TWI496958B - 對特定位置進行電鍍之電鍍治具、配合此電鍍治具之電鍍方法及由此電鍍方法所製出之不具防鍍層之被電鍍物產品 - Google Patents

Description

對特定位置進行電鍍之電鍍治具、配合此電鍍治具之電鍍方法及由此電鍍方法所製出之不具防鍍層之被電鍍物產品

本發明係關於一種電鍍治具，尤其係關於一種對特定位置進行電鍍之電鍍治具、配合此電鍍治具之電鍍方法及由此電鍍方法所製出之不具防鍍層之被電鍍物產品。

隨著資訊科技之迅速發展，攜帶式電子裝置如行動電話、PDA(Personal Digital Assistant，個人數位助理)及筆記本電腦等應用日益普遍，其電子裝置外殼之外觀質量與美觀程度亦越來越受到人們之關注與重視。

此些攜帶式電子裝置之殼體上會配置導電層，使得電子裝置內之電路與導電層產生電性連接。然而，為了使導電層具更佳的導電性能，通常會於導電層上再次鍍上導電性能較佳的金屬層。目前市面上所進行的平面電鍍設備只能在平面選擇性地電鍍產品，無法針對非平面外型之導電層進行電鍍。

由此可見，上述現有電鍍方式顯然仍存在不便與缺陷，而有待加以進一步改良。因此，如何能有效地解決上述不便與缺陷，實屬當前重要研發課題之一，亦成為當前相關領域亟需改進的目標。

本發明提供一種對特定位置進行電鍍之電鍍治具、配合此電鍍治具之電鍍方法及由此電鍍方法所製出之不具防鍍層之被電鍍物產品，不僅解決上述習知技術之不便與缺陷，即便被電鍍物之電鍍目標為立體狀時，仍可藉由此電鍍治具達成對特定位置進行電鍍之目的，進而降低製造成本與人力成本。

本發明提供一種對特定位置進行電鍍之電鍍治具、配合此電鍍治具之電鍍方法及由此電鍍方法所製出之不具防鍍層之被電鍍物產品，不僅解決上述習知技術之不便與缺陷，即便僅針對特定局部位置，都可對被電鍍物之電鍍目標進行電鍍程序，提供更簡便之流程步驟。

本發明提供一種對特定位置進行電鍍之電鍍治具、配合此電鍍治具之電鍍方法及由此電鍍方法所製出之不具防鍍層之被電鍍物產品，藉由僅顯露出被電鍍物之電鍍目標，且隔絕被電鍍物除電鍍目標之其餘位置，避免電鍍液污染被電鍍物除電鍍目標之其餘位置。

依據本發明之一態樣，本發明之電鍍治具用以與一被電鍍物一起進入一電鍍程序。此被電鍍物之兩相對面分別具有電性相接之一第一金屬圖案與一第二金屬圖案。此電鍍治具包含一底座與一軟性導電墊。底座包含相對一第一面與一第二面。第一面凹設有一容置槽，容置槽用以容納此被電鍍物。第二面開設有一開口，開口小於容置槽，且接通容置槽，開口用以露出被電鍍物之第一金屬圖案。軟性導電墊活動地覆蓋容置槽，用以配合被電鍍物之外型，同時披覆於被電鍍物與第二金屬圖案上，藉此電性連接第一金屬圖案與第二金屬圖案。

依據本發明之另一態樣，此種電鍍方法包含步驟為將一被電鍍物放置於上述之電鍍治具內，其中軟性導電墊電性接通一電源負極；以及對此電鍍治具之開口內之第一金屬圖案噴灑一電鍍液以便對第一金屬圖案進行電鍍程序，其中此電鍍液電性接通一電源正極。

依據本發明之又一態樣，本發明之不具防鍍層之被電鍍物產品為係上述電鍍方法所製出，其包含一載體、一第一金屬圖案、一第二金屬圖案、一第三金屬圖案、一第一金屬鍍層、一第二金屬鍍層、一第三金屬鍍層、一第四金屬鍍層與一金屬導接部。載體包含一第一表面、一第二表面與一貫孔，其中第一表面相對第二表面，且貫孔接通第一表面與第二表面。第一金屬圖案設於第一表面。第一金屬鍍層位於第一金屬圖案上，且電性連接第一金屬圖案。第二金屬圖案設於第二表面。第二金屬鍍層位於第二金屬圖案上，且電性連接第二金屬圖案，其中第二金屬鍍層裸露於大氣中。金屬導接部位於貫孔內，電性連接第一金屬圖案與第二金屬圖案。第三金屬圖案設於第一表面。第三金屬鍍層位於第三金屬圖案上，且電性連接第三金屬圖案，其中第三金屬鍍層裸露於大氣中。第四金屬鍍層位於第一金屬鍍層上，且電性連接第一金屬鍍層。

綜上所述，藉由本發明之電鍍治具、電鍍方法及不具防鍍層之被電鍍物產品，使得即便被電鍍物之電鍍目標為立體狀時，仍可藉由此電鍍治具達成對特定位置進行電鍍之目的，進而降低製造成本與人力成本。此外，本發明對特定位置進行電鍍之電鍍治具、配合此電鍍治具之電鍍方法藉由僅顯露出被電鍍物之電鍍目標，且隔絕被電鍍物除電鍍目標之其餘位置，避免電鍍液污染被電鍍物除電鍍目標之其餘位置。

以下將以實施例對上述之說明以及接下來的實施方式做詳細的描述，並對本發明提供更進一步的解釋。

以下將以圖示及詳細說明清楚說明本發明之精神，如熟悉此技術之人員在瞭解本發明之實施例後，當可由本發明所教示之技術，加以改變及修飾，其並不脫離本發明之精神與範圍。

請參閱第1圖與第2圖所示，第1圖為本發明電鍍治具100與一被電鍍物200於一實施例下之分解圖；第2圖為第1圖之電鍍治具100與被電鍍物200之組合圖。

依據本發明之一實施例，本發明之電鍍治具100用以與一被電鍍物200一起進行一電鍍程序，藉由僅露出被電鍍物200之一或多個電鍍目標，並遮蔽被電鍍物200非電鍍目標之其餘位置。

請參閱第1圖，此被電鍍物200包含一載體300，該載體300上相對之一第一表面310與一第二表面311分別具有電性相接之一第一金屬圖案320與一第二金屬圖案330。

此電鍍治具100至少包含一底座101與一軟性導電墊130。底座101呈板狀，包含相對之一第一面110與一第二面120。第一面110凹設有一容置槽111，容置槽111內可供放置此被電鍍物200，進一步說，容置槽111之尺寸可以與此被電鍍物200之尺寸相符合，以便此被電鍍物200恰可被固定地嵌合於容置槽111內。第二面120開設有至少一個開口121，此開口121於第二面120之面積小於容置槽111於第一面110之面積，且與此容置槽111相接通。當此被電鍍物200被容置於容置槽111內時，此被電鍍物200之電鍍目標(如第一金屬圖案320)恰被露出於開口121中。需瞭解到，開口121之配置位置與數量係對應此被電鍍物200之電鍍目標之配置位置與數量。

舉例來說，底座101可呈軟性狀，具電阻絕性、抗酸鹼與耐磨損之特性，例如具矽膠、塑膠或橡膠絕緣材質，然而，本發明不限於此。

此外，當此被電鍍物200被放置於容置槽111內之後，此被電鍍物200便阻絕容置槽111與開口121之接通，以免後續電鍍液500經此開口121而滲入容置槽111中，從而順利達成對特定位置進行電鍍之目的。

軟性導電墊130可活動地覆蓋底座101之第一面110之容置槽111，或自底座101移除。軟性導電墊130覆蓋容置槽111後，可同時披覆於被電鍍物200與第二金屬圖案330上，藉由接觸第二金屬圖案330來電性連接第一金屬圖案320。舉例來說，軟性導電墊130包含一導電橡膠、一導電布或一導電膠帶，然而，本發明不限於此。

請參閱第3圖，第3圖為本發明電鍍治具100與另種被電鍍物210組合後之局部示意圖。

由於軟性導電墊130具可撓性，當此被電鍍物210之第二表面311為非平面，例如呈弧面314，且第二金屬圖案330分佈於此弧面312時，軟性導電墊130可配合被電鍍物200之外型，完全披覆於被電鍍物200之第二表面311，進而完全接觸此被電鍍物200之第二表面311之第二金屬圖案330。

此實施例可選擇之一選項中，此電鍍治具100可更包含一外蓋140(第3圖)，外蓋140呈硬板狀與具高重量，可用以壓合軟性導電墊130於被電鍍物200上，使得軟性導電墊130可更貼合於被電鍍物200之表面。

如此，無論被電鍍物200之電鍍目標呈立體狀或平面狀時，由於底座101之第二面120之開口121具有一特定深度D(第1圖)，被電鍍物200之電鍍目標(如第一金屬圖案320)仍足以被容納於開口121內。例如如被電鍍物200之電鍍目標(如第一金屬圖案320)呈立體狀，第一金屬圖案320會伸入開口121內，仍足以被容納於開口121內。

需瞭解到，上述電鍍治具100之第一面110可凹設有多個容置槽111，且每一個容置槽111之第二面120之開口121也可以有多個，操作人員可依實際需求的電鍍目標配置位置與數量來作對應之調整。

上述被電鍍物200與電鍍治具100配合使用的時機，並不限制於是否已經歷多次電鍍程序，故，第一金屬圖案320與第二金屬圖案330並不限是否已被鍍有金屬電鍍層。

由於電鍍治具100可對被電鍍物200之特定位置進行電鍍，故，關於被電鍍物200之第一表面310上非對應開口121處是否具有其他的金屬圖案，本發明並不加以限制，換句話說，被電鍍物200之第一表面310上可以僅有上述之第一金屬圖案320，也可以有多個非電鍍目標之金屬圖案。

此外，對於被電鍍物200已經歷首次電鍍程序後，電鍍治具100仍可應用於二次電鍍之選擇性電鍍，意即，當被電鍍物200之第一金屬圖案320與第二金屬圖案330都分別披覆有一金屬電鍍層時，仍可選擇對電鍍目標(如第一金屬圖案320)進行二次電鍍。

如此，以下將介紹被電鍍物200配合此電鍍治具100所一起進行電鍍程序之電鍍方法以及由此電鍍方法所製出之被電鍍物200。

請參閱第5圖與第6圖，第5圖為本發明電鍍方法之流程圖；第6圖為本發明電鍍方法中於進行步驟(204)之操作示意圖。

本發明配合此電鍍治具100之一種電鍍方法時，不限應用於一次或二次電鍍之選擇性電鍍，也不限使用於一平面電鍍設備400上，此電鍍方法於此實施例中包含步驟為：步驟(201)：將上述之被電鍍物200與電鍍治具100相組合(第2圖)。

此步驟中，依上述描述，將被電鍍物200放入底座101之容置槽111內，使得第一金屬圖案320露出於開口121中，接著，覆蓋軟性導電墊130，確保軟性導電墊130與第二金屬圖案330電性連接，之後並使軟性導電墊130電性接通一電源負極N(第6圖)；步驟(202)：對此開口121內之此第一金屬圖案320進行活化；此步驟中，首先利用活化劑藥水，將此第一金屬圖案320或第一金屬圖案320上之金屬電鍍層進行表面氧化膜之去除工作。

若應用於二次電鍍之選擇性電鍍時，將第一金屬圖案320上之金屬電鍍層進行表面氧化膜之去除工作。

步驟(203)：對此開口121內之此第一金屬圖案320進行清水清潔；此步驟中，利用純水或溫水，將步驟(202)後之污料與餘物沖洗乾淨。

步驟(204)：對此開口121內之此第一金屬圖案320進行電鍍工作(第6圖)。

此步驟中，係對此電鍍治具100之此開口121內之第一金屬圖案320噴灑一電鍍液500以便鍍上另一金屬電鍍層於此第一金屬圖案320。若應用於二次電鍍之選擇性電鍍時，則鍍上另一金屬電鍍層於此第一金屬圖案320上之原有之金屬電鍍層上。

此電鍍工作中，由於平面電鍍設備400電性接通一電源正極P，故，由平面電鍍設備400所噴灑出的電鍍液500也電性接通此電源正極P，待電鍍液500接觸至此第一金屬圖案320或第一金屬圖案320上之原有之金屬電鍍層時，電源正極P藉由第一金屬圖案320、第二金屬圖案330及軟性導電墊130與電源負極N電性接通，故，電鍍液500內之金屬離子便附著至第一金屬圖案320或第一金屬圖案320上之原有之金屬電鍍層上，形成另一金屬電鍍層。

此實施例中，電鍍液500為一導電溶液或具有特定比例之一金屬溶液，其中金屬溶液為金、銀、銅、鎳或其合金。

步驟(205)：對此開口121內之第一金屬圖案320之另一金屬電鍍層進行清水清潔；此步驟中，再次利用純水或溫水，將此開口121內之第一金屬圖案320之另一金屬電鍍層沖洗乾淨。

步驟(206)：回收此清水內剩餘之電鍍液500。

此步驟中，藉由回收上述之純水或溫水，將剩餘之電鍍液500予以回收，做為電鍍液500的有效再利用。

步驟(207)：對此開口121內之第一金屬圖案320之另一金屬電鍍層進行抗氧化處理。

此步驟中，後續增加表面電鍍金屬的抗氧化能力的藥水提高產品抗氧化能力。

如此，藉由上述之電鍍方法便可製出以下之被電鍍物產品220。

請參閱第7A圖，第7A圖為本發明被電鍍物產品220於一變化下之示意圖。

此被電鍍物產品220包含一載體301。載體301包含一第一表面310、一第二表面311、第一貫孔340與第二貫孔350。第一表面310與第二表面311相互對立，第一貫孔340與第二貫孔350都貫通載體301，且第一貫孔340與第二貫孔350都接通第一表面310與第二表面311。

此被電鍍物產品220更包含一第一金屬圖案320、一第二金屬圖案330、一第三金屬圖案360、一第四金屬圖案370、一第一金屬導接部341與一第二金屬導接部351。第一金屬圖案320設於第一表面310且鄰近第一貫孔340處。第二金屬圖案330設於第二表面311且鄰近第一貫孔340處。第一金屬導接部341位於第一貫孔340內，且電性連接第一金屬圖案320與第二金屬圖案330。第三金屬圖案360設於第一表面310且鄰近第二貫孔350處。第四金屬圖案370設於第二表面311且鄰近第二貫孔350處。第二金屬導接部351位於第二貫孔350內，且電性連接第三金屬圖案360與第四金屬圖案370。

此被電鍍物產品220更包含一第一金屬鍍層321、一第二金屬鍍層331、一第三金屬鍍層361、一第四金屬鍍層371及一第一金屬再鍍層380。第一金屬鍍層321披覆於該第一金屬圖案320上、第二金屬鍍層331披覆於該第二金屬圖案330上、第三金屬鍍層361披覆於該第三金屬圖案360上及第四金屬鍍層371披覆於該第四金屬圖案370上。第一金屬再鍍層380披覆於第一金屬鍍層321上，更進一步地，第一金屬再鍍層380全部披覆於第一金屬鍍層321上。

此實施例中，由於載體301之第一表面310僅設定第一金屬圖案320之第一金屬鍍層321為電鍍目標，故載體301之第一表面310之第三金屬圖案360並非電鍍目標的緣故，第三金屬圖案360裸露於大氣中。另一實施例中，第一金屬再鍍層380與第一金屬鍍層321可依實際需求採用相同或不同之金屬材料。

相較於利用防鍍層(如防鍍漆、防鍍溶劑或防鍍貼膜)避免非預期位置被鍍上鍍層的方法，將伴隨防鍍層永久附著於載體301表面的缺點下，載體301之第一表面310之第三金屬圖案360不需要防鍍層，故，可以不具有防鍍層，以避免防鍍層對載體301表面的傷害與缺點。

請參閱第7B圖，第7B圖為本發明被電鍍物產品於另一變化下之示意圖。

依據上述第7A圖之揭露，可將上述之被電鍍物產品再度進行一次上述之電鍍方法，使得第一金屬再鍍層380上可再次披覆有一第二金屬再鍍層390，使得第一金屬再鍍層380與第二金屬再鍍層390為多層結構。

請參閱第7C圖，第7C圖為本發明被電鍍物產品於又一變化下之示意圖。

依據上述第7A圖之揭露，可將上述之被電鍍物產品再度進行一次上述之電鍍方法，藉由電鍍治具100之開口121的再設計，使得第一金屬再鍍層381可局部地披覆於第一金屬鍍層321上。

請參閱第7D圖，第7D圖為本發明被電鍍物產品於再一變化下之示意圖。

當被電鍍物200之電鍍目標呈立體狀時，被電鍍物200之電鍍目標(如第一金屬圖案320)仍可於開口121內因接受電鍍液500的噴灑而形成立體之第一金屬再鍍層380。

具體來說，被電鍍物產品220之載體301之第一表面310呈立體狀，包含一弧面312，第一金屬圖案320、第一金屬鍍層321與第一金屬再鍍層380位於弧面312上。

綜上所述，藉由本發明之電鍍治具、電鍍方法及不具防鍍層之被電鍍物產品，使得即便被電鍍物之電鍍目標為立體狀時，仍可藉由此電鍍治具達成對特定位置進行電鍍之目的，進而降低製造成本與人力成本。此外，本發明對特定位置進行電鍍之電鍍治具、配合此電鍍治具之電鍍方法藉由僅顯露出被電鍍物之電鍍目標，且隔絕被電鍍物除電鍍目標之其餘位置，避免電鍍液污染被電鍍物除電鍍目標之其餘位置。

本發明所揭露如上之各實施例中，並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100．．．電鍍治具

101．．．底座

110．．．第一面

111．．．容置槽

120．．．第二面

121．．．開口

130．．．軟性導電墊

140．．．外蓋

200、210．．．被電鍍物

220．．．被電鍍物產品

300、301．．．載體

310．．．第一表面

311．．．第二表面

312、314．．．弧面

320．．．第一金屬圖案

321．．．第一金屬鍍層

330．．．第二金屬圖案

331．．．第二金屬鍍層

340．．．第一貫孔

341．．．第一金屬導接部

350．．．第二貫孔

351．．．第二金屬導接部

360．．．第三金屬圖案

361．．．第三金屬鍍層

370．．．第四金屬圖案

371．．．第四金屬鍍層

380、381．．．第一金屬再鍍層

390．．．第二金屬再鍍層

400．．．平面電鍍設備

500．．．電鍍液

N．．．電源負極

P．．．電源正極

D．．．深度

201～207．．．步驟

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之詳細說明如下：

第1圖為本發明電鍍治具與一被電鍍物於一實施例下之分解圖。

第2圖為第1圖之電鍍治具與被電鍍物之組合圖。

第3圖為本發明電鍍治具與另種被電鍍物組合後之局部示意圖。

第4圖為本發明電鍍治具於另一實施例下之俯視圖。

第5圖為本發明電鍍方法之流程圖。

第6圖為本發明電鍍方法中於進行步驟(204)之操作示意圖。

第7A圖為本發明被電鍍物產品於一變化下之示意圖。

第7B圖為本發明被電鍍物產品於另一變化下之示意圖。

第7C圖為本發明被電鍍物產品於又一變化下之示意圖。

第7D圖為本發明被電鍍物產品於再一變化下之示意圖。

100．．．電鍍治具

101．．．底座

110．．．第一面

111．．．容置槽

120．．．第二面

121．．．開口

130．．．軟性導電墊

200．．．被電鍍物

300．．．載體

310．．．第一表面

311．．．第二表面

320．．．第一金屬圖案

321．．．第一金屬鍍層

330．．．第二金屬圖案

331．．．第二金屬鍍層

340．．．第一貫孔

341．．．第一金屬導接部

D．．．深度

Claims (9)

1. 一種對特定位置進行電鍍之電鍍治具，用以與一被電鍍物一起進入一電鍍程序，該被電鍍物之兩相對面分別具有電性相接之一第一金屬圖案與一第二金屬圖案，該電鍍治具包含：一底座，包含：一第一面，凹設有一容置槽，該容置槽用以容納該被電鍍物；以及一第二面，相對該第一面，開設有一開口，該開口小於該容置槽，且接通該容置槽，該開口用以露出該被電鍍物之該第一金屬圖案；以及一軟性導電墊，活動地覆蓋該容置槽，用以配合該被電鍍物之外型，同時披覆於該被電鍍物與該第二金屬圖案上，藉此電性連接該第一金屬圖案與該第二金屬圖案。
2. 如請求項1所述之對特定位置進行電鍍之電鍍治具，更包含一外蓋，該外蓋壓合該軟性導電墊於該被電鍍物上。
3. 如請求項1所述之對特定位置進行電鍍之電鍍治具，其中該軟性導電墊包含一導電橡膠、一導電布或一導電膠帶。
4. 如請求項1所述之對特定位置進行電鍍之電鍍治具，其中該底座包含一矽膠絕緣材質。
5. 如請求項1所述之對特定位置進行電鍍之電鍍治具，其中藉由該容置槽內之該被電鍍物，該開口被阻絕與該容置槽之接通。
6. 如請求項1所述之對特定位置進行電鍍之電鍍治具，其中該第一金屬圖案呈立體狀，該開口具有一深度，足以容納伸至該開口內之該第一金屬圖案。
7. 一種電鍍方法，包含：將一被電鍍物放置於一如請求項1至6其中之一所述之電鍍治具內，其中該軟性導電墊電性接通一電源負極；以及對該電鍍治具之該開口內之該第一金屬圖案噴灑一電鍍液以便對該第一金屬圖案進行該電鍍程序，其中該電鍍液電性接通一電源正極。
8. 如請求項7所述之電鍍方法，其中對該電鍍治具之該開口內之該第一金屬圖案噴灑該電鍍液之前，該電鍍方法更包含：對該開口內之該第一金屬圖案進行活化；以及對該開口內之該第一金屬圖案進行清水清潔。
9. 如請求項7所述之電鍍方法，其中對該電鍍治具之該開口內之該第一金屬圖案噴灑該電鍍液之後，該電鍍方 法更包含：對該開口內之該第一金屬圖案進行清水清潔；以及回收該清水內剩餘之該電鍍液。