密封件围成的空间部保持负压状态。
根据如此的构造，当被镀物被夹持于第一绝缘板与第二绝缘板之间时，成为导电橡胶的传导板对于被镀物发挥缓冲的功能，可缓和从传导板施加于被镀物的载荷(压力)，可解除在习知技术中所述的局部的载荷集中附加于被镀物的问题。
根据如此构造，通过在空气吸入通路安装泵，利用泵吸入由第一绝缘板、第二绝缘板、内侧密封件及外侧密封件所围成的空间部内的空气，以使上述空间部保持成负压状态。结果，使内侧密封件整体可对于被镀物以均匀的压力而抵接之同时，可使外侧密封件整体对于第一绝缘体(或第二绝缘体)同样地施加均匀的压力而抵接。因此，可维持内侧密封件及外侧密封件于高的密封性能，电镀液进入上述空间部内，而防止产生被镀物的被镀面以外的部位被电镀等的问题。
本发明第2方面所记载的电镀用夹具，其特征为上述导电橡胶为环状或框状的平板，从周围围绕上述第一绝缘板的开口部。
根据如此的构造，可将平板所构成的导电橡胶弹性地且较宽地面接触于被镀物的表面，可确实地缓和从导电橡胶附加于被镀物的压力。又，通过导电橡胶形成环状或框状，被镀物的被镀面以导电橡胶覆盖，可确实地对该被镀面实施电镀。
本发明第3方面所记载的电镀用夹具，其特征为在上述第二绝缘板与上述被镀物之间设有弹性地抵接于上述被镀物的弹性片。
根据如此的构造，从传导板施加于被镀物的载荷可由弹性片弹性地承受，弹性片成为缓冲器而可抑制载荷局部地集中于被镀物的作用。
本发明第4方面所记载的电镀用夹具，包括：一第一绝缘板，具有一开口部；一第二绝缘板，与上述第一绝缘板夹持一被镀物，而使该被镀物从上述开口朝向外部；一传导板，设于上述第二绝缘板与上述被镀物之间，从外部将电传导至上述被镀物，其中上述传导板是弹性地抵接于上述被镀物的导电用橡胶，在上述开口部的边缘设有使上述第一绝缘板与上述被镀物之间被密封的内侧密封件，在上述导电橡胶的周围设有使上述第一绝缘板与上述第二绝缘板之间被密封的外侧密封件，在上述第一绝缘板与上述第二绝缘板之中至少其中之一形成空气吸入通路，该空气吸入通路用于使由上述第一绝缘板、上述第二绝缘板、上述内侧密封件及上述外侧密封件围成的空间部保持负压状态。
即使在如此的构造中，与本发明第1方面相同，当被镀物被夹持于第一绝缘板与第二绝缘板之间时，导电橡胶的传导板对于被镀物发挥缓冲的功能，可缓和从传导板施加于被镀物的载荷(压力)。又，通过导电橡胶形成具有大体上对应于被镀物的形状的平板，该导电橡胶可与被镀物的被镀面的相反侧的里面整体做较宽的面接触。如此，由于对被镀物的里面整体供给电，可抑制被镀物的电位差而使之变小，可抑制形成于被镀物的电镀误差而使之变小。
根据如此构造，通过在空气吸入通路安装泵，利用泵吸入由第一绝缘板、第二绝缘板、内侧密封件及外侧密封件所围成的空间部内的空气，以使上述空间部保持成负压状态。结果，使内侧密封件整体可对于被镀物以均匀的压力而抵接之同时，可使外侧密封件整体对于第一绝缘体(或第二绝缘体)同样地施加均匀的压力而抵接。因此，可维持内侧密封件及外侧密封件于高的密封性能，电镀液进入上述空间部内，而防止产生被镀物的被镀面以外的部位被电镀等的问题。
本发明第5方面所记载的电镀用夹具，其特征为上述被镀物为半导体晶片、玻璃基板、陶瓷基板、印刷基板或铝基板。
根据如此的构造，导电橡胶可弹性地接触于半导体晶片、玻璃基板、陶瓷基板、印刷基板或铝基板(以下统称为半导体晶片)的表面，缓和从导电橡胶附加于半导体晶片等的压力，可防止半导体晶片等破损、损伤。
本发明第6方面所记载的电镀用夹具，其特征为上述第一绝缘板或上述第二绝缘板与上述导电橡胶之间设有金属板。
根据如此构造，当被镀物被夹持于第一绝缘板与第二绝缘板之间时，通过金属板可使导电橡胶整体对于被镀物保持平均的压力而推压，可确实防止从导电橡胶对被镀物施加局部的载荷。
根据本发明，由于配置于第一绝缘板(或第二绝缘板)与被镀物之间的传导板使用导电橡胶形成，传导板可对于被镀物柔软地弹性抵接，藉此，可防止在被镀物上产生破损、损伤等，可提升电镀用夹具的性能、可靠度等。
附图说明
图1为本实施方式的电镀用夹具的立体分解图。
图2为本实施方式的电镀用夹具的平面图。
图3为本实施方式的电镀用夹具以第2图中的箭头所示的II-II方向放大的部分放大剖视图。
图4为第1图中的导电橡胶以单体表示的立体图。
图5为表示已有技术中电镀用夹具的立体分解图。
符号说明
10～第一绝缘板；10A～表面；10B～里面；10C、10D、10E、10F～侧面；10G～开口部；11～嵌合凹槽；11A～底部；11B～侧壁；11C～定位槽；11D～螺孔；11E～螺孔；12～内侧密封安装凹槽；13～外侧密封安装凹槽；14～台阶部；20～第二绝缘板；20A～晶片收容凹部；20B～螺栓通孔；20C～凸部；21～螺栓；30～内侧密封件；40～外侧密封件；50～空气吸入通路；50A～螺孔；50B～开口端；60～导电橡胶；60A～螺栓通孔；60B～内周缘；60C～外周缘；70～电源连接棒；70A～上端部；70B～下端部；71～密封组件；80～金属板；90～弹性片；100～半导体晶片；100A～被镀面；101～阴极传导体；101A～环状板部；101B～电源连接板部；101C～突出板部；101D～凸部；102～第一绝缘体；103～第二绝缘体；W～半导体晶片；Wa～被镀面；Wb～周面；P～泵；S～空间部。
具体实施方式
为了让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附图标，作详细说明如下：
接着，对于本发明的实施方式，参照适当的图面做详细的说明。
图1为本实施方式的电镀用夹具的立体分解图，图2为本实施方式的电镀用夹具的平面图。第3图为本实施方式的电镀用夹具以图2中的箭头所示的II-II方向放大的部分放大剖视图。图4为图1中的导电橡胶以单体表示的立体图。
如图1至4所示，电镀用夹具1大致上由第一绝缘板10、第二绝缘板20、内侧密封件30、外侧密封件40、空气吸入通路50以及作为传导板的导电橡胶60所构成。
第一绝缘板10为用例如丙烯酸类物质等绝缘物质形成略呈四角形的平板体，如图1至3所示，具有表面10A、里面10B以及上下左右(参照图2)的侧面10C、10D、10E、10F。在该第一绝缘板10上形成略呈圆形的开口部10G，经由该开口部10G，使作为被镀物的后述的半导体晶片W的被镀面Wa(参照图2)露出(朝向)于外部。
又，在该第一绝缘板10的里面10B，形成嵌合凹槽11，其由第二绝缘板20嵌合而固定的有底的圆形孔所构成，该嵌合凹槽11具有底部11A与侧壁11B。在嵌合凹槽11的底部11A上，在其中央上述开口部10G开口之同时，在侧壁部11B上，在其周边方向形成四个分离的定位槽11C。又，嵌合槽11的底部11A之中，在以后述之内侧密封安装凹槽12与外侧密封安装凹槽13所围绕的部位上，形成比底部11A还低一级的台阶部14。
于此，在嵌合凹槽11的底部11A上，位于开口部10G的边缘而形成内侧密封安装凹槽12。又，在该底部11A上，在内侧密封安装凹槽12的外侧形成与该安装凹槽12呈同心圆配置的外侧密封安装凹槽13。而且，在底部11A上，在外侧密封安装凹槽12的内周侧上，在周边方向上形成复数个分隔的螺孔11D之同时，在在外侧密封安装凹槽12的外周侧上，在周边方向上形成复数个分隔的螺孔11E。
第二绝缘板20与第一绝缘板10相同，使用例如丙烯酸树脂等的绝缘物质形成略呈圆形的平板体，在其中央凹设有晶片收容凹部20A，供收纳(嵌合)安装半导体晶片W。又，在第二绝缘板20上，在周边方向上形成分离的螺栓通孔20B之同时，在该第二绝缘板20的侧面上，在周边方向上突设有分离且向径向外侧突设的四个凸部20C。这样，第二绝缘板20通过各凸部20C分别嵌合于第一绝缘板10的各定位槽11C，各螺栓通孔20B配置于与各螺栓孔11E对应的位置上而定位，在该状态下，第二绝缘板20使用四个螺栓21(图1中仅表示三个)固定于嵌合凹槽11上。藉此，半导体晶片W经由后述的导电橡胶60等夹持于第一绝缘板10与第二绝缘板20之间。
内侧密封件30，如图3所示，位于第一绝缘板10的开口部10G的边缘而设于第一绝缘板10与半导体晶片W之间。该内侧密封件30，如图1所示，使用树脂材料等而形成横断面略呈四角形的环，嵌合安装于内侧密封安装凹槽12内。这样，内侧密封件30，如图3所示通过保持过量而抵接于半导体晶片W的表面，防止半导体晶片W的周面Wb，特别是周面Wb与导电橡胶60的接触部被电镀液浸入。
外侧密封件40，如图3所示，从外侧围绕导电橡胶60而设于第一绝缘板10与第二绝缘板20之间。即使对于该外侧密封件40，与内侧密封件30相同，使用树脂材料等而形成横断面略呈四角形的环，嵌合安装于外侧密封件安装凹槽13内。这样，外侧密封件40通过弹性缓冲地抵接于第二绝缘板20而与内侧密封件30一起防止后述的电源连接棒70的前端部70B与导电橡胶60的接触部及半导体晶片W的周面Wb与导电橡胶60的接触部等被电镀液浸入。
空气吸入通路50，如图1及图2所示，在第一绝缘板10的内部于上下方向(参照图2)延伸，其上端侧形成螺孔50A并开口于第一绝缘板10的侧面10C，并与泵P连接。又，空气吸入通路50的下端侧(前端侧)弯曲成略呈L字状而成为开口于第一绝缘板10的台阶部14的开口端50B。这样，当泵P作动时，如图3所示，通过空气吸入通路50并由泵P吸入第一绝缘板10、第二绝缘板20、内侧密封件30及外侧密封件40所围成的空间部S内的空气，空间部S内被保持在负压状态。
导电橡胶60使用混合导电微粒子的合成树脂例如混合金属微粒子的硅橡胶等所构成的导电性与弹性双方兼具的橡胶材料，而形成环状的平板，在其周围方向上形成分离的例如四个螺栓通孔60A(参照图4)。
于此，导电橡胶60嵌合收纳于形成于第一绝缘板10的底部11A的台阶部14内，在此状态下，螺栓(未图标)经由螺栓通孔60A而锁入螺孔11D，藉此与后述的金属板80一起固定于台阶部14上。这样，导电橡胶60，如图3所示，配置于第一绝缘板10与半导体晶片W之间以及配置于第一绝缘板10与第二绝缘板20之间，其内周缘60B侧保持平均的压力弹性地面接触于半导体晶片W的周面Wb。又，导电橡胶60之外周缘60C侧经由金属板80电性连接于电源连接棒70的前端部70B。
电源连接棒70从第一绝缘板10的侧面10C向下延伸至第一绝缘板10的内部(参照图2)，其上端部70A连接于电源(未图标)的阴极。又，电源连接棒70的前端部(下端部)70B面接触于金属板80而做电性连接。因此，在半导体晶片W上，来自上述电源的电经由电源连接棒70与金属板80传导。而且，符号「71」为用于密封电源连接棒70与第一绝缘板10之间的密封组件，该密封组件71为防止电镀液经由电源连接棒70与第一绝缘板10之间泄漏至导电橡胶60周围(包含空间部S)的组件。
金属板80使用磷青铜等的金属材料而形成与导电橡胶60大体上呈相同形状，收纳于第一绝缘板10的台阶部14内。这样，金属板80配置于导电橡胶60与第一绝缘板10的台阶部14之间，当第二绝缘板20以螺栓21连结于第一绝缘板10时，使导电橡胶60整体相对于半导体晶片W在其圆周方向保持平均的压力而推压的组件。
符号「90」为设于第二绝缘板20与半导体晶片W之间的弹性片，该弹性片90使用例如硅橡胶或含氟的橡胶及片等所构成的硬质或软质的弹性材料而形成大体上与半导体晶片W相同的形状，容纳于晶片容纳部20A内。这样，该弹性片90可弹性地承受从导电橡胶60施加于半导体晶片W的载荷。
根据此构造的本实施方式的电镀用夹具1，将由具弹性的平板所构成的导电橡胶60设于第一绝缘板10与半导体晶片W之间，而弹性地较宽地面接触于半导体晶片W。因此，当半导体晶片W被夹持于第一绝缘板10与第二绝缘板20之间时，导电橡胶60对于半导体晶片W具有缓冲的功能，可确实地缓和施加于半导体晶片W的导电橡胶60的载荷(压力)，可解除在习知技术中所述的局部的载荷集中附加于半导体晶片W的问题。藉此，可防止在半导体晶片W产生破损、损伤等，可提高电镀用夹具1的性能、可靠度。
又，由于导电橡胶60形成环状的平板，半导体晶片W的被镀面Wa不会有被导电橡胶60覆盖的问题，可确实地对该被镀面实施电镀。
又，在半导体晶片W与第二绝缘板20之间，由于设有对于半导体晶片W从其背面侧(里面侧)弹性地抵接的弹性片90，从导电橡胶60施加于半导体晶片W的载荷可由弹性片90弹性地承受，弹性片90成为缓冲件，可具有防止载荷局部地集中于半导体晶片W的作用。
而且，在导电橡胶60与第一绝缘板10的台阶部14之间，由于存在比导电橡胶60还硬的金属板80，当第二绝缘板20连结于第一绝缘板10时，通过金属板80使导电橡胶60对半导体晶片W保持平均的压力而推压，可确实防止从导电橡胶60局部地施加载荷于半导体晶片W。
又，在密封开口部10G上设置内侧密封件30，用于密封第一绝缘板10与半导体晶片W之间，在导电橡胶60的周围设置外侧密封件40，用于密封第一绝缘板10与第二绝缘板20之间，在第一绝缘板10上，形成空气吸入流通路50，用于使第一绝缘板10、第二绝缘板20、内侧密封件30与外侧密封件40所围成的空间部S保持在负压状态。藉此，通过空气吸入通路50并利用泵P吸入空间部S内的空气，以使空间部S保持在负压状态。结果，内侧密封件30整体对于半导体晶片W具有平均的压力而抵接之同时，外侧密封件40整体对于第二绝缘体20同样具有平均的压力而抵接着。因此，可高度地维持内侧密封件30与外侧密封件40的密封性能，电镀液进入空间部S内，可防止半导体晶片W的被镀面Wa以外的部位(周面Wb等)被电镀，可提升电镀用夹具1的性能、可靠度。
而且，在本实施方式中，虽然是举出以导电橡胶60与成为半导体晶片W的表面侧的周面Wb做面接触的情况做说明，但本发明不限于此，例如导电橡胶60配置于半导体晶片W与第二绝缘板20之间，而与成为半导体晶片W的周面Wb之相反侧的里面(背面)侧做面接触的构造亦可。如此，可抑制使半导体晶片W的电位差而使之变小，有利于使形成于半导体晶片W的电镀不均不易产生。
又，在本实施方式中，虽然被镀物以半导体晶片W为例而说明，但本发明并不限于此，例如玻璃基板、陶瓷基板、印刷基板或铝基板亦可。在铝基板的情况下，通过将铝基板经由导电橡胶60连接于电源的阳极，可实施阳极氧化。
又，在本实施方式中虽然是以空气吸入通路50形成于第一绝缘板10的情况为例做说明，但本发明不限于此，例如亦可将空气吸入通路50形成于第二绝缘板20上。
而且，在本实施方式中虽然是将金属板80设于第一绝缘板10与导电橡胶60之间的情况为例做说明，但本发明不限于此，例如导电橡胶60设于半导体晶片W与第二绝缘板20之间之同时，也可在导电橡胶60与第二绝缘板20之间设置金属板80。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明之精神和范围内，当可作些许之更动与润饰，因此本发明之保护范围当视后附之权利要求所界定者为准。

Claims (12)

1.一种电镀用夹具，包括：
一第一绝缘板，具有一开口部；
一第二绝缘板，与上述第一绝缘板夹持一被镀物，而使该被镀物从上述开口朝向外部；
一传导板，设于上述第一绝缘板与上述被镀物之间，从外部将电传导至上述被镀物，其中上述传导板使用弹性地抵接于上述被镀物的导电用橡胶，
在上述开口部的边缘设有使上述第一绝缘板与上述被镀物之间被密封的内侧密封件，在上述导电橡胶的周围设有使上述第一绝缘板与上述第二绝缘板之间被密封的外侧密封件，在上述第一绝缘板与上述第二绝缘板之中至少其中之一形成空气吸入通路，该空气吸入通路用于使由上述第一绝缘板、上述第二绝缘板、上述内侧密封件及上述外侧密封件围成的空间部保持负压状态。
2.如权利要求1所述的电镀用夹具，其特征在于，
上述导电橡胶为环状或框状的平板，从周围围绕上述第一绝缘板的开口部。
3.如权利要求1所述的电镀用夹具，其特征在于，
在上述第二绝缘板与上述被镀物之间设有弹性地抵接于上述被镀物的弹性片。
4.如权利要求1所述的电镀用夹具，其特征在于，
上述被镀物为半导体晶片、玻璃基板、陶瓷基板、印刷基板或铝基板。
5.如权利要求2所述的电镀用夹具，其特征在于，
在上述第二绝缘板与上述被镀物之间设有弹性地抵接于上述被镀物的弹性片。
6.如权利要求2所述的电镀用夹具，其特征在于，
上述被镀物为半导体晶片、玻璃基板、陶瓷基板、印刷基板或铝基板。
7.如权利要求3所述的电镀用夹具，其特征在于，
上述被镀物为半导体晶片、玻璃基板、陶瓷基板、印刷基板或铝基板。
8.如权利要求5所述的电镀用夹具，其特征在于，
上述被镀物为半导体晶片、玻璃基板、陶瓷基板、印刷基板或铝基板。
9.如权利要求1至8中任一项所述的电镀用夹具，其特征在于，
上述第一绝缘板或上述第二绝缘板与上述导电橡胶之间设有金属板。
10.一种电镀用夹具，包括：一第一绝缘板，具有一开口部；
一第二绝缘板，与上述第一绝缘板夹持一被镀物，而使该被镀物从上述开口朝向外部；
一传导板，设于上述第二绝缘板与上述被镀物之间，从外部将电传导至上述被镀物，其中上述传导板是弹性地抵接于上述被镀物的导电用橡胶，
在上述开口部的边缘设有使上述第一绝缘板与上述被镀物之间被密封的内侧密封件，在上述导电橡胶的周围设有使上述第一绝缘板与上述第二绝缘板之间被密封的外侧密封件，在上述第一绝缘板与上述第二绝缘板之中至少其中之一形成空气吸入通路，该空气吸入通路用于使由上述第一绝缘板、上述第二绝缘板、上述内侧密封件及上述外侧密封件围成的空间部保持负压状态。
11.如权利要求10所述的电镀用夹具，其特征在于，
上述被镀物为半导体晶片、玻璃基板、陶瓷基板、印刷基板或铝基板。
12.如权利要求10至11中任一项所述的电镀用夹具，其特征在于，
上述第一绝缘板或上述第二绝缘板与上述导电橡胶之间设有金属板。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI641079B (zh) * 2018-04-11 2018-11-11 姜力 Wafer fixture for electroplating equipment

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101636253B (zh) * 2007-03-20 2011-09-21 日本碍子株式会社 油去除用夹具以及使用了该夹具的成形体的制造方法
KR100968195B1 (ko) 2008-05-27 2010-07-07 한국기계연구원 도금 장비용 웨이퍼 지그
JP4939484B2 (ja) * 2008-05-30 2012-05-23 株式会社山本鍍金試験器 電気めっき用陰極カートリッジ
DE102008056093B3 (de) * 2008-11-06 2010-06-10 Solarworld Innovations Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum lichtinduzierten Galvanisieren von Halbleiter-Bauelementen und Halbleiter-Bauelement
JP2011021249A (ja) * 2009-07-16 2011-02-03 National Institute For Materials Science 陽極酸化用治具とナノ加工方法
JP5630000B2 (ja) * 2009-10-22 2014-11-26 大森ハンガー工業株式会社 メッキ用基板保持具
CN101913003A (zh) * 2010-07-14 2010-12-15 哈尔滨工业大学 微细阵列孔在线卧式电火花加工的专用夹具
CN101890547B (zh) * 2010-08-06 2012-05-30 上海交通大学 集束成形电极夹持装置
US8317987B2 (en) * 2010-09-23 2012-11-27 Sunpower Corporation Non-permeable substrate carrier for electroplating
US9464362B2 (en) 2012-07-18 2016-10-11 Deca Technologies Inc. Magnetically sealed wafer plating jig system and method
CN103132123B (zh) * 2011-11-29 2015-08-26 北京有色金属研究总院 一种软质材料镀件基体的固定夹具
US20130228460A1 (en) * 2012-03-01 2013-09-05 Han-Yun Tsai Holder for workpieces to be electroplated
TWI496958B (zh) * 2012-03-09 2015-08-21 Wistron Neweb Corp 對特定位置進行電鍍之電鍍治具、配合此電鍍治具之電鍍方法及由此電鍍方法所製出之不具防鍍層之被電鍍物產品
JP6226229B2 (ja) * 2013-08-19 2017-11-08 株式会社山本鍍金試験器 めっき装置及びこれを用いたセンサ装置
KR101581276B1 (ko) 2014-09-26 2016-01-04 주식회사 티케이씨 박형화 웨이퍼의 도금시 에지 부분의 손상 방지를 위한 웨이퍼 취급장치
CN104357885A (zh) * 2014-10-15 2015-02-18 中航飞机股份有限公司西安飞机分公司 一种轴类零件局部电镀铬的保护方法
KR102250050B1 (ko) * 2015-02-06 2021-05-11 삼성디스플레이 주식회사 전기도금용 지그 및 이를 이용한 도금물 제조 방법
US10174437B2 (en) * 2015-07-09 2019-01-08 Applied Materials, Inc. Wafer electroplating chuck assembly
US11008669B2 (en) * 2015-12-04 2021-05-18 Acm Research (Shanghai) Inc. Apparatus for holding a substrate
CN109075080A (zh) * 2016-03-30 2018-12-21 康宁股份有限公司 使基材内孔道金属化的方法
KR102047093B1 (ko) * 2017-11-16 2019-11-21 주식회사 티케이씨 인쇄회로기판의 도금편차 개선을 위한 지그장치
CN107817150A (zh) * 2017-12-06 2018-03-20 岭南师范学院 一种曲率法残余应力测试试样制备的装置及其方法
CN108048887A (zh) * 2018-01-16 2018-05-18 昆山成功环保科技有限公司 一种晶圆电镀治具
US11598018B2 (en) * 2018-03-30 2023-03-07 Sunpower Corporation Dual wafer plating fixture for a continuous plating line
CN110359079A (zh) * 2018-04-10 2019-10-22 中国科学院半导体研究所 电镀夹具
US11187602B2 (en) 2018-07-15 2021-11-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Device and method for pressure force inspection
CN109457284B (zh) * 2018-12-27 2019-12-10 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） 半导体晶圆电镀夹具
CN109763166A (zh) * 2019-03-07 2019-05-17 苏州热工研究院有限公司 适用于金属样品电解抛光的装置
KR102292120B1 (ko) 2019-10-21 2021-08-20 주식회사 원테크 길이 및 각도 조절이 용이한 도금용 지그
CN110886003B (zh) * 2019-12-06 2021-03-23 隆鑫通用动力股份有限公司 用于缸体槽外电镀的屏蔽构造
CN114075688A (zh) * 2020-08-21 2022-02-22 盛合晶微半导体(江阴)有限公司 电镀载具及电镀方法
TWI764446B (zh) * 2020-12-17 2022-05-11 善統工業股份有限公司 可精進金屬物件陽極處理設備的治具
CN113235151A (zh) * 2021-05-13 2021-08-10 苏州施密科微电子设备有限公司 一种8寸快拆式电镀夹具
CN113882004B (zh) * 2021-10-28 2023-04-21 京东方科技集团股份有限公司 基板载具和电化学沉积设备
CN115896881B (zh) * 2022-11-17 2023-06-13 安徽建筑大学 可防止偏移的半导体晶圆片电镀系统

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2311694Y (zh) * 1997-11-25 1999-03-24 江阴经伟电子有限公司 夹式固定座

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3870685D1 (de) 1987-02-23 1992-06-11 Siemens Ag Galvanisiereinrichtung zur erzeugung von hoeckern auf chip-bauelementen.
JPH03109711U (zh) 1991-01-08 1991-11-11
JPH05271990A (ja) 1992-03-23 1993-10-19 Ngk Insulators Ltd 半導体素子収納用パッケージのメッキ用治具およびそれを用いるメッキ方法
JPH0766321A (ja) 1993-08-24 1995-03-10 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体装置用パッケージの電解めっき方法とそれに用いるめっき治具
JPH10233400A (ja) 1997-02-18 1998-09-02 Casio Comput Co Ltd 被メッキ部品固定治具およびそれを用いたメッキ方法
JPH11200096A (ja) 1997-11-06 1999-07-27 Ebara Corp ウエハのメッキ用治具
US7022211B2 (en) 2000-01-31 2006-04-04 Ebara Corporation Semiconductor wafer holder and electroplating system for plating a semiconductor wafer
US6547937B1 (en) 2000-01-03 2003-04-15 Semitool, Inc. Microelectronic workpiece processing tool including a processing reactor having a paddle assembly for agitation of a processing fluid proximate to the workpiece
US6627052B2 (en) * 2000-12-12 2003-09-30 International Business Machines Corporation Electroplating apparatus with vertical electrical contact
JP3588777B2 (ja) 2002-04-12 2004-11-17 株式会社山本鍍金試験器 電気めっき試験器の陰極カートリッジ
JP3827627B2 (ja) * 2002-08-13 2006-09-27 株式会社荏原製作所 めっき装置及びめっき方法
JP2004140129A (ja) 2002-10-17 2004-05-13 Renesas Technology Corp 絶縁膜の欠陥検出方法及びその装置
JP4104465B2 (ja) 2003-01-15 2008-06-18 株式会社荏原製作所 電解めっき装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2311694Y (zh) * 1997-11-25 1999-03-24 江阴经伟电子有限公司 夹式固定座

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2004-218011A 2004.08.05
JP特开平10-233400A 1998.09.02
JP特开平11-200096A 1999.07.27

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI641079B (zh) * 2018-04-11 2018-11-11 姜力 Wafer fixture for electroplating equipment

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