CN1906416B - 气体喷射器、电子设备和气体喷射方法 - Google Patents

气体喷射器、电子设备和气体喷射方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种能够有效地使发热器所产生的热量消散，同时尽可能地抑制噪音产生的气体喷射器；配备有该气体喷射器的电子设备；和气体喷射方法。气体喷射器(1)包括振动体(25)。当气体从喷嘴(23，24)喷出并伴有从中产生的声波时，气体喷射器通过振动体(25)的振动将气体喷射为脉动流，从而使声波彼此抵消。而且，控制部分(20)将振动体(25)的振动频率控制为最优值，从而在抑制噪音产生的同时，尽可能地增大气体喷射量，因此允许发热体有效地辐射热量。

Description

气体喷射器、电子设备和气体喷射方法
技术领域
本发明涉及一种用于喷射气体从而使加热器所产生的热量消散的气体喷射器，配备有该气体喷射器的电子设备以及气体喷射方法。 
背景技术
由于PC(个人电脑)的性能提高，诸如IC(集成电路)的加热器所产生热量的增加会出现问题，目前已经提出或商业化使用了多种散热方法。一种散热方法是通过将由诸如铝的金属制散热片布置成与IC接触，从而使热量从IC传送到散热片，以进行散热，另一种散热方法是，利用风扇将诸如PC的壳体内的热空气强制驱散，将低温室内空气引导到加热器周围，从而实现散热。另一种方法是同时使用散热片和风扇，由风扇将散热片周围的热空气强制驱散，同时使加热器与空气的接触面积更大。 
遗憾的是，由诸如风扇所产生的强制循环会在散热片下游部分表面上产生温度边界层，导致热量不能有效地从散热片消散。为了解决该问题，虽然增加风扇速度从而使温度边界层变薄可以是一种方案，然而增加风扇的转动量以便增大风速将导致下述问题，即风扇轴承部分产生噪音，或来自风扇的风产生风噪音。 
在一些破坏温度边界层从而有效地散热的方法中，常采用合成射流，这趋向于将例如通过使设置在腔内的活塞往复运动而产生的运动空气通过所述腔的一端上的孔喷出。由所述孔喷出的气体被称作合成喷流，并促进空气混合，从而破坏温度边界层，因而与公知的由风扇强制循环相比，更有效地进行散热(参考美国专利文献US6123145(图8和上述内容)以及日本未审专利申请公开2000-223871(图2))。 
遗憾的是，由上述美国专利文献US6123145所提出的技术，由于活塞往复运动所导致的空气振动作为声波进行传播，从而使该声波产生噪音问题。近些年来，由于IC趋向于更高的时钟脉冲，这将导致所产生的热量不断地增加，为了破坏因热量产生而形成在散热片附近的温度边界层，需要向IC 和散热片传送更多数量的空气。如果如上述专利文献US6123145说明书中图1所示，通过在喷射气体的设备中使鼓形圆膜(timbale)振动，而输送更多量的空气，则必须通过增大振动幅度，使喷射气体的量增多。因而，如果鼓形圆膜的频率在听得见的频率带范围，那么鼓形圆膜也将产生噪音问题。相反，在降低频率而减少噪音的同时，气体喷出量相应地减少。 
为了解决上述问题，本发明的目的是提供一种气体喷射器、配备有气体喷射器的电子设备和气体喷射方法，该喷射器能够有效地使加热器所产生的热量消散，同时尽可能地抑制噪音的产生。 
发明内容
为了实现上述目的，本发明的气体喷射器包括至少一个振动器；多个用于采用脉动流形式喷射气体的喷射部分，从而使振动器的振动允许在各个气体喷射时产生的声波彼此抵消；和第一控制装置，用于控制振动器的振动频率。 
在本发明中，术语“彼此抵消”意味着“在声波传播的部分或所有区域内，将由振动器产生的声波设置得彼此抵消”。 
根据本发明，多个喷射部分喷射气体，从而使气体喷射时产生的声波彼此抵消，因而降低了噪音。特别是由于第一控制装置优化该振动器的频率，从而在抑制噪音产生的同时，尽可能地增大气体喷射量，因此有效地将加热器的热量消散。为了将声波设置得使它们彼此抵消，则使它们的位相例如错移。可选择地，为了将声波设置得它们彼此抵消，由该至少一个振动器进行间隔而形成腔室，并且振动器振动，从而从这些腔室交替喷出气体。 
多个喷射部分包括单独一个壳体，该壳体包括例如多个用于喷射气体开口；或者可选择地，包括多个腔室(或壳体)等，每个包括至少一个开口。在后一种情况下，例如气体喷射器具有下述结构，即将至少一个振动器设置在单独一个壳体内，由振动器隔开而在该壳体内形成多个腔室。 
根据本发明的一种模式，气体喷射器还包括用于控制振动器的振幅的第二控制装置。例如通过优化振动器的振幅，可以获得所希望的气体喷射量。 
根据本发明的一种模式，振动器的最低共振频率不大于200(Hz)。通常，在小于最低共振频率的频率范围内并表示由振动器所产生声音的声音压力声波的梯度或曲线大致是彼此相同的，与振动器无关。因而，最低共振频 率越低，则以小于共振频率的频率振动的振动器的声音压力被最大化。也就是，由于能够增大振幅，因而能够尽可能地增大气体喷射量。同样，由于频率较低，所以人的听觉趋向于变得迟钝，如果振动器的驱动频率范围不大于200(Hz)，则能够维持考虑到人的听觉的安静特性(quietness property)。优选地，振动器的最低共振频率不大于150(Hz)，使振动器以不大于150(Hz)的频率振动。 
根据本发明的一种模式，第一控制装置对频率进行控制，从而使频率不大于100(Hz)。由此，考虑到人的听觉，能够进一步降低噪音。特别是频率优选地不大于35(Hz)。 
根据本发明的一种模式，振动器具有大致沿与其振动方向垂直的方向延伸的表面，当该表面面积不大于70,000(mm2)时，第一控制装置对频率进行控制，从而使频率不大于100(Hz)，第二控制装置对振幅进行控制，从而使振幅处于1(毫米)-3(毫米)的范围内。这样设定振动器的面积从而不大于70,000(mm2)的原因是，当试图嵌入例如台式电脑或膝上型电脑时，气体喷射器的体积太大而可能无法嵌入，从而使该结构不能实用。 
在此情况下，如果频率不大于100(Hz)并且振幅小于1毫米，那么为了获得所希望的气体喷射量，振动器的表面面积必须制造得大于一定程度，因而，该结构不适于实用。 
例如，如果振动器得表面面积为大约70,000(mm2)且振动器在100(Hz)附近振动，那么超过3(毫米)的振幅将导致振动器具有极大惯性，从而导致更大的机械负荷。如果频率不大于100(Hz)，那么为了获得所希望的气体喷射量，振幅优选处于1.5(毫米)-3(毫米)的范围内。 
同样，特别地，由于振动器具有大致沿与其振动方向垂直方向延伸的表面，并且当该表面面积不大于70,000(mm2)时，第一控制装置对频率进行控制，从而使频率不大于35Hz，第二控制装置对振幅进行控制，从而使振幅处于1(毫米)-5(毫米)的范围内，所以能够进一步降低噪音。当频率不大于35(Hz)且振幅小于1毫米时，为了获得所希望的气体喷射量，将在下文讨论的振动器的面积表面面积必须制造得增大至一定程度，因而，该结构不适于实用。 
例如，如果振动器的表面面积接近70,000(mm2)且当振动器在35(Hz)附近振动时，由于其大的振动面积，所以超过5(毫米)的振幅将导致振动 器具有相当大的惯性，从而导致大的机械负荷。当频率不大于35(Hz)时，振幅优选地处于2(毫米)-5(毫米)的范围内，理想为从3(毫米)-5(毫米)。 
根据本发明的一种模式，振动器具有大致沿与振动方向垂直方向延伸的表面，该表面面积处于1,500(mm2)-70,000(mm2)的范围内。例如，如果表面面积小于1,500(mm2)，为了获得所希望的气体喷射量，则频率必须超过上述200(Hz)，这将导致噪音的增加，或可选择地，振幅必须设定得例如不小于5(毫米)，因此，这种布置不适于实用。在此情况下，振动表面的面积优选地不小于2000(mm2)。 
根据本发明的一种模式，振动器具有大致沿与振动方向垂直方向延伸的表面，当由第一控制装置驱动的频率、由第二控制装置驱动的振幅、表面面积分别设定为A(Hz)、B(mm)和C(mm2)时，A×B×C的值处于100,000(mm3/s)-10,1000,000(mm3/s)的范围中。如果数值位于该范围内，则能够获得所希望的气体喷射量，并能够有效地获得散热过程。特别是，A×B×C的值优选地不小于200,000(mm3/s)。这里，振动器具有两倍于振幅B的振幅波动，当振动器包括隔膜时，该隔膜的前后表面被使用，“C”是振动器前或后表面面积的两倍。 
根据本发明的一种模式，从各个喷射部分喷出的气体供给至加热器，加热器和周围环境气体温度之间的热阻不大于0.7(K/W)，在距声波声源1(米)的位置上噪声水平不大于30(dBA)。热阻值也用作表示气体喷射器的冷却能力。噪声水平优选地设定得不大于25(dBA)。例如，诸如IC芯片和电阻的电子元件以及散热翼片(散热片)被列为加热器，然而，上述之外的任何材料也都可作为加热器，只要它产生热量，这一点适用于下文所述情形。 
在此情况下，包含各个喷射部分和加热器的壳体体积不大于250(cm3)。 
可选择地，从各个喷射部分将气体向该加热器喷射，加热器和周围环境气体温度之间的热阻不大于0.5(K/W)，在距声波声源1米的位置上噪声水平不大于30(dBA)，包含各个喷射部分和加热器的壳体体积不大于500(cm3)。 
根据本发明的一种模式，相对于沿与其振动方向垂直方向延伸的平面，振动器具有大致对称形状。由于这种对称结构不仅允许各个声波具有相同的振幅等，还允许作为声波失真分量的谐波也最大程度地具有相同的振幅等， 从而使噪音进一步被降低。 
根据本发明的一种模式，振动器包括具有沿与振动方向垂直方向延伸的表面以及相对于该表面对称的形状的第一振动器；具有与第一振动器的形状大致相同形状的第二振动器，该第二振动器设置得大致沿与第一振动器同一方向振动，但是与第一振动器的方向相反。采用该结构，即使当振动器具有不对称形状时，通过将它们设置得相互相反方向上，能够保持整体形状对称。因而，分别由多个喷嘴产生的声波的波形彼此最大程度地保持相同，从而改善了安静特性。具有包括例如线圈部分和磁铁部分的扬声器形状的元件可以用作具有非对称形状的振动器。 
根据本发明的一种模式，各个喷射部分包括壳体，该壳体包括多个由振动器隔开的腔室，从而使用于喷射气体的腔室的体积彼此基本相同。例如当腔室具有多个开口时，每个开口允许每个腔室与壳体外部相通，气体可以通过该开口被喷出。根据本发明，通过将不同腔室设置得具有相同的体积，由不同腔室所产生的气体喷出量、声音振幅等可以彼此相同，从而有效地实现散热过程，并尽可能地降低噪音。在本发明的气体喷射器中，喷射部分不具有不同的壳体，但是所有振动器部分集中在一个单一壳体内。振动器可以是单个或多个，同样适用于下述介绍。 
根据本发明的一种模式，各个喷射部分包括壳体和设置在该壳体外部并用于对振动器进行驱动的致动器，该壳体包括多个由振动器隔开并用于喷射气体的腔室。通过将致动器设置在壳体外部，不同腔室的体积能够制造的最大程度地相同。如果将致动器设置在壳体内，致动器的热量可能保持在壳体内，对该热量进行的保持降低了散热能力。幸运的是，本发明能够避免该问题。由此，如上所述，能够实现有效的散热过程，同时，能够尽可能地降低噪音。 
根据本发明的一种模式，该壳体具有从外部向至少一个腔室延伸的孔部，该气体喷射器还包括延伸穿过该孔部并固定在振动器上的杆，以及设置在所述孔部内且用于对该杆进行支撑的支撑部件。通过设置该支撑部件，可阻止杆偏移，从而实现振动器稳定振动。同样，通过设置支撑部件，例如覆盖所述孔部并对壳体进行密封，当振动器振动时，可阻止壳体72内的气体从孔部泄漏。 
本发明的电子设备包括至少一个加热器；至少一个振动器；多个用于采 用脉动流形式喷射气体的喷射部分，从而振动器的振动允许分别在气体喷射时产生的声波彼此抵消；用于控制振动器的振动频率的控制装置。 
根据本发明，通过优化振动器的频率，能够尽可能地增加气体喷射量，同时抑制噪音，从而有效地对加热器的热量进行散热。该电子设备包括计算机、PDA(个人数字助理)、摄像机、显示设备、音响设备和其它的电子设备。 
本发明的气体喷射方法包括下述步骤：采用脉动流形式喷射气体，从而至少一个振动器的振动允许分别由气体喷射而产生的声波彼此抵消；对振动器的振动频率进行控制。 
根据本发明，通过优化振动器的频率，能够尽可能地增加气体喷射量，同时抑制噪音，从而有效地对加热器的热量进行散热。 
如上所述，根据本发明，加热器所产生的热量被有效地消散，同时尽可能地抑制噪音。 
附图说明
图1是本发明一个实施例的气体喷射器的透视图。 
图2是图1所示气体喷射器的横截面剖视图； 
图3是对IC芯片等进行散热的实例的透视图； 
图4是本发明另一个实施例的气体喷射器的横截面剖视图； 
图5是沿图4中A-A线所作的横截面剖视图； 
图6是气体喷射器61和散热片的平面视图，该气体喷射器具有比图4所示气体喷射器更多量的喷嘴； 
图7是本发明另一个实施例的气体喷射器的横截面剖视图； 
图8A和8B示出从图1所示气体喷射器的不同喷嘴发出的声波的测量结果； 
图9A和9B示出从图4所示气体喷射器的不同喷嘴发出的声波的测量结果； 
图10是表示人类听觉特性的曲线图； 
图11说明具有110Hz最低共振频率f0的扬声器的声学特性的实例； 
图12说明具有200Hz最低共振频率f0的扬声器的声学特性的实例； 
图13是说明评估值和气体流速关系的图表； 
图14是说明评估值和喷射气体流速关系的曲线图； 
图15说明噪音水平相对于热阻的特性； 
图16是本发明另一实施例的气体喷射器的横截面剖视图； 
图17是图16所示气体喷射器的改进方案的横截面剖视图。 
具体实施方式
下文将参考附图对本发明实施例进行说明。 
图1是本发明一个实施例的气体喷射器的透视图，图2是气体喷射器的横截面剖视图。 
气体喷射器1包括单独壳体22。将振动器25设置在壳体22内，由振动器25将壳体22的内部划分成两个腔室22a和22b。腔室22a和22b包含例如空气。在壳体22内形成有多个开口部分22c和22d，从而允许上述被划分的腔室22a和22b分别与壳体22的外部相通。在此情况下，开口部分22c和22d的数量彼此相同。开口部分22c(22d)的数量可以是单个的。分别将喷嘴23和24设置在开口部分22c和22d上，从而能够将包含在腔室22a和22b内的空气喷出。喷嘴23等不是必需件，仅形成开口22c等也是足够的。 
振动器25包括隔膜27，隔膜27例如由诸如PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜的挠性膜状物质组成。振动器25具有例如扬声器的结构，并由线圈、磁铁等(未示出)组成。振动器25由控制部分20控制。控制部分20例如包括用于向振动器25的线圈上施加正弦交流电压的能量供给电路、用于控制振动器25的波形的控制电路等。该控制电路特别用于控制电压也就是施加在振动器25上的电压幅度、驱动频率等。 
壳体22由诸如铝的金属或塑料等高刚度物质制成，并具有矩形平行六面体形状。此处所使用的壳体22包括例如由相同材料组成的开口并具有相同形状。 
下文将介绍具有上述结构的气体喷射器1的操作。当控制部分20以预定频率驱动振动器25，从而使隔膜27正弦振动时，腔室22a和22b的每个的压力交替增加和下降。基于此，通过开口部分22c和22d产生气流。气流被产生，从而通过喷嘴23和24，气体交替地从内部向外部流出，并交替地从壳体22的外部流向内部。从喷嘴23等喷出的空气等形成合成喷流。术语“合成喷流”意味着产生这样的喷流，从而由于来自喷嘴23等的喷气降低 了围绕该被喷出空气的气压，该被喷出空气周围的气体被吸到该被喷出空气内。换句话说，被喷出的空气和围绕该被喷出空气的气体被合成为合成喷流。由于气体采用脉动流形式被喷射到上述腔室22a和22b外部，所以通过将该被喷出的空气吹向诸如IC芯片和散热片的加热器，能够有效地进行散热。 
同时，隔膜27的振动交替地产生通过喷嘴23和24的声波，并使该声波在空气中传播。由于腔室22a和22b的形状等、开口部分22c和22d的形状、喷嘴23和24的形状等分别彼此相同，喷嘴23和24所产生的声波的波形彼此相同并具有相互相反的相位。因而，喷嘴23和24分别所产生的声波彼此抵消，从而消除了噪音。 
喷嘴23和24之间的间距d优选设定得满足关系：d＜λ/2(其中，λ是所产生的声波的波长)。当满足该关系时，喷嘴23和24等所产生的声波不会出现最大振幅彼此增强的部分，从而能够尽可能地抑制噪音的产生。 
图3是借助气体喷射器1对IC芯片等进行散热的实例的透视图。IC芯片50设置得与例如热传播器(或用作热管的热传递装置)51接触，将多个散热片52固定在该热传播器51上。将气体喷射器1设置成使得来自喷嘴23和24的气体被喷向散热片52。 
IC芯片50所产生的热量由热传播器51扩散，并传递到散热片52。由此，热空气停留在每个散热片52的附近，导致形成温度边界层。因而，由例如振动器25的振动而从喷嘴23和24所产生的喷流吹向散热片52，从而破坏所述温度边界层，因而有效地将IC的热量驱散。 
图4和5是本发明另一实施例的气体喷射器的横截面剖视图。图5是沿图4中A-A线所作的横截面剖视图，图4是沿图5中B-B线所作的横截面剖视图。气体喷射器61具有下述结构，即在壳体68内设置有腔室62a和62b。由壳体68和设置在壳体68内的壁69形成了腔室62a和62b。在腔室62a和62b内分别设置有振动器65a和65b。振动器65a和65b中每个例如与图1和2所示振动器25的结构相同。在壳体68上设置了分别与腔室62a和62b的内部相通的喷嘴63a和63b，从而允许空气分别从腔室62a和62b内排出。振动器65a和65b设置得分别堵塞设置在壁69上的开口66a和66b。由振动器65b在腔室62a内使空气振动，从而将空气从喷嘴63a排出。同样，由振动器65a在腔室62b内使空气振动，从而将空气从喷嘴63b排出。振动器65a和65b与和图2所示的控制部分20相同的控制部分(未示出)相连，从而 被控制得例如以彼此振幅相同且位相相互反相地振动。 
由于振动器65a和65b设置得具有彼此相同的振动方向R，并如上所述彼此面对，所以即使当振动器具有与扬声器不对称的形状，也可以保持整体对称。因而，分别由喷嘴63a和63b所产生的声波的波形可以彼此最大程度地相同，从而改善了安静特性。 
该实施例的气体喷射器61包括两个振动器，如果设置了偶数个振动器，则声波也同样彼此消弱。 
图6是气体喷射器61和散热片的平面视图，该气体喷射器具有比图4所示气体喷射器更多数量的喷嘴63a和63b。气体喷射器61相对于散热片31设置，从而使喷嘴63a(63b)的每个面对着例如散热片31的每个翅片件32的空气通过部分32a。由此，散热片31被有效地利用，从而改善了散热效率。 
图7是本发明另一个实施例的气体喷射器的横截面剖视图。该实施例的气体喷射器41包括板状振动器45以替代图2所示振动器25。通过将平面线圈(未示出)连接到诸如树脂膜上而构成振动器45。当控制部分40向所述线圈施加交流电压时，通过使用例如设置在壳体22内的磁铁(未示出)的磁场，振动器在图中上下振动。通过如上所述设置振动器，通过腔22a侧和22b侧而获得对称的结构，从而尽可能地减少噪音等。 
虽然，相应实施例的气体喷射器1、61和41能够降低噪音，同时如上所述能够有效地散热，但是完全消除所产生的声音是困难的。原因如下。 
1)振动器前后侧上产生的噪音包括具有相互不同振幅的基本分量。 
2)振动器前后侧上产生的噪音包括位相相差180度的基本分量。 
3)振动器前后侧上产生的噪音包括具有相互不同振幅的谐波分量(失真分量)。 
4)振动器前后侧上产生的噪音包括位相相差180度的谐波分量。 
例如，在图1和2所示气体喷射器1中，振动器25的前表面面对腔室22b，振动器25的后侧(接近于致动器)上的框架面对腔室22a。通常，由于不太考虑具有扬声器形状的振动器25的后侧上的声音压力，所以所述框架有时具有噪音隔绝功能，后侧上的声音压力比前侧上的压力小。换句话说，采用该结构，前侧和后侧上基本波的振幅通常彼此不同，导致残留有噪音。图8说明根据该结构从每个喷嘴23和每个喷嘴24所发出的声波的测量结果， 其中，上下曲线表示从图1所示每个下喷嘴24和每个上喷嘴23所发出的声波的测量结果。如图8A所示，从喷嘴24所发出的声波具有比从喷嘴23所发出的声波更大的振幅。图8B说明这些声波的合成，如图8b所示，在基本波频率下保留噪音。 
当使用图4和5所示气体喷射器61时，由于扬声器的单独一个前表面和单独一个后表面面对每个腔室，所以由设置在相应两个腔室62a和62b内的每个喷嘴63a和每个喷嘴63b所发出的基本波的振幅几乎彼此相同。在此情况下，在基本波被抵消到一定程度的同时，抵消谐波分量是不足够的。图9A说明从每个喷嘴63a和每个喷嘴63b所发出的声波的测量结果，图9B说明这些声波的合成。如图9B所示，图中的振幅放大率比图8B中的放大率小，同时谐波分量即图9A所示基本波的第二和更高谐波保留，这是由于下述事实，即多个振动器的使用导致它们存在各自的差异，从而阻止从每个喷嘴发出的谐波的振幅和位相彼此相同。 
用于解决这些问题的可能的防止措施是，振动器具有尽可能对称的结构，尽可能仅使用单独一个振动器，并将腔室设置在该振动器的两侧上。此外，其它有效的防止措施是尽可能地降低基本频率。 
图10是说明人类听觉特性的曲线图。该曲线图等同于参考JIS标准所规定的响度曲线(具有A权重(A-weighted)特性)，如图所示，当在频率20(Hz)-20(kHz)的范围内处于相同声级时，所能听见声级的振幅。也就是，如曲线图所示，参考1(kHz)下的声波，每个频率下的声音所能听见的该声级的振幅。如图所示，由相同的声音压力，50(Hz)下的声音比1(kHz)下的声音低30(dB)。由下述关系式(1)定义声音压力Lp(dB) 
Lp＝20log(p/p0)(1) 
其中p和p0分别表示声压(Pa)和基准声压(20μPa)。 
在不将频率降低到20Hz的情况下，只要频率接近20Hz，那么该频率下的声音具有足够低的可听度，具有考虑该可听度特性的A权重特性的噪音水平非常低。同样，基本波频率的降低伴随着谐波的频率降低，从而将谐波噪音转移到可听度特性的尽可能低的部分。由于降低频率导致从喷嘴喷射的气体数量下降，简单地降低频率是不足够的。 
本发明人等所做的实验验证了下述事实，即通过大约30Hz下的基本波，能够获得令人满意的声音减弱效果。如图10所示，在相同的声音压力下， 如果频率从200(Hz)下降到100(Hz)，则噪音水平下降大约10(dBA)，如果频率从100(Hz)下降到30(Hz)，则噪音水平额外比100(Hz)时还下降大约20(dBA)。 
从单一频率下的声音的观点出发，在以低频驱动振动器从而降低噪音水平的同时，如上所述，低驱动频率相应地降低了振动器的往复次数，导致通过喷嘴排出的气体数量下降。根据该观点，需要利用振动器提供一满意的振幅。换句话说，考虑到诸如扬声器的振动器的特性，必须获得在诸如30(Hz)或100(Hz)的不大于200(Hz)下的声音压力。 
图11和12分别说明具有110(Hz)和200(Hz)最低共振频率f0的扬声器的声学特性的实例。在比各自最低共振频率f0高的频率下的声音压力水平都是大约90(dB)。然而在比各自最低共振频率f0低的频率范围内，在相同频率下，具有较低的最低共振频率f0的扬声器的声音压力比具有较高的最低共振频率f0的扬声器的声音压力大。关注例如50(Hz)的声音压力，具有110(Hz)共振频率f0的扬声器的声音压力是70(dB)，具有200(Hz)共振频率f0的扬声器的声音压力是大约62(dB)。这是由于在小于f0的频率范围内，每个声音压力具有40(dB/dc)的放大特性。 
也就是，假设扬声器具有相当于根据上述每个实施例的振动器25等的驱动特性的特性，那么可以说，具有较低的最低共振频率f0的扬声器在低频下具有更高的声音压力。更高的声音压力导致从喷嘴喷出更大数量的气体或更大的流速。因而可以说，包括驱动系统的振动器的最低共振频率f0越低，在低频范围内气体的喷出量或流速将被增加。当振动器例如在30(Hz)下被驱动时，同时最低共振频率f0非常低并接近30(Hz)时，本发明人等所做的实验揭示了下述事实，采用具有大约100(Hz)的最低共振频率f0的扬声器，即使在30(Hz)下被驱动，必要的振动器可以获得一声音压力(例如振幅)。 
因而，利用具有最低共振频率f0不大于200(Hz)的振动器是足够的，优选地不大于150(Hz)，更优选地不大于100(Hz)，并在小于该相应的最低共振频率f0的频率范围内对其进行驱动。 
增大相应实施例的气体喷射器1、41和61的气体喷射量的因素如下： 
1)振动器的面积大； 
2)振动器的振幅大； 
3)振动器的驱动频率高。 
鉴于上述因素，本发明人等设想了一评估值D，D＝A×B×C，其中，振动器的驱动频率、振动器的振幅、振动器的面积(在多个振动器的情况下，是指总面积)被分别表示为A(Hz)、±B(mm)、C(mm2)。图13是说明评估值等和气体流速关系的图表。图14是说明该评估值和该喷出气体流速关系的曲线图。此时，可以假设流速与气体喷出量(每单位时间的气体运动量)成比例 
使用图1或4所示包括32个喷嘴且每个喷嘴内径为3毫米的气体喷射器进行实验。使用商业可用扬声器作为振动器，由于该扬声器设计成最适于在大约20(Hz)-200(Hz)范围内往复运动。图13和14表示评估值越大，则流速增加这一趋势。 
如上所述，当通过将由气体喷射器发出的气体吹向散热片，而评估散热能力时，简单地说，流速越高，则散热能力越大。如图14所示，相对于评估值D，当其超过100,000(mm3/s)时，相应的热阻大约是1(K/W)，当其超过200,000(mm3/s)时，相应的热阻和流速分别小于0.7(K/W)和大于4(m/s)，从而证明上述数值对于散热设备是令人满意的。对于公众来说，热阻小于0.3(K/W)的散热设备用于70(W)等级CPU的散热。同时应该认为，由于根据设备的使用条件而确定散热能力的规范，所以不能仅凭流速进行评估，流速只提供粗略的确定信息。 
根据JIS标准，热阻的单位是“(m2K)/W”，由于热阻被定义为“将两个目标表面之间热差除以热通量1(W/m2)所获得的数值”。热通量被定义为“每单位时间内每单位面积传播的热量(热量单位是“J”)”。在本发明中，在热阻单位被定义为上述“K/W”的同时，不考虑上述两个表面的“面积”的单位，也通常使用热阻单位“K/W”。在本实施例中，例如当加热器和加热器周围环境气体之间的温差由Δt表示时，热阻R由R＝Δt/加热器的瓦特值来表示。 
根据本实施例，能够形成随着直径和振幅增加而流速增大的合成喷流。特别地，实验揭示了下述事实，振幅小于1毫米的扬声器的锥体(例如图2所示的隔膜27)允许更高的流速，从而实现更高的散热能力。如果振幅小于1毫米，为了实现所希望的气体喷射量，则必须增大上述面积C，从而该结构不适于实际使用。振幅超过1毫米越多越好，当驱动频率A不大于100(Hz) 时，振幅优选为1-3毫米，当驱动频率A为30(Hz)时，则振幅理想情况下不小于3毫米。 
同样，考虑到振动器尺寸的上限，振幅优选不大于5毫米。振动器尺寸优选为面积C不大于70,000(mm2)换句话说，其孔径(直径)不大于300毫米。原因是如果面积超过70,000(mm2)，那么即使当试图嵌入台式电脑或膝上型电脑时，气体喷射器尺寸大，则不能嵌入，从而这种布置不适于实际使用。 
当面积C不大于70,000(mm2)时，根据下述原因，振幅设定为5毫米或小于5毫米。在此情况下，当面积C大约为70,000(mm2)时，如果振动器以例如35(Hz)左右的频率振动时，超过5毫米的振幅会导致振动器具有更大惯性，从而导致更大的机械负荷，并且如果振动器以100(Hz)左右频率振动时，超过5毫米的振幅导致振动器具有更大的惯性。从而导致更大的机械负荷。 
通过本实验，采用孔径小于60毫米(面积C＝2827mm2)的扬声器，可获得不大于0.5(K/W)的热阻数值。假设如果面积C大约是上述数值的一半，则热阻大致增加一倍。面积C大于或等于1,500(mm2)就足够了。如果面积小于1,500(mm2)，则为了获得所期望的气体喷射量，频率必须等于或大于200(Hz)，这导致噪音增大，或振幅必须例如等于或大于5毫米，因此该布置不适于实际使用。在此情况下，面积C优选地小于2,000(mm2)。 
通过将具有上述面积C的振动器应用于上述实施例所述的气体喷射器1、41和61中，并以驱动频率A进行控制，且振幅为B，则能够实现有效的散热，并能够降低噪音。特别是能够获得适于噪音水平不大于30(dBA)且热阻不大于0.7(K/W)的散热设备。 
图15说明噪音水平相对于热阻的两种特性，其中一种特性由包括回转叶轮的公知风扇实现，另一种特性由本发明任一个实施例的气体喷射器实现，该图对它们进行比较。这里热阻被定义为用于加热器的散热片和围绕散热片周围环境气体之间的热阻。如图所示，与公知风扇所提供的数值相比，本发明任一个实施例的气体喷射器能够提供热阻和噪音水平的更优值。 
为了最小化本发明任一个实施例的气体喷射器的尺寸，需要使用具有小孔径的振动器。然而根据上述评估值，小直径是不有利的。作为防范措施，推荐使用能够实现大振幅的振动器。根据本发明技术，相对于包括散热片的 250cc的壳体体积，在远离声源1米的位置可以实现热阻不大于0.7(K/W)，噪音水平不大于30(dBA)
图16是本发明另一个实施例的气体喷射器的横截面剖视图。图7所示板状振动器45用作该实施例的气体喷射器71的振动器。将杆85固定在振动器45上，还具有用于致动振动器45的致动器78。将杆85插入壳体72上的孔部72a。致动器78包括磁轭、磁铁82、线圈84等。当控制部分70向线圈施加交流电压时，杆85在图中上下运动，从而使振动器45产生振动。 
在该实施例中，由于致动器78设置在壳体72的外部，腔室72a和72b的各自体积能够制造得最大限度地相同。同样，如果将致动器78设置在壳体72内，那么致动器78的热量可能保持在腔室72a和72b内。当振动器在此状态下振动时，包含热量的气流被喷出，导致散热量的减小。幸运的是，在本实施例中，可以避免这种问题。 
图17是图16所示气体喷射器的改进方案的横截面剖视图。作为图16所示气体喷射器的改进的气体喷射器91包括用于对杆85进行支撑的支撑部件92。支撑部件92例如由波纹管件组成。采用该支撑部件92，可阻止杆85相对于振动器45的振动方向横向偏移，从而实现振动器45的稳定振动。同样，当将支撑部件92例如设置得覆盖孔部72e并对壳体72进行密封时，则当振动器45振动时，可阻止壳体72内的气体从孔部72e泄漏。 
本发明并不局限于上述实施例，而能够进行各种改进。 
例如，每个实施例的气体喷射器包括单独一个壳体。但是也可以具有这样一种结构，其中，备有多个独立的壳体，每个壳体重设置有振动器。在此情况下，通过控制振动器的位相和频率，能够降低噪音。 
在图7所示气体喷射器中，例如由线圈使振动器45发生振动时，也可以由例如压电设备组成振动器。在使用压电设备时，当微型化时，气体喷射器特别有效。 

Claims (20)

1.一种包括振动器的气体喷射器，所述振动器包括：两个设置为采用脉动流形式喷射气体的喷射部分，从而从所述两个喷射部分喷射的气体产生的声波具有相同的波形，并且彼此反相，彼此抵消；第一控制装置，用于控制所述振动器的振动频率；和第二控制装置，用于控制所述振动器的振幅，其中所述振动器具有沿与其振动方向基本上垂直的方向延伸的表面，并且当所述表面面积不大于70,000mm2时，所述第一控制装置对频率进行控制，从而使频率不大于100Hz，所述第二控制装置对振幅进行控制，从而使振幅处于1毫米-3毫米的范围内。
2.根据权利要求1所述的气体喷射器，其中，所述振动器的最低共振频率不大于200Hz。
3.根据权利要求2所述的气体喷射器，其中，所述振动器的最低共振频率不大于150Hz。
4.根据权利要求1所述的气体喷射器，其中，所述第一控制装置对频率进行控制，从而使频率不大于35Hz。
5.根据权利要求1所述的气体喷射器，其中，所述第二控制装置对振幅进行控制，从而使振幅处于1.5毫米-3毫米的范围内。
6.根据权利要求1所述的气体喷射器，其中，所述振动器具有沿与其振动方向基本上垂直的方向延伸的表面，该表面面积处于1,500mm2-70,000mm2的范围内。
7.根据权利要求6所述的气体喷射器，其中，所述振动器的表面面积不小于2,000mm2。
8.根据权利要求1所述的气体喷射器，其中，所述振动器具有沿与其振动方向基本上垂直的方向延伸的表面，并且
其中，当由所述第一控制装置驱动的频率、由所述第二控制装置驱动的振幅以及所述表面面积分别设定为AHz、Bmm和Cmm2时，A×B×C的值为100,000mm3/s-10,000,000mm3/s。
9.根据权利要求8所述的气体喷射器，其中，A×B×C的值小于200,000mm3/s。
10.根据权利要求1所述的气体喷射器，其中，从各个喷射部分喷出的气体供给至加热器，所述加热器与所述加热器周围气体温度之间的热阻不大于0.7K/W，在距声波声源1米的位置处的噪声水平不大于30dBA。
11.根据权利要求10所述的气体喷射器，其中，所述噪声水平不大于25dBA。
12.根据权利要求11所述的气体喷射器，其中，包含所述各个喷射部分和所述加热器的壳体体积不大于250cm3。
13.根据权利要求1所述的气体喷射器，其中，所述振动器具有相对于沿与其振动方向垂直的方向延伸的表面大致对称的形状。
14.根据权利要求1所述的气体喷射器，其中，从各个喷射部分喷出的气体供给至加热器，所述加热器与所述加热器周围环境气体温度之间的热阻不大于0.5K/W，在距声波声源1米的位置处噪声水平不大于30dBA，包含所述各个喷射部分和所述加热器的壳体体积不大于500cm3。
15.根据权利要求1所述的气体喷射器，其中，所述振动器包括具有沿与其振动方向垂直的方向延伸的表面以及相对于该表面对称的形状的第一振动器；
具有与所述第一振动器的形状基本上相同形状的第二振动器，该第二振动器设置得沿与所述第一振动器的振动方向平行并且反向的方向振动。
16.根据权利要求1所述的气体喷射器，其中，所述各个喷射部分包括壳体，该壳体包括多个由所述振动器隔开的腔室，从而使得用于喷射气体的所述各腔室的体积基本上相同。
17.根据权利要求1所述的气体喷射器，其中，各个喷射部分包括壳体和设置在所述壳体外部并用于对振动器进行驱动的致动器，该壳体包括多个由所述振动器隔开并用于喷射气体的腔室。
18.根据权利要求17所述的气体喷射器，其中，所述壳体具有从其外部向至少一个所述腔室延伸的孔部，
所述气体喷射器还包括；
延伸穿过所述孔部并固定在所述振动器上从而与所述致动器整体移动的杆，
设置在所述孔部中从而对所述杆进行支撑的支撑部件。
19.一种包括至少一个加热器和振动器的电子设备，所述振动器包括：两个设置为采用脉动流形式喷射气体的喷射部分，从而从所述两个喷射部分喷射的气体产生的声波具有相同的波形，并且彼此反相，彼此抵消；第一控制装置，用于控制所述振动器的振动频率；和第二控制装置，用于控制所述振动器的振幅，其中所述振动器具有沿与其振动方向基本上垂直的方向延伸的表面，并且当所述表面面积不大于70,000mm2时，所述第一控制装置对频率进行控制，从而使频率不大于100Hz，所述第二控制装置对振幅进行控制，从而使振幅处于1毫米-3毫米的范围内。
20.一种气体喷射方法，包括下述步骤：采用脉动流形式喷射气体，从而从振动器的两个喷射部分喷射的气体产生的声波具有相同的波形，并且彼此反相，彼此抵消；以及对所述振动器的振动频率和振幅进行控制，其中，当振动器的沿与其振动方向基本上垂直的方向延伸的表面的表面面积不大于70,000mm2时，控制振动器的振动频率，从而使频率不大于100Hz，并控制振动器的振幅，从而使振幅处于1毫米-3毫米的范围内。
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Families Citing this family (73)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7762373B2 (en) * 2005-05-25 2010-07-27 Sony Corporation Fan noise control apparatus
US7932535B2 (en) * 2005-11-02 2011-04-26 Nuventix, Inc. Synthetic jet cooling system for LED module
JP4867324B2 (ja) * 2005-12-12 2012-02-01 ソニー株式会社 放熱装置及び電子機器
US8030886B2 (en) 2005-12-21 2011-10-04 Nuventix, Inc. Thermal management of batteries using synthetic jets
JP2007218241A (ja) * 2006-01-20 2007-08-30 Sony Corp 振動アクチュエータ、噴流発生装置及び電子機器
JP5133970B2 (ja) * 2006-03-21 2013-01-30 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 冷却装置、及びこのような冷却装置を有する電子装置
JP2008014148A (ja) * 2006-07-03 2008-01-24 Sony Corp 噴流発生装置及び電子機器
JP2008025542A (ja) * 2006-07-25 2008-02-07 Sony Corp 噴流発生装置、振動板の状態検出装置、電子機器及び振動板の状態検出方法
EP2082137A1 (en) * 2006-11-03 2009-07-29 Koninklijke Philips Electronics N.V. Active control of an acoustic cooling system
CN101542724A (zh) * 2006-11-30 2009-09-23 皇家飞利浦电子股份有限公司 脉动冷却系统
CN101568732B (zh) * 2006-12-15 2015-10-07 皇家飞利浦电子股份有限公司 具有频率控制的脉动流体冷却
US20100065260A1 (en) * 2007-03-20 2010-03-18 Hitoshi Sakamoto Vibration generating and cooling apparatus
US7768779B2 (en) * 2007-06-04 2010-08-03 Nuventix, Inc. Synthetic jet ejector with viewing window and temporal aliasing
US20080310110A1 (en) 2007-06-12 2008-12-18 General Electric Company System and method for mounting a cooling device and method of fabrication
WO2008152560A1 (en) * 2007-06-14 2008-12-18 Koninklijke Philips Electronics N.V. Lighting device with pulsating fluid cooling
EP2229536B1 (en) * 2007-12-07 2018-10-24 Philips Lighting Holding B.V. Low noise cooling device
US7990705B2 (en) * 2008-05-09 2011-08-02 General Electric Company Systems and methods for synthetic jet enhanced natural cooling
US20100014251A1 (en) * 2008-07-15 2010-01-21 Advanced Micro Devices, Inc. Multidimensional Thermal Management Device for an Integrated Circuit Chip
WO2010035198A1 (en) * 2008-09-26 2010-04-01 Koninklijke Philips Electronics, N.V. Jet eductor pump
US7688583B1 (en) * 2008-09-30 2010-03-30 General Electric Company Synthetic jet and method of making same
JP2012506141A (ja) * 2008-10-17 2012-03-08 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 冷却装置
US9752568B2 (en) * 2008-12-19 2017-09-05 Koninklijke Philips N.V. Apparatus and method for providing a user interface to an information processing system
US9615482B2 (en) 2009-12-11 2017-04-04 General Electric Company Shaped heat sinks to optimize flow
US8496049B2 (en) 2009-04-09 2013-07-30 General Electric Company Heat sinks with distributed and integrated jet cooling
US10274263B2 (en) 2009-04-09 2019-04-30 General Electric Company Method and apparatus for improved cooling of a heat sink using a synthetic jet
US7760499B1 (en) * 2009-05-14 2010-07-20 Nuventix, Inc. Thermal management system for card cages
EP2282335A1 (de) * 2009-08-05 2011-02-09 Siemens Aktiengesellschaft Kühlvorrichtung und Verfahren
EP2288247B1 (de) * 2009-08-21 2013-05-01 Siemens Aktiengesellschaft Automatisierungssystem mit Kühleinheit
US8776871B2 (en) 2009-11-19 2014-07-15 General Electric Company Chassis with distributed jet cooling
US9096313B2 (en) * 2010-03-23 2015-08-04 The Florida State University Research Foundation, Inc. High frequency pulsed microjet actuation
JP5868015B2 (ja) * 2010-04-14 2016-02-24 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 分散型ジェット冷却を備えたシャーシ
TWI487838B (zh) * 2010-04-26 2015-06-11 鴻準精密工業股份有限公司 散熱裝置及其氣流產生器
TWI506206B (zh) * 2010-05-14 2015-11-01 Foxconn Tech Co Ltd 散熱裝置及其氣流產生器
US8564217B2 (en) * 2010-06-24 2013-10-22 General Electric Company Apparatus and method for reducing acoustical noise in synthetic jets
US20120170216A1 (en) * 2011-01-04 2012-07-05 General Electric Company Synthetic jet packaging
KR101275361B1 (ko) * 2011-05-26 2013-06-17 삼성전기주식회사 압전 방식의 냉각 장치
EP2634428A1 (de) 2012-03-02 2013-09-04 Siemens Aktiengesellschaft Elektrisches Gerät mit einer Kühlvorrichtung
TW201339808A (zh) * 2012-03-16 2013-10-01 Inventec Corp 電子裝置
CN103369916B (zh) * 2012-03-30 2016-05-18 台达电子工业股份有限公司 散热模块
TWI524840B (zh) 2012-03-30 2016-03-01 台達電子工業股份有限公司 散熱模組
TWI475180B (zh) * 2012-05-31 2015-03-01 Ind Tech Res Inst 合成噴流裝置
US9194575B2 (en) * 2012-06-29 2015-11-24 General Electric Company Thermal management in optical and electronic devices
GB201220471D0 (en) * 2012-11-14 2012-12-26 Technology Partnership The Pump
CN103857257B (zh) * 2012-11-28 2017-04-19 联想(北京)有限公司 一种电子设备及电子设备散热方法
EP2743513B1 (en) * 2012-12-13 2019-02-06 Goodrich Lighting Systems GmbH Device for generating an airflow for cooling a heat dissipating electronic element such as an LED
US9638182B2 (en) * 2013-03-13 2017-05-02 Clean Energy Labs, Llc Graphene-trough pump systems
US20140263726A1 (en) * 2013-03-14 2014-09-18 General Electric Company Low resonance synthetic jet structure
US20140376185A1 (en) * 2013-06-19 2014-12-25 Fairchild Korea Semiconductor Ltd. Cooling device
TWI501720B (zh) * 2013-06-26 2015-09-21 Inventec Corp 散熱模組
US9027702B2 (en) * 2013-10-16 2015-05-12 The Boeing Company Synthetic jet muffler
TWI539267B (zh) * 2013-12-24 2016-06-21 台達電子工業股份有限公司 散熱裝置及電子裝置
US9803655B2 (en) 2014-05-12 2017-10-31 Beijing Lenovo Software Ltd. Airflow accelerating device and electronic apparatus
EP3003000A1 (en) * 2014-09-30 2016-04-06 Alcatel Lucent A cooler device
US10045461B1 (en) * 2014-09-30 2018-08-07 Apple Inc. Electronic device with diaphragm cooling
US10744295B2 (en) 2015-01-13 2020-08-18 ResMed Pty Ltd Respiratory therapy apparatus
US9629233B2 (en) * 2015-06-08 2017-04-18 Qualcomm Incorporated Techniques for implementing a synthetic jet to cool a device
US10440860B2 (en) * 2015-09-30 2019-10-08 EMC IP Holding Company LLC Thermal management via active surfaces
WO2017099677A1 (en) * 2015-12-09 2017-06-15 Ozyegin Universitesi Heat sink cooling with preferred synthetic jet cooling devices
WO2018089631A1 (en) 2016-11-09 2018-05-17 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Microfabricated fractionator for particulate matter monitor
CN108061024A (zh) * 2016-11-09 2018-05-22 英业达(重庆)有限公司 气流产生装置及气流产生方法
CN108061025A (zh) * 2016-11-09 2018-05-22 英业达(重庆)有限公司 气流产生装置及气流产生方法
TWI687151B (zh) * 2016-11-24 2020-03-01 研能科技股份有限公司 氣冷散熱裝置及系統
TWI614409B (zh) * 2016-12-08 2018-02-11 研能科技股份有限公司 氣冷散熱裝置
US10438868B2 (en) * 2017-02-20 2019-10-08 Microjet Technology Co., Ltd. Air-cooling heat dissipation device
US10571108B2 (en) * 2018-02-06 2020-02-25 Xerox Corporation Variable area microjets to cool digital micromirror devices
US10508803B2 (en) * 2018-02-06 2019-12-17 Xerox Corporation Synthetic jets to cool digital micromirror devices
CN109068549B (zh) * 2018-09-27 2024-02-27 邹昊雄 散热装置及具有该散热装置的电子产品
KR102663102B1 (ko) * 2019-01-16 2024-05-02 만 에너지 솔루션즈 에스이 내연기관의 작동 방법 및 내연기관의 작동을 위한 제어 디바이스
CN110231143A (zh) * 2019-06-27 2019-09-13 中国科学院力学研究所 一种均质各向同性湍流生成装置
US11540417B2 (en) * 2019-08-14 2022-12-27 AAC Technologies Pte. Ltd. Sounding device and mobile terminal
CN110500345A (zh) * 2019-08-29 2019-11-26 浙江大学 一种合成射流阵列装置
CN113194675B (zh) * 2021-04-07 2022-11-18 维沃移动通信有限公司 电子设备及振动模组
WO2024042859A1 (ja) * 2022-08-23 2024-02-29 ソニーグループ株式会社 制御装置、制御方法、およびプログラム

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5514920A (en) 1978-07-17 1980-02-01 Aisin Seiki Co Ltd Diaprhagm type air pump unit
JPS55101800A (en) * 1979-01-25 1980-08-04 Pioneer Electronic Corp Air pump
US4753579A (en) * 1986-01-22 1988-06-28 Piezo Electric Products, Inc. Ultrasonic resonant device
US5008582A (en) * 1988-01-29 1991-04-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic device having a cooling element
JPH02213200A (ja) 1989-02-14 1990-08-24 Victor Co Of Japan Ltd 熱交換器
US4923000A (en) * 1989-03-03 1990-05-08 Microelectronics And Computer Technology Corporation Heat exchanger having piezoelectric fan means
JPH03116961A (ja) 1989-09-29 1991-05-17 Victor Co Of Japan Ltd 放熱装置
JPH0622582A (ja) 1992-07-03 1994-01-28 Mitsubishi Electric Corp 材料移送制御装置
JPH0622582U (ja) * 1992-07-13 1994-03-25 株式会社仲佐 振動式エアーポンプ
DE59510549D1 (de) * 1995-03-14 2003-03-13 Sulzer Markets & Technology Ag Verfahren zum aktiven Dämpfen globaler Strömungsoszillationen in abgelösten instabilen Strömungen und Vorrichtung zur Anwendung des Verfahrens
US6123145A (en) * 1995-06-12 2000-09-26 Georgia Tech Research Corporation Synthetic jet actuators for cooling heated bodies and environments
US5758823A (en) * 1995-06-12 1998-06-02 Georgia Tech Research Corporation Synthetic jet actuator and applications thereof
JPH1047254A (ja) * 1996-07-29 1998-02-17 Gutsupii:Kk 電磁ポンプ
US5861703A (en) * 1997-05-30 1999-01-19 Motorola Inc. Low-profile axial-flow single-blade piezoelectric fan
KR20000050679A (ko) * 1999-01-13 2000-08-05 윤종용 전자기기용 방열장치
JP2001355574A (ja) * 2000-06-13 2001-12-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 圧電ポンプ及び該圧電ポンプを用いた冷却装置
US6308740B1 (en) * 2000-08-15 2001-10-30 Lockheed Martin Corporation Method and system of pulsed or unsteady ejector
JP2002256986A (ja) * 2001-03-02 2002-09-11 Denso Corp 燃料蒸気処理装置
AT412416B (de) 2001-10-23 2005-02-25 Zackl Wilhelm Ventillose pumpe
US7061161B2 (en) * 2002-02-15 2006-06-13 Siemens Technology-To-Business Center Llc Small piezoelectric air pumps with unobstructed airflow
US6588497B1 (en) * 2002-04-19 2003-07-08 Georgia Tech Research Corporation System and method for thermal management by synthetic jet ejector channel cooling techniques
GB2419644B (en) 2003-07-07 2008-04-09 Georgia Tech Res Inst System and method for thermal management using distributed synthetic jet actuators
JP4677744B2 (ja) * 2003-11-04 2011-04-27 ソニー株式会社 噴流発生装置、電子機器及び噴流発生方法

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP实开平6-22582U 1994.03.25
JP昭55-101800 1980.08.04
JP特开2001-355574A 2001.12.26
JP特开平10-47254A 1998.02.17

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